3D設計的案例
3D輪輞輪胎設計，3D輪輞輪胎設計AutoCAD ￥5
3D輪輞輪胎設計，3D輪輞輪胎設計AutoCAD
3D輪輞輪胎設計，3D輪輞輪胎設計AutoCAD 3DesiGN-CAD3D-A100.sat ，3DesiGN-CAD3D-A100.dwg
科普時刻 | 3D-IC設計：芯片集成的創新方法
與傳統的2D-IC設計相比，這種方法具有多種優勢，包括提高性能、降低功耗和縮小外形尺寸。此外，相較于2D-IC，3D-IC設計技術還可實現異構集成，更高效地利用空間并提高電氣性能。
3D-IC使用硅中介（silicon interposer）和TSV，以便在不同IP之間實現更好的連接。硅中介是一種用于2.5D和3D-IC設計的薄硅晶片，可以在單個封裝中連接多個裸片或芯片。它可作為放置芯片的基板，并使用較小間距垂直TSV和微突進行連接。與傳統的2D-IC相比，這可以實現更好的散熱、更低的功耗、更高的密度和更出色的電氣性能。
3D-IC的設計挑戰
3D-IC設計面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3D-IC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。
熱膨脹也是3D-IC設計中的一項挑戰。隨著IC溫度的變化，IC中使用的不同材料將以不同的速率膨脹，從而導致應力和翹曲，影響其性能和可靠性。傳熱會使3D-IC設計中的溫度分布進一步復雜化。由于晶體管和其他組件的高密度，3D-IC中的傳熱變得非常困難。大多數熱量都滯留在系統中，導致溫度升高。這種現象被稱為自熱。3D-IC由數十億個組件組成，這些組件通過較長的互連線連接。這些長連接產生的焦耳熱，是導致整體溫度升高的另一個主要因素。在設計3D-IC時，必須對這些熱源進行監控和分析，以確保可靠的性能。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal提供了一種黃金標準技術，用于進行使用硅中介的3D-IC設計的熱行為仿真和檢查。您可以輕松地對3D-IC設計（包括硅中介）的幾何結構和材料屬性進行建模，并對設計中的傳熱進行仿真。此外，您還可以輕松分析溫度分布和散熱，以查看設計是否符合所需的熱性能規范。
展開 最快最完整3D機械設計工作站配置方案2021v4
目錄：
最快3D機械設計臺式工作站配置推薦
最快便攜式超頻工作站配置推薦
3D多用戶共享設計工作站系統配置推薦
超高分3D機械設計可視化展示系統
（一）3D機械設計典型應用與解決方案介紹
3D機械設計軟件（主流：CATIA、UG、Creo、SolidWorks、Solid Edge...）廣泛應用于3D機械設計、虛擬裝配、逆向工程、設計與結構仿真等，
隨著3D CAD應用深入，3D機械圖形設計越來越龐大復雜，另外功能不斷提升的CAD軟件，遇到復雜3D機械設計，常規圖形工作站在交互設計過程，出現卡頓、遲滯的情況變得普遍，三個典型問題：
1）如何配置一臺最快圖形工作站，保證大型/復雜3D機械圖形不卡頓？
圖1 UltraLAB A300超頻圖形工作站
圖2 UltraLAB PX300T多屏便攜工作站
2）如何配置一臺高端3D機械設計工作站，滿足多用戶共享應用？
圖3 UltraLAB多用戶共享圖形工作站
3）如何配置一臺高性能3D可視化圖形工作站，滿足超高分辨率顯示應用？
市場上可選工作站品牌：HP、DELL、聯想、小眾品牌…，一般客戶碰到卡頓，首先想到從大品牌入手，花了很大一筆資金，解決其復雜設計卡頓問題，但實際機器到手后，3D機械圖形依然卡頓，是什么原因呢
思維誤區：
方案1 只要配備最高端的專業圖卡，就可以解決
方案2 配備雙Xeon+高端專業圖卡，就可以解決
方案3 買大品牌最貴的圖形工作站，就能解決
我們先了解一下計算機圖形生成過程，這樣更好知道什么樣的配置是最快的。
3D模型流暢、不卡頓準確描述
“在3D圖形交互設計過程中，圖形工作站只要保證每秒生成24幀圖形以上，從視覺上，操作是流暢的，感覺機器不卡頓”
否則，如果低于每秒24幀圖形生成，就有卡頓問題。
展開 直覺式設計平臺加速3D打印過程
設計師借助于專業仿真分析軟件的拓撲優化功能，輸入給定載荷與工況就可以得到滿足性能要求的最優的且具備輕量化特點的模型。但是分析軟件生成的優化模型通常是STL的小面片模型，還需要光順處理以及調整才能進行3D打印，這也對設計師提出的新的挑戰。
在3D打印過程中，從產品設計到3D打印需要用到不同的軟件及數據，從而使得打印過程低效甚至會出現錯誤。在產品設計階段主要采用CAD軟件進行建模，并轉化成STL文件輸出至3D打印設備。3D打印設備接收到STL文件之后，采用切片軟件進行優化打印。然而，CAD軟件建模能力強，3D打印模型準備能力弱。相反，3D打印編程軟件可切片生成軌跡，但3D建模能力弱，模型數據修改具有局限性。為此，湃睿科技推出了Pidex直覺式設計平臺，致力于打破二者之間的銜接鴻溝，使得打印過程更加高效。
Pidex直覺式設計平臺由ANSYS SpaceClaim和PISX公司共同打造，是一款可以由任何工程師使用的易用和強大的設計平臺。Pidex采用直接建模與參數化相結合，直接建模為基礎，輔以參數化建模。可以使任何人創建、編輯或修復幾何模型而無需擔心數據來源。另外，Pidex還能夠對3D打印所需要的工藝補充進行處理，例如壁厚檢查、晶格設計等。因此，采用Pidex會讓使用3D設計變得快捷、容易、柔性和有價值。
打印前的分析、清理和修補
不同于其他的3D打印軟件，Pidex獨一無二的混合模型，可以在同一環境中處理CAD模型和小面片模型，提供完整的工具用于模型編輯和創建，可以通過新的幾何，用以增加、移除和改善小面片模型。
對導入的STL模型，可直接進行分析和清理，發現和即刻修復這些缺陷，包括不一致的面法向方向、面片自相交、模型不封閉以及其他可能導致打印失敗的問題。
展開 
當芯片設計遭遇3D瓶頸...
三維集成電路（3D-IC）徹底變革了半導體行業的發展。3D-IC通過堆疊和互聯裸片制造，因此它們可以作為單個設備運行，通過提升性能和帶寬實現更多功能，同時還能降低功耗、封裝尺寸和成本。
然而，3D-IC給工程師帶來嚴峻的設計挑戰。因為顯著大于單芯片片上系統（SoC），3D-IC擁有更多組件、更多集成點和更長的互聯，這將造成高頻信號故障、可靠性和其他性能問題（比如熱積聚）等新風險。
隨著芯片和系統之間的界限不斷模糊，工程師必須開展并行的多變量分析，才能評估每種可能的故障模式——不僅在組件層面，而且在整個3D-IC總成上開展分析。對習慣以順序方式應用一系列單物理工程仿真工具的許多研發團隊來說，這形成了技術障礙。
3D-IC使用串行分析方法裝配在復雜的封裝內，該方法沒有充分考慮系統級交互以及可能發生故障的數千個凸塊連接點。相反，并行、多變量仿真與分析從設計的最初原型制作階段就同時考慮了所有物理因素。
大多數半導體研發團隊不僅缺乏開展這種復雜仿真與分析的技術工具，而且在進行系統級分析時，還面臨文化上的障礙。采用不同工具的多元化團隊根本無法從早期階段就在復雜的3D-IC設計上進行無縫交接和有效協作。相反，他們往往要在后期階段爭先解決系統級問題。此時很可能導致發布延遲，返工成本高，而且他們對設計的積極影響也變得微乎其微。
真正的多物理場、多變量方法的價值
隨著市場對3D-IC的需求日益增加，半導體研發團隊需要統一仿真平臺在整個總成上同時開展多物理場分析，包括電源完整性、可靠性、電磁（EM）、熱、計算流體動力學（CFD）和力學研究。
展開 當芯片設計遭遇3D瓶頸...
三維集成電路（3D-IC）徹底變革了半導體行業的發展。3D-IC通過堆疊和互聯裸片制造，因此它們可以作為單個設備運行，通過提升性能和帶寬實現更多功能，同時還能降低功耗、封裝尺寸和成本。
然而，3D-IC給工程師帶來嚴峻的設計挑戰。因為顯著大于單芯片片上系統（SoC），3D-IC擁有更多組件、更多集成點和更長的互聯，這將造成高頻信號故障、可靠性和其他性能問題（比如熱積聚）等新風險。
隨著芯片和系統之間的界限不斷模糊，工程師必須開展并行的多變量分析，才能評估每種可能的故障模式——不僅在組件層面，而且在整個3D-IC總成上開展分析。對習慣以順序方式應用一系列單物理工程仿真工具的許多研發團隊來說，這形成了技術障礙。
3D-IC使用串行分析方法裝配在復雜的封裝內，該方法沒有充分考慮系統級交互以及可能發生故障的數千個凸塊連接點。相反，并行、多變量仿真與分析從設計的最初原型制作階段就同時考慮了所有物理因素。
大多數半導體研發團隊不僅缺乏開展這種復雜仿真與分析的技術工具，而且在進行系統級分析時，還面臨文化上的障礙。采用不同工具的多元化團隊根本無法從早期階段就在復雜的3D-IC設計上進行無縫交接和有效協作。相反，他們往往要在后期階段爭先解決系統級問題。此時很可能導致發布延遲，返工成本高，而且他們對設計的積極影響也變得微乎其微。
真正的多物理場、多變量方法的價值
隨著市場對3D-IC的需求日益增加，半導體研發團隊需要統一仿真平臺在整個總成上同時開展多物理場分析，包括電源完整性、可靠性、電磁（EM）、熱、計算流體動力學（CFD）和力學研究。
展開 先臨三維發布自有品牌高端三維設計軟件——SHINING3D Design
同時，SHINING3D Design的發布，也深化了先臨三維的3D數字化技術方案，進一步豐富“從3D數字化到智能設計到3D打印直接制造”的系統解決方案，幫助用戶實現“從產品概念-3D數字模型創建（設計）-3D制造”的產品創造流程和“從產品實物-高質量3D數字模型獲取-智能設計-3D打印”的微創新或二次創新。先臨三維也將持續努力，以更加優良的產品、解決方案持續推進高精度3D數字化技術的普及化應用。
展開 當芯片設計遭遇3D瓶頸...
本文原刊登于semi.org：《IC Design Crashes Into the 3D Wall: Multiphysics Platforms Ride to the Rescue》
作者：John Lee
三維集成電路（3D-IC）徹底變革了半導體行業的發展。3D-IC通過堆疊和互聯裸片制造，因此它們可以作為單個設備運行，通過提升性能和帶寬實現更多功能，同時還能降低功耗、封裝尺寸和成本。
然而，3D-IC給工程師帶來嚴峻的設計挑戰。因為顯著大于單芯片片上系統（SoC），3D-IC擁有更多組件、更多集成點和更長的互聯，這將造成高頻信號故障、可靠性和其他性能問題（比如熱積聚）等新風險。
隨著芯片和系統之間的界限不斷模糊，工程師必須開展并行的多變量分析，才能評估每種可能的故障模式——不僅在組件層面，而且在整個3D-IC總成上開展分析。對習慣以順序方式應用一系列單物理工程仿真工具的許多研發團隊來說，這形成了技術障礙。
3D-IC使用串行分析方法裝配在復雜的封裝內，該方法沒有充分考慮系統級交互以及可能發生故障的數千個凸塊連接點。相反，并行、多變量仿真與分析從設計的最初原型制作階段就同時考慮了所有物理因素。
大多數半導體研發團隊不僅缺乏開展這種復雜仿真與分析的技術工具，而且在進行系統級分析時，還面臨文化上的障礙。采用不同工具的多元化團隊根本無法從早期階段就在復雜的3D-IC設計上進行無縫交接和有效協作。相反，他們往往要在后期階段爭先解決系統級問題。此時很可能導致發布延遲，返工成本高，而且他們對設計的積極影響也變得微乎其微。
展開 當芯片設計遭遇3D瓶頸...
本文原刊登于semi.org：《IC Design Crashes Into the 3D Wall: Multiphysics Platforms Ride to the Rescue》
作者：John Lee
三維集成電路（3D-IC）徹底變革了半導體行業的發展。3D-IC通過堆疊和互聯裸片制造，因此它們可以作為單個設備運行，通過提升性能和帶寬實現更多功能，同時還能降低功耗、封裝尺寸和成本。
然而，3D-IC給工程師帶來嚴峻的設計挑戰。因為顯著大于單芯片片上系統（SoC），3D-IC擁有更多組件、更多集成點和更長的互聯，這將造成高頻信號故障、可靠性和其他性能問題（比如熱積聚）等新風險。
隨著芯片和系統之間的界限不斷模糊，工程師必須開展并行的多變量分析，才能評估每種可能的故障模式——不僅在組件層面，而且在整個3D-IC總成上開展分析。對習慣以順序方式應用一系列單物理工程仿真工具的許多研發團隊來說，這形成了技術障礙。
3D-IC使用串行分析方法裝配在復雜的封裝內，該方法沒有充分考慮系統級交互以及可能發生故障的數千個凸塊連接點。相反，并行、多變量仿真與分析從設計的最初原型制作階段就同時考慮了所有物理因素。
大多數半導體研發團隊不僅缺乏開展這種復雜仿真與分析的技術工具，而且在進行系統級分析時，還面臨文化上的障礙。采用不同工具的多元化團隊根本無法從早期階段就在復雜的3D-IC設計上進行無縫交接和有效協作。相反，他們往往要在后期階段爭先解決系統級問題。此時很可能導致發布延遲，返工成本高，而且他們對設計的積極影響也變得微乎其微。
展開 先臨三維發布自有品牌高端三維設計軟件——SHINING3D Design
同時，SHINING3D Design的發布，也深化了先臨三維的3D數字化技術方案，進一步豐富“從3D數字化到智能設計到3D打印直接制造”的系統解決方案，幫助用戶實現“從產品概念-3D數字模型創建（設計）-3D制造”的產品創造流程和“從產品實物-高質量3D數字模型獲取-智能設計-3D打印”的微創新或二次創新。先臨三維也將持續努力，以更加優良的產品、解決方案持續推進高精度3D數字化技術的普及化應用。
展開 基于catia的新型隔振器的3D結構設計
利用catia軟件的互動性實現新型變剛度隔振器的計算機輔助 3D結構設計 ,并對零部件的加工過程和隔振器的運動過程進行了動態仿真 仿真效果表明 :此隔振器的設計是令人滿意的 ,提高了隔振器的精度 ,降低了成本 ,縮短了設計與試制的周期
基于catia的新型隔振器的3D結構設計.PDF
在SAP2000和Perform3D中設計粘滯流體阻尼器
在SAP2000和Perform3D中設計粘滯流體阻尼器
Design Fluid Viscous Dampers in SAP2000 and Peform3D
**發布日期：2026年1月**
**MP4 | 視頻編碼：h264，分辨率：1920x1080 | 音頻編碼：AAC，采樣率：44.1 KHz，聲道：2**
**語言：英語 | 時長：1小時10分鐘 | 大小：964 MB**
**實用粘滯流體阻尼器建模、非線性分析、性能化設計及基于SAP2000的真實應用**
**你將學到什么**
- 掌握粘滯流體阻尼器如何提高結構抗震性能的基本原理
- 在實際結構模型中，分步驟在SAP2000和Perform3D環境中建立粘滯流體阻尼器模型
- 執行先進的抗震分析，評估阻尼系統在降低結構響應方面的有效性
- 評估和解釋軟件輸出中的工程數據，確保設計符合實際的抗震安全要求
**要求**
- 具備結構分析和地震工程的基本知識
- 擁有SAP2000和/或Perform3D軟件（學生版或專業版）
**課程描述**
粘滯流體阻尼器是現代抗震設計中最有效的被動耗能裝置之一。本課程提供了一份全面、分步驟的指南，重點介紹如何利用SAP2000和Perform3D對粘滯流體阻尼器進行建模、分析和設計，重點關注符合性能化抗震設計原則的實際應用。
課程從清晰地講解粘滯流體阻尼器的理論背景開始，包括其力學行為、力-速度關系、阻尼系數和速度指數效應。你將扎實地理解阻尼器如何影響結構響應、減少位移、控制層間位移角以及提高整體抗震性能。
展開 2019，國內還活著的機械3D設計軟件
首先，來看一張圖：
目前國內機械3D軟件有四款：
1.CAXA
CAXA 3D實體設計是集創新設計、工程設計、協同設計于一體的新一代3D CAD系統解決方案。它提供的三維設計、分析仿真、數據管理、專業工程圖等功能可以滿足產品開發流程各個方面的需求，幫助企業以更低的成本研發出更多的新產品，以更快的速度將新產品推向市場。
北京數碼大方科技股份有限公司(CAXA)是中國領先的工業軟件和服務公司，是中國最大的CAD和PLM軟件供應商，是中國工業云的倡導者和領跑者。主要提供數字化設計(CAD)、數字化制造(MES)、產品全生命周期管理(PLM)和工業云服務，是"中國工業云服務平臺"的發起者和主要運營商。
CAXA始終堅持技術創新，自主研發二維、三維CAD和PLM平臺，是國內最早從事此領域全國產化的軟件公司，研發團隊有超過二十年的專業經驗積累，技術水平具有國際領先性，在北京、南京和美國設有三個研發中心，擁有超過150項著作權、專利和專利申請，并參與多項國家CAD、CAPP等技術標準的定制工作。
恩恩，這個大家應該熟，不詳細介紹了，最新版本為CAXA 3D 2018！
2.中望3D
中望3D是中望公司擁有全球自主知識產權（收購美國第五大VX CAD/CAM）的高性價比的高端三維CAD/CAM一體化軟件產品，為客戶提供了從入門級的產品設計、模具設計、CAM加工的一體化解決方案。擁有獨特的Overdrive混合建模內核，支持A級曲面，支持2-5軸CAM加工。看我全球官網就知道，出口各個國家！各種語言！玩轉各種傳媒途徑，微信（關注經常送正版使用期限），優酷等等都有我的身影。中望全球合作伙伴大會不是蓋的，還要申明認準官方，避免冒牌！
畢竟三維設計、創客教育要從娃娃捉起！游走于各大大賽，各大校園，各大媒體，游走于青少年之間。
展開 3D打印優化設計熱交換器，性能提高了20倍
2021年9月22日，南極熊獲悉，伊利諾伊大學利用3D打印技術生產了下一代超小型熱交換器，實現了高達2000%的性能提升。
為了設計出創新的幾何形狀，工程師們開發了具有拓撲優化功能的三維熱交換器設計軟件。這款軟件專門用于優化現有的熱交換器設計，以最大限度地提高傳熱，同時最大限度地減少零件重量，這可能對能源、電子和航空航天等行業產生重大影響。
機械科學與工程教授William King說："我們開發了形狀優化軟件來設計高性能的熱交換器，軟件使我們能夠識別出與傳統設計明顯不同且更好的3D設計。"
△優化的3D打印熱交換器的效果圖，圖片來自伊利諾伊大學
熱交換器優化設計的必要性
熱交換器主要用來將熱能從A點轉移到B點。它們在很多行業中都非常重要，幾乎所有產生熱量的復雜系統都要用到熱交換器。包括發電系統、運輸、石油和天然氣加工、水淡化和消費電子產品的熱管理。
目前，全球范圍內有數以百萬計的熱交換器在使用，它們的性能和效率對于降低碳排放非常重要。人們需要高表面積的熱交換器，以促進有效的散熱，同時也要做到緊湊和輕巧。在像航空航天這樣的一些行業，部件的尺寸和質量對系統的性能、范圍和成本有直接影響。
在過去的幾十年里，熱交換器的設計并沒有什么變化。主要是受限于傳統制造技術，沒有能力制造復雜的結構，比如優化熱流的內部通道。然而，隨著金屬3D打印技術的發展，以前被認為不可能的3D熱交換器設計可以輕松地制造出來。所需要的只是一個專門的軟件工具來設計新的、更有效的設備。
優化的管中管熱交換器
開發團隊使用三維設計軟件，開發了一種特殊類型的熱交換器，叫作管中管交換器，經常用于飲用水系統和建筑能源系統中。管中管交換器的特點是內管嵌套在外管中。
展開 客戶案例 | 臺積電通過集成AI技術加速3D-IC設計，進一步擴大與Ansys的合作
Ansys AI技術可提高3D-IC設計的生產力，而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數據通信半導體的創新3D-IC熱、機械應力和光子解決方案發展
主要亮點
在設計3D集成電路（IC）組件時，Ansys人工智能（AI）驅動的解決方案表現出更高的生產力，并為關鍵任務提供無縫自動化
Ansys多物理場平臺，可支持臺積電客戶對不斷發展的3D-IC設計的可靠性分析需求
Ansys與臺積電攜手合作，為臺積電用于光學數據通信的緊湊型通用光子引擎（COUPE）開發了綜合全面的多物理場分析工作流程
近期，Ansys與臺積電擴大合作范圍，利用AI推進3D-IC設計，并為更廣泛的先進半導體技術開發新一代多物理場解決方案。兩家公司共同開發了新的工作流程，用于分析3D-IC、光子、電磁（EM）和射頻（RF）設計，該流程可以實現更高的生產力。這些功能對于為高性能計算（HPC）、AI、數據中心連接和無線通信領域打造全球領先的半導體產品至關重要。
利用AI提高生產力
創建正確的3D-IC設計，以優化熱和電氣效應（例如通道剖面），需要大量耗時的設計流程。為了最大限度地減少這種限制，設計人員使用Ansys optiSLang?流程集成和優化軟件，通過自動化來快速確定最佳設計配置。通過將optiSLang和用于設計分析和建模的Ansys RaptorX?芯片優化電磁求解器盡早集成到計流程中，該解決方案減少了電磁仿真次數，并展示了協同優化的通道設計。這不僅節省了時間，還降低了設計成本并加快了產品上市進程。
此外，臺積電、Ansys和Synopsys繼續開展長期合作，確保為客戶提供卓越的技術解決方案。
展開 