3D設計
關注創建者：匿名 創建時間：2015-07-16
3D設計的視頻教程
catia借助強大的基于Web的3D設計和協作應用程序，降低設計成本，縮短上市時間，并提高質量
catia借助強大的基于Web的3D設計和協作應用程序，降低設計成本，縮短上市時間，并提高質量 1、使用基于Web的關聯參數化3D功能，隨時隨地在任何設備上進行設計 2、使用單一建模環境快速設計零件和裝配體 3、從設計指導功能獲得復雜問題的幫助 4、重用任何CAD系統中的CAD數據作為參考，或進行編輯以使其適應新的機械問題 5、直接在3D中定義制造信息，并將2D布局顯示為工程圖 6、管理產品生命周期以提高生產率
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模具設計：家電產品全3D模具設計，分模 滑塊斜頂及進膠設計
模具設計：家電產品全3D模具設計，分模 滑塊斜頂及進膠設計，本視頻全部根據工廠實戰經驗錄制，貼近工作實際，學習咨詢，草圖，軟件，工程圖或者你想要多學習資料可以加老師VX:KKLS1206免費領取
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Creo增材制造—如何實現高效的一體化3D打印設計【PTC官方課程】
在本次網絡研討會中，擁有20年三維設計軟件經驗的PTC CAD業務發展總監鄒紅女士將會介紹如何在最前沿的三維設計軟件Creo（原Pro/E）中設計及調整適用于增材制造的模型并直接與3D打印機相連。
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3D設計的實例教程
3D輪輞輪胎設計，3D輪輞輪胎設計AutoCAD
3D輪輞輪胎設計，3D輪輞輪胎設計AutoCAD 3DesiGN-CAD3D-A100.sat ，3DesiGN-CAD3D-A100.dwg
與傳統的2D-IC設計相比，這種方法具有多種優勢，包括提高性能、降低功耗和縮小外形尺寸。此外，相較于2D-IC，3D-IC設計技術還可實現異構集成，更高效地利用空間并提高電氣性能。
3D-IC使用硅中介（silicon interposer）和TSV，以便在不同IP之間實現更好的連接。硅中介是一種用于2.5D和3D-IC設計的薄硅晶片，可以在單個封裝中連接多個裸片或芯片。它可作為放置芯片的基板，并使用較小間距垂直TSV和微突進行連接。與傳統的2D-IC相比，這可以實現更好的散熱、更低的功耗、更高的密度和更出色的電氣性能。
3D-IC的設計挑戰
3D-IC設計面臨一些多物理場挑戰，包括傳熱、電遷移、應力和應變以及熱膨脹。這些挑戰是由于3D-IC的復雜性和互聯性而產生的，其中多個芯片相互堆疊，并使用TSV和微突進行連接。
熱膨脹也是3D-IC設計中的一項挑戰。隨著IC溫度的變化，IC中使用的不同材料將以不同的速率膨脹，從而導致應力和翹曲，影響其性能和可靠性。傳熱會使3D-IC設計中的溫度分布進一步復雜化。由于晶體管和其他組件的高密度，3D-IC中的傳熱變得非常困難。大多數熱量都滯留在系統中，導致溫度升高。這種現象被稱為自熱。3D-IC由數十億個組件組成，這些組件通過較長的互連線連接。這些長連接產生的焦耳熱，是導致整體溫度升高的另一個主要因素。在設計3D-IC時，必須對這些熱源進行監控和分析，以確?？煽康男阅?。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal提供了一種黃金標準技術，用于進行使用硅中介的3D-IC設計的熱行為仿真和檢查。您可以輕松地對3D-IC設計（包括硅中介）的幾何結構和材料屬性進行建模，并對設計中的傳熱進行仿真。此外，您還可以輕松分析溫度分布和散熱，以查看設計是否符合所需的熱性能規范。
展開 目錄：
最快3D機械設計臺式工作站配置推薦
最快便攜式超頻工作站配置推薦
3D多用戶共享設計工作站系統配置推薦
超高分3D機械設計可視化展示系統
（一）3D機械設計典型應用與解決方案介紹
3D機械設計軟件（主流：CATIA、UG、Creo、SolidWorks、Solid Edge...）廣泛應用于3D機械設計、虛擬裝配、逆向工程、設計與結構仿真等，
隨著3D CAD應用深入，3D機械圖形設計越來越龐大復雜，另外功能不斷提升的CAD軟件，遇到復雜3D機械設計，常規圖形工作站在交互設計過程，出現卡頓、遲滯的情況變得普遍，三個典型問題：
1）如何配置一臺最快圖形工作站，保證大型/復雜3D機械圖形不卡頓？
圖1 UltraLAB A300超頻圖形工作站
圖2 UltraLAB PX300T多屏便攜工作站
2）如何配置一臺高端3D機械設計工作站，滿足多用戶共享應用？
圖3 UltraLAB多用戶共享圖形工作站
3）如何配置一臺高性能3D可視化圖形工作站，滿足超高分辨率顯示應用？
市場上可選工作站品牌：HP、DELL、聯想、小眾品牌…，一般客戶碰到卡頓，首先想到從大品牌入手，花了很大一筆資金，解決其復雜設計卡頓問題，但實際機器到手后，3D機械圖形依然卡頓，是什么原因呢
思維誤區：
方案1 只要配備最高端的專業圖卡，就可以解決
方案2 配備雙Xeon+高端專業圖卡，就可以解決
方案3 買大品牌最貴的圖形工作站，就能解決
我們先了解一下計算機圖形生成過程，這樣更好知道什么樣的配置是最快的。
3D模型流暢、不卡頓準確描述
“在3D圖形交互設計過程中，圖形工作站只要保證每秒生成24幀圖形以上，從視覺上，操作是流暢的，感覺機器不卡頓”
否則，如果低于每秒24幀圖形生成，就有卡頓問題。
展開 設計師借助于專業仿真分析軟件的拓撲優化功能，輸入給定載荷與工況就可以得到滿足性能要求的最優的且具備輕量化特點的模型。但是分析軟件生成的優化模型通常是STL的小面片模型，還需要光順處理以及調整才能進行3D打印，這也對設計師提出的新的挑戰。
在3D打印過程中，從產品設計到3D打印需要用到不同的軟件及數據，從而使得打印過程低效甚至會出現錯誤。在產品設計階段主要采用CAD軟件進行建模，并轉化成STL文件輸出至3D打印設備。3D打印設備接收到STL文件之后，采用切片軟件進行優化打印。然而，CAD軟件建模能力強，3D打印模型準備能力弱。相反，3D打印編程軟件可切片生成軌跡，但3D建模能力弱，模型數據修改具有局限性。為此，湃?？萍纪瞥隽薖idex直覺式設計平臺，致力于打破二者之間的銜接鴻溝，使得打印過程更加高效。
Pidex直覺式設計平臺由ANSYS SpaceClaim和PISX公司共同打造，是一款可以由任何工程師使用的易用和強大的設計平臺。Pidex采用直接建模與參數化相結合，直接建模為基礎，輔以參數化建模。可以使任何人創建、編輯或修復幾何模型而無需擔心數據來源。另外，Pidex還能夠對3D打印所需要的工藝補充進行處理，例如壁厚檢查、晶格設計等。因此，采用Pidex會讓使用3D設計變得快捷、容易、柔性和有價值。
打印前的分析、清理和修補
不同于其他的3D打印軟件，Pidex獨一無二的混合模型，可以在同一環境中處理CAD模型和小面片模型，提供完整的工具用于模型編輯和創建，可以通過新的幾何，用以增加、移除和改善小面片模型。
對導入的STL模型，可直接進行分析和清理，發現和即刻修復這些缺陷，包括不一致的面法向方向、面片自相交、模型不封閉以及其他可能導致打印失敗的問題。
展開 三維集成電路（3D-IC）徹底變革了半導體行業的發展。3D-IC通過堆疊和互聯裸片制造，因此它們可以作為單個設備運行，通過提升性能和帶寬實現更多功能，同時還能降低功耗、封裝尺寸和成本。
然而，3D-IC給工程師帶來嚴峻的設計挑戰。因為顯著大于單芯片片上系統（SoC），3D-IC擁有更多組件、更多集成點和更長的互聯，這將造成高頻信號故障、可靠性和其他性能問題（比如熱積聚）等新風險。
隨著芯片和系統之間的界限不斷模糊，工程師必須開展并行的多變量分析，才能評估每種可能的故障模式——不僅在組件層面，而且在整個3D-IC總成上開展分析。對習慣以順序方式應用一系列單物理工程仿真工具的許多研發團隊來說，這形成了技術障礙。
3D-IC使用串行分析方法裝配在復雜的封裝內，該方法沒有充分考慮系統級交互以及可能發生故障的數千個凸塊連接點。相反，并行、多變量仿真與分析從設計的最初原型制作階段就同時考慮了所有物理因素。
大多數半導體研發團隊不僅缺乏開展這種復雜仿真與分析的技術工具，而且在進行系統級分析時，還面臨文化上的障礙。采用不同工具的多元化團隊根本無法從早期階段就在復雜的3D-IC設計上進行無縫交接和有效協作。相反，他們往往要在后期階段爭先解決系統級問題。此時很可能導致發布延遲，返工成本高，而且他們對設計的積極影響也變得微乎其微。
真正的多物理場、多變量方法的價值
隨著市場對3D-IC的需求日益增加，半導體研發團隊需要統一仿真平臺在整個總成上同時開展多物理場分析，包括電源完整性、可靠性、電磁（EM）、熱、計算流體動力學（CFD）和力學研究。
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Ansys Discovery是專為3D設計工程工作流打造，快速設計探索功能能夠深入洞察產品在現實世界中的真實性能。
打印”組合設計，降低模具成本。
3D打印仿真案例分析</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/349b4063b6ed454d90e23687f374a4aa"></p><p class="ql-align-justify"><strong>主題簡介：</strong></p><p>1.
■ 對 3D 設計、動畫和數字藝術感興趣的學生和愛好者。
■ 希望將技能拓展到 3D 工作流程和可視化的設計師和工程師。
■ 希望為項目或作品集創建 3D 模型、渲染圖和動畫的任何人。
■ 對產品可視化和創意設計感興趣的內容創作者和自由職業者。
分析流程
① 基于3D設計模型，構建機器人夾爪動力學模型；
② 輸入夾爪電機實際扭矩值，驗證與數學模型的相關性；
③ 建立對稱化有限元模型，開展MFBD分析以完成應力評估；
④ 基于MFBD分析得到的應力結果，進行耐久性分析；
⑤ 分析并修正缺口系數，校正異常的疲勞壽命預測結果。
為了應對這項挑戰，IPC團隊利用Moldex3D來評估設計方案，并藉助AI有效權衡最佳方案，而這種方法也使該團隊能穩定獲得優于傳統水路配置的溫度分布、成型周期時間。
應用焦點：采異型水路的薄壁杯
為具體說明該方法，IPC團隊展示一個薄壁杯的案例。他們用Moldex3D來評估水路配置、直徑與間距，同時透過AI縮短搜索范圍并識別有效設計方案。
3D-IC設計面臨的多物理場挑戰
盡管3D-IC優勢突出，但其復雜的堆疊結構和密集的互連也引入了一系列多物理場挑戰——即多種物理現象相互交織、相互影響的問題，主要包括傳熱、電遷移、應力應變和熱膨脹。
熱膨脹與應力翹曲
3D-IC中使用了多種材料（硅、金屬、介質等），它們的熱膨脹系數不同。
3D體驗平臺匯聚設計、仿真、制造等全鏈路數據，達索系統3D UNIV+RSES以AI為核心驅動力，打通從零件建模、裝配設計到審查仿真的每一個環節。
設計更高效、驗證更精準、創新更從容。AI賦能，不止于技術升級，更是設計理念的革新。與達索系統一同開啟智能設計新紀元！
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</figure><p class="ql-align-center"><strong>作品名稱：2.5D/3D設計中的芯片電源網絡分析方案
Ansys Lumerical 軟件提供完整的 3D 設計環境和全面的材料庫，專為光子器件設計和仿真而構建，可直接創建參數化器件模型。利用內置的互操作技術，自動導入Silvaco Victory Process 的工藝仿真結果可無縫處理三個關鍵步驟：結構提取、材料分配和摻雜分布定義。
結構提取從有限元仿真網格中創建 3D 實體對象，這些實體對象可能包含多個子域。
