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</p><p>圍繞結(jié)構(gòu)仿真與工程可靠性，Ansys 應用類系列網(wǎng)絡研討會也已陸續(xù)上線，涵蓋結(jié)構(gòu)輕量化設計、機器人整機運動仿真、汽車碰撞與翻滾分析、隨機振動、電子封裝熱力可靠性、NVH、電控系統(tǒng)耐久性分析，以及 PyMechanical 驅(qū)動的結(jié)構(gòu)分析自動化等，覆蓋汽車、電子、機器人及高端裝備等關(guān)鍵行業(yè)應用場景。歡迎大家報名參會。

力智電子（uPI）采用Ansys仿真解決方案加速其產(chǎn)品封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結(jié)構(gòu)建模的準確性，從而提高電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)可靠性仿真精度。

挑戰(zhàn)/需求 基于遺傳算法，利用響應面優(yōu)化方法對Pin針結(jié)構(gòu)參數(shù)進行優(yōu)化，尋優(yōu)時間縮短至24h以內(nèi)，優(yōu)化方案相比于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)最高改善幅度達76%PIN針作為連接IGBT模塊與PCB板的電流導通關(guān)鍵部件，其在溫度循環(huán)工況下的結(jié)構(gòu)可靠性直接決定光伏逆變器的性能安全與運行穩(wěn)定性。

在汽車電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結(jié)構(gòu)方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標準：芯片級通過溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線疲勞，模組級模擬振動沖擊下焊點及連接器風險等。借助Ansys多維度結(jié)構(gòu)可靠性方案，精準對齊標準測試工況，定位失效原因及快速預測壽命。Ansys可以助力客戶設計階段完成可靠性驗證，加速車規(guī)級別可靠性認證，為自動駕駛、動力控制模塊提供車規(guī)級結(jié)構(gòu)保障。

有效散熱對于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運行和長期可靠性而言至關(guān)重要，傳統(tǒng)上熱設計通常需要具備熱傳遞知識背景的熱專家團隊，在概念設計甚至結(jié)構(gòu)設計完成以后對產(chǎn)品進行熱仿真分析或者熱測試來了解產(chǎn)品性能，對產(chǎn)品認知的滯后會帶來多次的設計迭代和時間成本，因此從設計源頭就提升電子產(chǎn)品熱設計可靠性勢在必行。

這些應力會導致各種元件之間的連接發(fā)生斷裂或錯位，并降低3D-IC裝配體的可靠壽命。而隨著半導體系統(tǒng)的規(guī)模和復雜性的增加，會更難以有效地對其進行分析。Ansys Mechanical 基于Azure的專用HPC基礎(chǔ)架構(gòu)運行，有助于在保持預測準確性的同時，擴展計算要求嚴苛的應力仿真。

在光伏逆變器與儲能系統(tǒng)向著更高功率密度、更高可靠性飛速發(fā)展的今天，先進的仿真技術(shù)已成為產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。Ansys與陽光電源等行業(yè)領(lǐng)袖的深度合作，正不斷突破技術(shù)邊界，解決工程實踐中的棘手難題。

總結(jié) -終端產(chǎn)品復雜度越來越高，需要考慮多物理場耦合的分析方案； -Ansys電熱力耦合方案可以有效解決終端產(chǎn)品的電磁熱力可靠性問題；如終端產(chǎn)品散熱、熱應力及結(jié)構(gòu)失效等結(jié)構(gòu)可靠性問題。

柔性OLED屏卷曲仿真8. 面板顯示器拓撲優(yōu)化9. 其它優(yōu)勢· 電熱力可靠性耦合· 電磁、結(jié)構(gòu)耦合· 基于同一平臺優(yōu)化· 數(shù)據(jù)標定10. 總結(jié)二、本期資料如何獲取？關(guān)注“上海安世亞太”微^信^公^眾^號后臺回復“JSL”即可獲得完整版資料冊 資料將在1-3個工作日內(nèi)發(fā)送至您的郵箱

然后，目標是評估設計的概率響應，將其與規(guī)范進行比較，并得出設計的可靠性是否符合項目參與者定義的一些基線閾值的結(jié)論。可靠設計也可以在文獻中以其他術(shù)語的形式找到，如基于不確定性量化（UQ）設計、概率設計、隨機設計或貝葉斯設計等。任何旨在解釋差異性傳遞的設計。04 可靠性設計的解決方法 可靠性設計在科學和工程領(lǐng)域都不是一門新學科。

確保汽車電子可靠性的最佳方法是故障物理(PoF)方法，該方法通過科學（物理、化學等）解釋故障機制，并評估實際工作條件下的使用壽命。該方法的四個關(guān)鍵流程分別是設計捕獲、生命周期特征化、載荷變換和耐久性仿真可靠性分析與風險評估。

代表性的OCT系統(tǒng)如下所示。 光束應均勻地分成兩臂，其中一個在樣品體積上會聚，以最小化給定掃描的照射面積。 光源應為一束準直的寬帶光束；大帶寬意味著低相干性和高精度定位產(chǎn)生相干性的深度。深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描，它根據(jù)反射到樣品中的距離來測量反射光的強度。

、分布計算方式進行可靠性分析結(jié)果計算；3) 單元可靠性計算 不確定性概率量化（支持10余種概率分布）； 支持給定失效閾值下可靠度計算和給定可靠度下的特征值預計； 提供蒙特卡羅、一次二階矩、重要度采樣講堂等多種概率可靠性仿真算法； 支持考慮設計變量相關(guān)性下的可靠性仿真計算； 支持考慮設計參數(shù)時間變性的可靠性仿真計算；4) 故障樹分析

然而，在進行系統(tǒng)設計時，可靠性安全性分析與系統(tǒng)設計通常由不同的工程人員開展，對于可靠性和安全性需求籠統(tǒng)的捕獲和定義方式不利于后續(xù)相關(guān)分析的展開，難以通過需求驗證指導系統(tǒng)的設計。結(jié)合可靠性安全性分析在載人航天中的重要性及目前方法的缺陷，有必要進行可靠性、安全性需求分析與驗證全閉環(huán)流程的研究，以明確的、完整的可靠性安全性需求為牽引，通過仿真驗證，完善系統(tǒng)設計。

采用綜合全面的多物理場仿真被證實是確保和預測電子產(chǎn)品可靠性的最佳實踐。Ansys電子可靠性解決方案及工作流程能夠助力應對諸多電氣、熱和結(jié)構(gòu)可靠性等仿真和設計挑戰(zhàn)，從而提高信號完整性、防止沖擊和振動故障、消除電磁干擾。

經(jīng)有限元仿真計算后，可得出優(yōu)化模型值與仿真分析值的誤差均小于5%，優(yōu)化結(jié)果基本吻合。通過確定性優(yōu)化結(jié)果與原鋼制發(fā)動機罩進行比較，見表5，約束一階模態(tài)提高了48.57%，質(zhì)量減輕了18.22%。 3.3可靠性優(yōu)化 與傳統(tǒng)的確定性優(yōu)化相比，6Sigma可靠性優(yōu)化增加了目標函數(shù)中目標的均方誤差，以尋求最優(yōu)解。