會議基本信息

會議名稱：Ansys 2024 全球仿真大會

會議時間：2024年9月11-13日

地點：蘇州太湖萬豪 | 萬麗酒店

費用：收費

大會亮點

- 規模空前，提供三天沉浸式學習與交流機會。

- 專題會場匯聚頂尖專家，覆蓋行業熱點技術和話題。

- 議題豐富，確保您滿載而歸。

參與須知

此次在蘇州召開線下大會（收費），為保證最佳體驗，本次大會不設線上直播。

下滑至文末報名大會，共襄盛舉！

Ansys 2024全球仿真大會即將于9月11-13日在蘇州隆重舉行！這不僅是一場匯聚仿真精英的創新內容盛宴，更是Ansys用戶每年必赴的行業頂級盛會。目前大會報名正在火熱進行中，精彩內容也正在緊鑼密鼓的籌備中，確保每一位參會者都能享受到豐富且充實的體驗?，F在讓我們搶先了解今年大會的內容亮點：

本屆大會將設立11大專題分會場，涵蓋五大行業領域和六大產品分會場；以及兩大精彩紛呈的同期會議，帶來前所未有的精彩內容。

• 五大行業分會場：高科技、芯片半導體、汽車與交通、工業裝備、可持續發展與能源，深入探討各行業最新進展與創新；
• 六大產品分會場：電子設計仿真-高頻、電子設計仿真-低頻、CPS多物理場仿真、結構仿真、流體仿真、光學與光子學仿真，聚焦前沿產品與技術；
• 兩大同期會議：第六屆LS-DYNA中國技術論壇和數字化安全技術大會，呈現最前沿的技術和解決方案，帶來更多專業領域的深度交流。

11大專題分會場

行業分會場：高科技 | 芯片半導體 | 汽車與交通 | 工業裝備 | 可持續發展與能源

產品分會場：電子設計仿真（高頻）| 電子設計仿真（低頻）| CPS多物理場仿真 | 結構仿真 | 流體仿真 | 光學與光子學仿真

行業分會場

1.高科技 High-Tech

隨著人工智能賦能5G-A通信、智能手機、智慧家電、及智能制造等領域，技術的飛速發展同時伴隨著工業品設計的復雜性以及對精度的高要求。Ansys作為高科技領域多物理場仿真技術的領先企業，其強大的電、磁、光、熱、結構仿真平臺，為工程師提供了前所未有的設計優化與驗證能力，不僅大幅縮短了產品開發周期，還顯著降低了成本，更提升了產品的可靠性和市場競爭力。

本次大會高科技行業分會場將匯聚前沿核心科技與創新思維，分享行業典型應用和案例，與您一起共同探索先進的產品設計，助力高科技行業的產品設計與創新。

2.芯片半導體 Semiconductors

先進半導體制程和3D-IC技術齊頭并進，推動了大批創新性人工智能應用場景，例如，生成式人工智能（AIGC）、AI PC、AI 手機、智能駕駛等等。這些創新應用的芯片設計復雜度隨之大幅提升，仿真技術在解決先進復雜芯片設計和3D-IC封裝技術所帶來的挑戰方面扮演著重要角色。

本次大會芯片半導體行業分會場將深入探討仿真在半導體行業中的前沿創新應用，關注高性能計算、AI、汽車芯片、數?；旌霞耙苿釉O備等領域，并分享如何通過創新仿真技術來解決芯片設計的多物理域挑戰，確保芯片設計成功。

3.汽車與交通 Automotive & Transportation   

近年來，顛覆性的創新技術，個性化的消費需求，以及深度競爭及各類創新商業模式，驅動了中國汽車行業的高速發展，“新能源、新技術、新業態”將繼續成為汽車行業投資和政策傾斜的熱點。Ansys作為工程仿真技術領域的領導者，希望與車企和用戶共同面對行業機遇與潛在挑戰，通過借助Ansys 2024全球仿真大會這一平臺，分享和交流新技術/新思路如何能夠更好地為車企和用戶賦能。

本次大會汽車與交通行業分會場，Ansys及汽車行業眾多技術專家為您精心準備了各類主題，涵蓋“新能源、智能座艙、智能/輔助駕駛、主動聲音設計、安全設計”等，與您分享對行業發展趨勢、關鍵技術、政策法規的理解和洞察。

4.工業裝備 Industrial Equipment

工業裝備行業在我國經濟中占據重要地位，同時也面臨著不斷提升的技術要求和日益激烈的市場競爭。隨著數字化、智能化浪潮的推進，仿真技術在工業裝備設計、制造、運維等環節的應用愈發關鍵。

本次大會工業裝備行業分會場將聚焦前沿的仿真技術，如基于optiSLang的多目標優化仿真，幫助客戶預測產品溫升；仿真助力電動垂直起降飛行器（eVTOL）研發；利用仿真分析磁共振成像超導磁體和梯度線圈；以及仿真在電磁冶金工藝優化中的應用等。眾多行業專家和企業代表將分享他們的最新研究成果和實踐經驗，為參會者帶來新的思路和解決方案。

5.可持續發展與能源 Sustainable Energy

風光氫儲系統作為一種創新的能源解決方案，正逐步成為推動能源轉型和實現碳中和目標的關鍵力量。本次大會可持續發展與能源行業分會場，將深入探討和分享Ansys仿真技術在風光氫儲系統設計、優化和分析中的應用，促進技術進步和行業發展。主要涵蓋以下幾個方面：

• 系統設計：探討風光氫儲系統架構、組件選型以及系統集成的最佳實踐。
• 性能優化：利用Ansys仿真技術對風光氫儲系統進行性能評估和優化策略的制定。
• 應用案例：展示Ansys軟件在風光氫儲項目中的實際應用案例和成功經驗。
• 技術前沿：介紹風光氫儲領域的最新技術進展和未來發展趨勢。

產品分會場

6.電子設計仿真-高頻 Electronics: High Frequency

本次大會電子設計仿真-高頻產品分會場，將聚焦Ansys電子仿真產品和解決方案。精心策劃的一系列豐富議題，旨在與您分享前沿電磁仿真技術的最新進展和應用實踐。主要包括以下幾個方面：

• 探討Ansys在射頻和天線設計領域的最新突破，了解如何利用先進技術優化設計流程，提升產品性能；介紹電磁仿真中新技術的加入如何引發顯著影響，以及其對產品設計和創新的深遠意義。
• 關注信號完整性和電源完整性（SIPI）的最新解決方案，體驗Ansys如何幫助工程師應對高速數字設計中的挑戰；通過實踐案例分享，感受Ansys SIPI工具的強大功能，提升工程實踐技能。
• 獲取Ansys電磁兼容性（EMC）仿真的最新動態，探索如何通過仿真確保產品滿足嚴格的EMC標準；分析EMC仿真流程化的重要性，討論如何將理論轉化為實際工程流程，實現高效可靠的產品開發。
• 了解Ansys Icepak在電子散熱設計方面的最新進展，探索如何利用仿真優化熱管理策略；通過案例分享，深入學習Ansys Icepak的應用，掌握電子系統散熱設計的先進方法。

7.電子設計仿真-低頻 Electronics: Low Frequency

本次大會電子設計仿真-低頻產品分會場，內容將主要由兩部分構成：首先是Ansys最新解決方案介紹，包括2024年低頻產品更新、新能源汽車電機多目標優化、NVH以及油冷等熱點難點問題的解決辦法；以外，還將介紹電弧、開關電源等方面的最新解決方案，以及AI技術在多目標優化中的應用。

其次是來自客戶的案例分享，分別有來自電機、高壓電器、傳感器等行業的多名客戶分享Ansys在其產品設計中的應用，以及基于PyAEDT二次開發的設計流程自動化。

8.CPS多物理場仿真 CPS Multiphysics

移動通訊、智能駕駛、數據中心、智能終端等系統設計日趨復雜，極大地促進了從芯片到系統（Silicon to System）的協同設計和協同分析方法學的發展。

本次大會CPS多物理場仿真產品分會場，多維度涵蓋從模擬到數字、從芯片早期RTL到最終系統設計、從SIPI性能設計到熱/結構可靠性設計，同時結合Ansys眾多優秀專家的行業經驗，就芯片-封裝-系統（CPS）多物理場協同相關問題，帶來最前沿的Ansys解決方案分享，以及針對2.5D/3D-IC的仿真及相關成功案例。

9.結構仿真 Structures

結構仿真技術被廣泛應用于各工程領域，隨著新能源汽車、芯片半導體、消費電子和各種新興技術的發展，其技術也在不斷地進行迭代和發展。Ansys作為結構仿真技術的開拓者和領導者，每年都會有大量新的應用和新技術在行業得到落地實施并獲得認可。

本次大會結構仿真產品分會場，將帶來前沿的結構仿真技術的開發進展，同時也邀請了來自工業領域的仿真專家和同仁，分享其在結構仿真領域的成功經驗，共同探討結構仿真的發展趨勢。

10.流體仿真 Fluids

本次大會流體仿真產品分會場，將聚焦Ansys CFD（計算流體力學）產品的核心技術和前沿探索，精心策劃了一系列豐富議題，旨在與您分享Ansys CFD在關鍵領域的應用，主要包括以下幾個方面：

• Ansys CFD產品最新功能更新及未來產品規劃，展示Ansys CFD如何跟隨全球高端技術的發展，更好地響應客戶需求。
• 分享Ansys CFD在電池的熱管理、熱安全和高效氫能完備的解決方案。能源是現代經濟和產業發展的生命線，推動新能源高質量發展是實現經濟社會高質量發展的必由之路，動力電池和儲能電池，綠色氫能和燃料電池在新能源的高質量發展中扮演著重要角色。
• Fluent原生GPU求解器和PyFluent是Ansys Fluent與前沿技術完美結合的例證。Fluent原生GPU求解器充分利用了GPU在高性能并行計算的優勢，在求解速度、硬件成本和能源消耗都給客戶帶來了無與倫比的體驗；PyFluent提供了快捷高效的定制化方法，提升客戶仿真的效率和精度。

11.光學與光子學仿真 Optics & Photonics

從智能汽車的激光雷達與視覺系統，到航空航天領域的高精度導航與光通信技術，從醫療成像的超分辨顯微鏡，到消費電子中的虛擬現實（VR）和增強現實（AR）設備，乃至量子通信的安全加密和芯片制造的微納米工藝，光學與光子學正以其獨特的魅力，深刻影響著科技的脈動和社會的進步。

本次大會光學與光子學仿真產品分會場，精心策劃了一系列議題，包括：汽車光學設計的最新趨勢，成像技術的未來展望，虛擬與增強現實的沉浸式體驗，光子集成電路的創新設計等等，旨在捕捉光學與光子學領域的最新動態，激發行業思考與對話。

兩大同期會議

第六屆LS-DYNA中國技術論壇

數字化安全技術大會

1.第六屆LS-DYNA中國技術論壇

2024 LS-DYNA Forum

Ansys LS-DYNA作為全球知名的通用結構分析軟件，在工程計算領域得到了廣泛的應用和認可。在汽車被動安全領域，LS-DYNA一直以來都是行業的“黃金標準”解決方案，代表著業內的最新技術；在電子電器、加工制造、土木工程、民用航空等領域，LS-DYNA同樣有著非常豐富的應用案例；除了核心的顯式求解技術以外，LS-DYNA在隱式頻域求解、多物理場求解，先進數值方法，多尺度求解技術，以及專業的金屬沖壓成形解決方案Ansys Forming等方面，均有著快速的進步和發展。

為幫助國內廣大用戶了解LS-DYNA最新功能和動態，促進各行業先進技術交流，提高仿真能力和工程實踐水平，作為Ansys 2024全球仿真大會的同期會議——第六屆LS-DYNA中國技術論壇將于9月12日下午、9月13日上午隆重開啟。

自2013年首次舉辦以來，LS-DYNA用戶大會/LS-DYNA中國技術論壇已經成為LS-DYNA用戶每年必赴的重要盛會。今年，第六屆LS-DYNA中國技術論壇，吸引來自全球的LS-DYNA用戶和專家，將帶來更加豐富的內容和卓越的行業影響力。本次論壇更是邀請了國內外各行業LS-DYNA專家、 Ansys 原廠以及DYNAmore專家進行主題演講，帶來LS-DYNA最新求解技術和應用案例的分享。

本次論壇的主會場將于9月12日下午拉開帷幕；9月13日上午，兩大分會場將同步開啟：

分會場1：汽車碰撞安全

分會場2：先進模擬技術

無論您是仿真領域的專家，還是對LS-DYNA技術充滿興趣的從業者，我們期待您的蒞臨，共同探討仿真技術的未來！

第六屆LS-DYNA中國技術論壇主會場

日期：2024年9月12日下午

論壇主會場將于9月12日下午拉開帷幕，將邀請來自Ansys原廠、DYNAmore以及重點客戶的管理層、專家、學者們進行分享，涵蓋最新的仿真技術和行業應用，了解前沿的技術動向。

第六屆LS-DYNA中國技術論壇分會場

日期：2024年9月13日上午

在兩大分會場中，國內外各行業LS-DYNA專家、Ansys原廠以及DYNAmore專家將進行主題演講，分享LS-DYNA最新的求解技術和應用案例，為您帶來前沿的技術洞察和實踐經驗。

分會場1：汽車碰撞安全

聚焦整車碰撞與零部件仿真，探索最新應用與技術趨勢。

LS-DYNA作為汽車行業的標桿工具，在碰撞失效、安全氣囊、安全帶、假人模型、行人保護、電池分析、鈑金成形分析等方面有著獨特的技術和功能。本會場內容將由來自行業前沿用戶、整車和零部件頭部企業、材料研究機構以及DYNAmore專家等，一起探討LS-DYNA在整車碰撞及零部件仿真領域、材料模型應用、鈑金成形領域的最新應用案例和技術發展方向。

分會場2：先進模擬技術

聚焦先進模擬技術在各行業中的創新應用與發展。

LS-DYNA不僅是強大的顯式動力學分析工具，更是先進的通用多物理場分析仿真軟件。以“One Code，Multi-physics”作為軟件開發策略，因其強大的非線性分析能力和大規模并行加速能力，在非汽車行業也有著廣泛的應用，如電子設備、家電、鋼鐵、爆炸、土木、航空等。本會場將邀請多位行業專家、開發人員對所屬領域的LS-DYNA應用進行分享，實現不同行業間的模擬方法技術的相互借鑒和啟發。

2.數字化安全技術大會

2024 Digital Safety Conference

技術日新月異，放眼當今世界，諸如5G、人工智能、高性能芯片等新興技術被越來越多的企業應用于自動駕駛、飛行汽車、電氣化、智能化、網聯化的開發研制上，從而進一步推動各行業的發展，而這些技術都有一個共同點：更高的安全要求。

如何在數字化轉型和新技術演進過程中，保證安全和質量，是汽車、航空、芯片等行業及其他各安全相關企業所面臨的首要挑戰，為了更自信、更快地向市場交付安全產品，必須首先確保功能安全、降低信息安全威脅，從系統到硬件、軟件，全面提高安全建模、分析、仿真和驗證能力。

作為數字化安全技術領域的年度盛會，歷屆數字化安全技術大會無論采取線上虛擬大會的形式還是線下會議，都受到了行業用戶的熱情參與。在此，我們誠邀您參加Ansys 2024全球仿真大會的同期會議——數字化安全技術大會。屆時，國內外各行業安全領域的眾多資深專家將齊聚一堂，與各大安全相關企業共同探討新安全形勢下的功能安全管理、芯片安全、自動駕駛安全和信息安全等熱點話題。會議將圍繞系統工程、安全分析、嵌入式軟件和信息安全等主題展開，分享和交流安全相關工具在真實項目中的應用和實踐經驗，旨在找出問題及可行方案。

本次數字化安全技術大會主會場將于9月12日下午拉開帷幕；9月13日上午，兩大分會場將同步開啟，議程包括：

數字化安全技術大會主會場

分會場1：安全分析

分會場2：基于模型的系統工程

大會將為業內人士提供一個互動交流和討論的平臺，無論您是功能安全、半導體安全分析、自動駕駛安全還是信息安全領域的工程師和技術經理，我們真誠期待您的參與。期望通過現場的思維碰撞，為您提供新的思路和方向，共同面對未來的挑戰和競爭。

數字化安全技術大會主會場

日期：2024年9月12日下午

將探討最新的數字化安全技術和趨勢，與會者將聆聽來自全球領先企業的專家演講，討論前沿技術的安全性和質量保障。

數字化安全技術大會分會場

日期：2024年9月13日上午

分會場1：安全分析

聚焦安全分析，分享和交流安全管理平臺medini在功能安全、信息安全、自動駕駛安全以及安全管理領域的應用和實踐經驗。通過具體的案例研究和技術講解，參會者將深入了解如何在實際項目中應用安全分析方法，提高系統的安全性。

分會場2：基于模型的系統工程

聚焦基于模型的系統工程（MBSE），探討從系統到嵌入式軟件的安全建模與仿真、代碼生成技術，涵蓋Model Center、SCADE、AVX、SAM、Twin Builder等多個解決方案和工程工具。通過詳實的講解和實際案例展示，參會者將學會如何有效利用MBSE提升系統開發的安全性和可靠性。

Ansys 2024全球仿真大會將為您提供一個絕佳的平臺，拓展知識，交流經驗，探索行業前沿技術。

掃描二維碼，親身參與這場創新盛會，共同見證仿真技術的未來發展！

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席位有限，先到先得

 讓我們相約蘇州，探索仿真技術的無限可能，共同迎接未來的挑戰和機遇！

技術鄰簡介:

技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。

如您對大會感興趣，有任何問題，請聯系技術鄰客服，回復【J蘇州】詳細咨詢~

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