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除了航天服驗證外，Cesium還將三維空間數(shù)據(jù)與真實月球地形數(shù)據(jù)整合到新思科技的數(shù)字任務(wù)工程環(huán)境中，利用Ansys RF Channel Modeler?軟件分析射頻（RF）信號的傳播性能。該技術(shù)棧中還包含Ansys HFSS?仿真軟件，用于分析安裝在航天服和月球車上的高保真天線模型，深入洞察分析月球表面端到端通信系統(tǒng)的連接性能。

時間：10月31日，9:30-17:00合作伙伴：上海佳研實業(yè)有限公司地點：上海費用：3,500元/人立即預(yù)報名?10月31日 | Ansys 在通信銅纜的解決方案分享簡介：介紹通信銅纜的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢，針對開發(fā)過程中的難點做仿真方案簡介。

軸承采用剛性環(huán)法進(jìn)行建模，同時應(yīng)用程序與SKF云服務(wù)器通信，以獲得真實軸承剛度的準(zhǔn)確表示。為確保真實性，這種表示方法考慮了滾動元件和軸承滾道之間的詳細(xì)接觸以及軸承的完整微觀幾何結(jié)構(gòu)。

本次培訓(xùn)旨在讓初學(xué)者了解Ansys LS-DYNA安全帶仿真的流程，熟悉安全帶定義的關(guān)鍵字卡片及其參數(shù)的含義，幫助工程師快速地提升安全帶的仿真建模能力。

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹講師簡介：徐志敏 | Ansys 應(yīng)用工程主管主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，新能源汽車、5G 通信、數(shù)據(jù)中心及 AI 芯片等領(lǐng)域?qū)Ω吖β拭芏确庋b及PCB系統(tǒng)的需求激增，同時由于其結(jié)構(gòu)、材料、使用環(huán)境復(fù)雜度高，使得PCB封裝結(jié)構(gòu)可靠性仿真難度極大

在本期研討會中將重點展示如何利用這些核心升級，在光通信、半導(dǎo)體及高科技領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)仿真驅(qū)動的工藝決策，大幅減少試錯成本，提升工程效率。

該參考流程有助于確保雙方客戶可以將Ansys黃金標(biāo)準(zhǔn)簽核電磁分析以及Synopsys的綜合模擬/RF和混合信號設(shè)計及驗證解決方案相結(jié)合，從而優(yōu)化RFIC設(shè)計。 新一代無線通信和傳感器系統(tǒng)必須滿足一系列要求，包括提高帶寬、降低時延、擴(kuò)大覆蓋范圍以及支持激增的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。高頻設(shè)計涉及設(shè)計單元之間的電磁耦合，這需要極高精度的建模引擎來做出正確預(yù)測。

軸承采用剛性環(huán)法進(jìn)行建模，同時應(yīng)用程序與SKF云服務(wù)器通信，以獲得真實軸承剛度的準(zhǔn)確表示。為確保真實性，這種表示方法考慮了滾動元件和軸承滾道之間的詳細(xì)接觸以及軸承的完整微觀幾何結(jié)構(gòu)。

最后介紹基于Ansys仿真工具開發(fā)的創(chuàng)新中心自有的國產(chǎn)12英寸硅光平臺和配套PDK，可應(yīng)用于高速通信、量子、光計算、傳感等領(lǐng)域。

這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設(shè)計套件（PDK）組件結(jié)合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復(fù)雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網(wǎng)絡(luò)、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設(shè)計能力。 Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設(shè)計流程中，為光子學(xué)行業(yè)的創(chuàng)新打開了新的大門。

這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設(shè)計套件（PDK）組件結(jié)合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復(fù)雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網(wǎng)絡(luò)、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設(shè)計能力。 Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設(shè)計流程中，為光子學(xué)行業(yè)的創(chuàng)新打開了新的大門。

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應(yīng)用實踐更新講師簡介：張偉 | Ansys主任應(yīng)用工程師主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領(lǐng)域的EMC仿真應(yīng)用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統(tǒng)的CE/RE

領(lǐng)域大放異彩 Ansys仿真助力Murata加速開發(fā)新一代無線通信技術(shù) Synopsys、Ansys和Keysight利用臺積電工藝技術(shù)的全新毫米波參考流程加速5G/6G SoC設(shè)計 全方位實時連接Ansys最新動態(tài)

該平臺使設(shè)計人員能夠為其高速光通信系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)定制解決方案，以滿足其高帶寬、低時延數(shù)據(jù)傳輸和低功耗要求。目前，已有四款Ansys Lumerical解決方案——FDTD、MODE、CHARGE和HEAT，通過了面向GF Fotonix平臺的認(rèn)證。這些認(rèn)證涵蓋從無源到有源光子器件設(shè)計的廣泛功能，包括對電氣和熱刺激對光學(xué)行為的影響進(jìn)行建模。

11月11日，Ansys官方『Ansys 超彈性橡膠材料仿真分析』研討會為您展開介紹Ansys超彈性橡膠材料分析方案，還將簡要介紹Ansys最新收購的聚合物材料建模工具PolymerFEM，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)?? 時間：11月11日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡介：本次網(wǎng)絡(luò)研討會主要介紹Ansys超彈性橡膠材料分析方案，聚焦于超彈性本構(gòu)的選取

因此，準(zhǔn)確可靠的建模和仿真對于設(shè)計的成功更為重要。 綜合全面的電子設(shè)計需要對信號與電源完整性、電磁兼容性、熱機(jī)械應(yīng)力和電子可靠性進(jìn)行評估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評估整個系統(tǒng)。

Ansys 傳導(dǎo)噪聲解決方案，針對開關(guān)噪聲 / 開關(guān)元件特性、布線 / 襯底寄生效應(yīng)、負(fù)載模型等三大傳導(dǎo)噪聲因素，它可以通過 Ansys 獨特的電路建模技術(shù)，利用特征提取工具實現(xiàn)半導(dǎo)體元件建模，并提取電路圖中不顯示的寄生參數(shù)（LCR），同時通過電磁場分析實現(xiàn)設(shè)備的精密建模。 通過仿真，工程師可以分析電氣噪聲的產(chǎn)生機(jī)制、傳導(dǎo)機(jī)制，并確定噪聲源和找出解決方法。

Ansys與臺積電攜手合作，為臺積電用于光學(xué)數(shù)據(jù)通信的緊湊型通用光子引擎（COUPE）開發(fā)了綜合全面的多物理場分析工作流程近期，Ansys與臺積電擴(kuò)大合作范圍，利用AI推進(jìn)3D-IC設(shè)計，并為更廣泛的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)新一代多物理場解決方案。

這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設(shè)計套件（PDK）組件結(jié)合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復(fù)雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網(wǎng)絡(luò)、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設(shè)計能力。 Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設(shè)計流程中，為光子學(xué)行業(yè)的創(chuàng)新打開了新的大門。

我們是一家全球創(chuàng)新合作伙伴，幫助通信、工業(yè)自動化、航空航天與國防、汽車、半導(dǎo)體和通用電子產(chǎn)品市場的客戶加速網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的創(chuàng)新。