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模型簡介 圖1-1 Ansys斜拉橋全橋模型 圖1-2 恒載位移情況（mm） 圖1-3 索力提取（N）本案例提供了一套基于ANSYS APDL的斜拉橋全參數化建模與仿真分析解決方案，涵蓋主梁、索塔及斜拉索的模擬，適用于橋梁工程領域的結構分析、

除了航天服驗證外，Cesium還將三維空間數據與真實月球地形數據整合到新思科技的數字任務工程環境中，利用Ansys RF Channel Modeler?軟件分析射頻（RF）信號的傳播性能。該技術棧中還包含Ansys HFSS?仿真軟件，用于分析安裝在航天服和月球車上的高保真天線模型，深入洞察分析月球表面端到端通信系統的連接性能。

建模背景 本文選取一座跨徑布置為100+220+100 m的斜拉橋作為研究對象（測試用，參數選取實際可以進行調整）。主梁采用連續梁結構，索塔為鋼筋混凝土門式塔，斜拉索以空間對稱布置方式連接主梁與塔柱。此類結構兼具受力復雜性與計算規模適中，適合作為有限元軟件對比驗證的典型算例。1.4.

Ansys Perceive EM射頻信道和雷達特征仿真軟件等應用中采用的彈跳射線法，使用戶能夠對其天線在遠距離和障礙物周圍（如倉庫中的貨架或城市中的建筑物等）的性能進行建模，從而將仿真提升到一個新的水平。在設計天線系統時，負責評估其本地安裝影響的團隊，會使用HFSS軟件中的彈跳射線法（SBR）功能來分析天線與發射塔、建筑物或車輛的自耦合效應。

軸承采用剛性環法進行建模，同時應用程序與SKF云服務器通信，以獲得真實軸承剛度的準確表示。為確保真實性，這種表示方法考慮了滾動元件和軸承滾道之間的詳細接觸以及軸承的完整微觀幾何結構。

時間：10月31日，9:30-17:00合作伙伴：上海佳研實業有限公司地點：上海費用：3,500元/人立即預報名?10月31日 | Ansys 在通信銅纜的解決方案分享簡介：介紹通信銅纜的現狀及發展趨勢，針對開發過程中的難點做仿真方案簡介。

本次培訓旨在讓初學者了解Ansys LS-DYNA安全帶仿真的流程，熟悉安全帶定義的關鍵字卡片及其參數的含義，幫助工程師快速地提升安全帶的仿真建模能力。

免費報名：點擊立即報名 10/13 | PCB封裝熱力仿真多種建模方法原理和仿真方案及案例介紹講師簡介：徐志敏 | Ansys 應用工程主管主題簡介：隨著電子智能化與 AI 技術的爆發式發展，新能源汽車、5G 通信、數據中心及 AI 芯片等領域對高功率密度封裝及PCB系統的需求激增，同時由于其結構、材料、使用環境復雜度高，使得PCB封裝結構可靠性仿真難度極大

該參考流程有助于確保雙方客戶可以將Ansys黃金標準簽核電磁分析以及Synopsys的綜合模擬/RF和混合信號設計及驗證解決方案相結合，從而優化RFIC設計。 新一代無線通信和傳感器系統必須滿足一系列要求，包括提高帶寬、降低時延、擴大覆蓋范圍以及支持激增的聯網設備。高頻設計涉及設計單元之間的電磁耦合，這需要極高精度的建模引擎來做出正確預測。

軸承采用剛性環法進行建模，同時應用程序與SKF云服務器通信，以獲得真實軸承剛度的準確表示。為確保真實性，這種表示方法考慮了滾動元件和軸承滾道之間的詳細接觸以及軸承的完整微觀幾何結構。

最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。

在本期研討會中將重點展示如何利用這些核心升級，在光通信、半導體及高科技領域實現仿真驅動的工藝決策，大幅減少試錯成本，提升工程效率。

這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設計套件（PDK）組件結合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網絡、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設計能力。 Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設計流程中，為光子學行業的創新打開了新的大門。

點擊立即報名 7/21 | Ansys電磁兼容方案與應用實踐更新講師簡介：張偉 | Ansys主任應用工程師主題簡介：介紹Ansys EMC仿真解決方案，包括HFSS/Maxwell/SIwave/Q3D等AEDT模塊以及EMC Plus軟件在功率電子、汽車電子、通信家電等領域的EMC仿真應用場景，覆蓋封裝級EMC、部件級EMC、板級系統的CE/RE

這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設計套件（PDK）組件結合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網絡、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設計能力。 Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設計流程中，為光子學行業的創新打開了新的大門。

該平臺使設計人員能夠為其高速光通信系統應用開發定制解決方案，以滿足其高帶寬、低時延數據傳輸和低功耗要求。目前，已有四款Ansys Lumerical解決方案——FDTD、MODE、CHARGE和HEAT，通過了面向GF Fotonix平臺的認證。這些認證涵蓋從無源到有源光子器件設計的廣泛功能，包括對電氣和熱刺激對光學行為的影響進行建模。

領域大放異彩 Ansys仿真助力Murata加速開發新一代無線通信技術 Synopsys、Ansys和Keysight利用臺積電工藝技術的全新毫米波參考流程加速5G/6G SoC設計 全方位實時連接Ansys最新動態

11月11日，Ansys官方『Ansys 超彈性橡膠材料仿真分析』研討會為您展開介紹Ansys超彈性橡膠材料分析方案，還將簡要介紹Ansys最新收購的聚合物材料建模工具PolymerFEM，感興趣的下滑預約學習?? 時間：11月11日（星期二），16：00-17：00內容簡介：本次網絡研討會主要介紹Ansys超彈性橡膠材料分析方案，聚焦于超彈性本構的選取

因此，準確可靠的建模和仿真對于設計的成功更為重要。 綜合全面的電子設計需要對信號與電源完整性、電磁兼容性、熱機械應力和電子可靠性進行評估。Ansys為PCB、IC和IC封裝提供了端到端仿真的解決方案，以評估整個系統。

Ansys與臺積電攜手合作，為臺積電用于光學數據通信的緊湊型通用光子引擎（COUPE）開發了綜合全面的多物理場分析工作流程近期，Ansys與臺積電擴大合作范圍，利用AI推進3D-IC設計，并為更廣泛的先進半導體技術開發新一代多物理場解決方案。