Ansys攜手GlobalFoundries（GF）推出業界首款硅光子解決方案，以應對數據量的爆發式增長，同時顯著降低功耗

Ansys宣布與GlobalFoundries（GF）合作，交付獨特且功能豐富的創新型解決方案，以解決當前數據中心面臨的一些巨大挑戰。

隨著數據以前所未有的速度生成，全球各地數據中心的功耗也隨之激增，這導致人們更迫切地需要既能加快數據傳輸，同時又能優化能效的創新型解決方案。為滿足這種不斷增長的需求，GF著力開發突破性的半導體解決方案，利用光子而非電子的優勢來傳輸和移動數據，有助于GF在快速發展的光網絡領域保持領先地位。

GF Fotonix是GF在多方面均取得突破性進展的新一代單片平臺，在業界率先將優異的300mm光子技術與RF-CMOS技術集成在同一硅晶圓上，實現了規模化的超高性能。

GF客戶設計支持部高級副總裁Mike Cadigan表示：“我們與Ansys攜手是GF與生態系統領先者合作，向我們的客戶交付市場亟需的創新解決方案的又一良好力證。通過將GF Fotonix與Ansys行業領先的仿真解決方案相結合，我們正在將光子芯片設計提升到了新的水平，憑借對Verilog-A仿真和流程化定制設計的支持，設計人員能夠通過更強大的建模功能來滿足他們對性能、功耗和密度的要求。”

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數據中心、光網絡、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應用的光子設計能力

在意識到定制組件設計對滿足當今先進應用的嚴格要求的重要性后，GF與Ansys共同開發了首個流程文件，支持GF Fotonix平臺日漸增長的需求。使用這個流程文件，客戶可以創建定制組件，將復雜的流程整合到單個芯片上，從而實現高速度、低功耗數據傳輸，進而改進產品與能效。

該流程文件與Ansys光子仿真軟件配套使用，能夠幫助設計人員按照GF的設計流程和流程設計套件規范，以可預測的準確性仿真3D幾何結構，包括正確的層厚、材料數據等。

此外，GF還將采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平臺。此平臺使用行業標準的電氣模擬電路建模語言Verilog-A為光子建模。這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設計套件（PDK）組件結合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網絡、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設計能力。

Ansys副總裁兼電子、半導體與光學事業部總經理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設計流程中，為光子學行業的創新打開了新的大門。此次合作為設計人員提供了增強工具，將光子仿真應用到諸如新一代連接、超級計算等各行業光學應用的高性能解決方案中。”

GF Fotonix將在GF公司設在紐約州馬爾他的先進制造廠生產，PDK 1.0將在2022年4月發布。