Ansys攜手GlobalFoundries（GF）推出業(yè)界首款硅光子解決方案，以應(yīng)對數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長，同時顯著降低功耗

主要亮點

Ansys宣布與GlobalFoundries（GF）合作，交付獨特且功能豐富的創(chuàng)新型解決方案，以解決當(dāng)前數(shù)據(jù)中心面臨的一些巨大挑戰(zhàn)。

隨著數(shù)據(jù)以前所未有的速度生成，全球各地數(shù)據(jù)中心的功耗也隨之激增，這導(dǎo)致人們更迫切地需要既能加快數(shù)據(jù)傳輸，同時又能優(yōu)化能效的創(chuàng)新型解決方案。為滿足這種不斷增長的需求，GF著力開發(fā)突破性的半導(dǎo)體解決方案，利用光子而非電子的優(yōu)勢來傳輸和移動數(shù)據(jù)，有助于GF在快速發(fā)展的光網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位。

GF Fotonix是GF在多方面均取得突破性進(jìn)展的新一代單片平臺，在業(yè)界率先將優(yōu)異的300mm光子技術(shù)與RF-CMOS技術(shù)集成在同一硅晶圓上，實現(xiàn)了規(guī)模化的超高性能。

GF客戶設(shè)計支持部高級副總裁Mike Cadigan表示：“我們與Ansys攜手是GF與生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)先者合作，向我們的客戶交付市場亟需的創(chuàng)新解決方案的又一良好力證。通過將GF Fotonix與Ansys行業(yè)領(lǐng)先的仿真解決方案相結(jié)合，我們正在將光子芯片設(shè)計提升到了新的水平，憑借對Verilog-A仿真和流程化定制設(shè)計的支持，設(shè)計人員能夠通過更強大的建模功能來滿足他們對性能、功耗和密度的要求。”

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數(shù)據(jù)中心、光網(wǎng)絡(luò)、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應(yīng)用的光子設(shè)計能力

在意識到定制組件設(shè)計對滿足當(dāng)今先進(jìn)應(yīng)用的嚴(yán)格要求的重要性后，GF與Ansys共同開發(fā)了首個流程文件，支持GF Fotonix平臺日漸增長的需求。使用這個流程文件，客戶可以創(chuàng)建定制組件，將復(fù)雜的流程整合到單個芯片上，從而實現(xiàn)高速度、低功耗數(shù)據(jù)傳輸，進(jìn)而改進(jìn)產(chǎn)品與能效。

該流程文件與Ansys光子仿真軟件配套使用，能夠幫助設(shè)計人員按照GF的設(shè)計流程和流程設(shè)計套件規(guī)范，以可預(yù)測的準(zhǔn)確性仿真3D幾何結(jié)構(gòu)，包括正確的層厚、材料數(shù)據(jù)等。

此外，GF還將采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平臺。此平臺使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的電氣模擬電路建模語言Verilog-A為光子建模。這樣就可以將定制組件與代工廠工藝設(shè)計套件（PDK）組件結(jié)合在同一個電路中，而且都使用Verilog-A建模，以便運行復(fù)雜的雙向光子電路仿真，從而提升光網(wǎng)絡(luò)、通信、連接（如芯片間連接）、光纖和5G的設(shè)計能力。

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“將Ansys仿真解決方案集成到GF的定制SiPh芯片設(shè)計流程中，為光子學(xué)行業(yè)的創(chuàng)新打開了新的大門。此次合作為設(shè)計人員提供了增強工具，將光子仿真應(yīng)用到諸如新一代連接、超級計算等各行業(yè)光學(xué)應(yīng)用的高性能解決方案中。”

GF Fotonix將在GF公司設(shè)在紐約州馬爾他的先進(jìn)制造廠生產(chǎn)，PDK 1.0將在2022年4月發(fā)布。

來源于：ANSYS