ansys穩態熱傳導周期性邊界條件如何施加？
麻煩問一下，在ansys 穩態熱傳導分析時如何在邊界施加周期性邊界條件，即對應邊界節點溫度數值相等的約束條件？請問有哪位前輩大佬知道具體方法嗎？能否幫忙解答一下，謝謝
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雪中飛_1492 ??? 3年前
基于Abaqus的UMATHT子程序進行非傅里葉熱傳導分析 
傳統的熱傳導分析建立在傅立葉定律基礎上，認為熱流溫度梯度為線性分布，而且熱流傳播速度是無限大的。隨著瞬態加熱技術的應用，發現即使在常溫或者高溫下，導熱規律也可能偏離傅里葉定律。非傅里葉導熱模型較傳統的拋物型方程(傅里葉模型)更復雜，其熱傳導特性受到松弛時間的影響。非傅里葉模型具有多種不同形式，目前最常見、最普遍的模型是雙曲型熱傳導模型。
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320科技工作室 ??? 4年前
熱傳導系數測量的主要方法 
以類似的方式，熱通量計可以由幾乎任何材料來制成，厚的或薄的，取決于材料的熱傳導性。所有熱通量計的共同要求是用于測量部分的材料需穩定，不受熱循環履歷的影響，并且熱流量計可以通過某些方法在熱阻范圍內(0.0005~0.05 m2-K/W) 進行獨立校準。種類繁多的測試儀器都是使用這種方法。防護式熱流計也是一種軸向穩態的測試方法。熱量以單軸向路徑通過測試材料板和參考板熱量計量部分。
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型創科技2023 ??? 3年前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選 
（Steady-State Thermal） 計算恒定熱載荷下的穩態溫度分布，支持傳導、對流、輻射（角系數法） 操作簡單、求解快、資源消耗低；與結構模塊耦合便捷；適合基礎熱設計迭代 僅穩態，不考慮時間效應；輻射模型簡化（僅真空 / 灰體表面輻射）；難處理復雜流體對流 電子元件散熱、保溫結構、恒定載荷下的固體溫度場
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大龍貓?? ??? 4月前
電子設備熱設計- 電子設備的組合傳熱模式 
當熱量通過單一材料的單個壁傳導時，熱傳導速率和熱梯度是恒定的。然而，當熱量在不同材料的串聯路徑中傳導時，每種材料的溫度梯度都不同。檢查三種材料串聯的復合墻，如下圖所示。對于更常見的串聯和并聯熱流組合問題，如下圖所示，通過由串聯和并聯熱流路徑組成的壁的熱傳導，我們可以看到并聯材料的熱阻。在涉及傳導和對流串聯傳熱模式的電子冷卻問題中，如下圖所示，電子模塊中的傳導和對流。
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寶怡 ??? 2年前
MSC Nastran 非線性熱分析 
穩態分析關注穩定狀態的解，是固定邊界條件問題。 有幾個方面的因素使穩態和瞬態求解具有非線性性質。最常見的非線性是由與溫度有關的材料性能引起的，特別是熱導率和比熱的溫度相關性。邊界條件，主要是對流和輻射，會引入其他非線性項。所有非線性分析必然涉及到求解迭代、誤差估計和收斂準則。
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Whitney ??? 2年前
GLAD：透射元件中由熱效應導致的波前畸變 
在每個熱區域，一共可以定義4種材料。光學材料中，虛部包含了內部的熱源分布。流體中，虛部包含了傳導常數分布。 初始狀態時玻璃窗口和圓環的溫度為30度，壓縮空氣為25度，并通過“thermal/settle”命令實現了熱傳導和熱對流。壓縮空氣向內流動對窗口冷卻，內部熱源在窗口的中心位置開始發出熱量。
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信光嗎 ??? 5月前
Moldex3D模流分析材料性質與模型之熱傳導系數模型 
熱塑性材料的熱傳導系數跟模具金屬比起來是相對的低；因為低的熱傳導系數可以降低與周圍環境的熱交換，當我們面對高黏度熱塑性材料時，所面臨之的剪切的熱量，造成此種材料在厚度上的溫度分布是相當不平均的 (非等溫)。 常數模型(Thermoset only) 模型最簡單的模型就是常數模型了，其假設熱傳導系數與溫度無關。 K=K0 其中K是熱傳導系數，K0是其特定常數值。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
GLAD：透射元件中由熱效應導致的波前畸變 
概述 透射率元件中的熱致波前畸變主要包括兩個部分：（1）由折射率變化導致波前畸變以以及（2）由溫度導致的厚度變化所引起的波前畸變。GLAD中支持三種材料，分別為光學材料、固體非光學材料和流體。光學材料包含了一個內部熱源分布，可以對閃光燈泵浦類似的熱效應進行建模。表征光學材料的參數包括熱導率、密度熱容積、折射率以及折射率的1階、2階導數，以及熱膨脹系數。固體非光學材料只具有熱性質。
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追光ing ??? 2年前
如何計算流體仿真中的質量與能量守恒 
穩態研究的質量守恒結果。 精確性依然很好。計算能量守恒 由熱力學第一定律和力學定律，可以得出著名的全局熱平衡方程。 這里， 指換熱率，考慮傳導 熱通量 ；輻射 熱通量， 和額外的熱源 ；如電磁熱源( 焦耳熱 )， 感應加熱 ，或任何用戶定義的熱源。
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CFD流體分析 ??? 3年前
精準洞察熱性能：T3Ster 熱阻測試儀的強大優勢 
通過該方法，能夠深入分析器件熱傳導路徑上每層結構的熱學性能，即熱阻和熱容參數，進而構建出器件等效熱學模型。這一特性使得 T3ster 被譽為熱測試中的 “X 射線”，能夠為器件封裝工藝改進、可靠性試驗、材料熱特性研究以及接觸熱阻分析等提供強大支持 。
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庭田-Olivia ??? 8月前
CREO CFD 高級流體仿真之“熱傳導”現象仿真深入解讀 
本視頻主要內容：1、PTC CREO FLOW ANALYSIS 軟件簡介2、FLOW ANALYSIS 初級版本、高級版本和黃金版本3、熱傳導仿真引用模型介紹4、仿真操作思路、明確思路理清操作步驟5、流體域（仿真域）直接建模及調用6、直接修改或者通過關系式修改模型尺寸的區別7、不同形狀、厚度的流體域仿真對比8、穩態仿真和瞬態仿真在本次仿真中的操作區別9、直接指定邊界面的方法及邊界條件的輸入
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王鑫敏 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之Cool參考資料 
其方程式如下： 其中T為周期平均模溫，km 為模具熱傳導系數，x、y、z為卡氏坐標系。 而塑件熱傳現象則使用以下方程式： 其中 ρ 為塑件密度，Cp 為塑件熱容系數，T 為溫度，t 為時間，k 為塑件熱傳導系數。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
案例18-全陶瓷固定義齒的粘彈性分析 
對FPD做一個持續時間600s的瞬態熱分析，初始溫度為700℃，自由對流冷卻到室溫30℃，在所有自由表面上施加對流換熱系數3.4E-5W/mm^2*℃，降低燒結的溫度到穩態室溫溫度。每60s儲存一次溫度結果，結果作為接下來非線性結構分析的輸入，來確定殘余應力。義齒建模在熱分析中，使用熱單元SOLID87對貼面和核芯劃分網格。
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龍飛宇 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之多材質射出成型、熱流道穩態分析頁簽 
熱流道穩態分析頁簽 (Hot Runner Steady Tab) 用戶可在熱流道穩態標簽下來設定熱流道穩態分析的相關參數 (請參考進階分析(Advanced Analysis)下的進階熱澆道分析) ?進澆點流率 (Flow rate from inlet)：默認值是根據模型尺寸與成型參數，使用者可自行編輯。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
理論+實例講解ANSYS熱力學分析基礎（二） ——以水壺和太陽能電池板為例講解熱傳導 
ANSYS WorkBench熱力學分析，主要通過如下兩個例題來講解熱傳導：例題一、使用穩態分析裝入開水的茶壺的熱分布和熱流量，對比陶瓷材料和鋼材作茶壺材料的熱力學特性。
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技術鄰直播 ??? 3年前
Workbench案例3-PCB電路板芯片熱分析 
準備瞬態熱分析時需要注意的事項：? 如果突出顯示瞬態熱對象下的初始溫度對象，會注意到在詳細信息視圖中，只讀顯示初始溫度和初始溫度環境。一般來說，初始溫度可以是：– 統一溫度：可以在其中指定結構中所有物體的溫度=0，或 – 非均勻溫度：（如本例所示）在其中導入溫度規范 在時間=0 時，來自穩態分析。 ? 初始溫度環境來自您剛剛執行的穩態熱分析。
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AutoEuler ??? 4年前
技術研究 | 液體高分子材料導熱系數測試技巧 
文獻調研統計發現，液體導熱系數測試多以穩態平板法為主，但在重復穩態測量時，即使設定加熱盤和環境溫度不變，穩態所對應的樣品上下表面的電壓也有起伏，由于其差值比較小，其值的微小變化會對結果造成比較大的影響，而且需要通過其他軟件進行相關結果的擬合。而非穩態中激光閃射法具有適用性強，測試結果精確等特點，而且本身帶有測試液體的樣品支架和軟件擬合模型，如圖1所示。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 3年前
COMSOL 中定義隨時間任意變化的電信號的方法 
請注意，當外加電壓上升時，電流上升到穩態電流的十倍以上。要理解這一點，請查看電流接口中定義的電流表達式：這是傳導電流和位移電流之和，電場由 計算得出。因此，如果在邊界處指定了隨時間變化的電勢函數，那么進入模型的傳導電流和位移電流都是指定的，這是非物理的。這與前一種外加電流的情況不同，前者只指定總電流，而這個模型則計算總電流中位移電流或傳導電流的比例。
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學時習 ??? 2年前
熱仿真的原理、分析步驟、改善方案及實例應用等講解分析（含130講視頻教程） 
01什么是熱仿真？熱仿真是一種通過計算機模擬來預測和分析物體在不同熱環境下的溫度分布、?熱流傳導、?熱應力等參數的技術。這種技術可以幫助工程師在設計階段就預測到在實際使用過程中可能出現的熱問題，從而提前進行優化，提高產品的性能和可靠性。熱仿真廣泛應用于多個領域，如?電子設備設計、?汽車電子系統、?航空航天、?工業自動化設備和?醫療設備等，其中每個領域都對設備的熱穩定性有嚴格要求。
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技術鄰公告 ??? 1年前
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