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對于IC封裝模擬而言，手動建立網格模型十分耗時，更不用說復雜結構的網格。Moldex3D Studio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計直接自動生成實體網格，此項技術降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執行網格劃分。

3D-IC技術：芯片集成的新范式在消費電子、通信、計算和汽車等眾多領域，對更高性能、更低功耗設備的需求持續攀升。為了應對這一趨勢，集成電路（IC）設計正從傳統的二維平面向三維立體架構演進——3D-IC技術應運而生，成為行業關注的焦點。什么是3D-IC技術？3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術的總稱。

圖二 IC封裝的常見問題STMicroelectronics團隊以Moldex3D網格建構微芯片產品的模型。因產品具有對稱性，為了縮短分析時間，只建立了一半的模型(圖三)。圖三 真實模型與Moldex3D Mesh建構的模型經由Moldex3D分析，可觀察到模擬與實驗結果相當一致(圖四)。

為了預測IC芯片在封裝過程中受到環氧樹脂流動所造成的金線偏移量值與行為，Moldex3D IC 封裝模塊 目前設定Moldex3D線性求解器作為默認方式；因為線性仿真能夠快速進行小變形分析，加速取得金線偏移結果。然而目前常見的重點分析案例，金線偏移都是基于大變形的結果，故使用線性分析的結果值，容易高估整體變形量。

本文原刊登于SemiWiki：《Ansys’ Emergence as a Tier 1 EDA Player— and What That Means for 3D-IC》作者：Daniel Nenni | SemiWiki.com創始人 必須同時開展熱分析、機械分析、電氣分析和電源分析，才能捕獲多芯片3D-IC中顯著的相關性 在電子設計自動化（EDA）領域

技術的進步推動了日益復雜和密集的集成電路（IC）不斷發展。為了滿足對高性能和節能設備不斷增長的需求，行業已轉向3D-IC設計。3D-IC在消費類電子產品、電信、計算和汽車等眾多行業都有廣泛的應用。什么是3D-IC技術？3D-IC技術是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術，其中多個半導體芯片（稱為“芯粒”）彼此靠近（2.5D-IC）或相互疊放（3D-IC）。

Ansys經過認證的半導體解決方案將幫助智原科技縮短2.5D/3D-IC的設計周期，并確保設計符合信號完整性和性能目標主要亮點 智原科技將使用Ansys RaptorX?片上電磁（EM）建模解決方案來增強2.5D/3D集成電路（IC）的先進封裝設計開發 Ansys解決方案將幫助智原科技優化其硅中介和多芯片設計（Multi-die Design），從而支持更出色的內存帶寬、信號完整性和終端應用性能

Moldex3D Studio的IC封裝解決方案提供以轉注成型(Transfer Molding)、成型底部填膠(Molded Underfill)、毛細底部填膠(Capillary Underfill)、灌膠(Potting)、壓縮成型(Compression Molding)等方式模擬封裝填料過程，并可輔以排氣分析 (Venting Analysis)、金線偏移分析 (Wire Sweep Analysis

Ansys AI技術可提高3D-IC設計的生產力，而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數據通信半導體的創新3D-IC熱、機械應力和光子解決方案發展主要亮點 在設計3D集成電路（IC）組件時，Ansys人工智能（AI）驅動的解決方案表現出更高的生產力，并為關鍵任務提供無縫自動化 Ansys多物理場平臺，可支持臺積電客戶對不斷發展的3D-IC設計的可靠性分析需求

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭) 3.

wx_fmt=webp&amp;from=appmsg"></p><p class="ql-align-center">Ansys聯合臺積電和微軟共同提高3D-IC可靠性</p><p><br></p><p>臺積電3D IC集成部總監James Chen表示：“面對半導體系統不斷增長的尺寸和復雜性所帶來的設計挑戰，精確的分析結果對于采用臺積電最新3DFabric技術的3D IC設計而言至關重要。

注：基底平面、基底網格與IC組件的配置必須完全吻合。 測進澆口 (Side Gate)Moldex3D 可以在由 2D 布局生成 IC 封裝模型時，同時搭配由側邊進澆的 3D 澆口模型。對象的邊、撒點及網格監制都會自動處理，使得網格在進澆面上完全匹配 (澆口模型的進澆面需盡量貼其 2d 布局的外緣線且不重迭)

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。 金線樣版 (Wire Template)Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。

注：如果已有具有 3D 輪廓曲線的曲線模型，可以匯入并透過屬性精靈為其指定金線屬性和直徑。注: 如需反轉曲線的起點與終點，請使用工具頁簽的 反轉曲線 功能。金線樣版 (Wire Template)Moldex3D 在金線精靈中提供了 IC 金線設計的預設樣版。 在金線樣版中，它使用戶能夠建立和編輯自己的聯機模板到金線精靈中。

在IC封裝的程序中，金線間的距離會受制程影響而縮短，甚至有相互接觸現象。金線一旦相互接觸，便會造成短路。因此，掌握金線偏移的幅度，是IC封裝制程中的一大挑戰。現在，透過Moldex3D模擬分析工具，可以輸出金線偏移的結果，讓使用者精準掌握偏移程度，以利優化金線布局。

半導體行業正快速超越傳統2D封裝技術，積極采用 3D集成電路（3D ICs）和2.5D 先進封裝等方案。這些技術通過異構芯粒、硅中介層和復雜多層布線實現更高性能與集成度。然而，由于電子計算機輔助設計（ECAD）數據規模龐大且結構復雜，這種技術演進給建模、仿真和可靠性評估帶來了重大挑戰。

-CN.pdf VK36N3D_V1.1-EN.pdf

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。

Moldex3D持續推出料管和噴嘴模擬、IC點膠制程模擬等先進模擬技術，提升模流分析的精確度；因此Moldex3D也必須同步提升相關模擬所需的前處理功能，并克服一般在射出成型模擬上常見的挑戰，例如以下幾點： 料管和噴嘴的網格制作困難。