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(a)建模示意圖 (b)實物圖 圖2-4 DSP焊點建模與實物對照圖2.2 DSP器件不同翹曲度下應力分析2.2.1 翹曲度根據實物要求，本章節基于不同翹曲度，分別分析了焊球、芯片、PCB板、四周點環氧樹脂的應力極值以及應力分布，探究影響DSP器件的關鍵因素。

IGBT應用及封裝設計· IGBT特征化建模和開關特性測試· IGBT寄生參數提取及系統性能分析· IGBT電磁性能分析和傳導路徑優化· IGBT多物理場耦合特性分析· IGBT熱模型提取及系統性能分析· IGBT輻射干擾分析2. 驅動/控制系統設計3.

生成的焊點而且可以動態的進行參數化調整，對于方案修改和優化非常有價值！ 點焊連接是車身連接中最常見的方式，一般采用ACM焊點類型建模。焊核用實體單元模擬，直徑根據焊點的實際直徑確定。在DEP MeshWorks中只需要一步生成，不需要導入幾何點，幾何線，效率相比較其他軟件提高一倍以上。

在CAE領域，一個系統的研究涉及的工況較多，有時需要建立多套CAE網格模型，需要很多的人力成本、建模成本，模型管理起來也不方便。本文首先從焊點對單個零件的影響進行分析，包括焊點類型及焊點等效方法的研究，通過與實驗進行對標，從而定義合理的焊點模擬形式，并將該焊點模擬形式及等效形式應用于整個白車身，分析其模態、彎曲剛度及扭轉剛度。

一、本期資料包含哪些內容？· 新能源汽車中的NVH問題· 電機NVH設計· Ansys Workbench為電機NVH設計提供的集成式解決方案· 電磁力分析（Maxwell）· 結構振動分析（Mechanical）（1）模態分析（2）諧響應分析· 參數標定（optiSLang）· 聲學分析（Mechanical）· 電機NVH

焊點部分的彎曲裂紋通過一個旋轉的外直徑為323.85mm的管道和一個在焊接點處垂直于相同管道內表面的擠出圓相貫得到，如圖： 建模 對于3D模型，推薦的裂紋前沿的單元類型為SOLID186，20節點六面體單元。

ISPG方法提供了一種穩健和有效的方法求解精確的結果，包括流固耦合。 回流焊工藝涉及多個設計因素，這些因素能夠影響熔融焊點的最終形狀，如焊點體積、恢復力、表面張力、接觸角、焊盤厚度和焊盤尺寸等，采用ISPG方法進行模擬時能將這些因素都考慮在內。使用基于節點云的網格重劃分和節點刪除與插入的算法用于處理焊料拓撲形狀的變化，包括焊料橋接和焊料分離以及非常復雜的邊界條件，比如尖角。

ISPG方法提供了一種穩健和有效的方法求解精確的結果，包括流固耦合。 回流焊工藝涉及多個設計因素，這些因素能夠影響熔融焊點的最終形狀，如焊點體積、恢復力、表面張力、接觸角、焊盤厚度和焊盤尺寸等，采用ISPG方法進行模擬時能將這些因素都考慮在內。使用基于節點云的網格重劃分和節點刪除與插入的算法用于處理焊料拓撲形狀的變化，包括焊料橋接和焊料分離以及非常復雜的邊界條件，比如尖角。

但是采用cbar單元模擬焊點，對建模要求比較高，主要表現在：1）cbar單元需要與薄板相互垂直，這樣就會導致薄板單元的節點需要人為控制以保證與垂直的cbar一一對應，這在大型模型中幾乎很難實現。2）cbar單元需要有足夠的剛度，以保證結果對剛度不敏感；因此，特別是基于第1條，越來越多的模型中采用節點不用一一對應的ACM體單元來模擬焊點。

成像系統＞內置光柵 任務/系統描述 亮點 ? 通過模擬一個曝光過程來生成體光柵? 嚴格分析光柵衍射效率 說明：光源 說明：體光柵 說明：探測器 結果：反射的波長依賴性 結果：反射的角度依賴性 文件&技術信息

通過標準化的“建模?分析?識別?優化”流程，可將 PCB 的振動可靠性從被動驗證轉為主動設計，顯著提升產品在嚴苛環境下的服役壽命與穩定性。

熱疲勞建模示例 作為總結，我們分享官網中幾個模擬非線性材料的熱疲勞的例子。 表面貼片電阻器的熱疲勞模型 演示了如何使用 Coffin-Manson 和 Morrow 類型的關系，根據蠕變應變和耗散的蠕變能量來進行疲勞評估。 球柵陣列中基于能量的熱疲勞預測 示例中，分析了一個包含幾個黏性焊點的微電子芯片。

熱電耦合、電磁耦合，壓電耦合和聲固耦合，專門的焊點及焊點失效、振動等分析類型也能夠進行模擬。對于以上或其他非線性分析，Abaqus/Standard會自動調整收斂性準則和時間步長來確保解的精確性。 Abaqus/ExplicitAbaqus/Explicit（顯式積分）是能夠高效、精確模擬廣泛的動力學問題和準靜態問題的強大的有限元求解器。

IC封裝采用SOLID186建模，這是一個三維20節點實體單元，表現出二次位移行為。疊層結構由五根垂直柱連接在一起。這些是厚梁結構（長度/直徑≈10），它們使用BEAM188建模。 BEAM188使用Timoshenko梁理論，該理論包括剪切變形效應，是分析中等短梁結構的最精確的梁單元之一。使用主要使用六面體網格對電路板和實體劃分網格，從而使每個PCB具有14600個節點。

參數化建模是設計和工程中使用的強大工具，可以精確地創建復雜的設計。這是一個使用數學方程生成可以實時修改和調整的三維模型的過程。參數化建模徹底改變了設計和工程領域，其優點眾多。參數化建模的起源可以追溯到 20 世紀 60 年代，當時它首次應用于建筑領域。該技術最初用于描述建筑物各個組件之間的關系并自動創建施工文檔。

隨著快速物理光學建模和設計軟件VirtualLab Fusion2023.1版本的發布，我們承諾“更透明，更易控制，更易使用”。為了實現這一承諾，我們已經徹底改變了建模設置的控制方式。在本周的新聞簡報中，我們將重點放在兩個不同的控制面板上，用戶可以通過它們在模擬中精確地平衡速度和精度。

關于第五個導入小圖標—Import Connectors，如下圖，這個是導入焊點文件。如果用戶有焊點文件，焊點文件就是說，尤其是汽車的主機廠，比如說整車上有好幾千個焊點，這幾千個焊點位置的三維坐標一個個去輸去建立連接的話，工作量非常大。所以會有焊點文件這種東西，我們的建模工程師可以幫我們導出焊點文件，后面基于焊點文件，我們可以快速的做出一些連接。

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縫焊的熱、應力、疲勞是結構分析的關鍵之一，縫焊建模不當還會影響結構整體連接剛度，從而影響其它部位的分析精度。當然，如果只是想把不同的殼單元/體單元連接起來傳遞載荷，也可以選擇load transfer焊點類型。