一、本期資料包含哪些內容？

1. IGBT應用及封裝設計

· IGBT特征化建模和開關特性測試

· IGBT寄生參數提取及系統性能分析

· IGBT電磁性能分析和傳導路徑優化

· IGBT多物理場耦合特性分析

· IGBT熱模型提取及系統性能分析

· IGBT輻射干擾分析

2. 驅動/控制系統設計

3. 永磁同步電機降階模型抽取

· 永磁同步電機降階模型原理

· ECE模型提取流程（以永磁同步電機PMSM為例）

· IPM電機ECE模型抽取

· 矢量控制算法仿真（Clark、Park、SVPWM）

4. 控制代碼自動生成

· 功能原理

· 模塊構成

----SCADE Suite Advanced Modeler（高級建模器）

----SCADE Suite MTC（模型覆蓋率分析）

----SCADE Suite KCG（代碼生成器）

----SCADE Suite RM GATEWAY（需求管理工具）

· 應用方案技術指標

· 應用方案特點

5. 電驅動系統集成化設計

6. 電驅動系統EMI/EMC

· 重要性

· 技術難題

· ANSYS解決方案

· ANSYS解決方案的典型應用

----線纜選型和寄生參數提取

----線纜電磁輻射分析與布局優化

----電磁設備傳導及輻射特性分析

----PCB控制板的電磁干擾分析

----機箱機柜屏蔽效能分析

----系統電磁環境對醫療設備的干擾

----系統設備布局和電磁隔離度分析

7. 電驅動系統熱設計

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