2、基于拓撲優(yōu)化的功能梯度點陣結(jié)構(gòu)最后,我們將拓撲優(yōu)化結(jié)果與功能梯度點陣結(jié)構(gòu)的剛度進行比較。在檢查點陣結(jié)構(gòu)時,我們采用了“殼和填充(shell and infill)”方法。該結(jié)構(gòu)由外殼和內(nèi)部點陣結(jié)構(gòu)組成。這是一種仿生學設計,類似于骨骼結(jié)構(gòu),以提高剛度。下圖顯示了一種典型的結(jié)構(gòu)。在這個案例中,拓撲優(yōu)化閾值設置為 0.4,外殼厚度設置為 t = 0.6 mm。
(2)利用SIMP懲罰結(jié)構(gòu)模型對處于中間密度值的部分單元網(wǎng)格進行懲罰,使得單元的密度更加快速向0或1聚集,使得拓撲優(yōu)化結(jié)構(gòu)輪廓更加清晰,在工藝上更具可制造性。根據(jù)SIMP插值理論,懲罰因子函數(shù)如公式(5)所示:式中:K—單元懲罰剛度矩陣;Xi—單元的密度; p —懲罰因子。