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帖子 基于開源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型
本文介紹了一種梯度晶粒尺寸的多晶體模型的建立方法,需結(jié)合開源軟件Neper(https://neper.info/)使用。二、建模方法與結(jié)果根據(jù)需求生成對(duì)應(yīng)的種子點(diǎn)坐標(biāo)文件,提供給neper軟件,即可生成梯度模型
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CAErkd ??? 2年前
基于開源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型
帖子 退火銅晶粒生長(zhǎng)模型(熱力耦合),用于TSV、TGV填充晶粒演化(相場(chǎng)模擬)
結(jié)合電子背散射衍射(EBSD)實(shí)驗(yàn)與耦合熱–力的多晶相場(chǎng)模擬,揭示電鍍 TXV-Cu 在退火過程中的晶粒演化行為及其對(duì)可靠性的影響;基于相場(chǎng)方法的退火晶粒演化模型,將溫度依賴的界面遷移率、界面能及熱膨脹效應(yīng)納入描述框架,從而在數(shù)值模擬中再現(xiàn) TXV-Cu 的微觀組織演變過程。
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王詩兆 ??? 7月前
退火銅晶粒生長(zhǎng)模型(熱力耦合),用于TSV、TGV填充晶粒演化(相場(chǎng)模擬)
問答 DEFORM-3D晶粒尺寸仿真,有大佬遇到這種問題的嘛??

有沒有大佬用Deform-3D做自由鍛的,我仿真的模型都是自己根據(jù)實(shí)驗(yàn)建立的,一開始鍛前加熱的時(shí)候晶粒長(zhǎng)大是正常的,呈現(xiàn)出模型的規(guī)律,但是每次鍛造成型結(jié)束,仿真固溶處理就發(fā)生以下這種情況,有大佬遇到這樣情況嗎?圖1是鍛前加熱(正常),圖二和三是鍛后固溶處理的問題(沒有規(guī)律或出錯(cuò))

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用戶_47255 ??? 1年前
問答 DEFROM設(shè)置了材料、溫度,為什么仍沒有晶粒尺寸變化?

存在問題:端面加熱,晶粒長(zhǎng)大,端面應(yīng)該有尺寸變化;但后處理端面并無反應(yīng),仍為原始晶粒尺寸。(最后一張圖是之前做出來的,是想要的結(jié)果)參數(shù)設(shè)置: 模擬結(jié)果: 預(yù)期結(jié)果:

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用戶_29076 ??? 2年前
帖子 梯度晶體塑性模型對(duì)應(yīng)的umat子程序
并分析其他可能的影響,或者使用類似的研究思路,使用更加物理的本構(gòu)模型如位錯(cuò)密度模型等進(jìn)行對(duì)比研究進(jìn)行簡(jiǎn)單修改兩個(gè)模型實(shí)現(xiàn)類似的效果:為構(gòu)造典型梯度結(jié)構(gòu),使用了隨機(jī)尺寸的結(jié)構(gòu)文獻(xiàn)一模型效果:晶粒尺寸分布:不同晶粒的初始強(qiáng)度分布:不同晶粒的飽和強(qiáng)度分布:不同晶粒的變形過程累計(jì)剪切分布:不同晶粒的變形過程應(yīng)力分布:另一個(gè)模型效果一致
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晶體塑性有限元 ??? 8月前
梯度晶體塑性模型對(duì)應(yīng)的umat子程序
帖子 COMSOL二維梯度Voronoi晶粒建模
采用CAD二維圖形Voronoi劃分插件進(jìn)行梯度晶粒的生成,晶粒直徑參數(shù)設(shè)置為模型中最大的晶粒尺寸,晶界厚度根據(jù)實(shí)際情況設(shè)置,晶粒類型選取梯度適應(yīng),邊界模式開啟自動(dòng)尺寸。 將建立好的梯度Voronoi模型導(dǎo)入到COMSOL內(nèi),需注意晶粒及晶界應(yīng)分兩次導(dǎo)入,導(dǎo)入后建立聯(lián)合體。
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淵魚 ??? 1月前
COMSOL二維梯度Voronoi晶粒建模
帖子 金屬學(xué)報(bào):孿生誘發(fā)軟化與強(qiáng)化效應(yīng)的Cu晶體塑性行為模擬
為了能夠精確描述孿晶激活演化及其與位錯(cuò)交互作用對(duì)宏觀塑性行為的影響,來自于天津理工大學(xué)的郭祥如和申俊杰兩人基于晶體塑性理論建立描述孿晶形核、增殖和長(zhǎng)大的位錯(cuò)密度基晶體塑性本構(gòu)模型,揭示了不同晶體取向Cu單晶拉伸變形過程中位錯(cuò)滑移、孿生激活及其交互作用下的宏觀塑性行為演化規(guī)律,進(jìn)一步分析了Cu多晶拉伸變形過程中晶粒間交互作用對(duì)孿生軟化、應(yīng)變硬化等宏觀塑性行為的影響。
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CPFEM工作室 ??? 3年前
金屬學(xué)報(bào):孿生誘發(fā)軟化與強(qiáng)化效應(yīng)的Cu晶體塑性行為模擬
帖子 晶體塑性耦合元胞自動(dòng)機(jī)模擬熱壓縮過程中的再結(jié)晶行為
,分析了溫度對(duì)再結(jié)晶的影響,以及定向形核和生長(zhǎng)選擇兩類機(jī)制的差異,同時(shí)模擬了順序耦合的 DRX→SRX(退火)過程及異常晶粒長(zhǎng)大(AGG),模擬效果如下:根據(jù)作者提供的思路(相對(duì)簡(jiǎn)單清晰),可以編寫對(duì)應(yīng)的子程序,完整晶體塑性和元胞自動(dòng)機(jī)的完全耦合,同樣使用隱式umat實(shí)現(xiàn)。
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晶體塑性有限元 ??? 7月前
晶體塑性耦合元胞自動(dòng)機(jī)模擬熱壓縮過程中的再結(jié)晶行為
帖子 考慮晶界影響的晶體塑性模型
作者發(fā)現(xiàn)模型可以非常準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)晶粒尺寸效應(yīng):我認(rèn)為這篇文章的價(jià)值不只是“提出了一個(gè)更復(fù)雜的模型”,而是提供了一種很清楚的建模思路:晶界強(qiáng)化不一定只能通過經(jīng)驗(yàn)晶粒尺寸項(xiàng)來描述,也可以從滑移傳遞、位錯(cuò)通量和局部障礙應(yīng)力出發(fā),逐步把晶界的物理作用放進(jìn)晶體塑性框架中。
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晶體塑性有限元 ??? 6天前
考慮晶界影響的晶體塑性模型
帖子 基于huang.for結(jié)合cohesive單元模擬晶粒之間的晶界開裂
<p>&nbsp;&nbsp;&nbsp;已有大佬做了基于cohesive+泰森多邊形(Voronoi)插件模擬晶粒之間的晶界開裂的視頻,這個(gè)視頻中晶粒模型主要是通過homtools插件建立的,cohesive單元的建立是通過Cohesive_generator_2D3D插件實(shí)現(xiàn)的。
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袁家和 ??? 1年前
基于huang.for結(jié)合cohesive單元模擬晶粒之間的晶界開裂
問答 如何建立符合ebsd晶粒尺寸分布的晶體塑性模型

價(jià)錢可談。matlab,ansys

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atom929 ??? 3年前
帖子 任意多晶微觀結(jié)構(gòu)生成,GUI操作,模型直接下載
五大基礎(chǔ)案測(cè)試?yán)缦拢阂唬?D單相對(duì)數(shù)正態(tài)分布1000個(gè)晶粒模型(尺寸1*1)(0.1s)二:2D雙相對(duì)數(shù)正態(tài)分布500個(gè)晶粒模型(0.1s)(體積分?jǐn)?shù)0.2:0.8,晶粒個(gè)數(shù)450:50)自動(dòng)生成對(duì)應(yīng)的統(tǒng)計(jì)信息:點(diǎn)擊下載可以直接獲取所有相關(guān)的晶粒信息三:隨機(jī)的500個(gè)晶粒的3D單相模型(0.1s)四:隨機(jī)的1000個(gè)晶粒的3D雙相模型
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晶體塑性有限元 ??? 6天前
任意多晶微觀結(jié)構(gòu)生成,GUI操作,模型直接下載
帖子 一起了解鋼在加熱時(shí)的變化過程!
還要看到奧氏體晶粒由小尺寸變?yōu)榇蟪叽缡且粋€(gè)自發(fā)過程,在Ac1以上的一定加熱溫度下,過長(zhǎng)的保溫時(shí)間會(huì)導(dǎo)致奧氏體晶粒的合并,尺寸變大。相對(duì)之下,相同時(shí)間加熱,高的加熱溫度導(dǎo)致奧氏體晶粒尺寸的增大傾向明顯大于低的加熱溫度的奧氏體晶粒長(zhǎng)大傾向。
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FMMM ??? 3年前
一起了解鋼在加熱時(shí)的變化過程!
帖子 一種可用于形狀記憶合金(SMA)的UMAT子程序
多尺度模型子程序考慮微觀晶粒與宏觀單元的相互作用:1) 宏觀單元由多個(gè)晶粒組成,每個(gè)晶粒的相變行為獨(dú)立計(jì)算;2) 單元整體響應(yīng)為各晶粒響應(yīng)的加權(quán)平均,可模擬晶粒取向?qū)暧^行為的影響(如案例中 Element 1 及其不同晶粒的應(yīng)變差異)。3、 案例介紹和結(jié)果對(duì)比1.
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Abaqus_JUN ??? 9月前
一種可用于形狀記憶合金(SMA)的UMAT子程序
帖子 晶體塑性有限元仿真入門(4)--織構(gòu)演變文獻(xiàn)復(fù)現(xiàn)
多晶體微觀結(jié)構(gòu)模型純銅的平均晶粒直徑約為60um,構(gòu)建三維晶粒最簡(jiǎn)單的方法是如左圖所示將各晶粒都簡(jiǎn)化為立方體,其邊長(zhǎng)為60um,則每個(gè)晶粒體積為60*60*60=216,000um3,在0.4*0.4*0.4mm的三維空間里包含有0.4*0.4*0.4/216000*10-9=296個(gè)晶粒;構(gòu)建三維晶粒最常用的方法是使用VORONOI多晶體方法,其構(gòu)建過程與晶粒長(zhǎng)大過程類似。
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iCPFEM ??? 3年前
晶體塑性有限元仿真入門(4)--織構(gòu)演變文獻(xiàn)復(fù)現(xiàn)
帖子 功率模塊封裝用高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展
但由于晶粒異常長(zhǎng)大,以及薄的晶界膜和Si3N4晶粒之間的連接較強(qiáng),添加 ZrSi2的樣品力學(xué)性能較差,彎曲強(qiáng)度僅有 519 MPa,斷裂韌性為 6.27 MPa·m1/2。
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熱管理博覽會(huì) ??? 2年前
功率模塊封裝用高熱導(dǎo)率Si3N4陶瓷的研究進(jìn)展
帖子 擠壓溫度對(duì)TA2大口徑管材組織與性能的影響
研究結(jié)果表明:不同擠壓溫度下管材頭部、中部、尾部力學(xué)性能和金相組織具有較好的均勻性;擠壓溫度在TA2相轉(zhuǎn)變溫度以下時(shí)管材得到等軸組織且晶粒細(xì)化效果明顯;擠壓溫度在TA2相轉(zhuǎn)變溫度以上時(shí)晶粒得到破碎,但是晶粒發(fā)生動(dòng)態(tài)再結(jié)晶長(zhǎng)大。因此,推薦在TA2相轉(zhuǎn)變溫度以下40~60℃擠壓TA2大口徑管材,可以獲得較好的室溫力學(xué)性能和金相組織。
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FMMM ??? 4年前
擠壓溫度對(duì)TA2大口徑管材組織與性能的影響
帖子 非等速生長(zhǎng)Voronoi晶體模型生成插件
非等速生長(zhǎng)Voronoi晶體模型生成插件[AbqHyperVoronoi插件] 非等速生長(zhǎng)晶體模型簡(jiǎn)介對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)Voronoi而言,每個(gè)晶粒的生長(zhǎng)速率是相同的,任意兩個(gè)晶粒的交界線為其形核點(diǎn)連線的垂直平分線,交界線為一條直線,如圖1.1所示。
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Hfans ??? 2年前
非等速生長(zhǎng)Voronoi晶體模型生成插件
帖子 基于黃umat梯度結(jié)構(gòu)晶粒變形模擬------案例十九
? 基于黃umat梯度結(jié)構(gòu)晶粒變形模擬 案例實(shí)操 1,建立包含896個(gè)晶粒的梯度多晶模型 2,對(duì)多晶模型賦予對(duì)應(yīng)的材料屬性 3,X0方向固定,施加X1方向50%工程應(yīng)變的拉伸載荷 4,保留晶界形狀,使用CPE3單元 5,提交與后處理材料數(shù)據(jù) 梯度晶粒幾何模型 模型載荷示意圖 不同時(shí)刻材料的對(duì)數(shù)應(yīng)變分布
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
基于黃umat梯度結(jié)構(gòu)晶粒變形模擬------案例十九
帖子 CAD三維模型Voronoi劃分插件
且可分別設(shè)置內(nèi)部晶粒及表面晶粒的粒徑,同時(shí)插件會(huì)基于模型局部尺寸自適應(yīng)晶粒粒徑。 插件可設(shè)置晶界的厚度,當(dāng)晶界厚度設(shè)置為0時(shí)無晶界。需要注意插件在模型表面生成完整的晶界,如需觀察模型內(nèi)部需要設(shè)置透明度或?qū)?em>模型進(jìn)行進(jìn)行截面剖切。
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淵魚 ??? 1月前
CAD三維模型Voronoi劃分插件
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