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熱分析方法以及參數設置網格劃分技術介紹——非連續性網格的設置方法瞬態分析計算設置相關案例操作第三天Icepak/AEDT參數化分析流程簡介Icepak/AEDT 參數化設計、分析（單物理場/多物理場耦合）方法擬CEPAK/AEDT 優化分析案例展示Icepak優化案例操作練習綜合答疑【報名鏈接】https://www.wenjuan.com

AEDT Icepak 是 Ansys Electronics Desktop（AEDT）平臺中用于電子熱管理的 CFD 求解器。它基于 Ansys Fluent CFD 求解器，可預測 IC 封裝、PCB、電子裝配體、外殼和電力電子設備中的氣流、溫度和熱傳遞，為電子冷卻提供強大解決方案。

Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理，并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發，介紹客戶相關使用經驗。

增強的網格，求解和物理設置等；3.系統級熱完整性解決方案；4.PCB板上封裝工作流程增強。 # 8月5日 | AEDT Icepak降階模型：動態熱管理及快速優化解決方案講師：廉海潯 | Ansys應用工程師主管內容簡介：在電子設備行業中，隨著3DIC（三維集成電路）技術的快速發展，動態熱管理成為確保設備性能與可靠性的關鍵。

19版本發布以來，專業的熱分析工具lcepak被集成到AEDT環境中，形成AEDT-Icepak電熱合仿真環境，實現共界面下的模型轉換和雙向的數據協同仿真流程，對電設計工程師的熱可靠性仿真提供了非常高效的解決方案。

2、Ansys Icepak w/AEDT 新的網格劃分增強功能 – 階梯網格劃分（2D多級），可捕獲單個層和細節，從而產生魯棒性更強的PCB網格，可在堆疊和分層結構上發揮作用。該增強功能也被用于滑動條形網格剖分中。 增強的熱場后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。 版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。

面增強單元的彎曲剛度3D面增強單元考慮了彎曲剛度影響，能夠對大變形下柔性PCB進行仿真。增強單元性能增強支持在一個基礎單元中使用大量增強結構，減少載荷映射所需的時間，改進了增強單元前處理性能。Sherlock-Icepak連接Sherlock支持導出EDB格式的電路板文件，該文件可以在AEDT電子桌面中使用。

Ansys AEDT最新版本推出多項強大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設計工程師、封裝工程師、信號完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產品功能更新 核心價值：陣列天線、濾波器、場景級電磁仿真等熱點應用的新突破。全球工業界高頻電磁場仿真的金標準。

采用Ansys仿真平臺，能夠對機器人用的電機、電機控制器、PCB板、電源、電池等，進行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結構穩定性等多物理場的仿真分析和優化，協助用戶設計出性價比高、性能穩定的機器人。

電機相關功能更新 HPC高性能計算 AEDT

專注于電子產品的壽命預測，可以通過Python自動化導入載荷、設置分析參數并獲取焊點、PCB板的壽命預估結果。 PyAdditive：Ansys Additive的Python接口。用于金屬增材制造（3D打印）的工藝仿真，可以腳本化地分析打印過程中的應力和變形。 PyLumerical：Ansys Lumerical的Python接口。

為PCB提供預測準確度更高的熱分析仿真。

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熱的模型在ICEPAK中建模，不過是集成到AEDT中的ICEPAK。結構是從上面mechanical中鏡像之后導入的。芯片上面貼一個散熱器，下面是一個200mmx100mm的PCB。假設只有芯片的上層和下層發熱，各自20W，散熱器上面流過平均3m/s的風。 下圖是截面溫度，可以看出樓下的芯片溫度很高，80C，而樓上的芯片溫度只有50C。

同時Maxwell 正式上線了AC Aphi求解器，并在ECAD功能上做了較大改進，支持PCB過孔電磁力的輸出，對于消費電子的低頻電磁分析有比較大的幫助。

王德聚Ansys主任應用工程師 基于Motor-CAD的自定義電機散熱分析 Eddie ChongAnsys首席應用工程師 考慮PWM激勵的電機損耗、Map圖以及NVH分析 王楊Ansys主任應用工程師 二次開發AEDT

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Maxwell 預測手機無線充電效率Eddie Chong | Ansys首席應用工程師演講主題：基于Motor-CAD的自定義電機散熱分析王楊 | Ansys主任應用工程師演講主題：考慮PWM激勵的電機損耗、效率Map以及NVH分析李冉 | Ansys高級應用工程師演講主題：二次開發AEDT