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今日16:00，Ansys官方『Synopsys-Ansys硅光芯片全新仿真方案解析』研討會將介紹 Lumerical 與 Synopsys OptoCompiler? 的光子集成電路設計集成方案。

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數據中心、光網絡、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應用的光子設計能力。 針對采用Ansys行業領先的光子仿真工具的定制組件設計，Ansys和GF推出了創新性硅光子（SiPh）芯片設計工作流程。

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數據中心、光網絡、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應用的光子設計能力。 針對采用Ansys行業領先的光子仿真工具的定制組件設計，Ansys和GF推出了創新性硅光子（SiPh）芯片設計工作流程。

Ansys與GF合作推出解決方案，助力增強數據中心、光網絡、超級計算、光纖、5G連接、航空航天與國防應用的光子設計能力。 針對采用Ansys行業領先的光子仿真工具的定制組件設計，Ansys和GF推出了創新性硅光子（SiPh）芯片設計工作流程。

通過從元器件仿真到容差分析到鏈路仿真的閉環工具鏈，完成高精度器件與模型庫的開發，縮短PDK迭代周期。最后介紹基于Ansys仿真工具開發的創新中心自有的國產12英寸硅光平臺和配套PDK，可應用于高速通信、量子、光計算、傳感等領域。

如果在設計電路 板時將這樣的裝置置于靠近包含敏感硅芯片的表面貼裝封裝的位置，則調壓器的熱量 可能導致可靠性問題，進而因過熱發生故障。

Ansys Lumerical再次提速，由 AWS 提供支持的全新 Ansys Gateway 全面提速，實現了光子電路電光協同仿真的 5 倍提速。全新的 Ansys Optics Launcher 可讓用戶立即訪問到光學示例和試用產品，FDTD 擁有全新的現代化 CAD，而強大的 RCWA 擁有全新的 GUI，可進一步加速并改善設計體驗。

br></p><p class="ql-align-justify"><span style="color: rgb(63, 63, 63);">近日，Ansys和臺積電日前宣布與微軟成功合作開展試點項目，實現了硅光子器件的仿真和分析速度的顯著提升。

相關閱讀 Ansys與GF合作交付新一代硅光子解決方案，開啟數據中心新時代 SiPearl采用Ansys電源簽核解決方案研發歐洲超級計算機芯片 Seagate深入使用Ansys仿真解決方案推進全球數據存儲

在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。在垂直布局中，鍺吸收層生長在硅波導頂部，并在鍺頂部形成電接觸。為了最大限度地減少此觸點的電損耗，在鍺和觸點之間的界面處引入了一層薄薄的高濃度摻雜劑，而其余的鍺則沒有特意進行摻雜。下面的硅被摻雜以增加導電性，從而形成垂直 PIN 結。

了解更多信息 Ansys Optics以獨特的方式對系統的光學性能開展仿真，評估最終照明效果，預測和驗證光照和材料變化對觀感和感知質量的影響，這一切都在真實條件下仿真分析。 Ansys Lumerical綜合全面的光子仿真和分析工具套件提供組件級和系統級仿真，以優化性能、最大限度地降低物理原型制作成本并縮短產品上市時間。

仿真工具：應對挑戰的關鍵面對上述多物理場挑戰，傳統的設計方法已力不從心，必須借助先進的仿真工具進行預測和驗證。 Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對設計的幾何結構和材料屬性進行建模，仿真傳熱過程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設計符合熱性能規范。

在此基礎上，課程將無縫銜接Lumerical Interconnect仿真平臺。通過實操演示，學員將學習進行光學性能仿真。幫助學員驗證設計參數，形成“設計-仿真-優化”的完整閉環。通過本課程，您將打通從物理版圖實現到器件性能驗證的關鍵技能，為復雜的硅光芯片流片打下基礎。

該團隊正在利用創新的optiSLang工作流程，將Ansys Electronics Desktop的電氣仿真與Ansys Icepak的熱仿真融合，創建一個閉環流程，該流程可預測安裝在實際電動汽車工作環境中的SiC芯片的最終溫度。據Nelson介紹，這種流程融合及設計優化解決方案非常適合其團隊負責的各種復雜多物理場研究。

在AI 算力爆發與數據中心高速演進的驅動下，硅光芯片與光電子技術正加速成為產業核心。隨著硅光、光模塊以及新型光電器件的設計復雜度持續提升，傳統依賴經驗與試錯的開發模式已難以滿足效率與性能的雙重要求。 以仿真為核心的設計流程，正成為縮短開發周期、降低試錯成本，并提升產品可靠性的關鍵。

</p><p>在Ansys應用類系列網絡研討會中，光學系列專題也已上線，圍繞 Lumerical、Zemax、Speos 三大核心產品，全年9場在線技術分享，涵蓋 AI 驅動的高速電光仿真、硅光芯片、光機系統、成像與顯示應用等主題，歡迎大家報名參會！

步驟3：光學波導特性 接下來使用Lumerical 的MODE FDE模塊來計算摻雜硅材料波導的光學特性。

在硅光子學中，鍺是一種常見的材料選擇，因為它與大多數硅工藝兼容，并且可以在硅頂部低缺陷生長。在垂直布局中，鍺吸收層生長在硅波導頂部，并在鍺頂部形成電接觸。為了最大限度地減少此觸點的電損耗，在鍺和觸點之間的界面處引入了一層薄薄的高濃度摻雜劑，而其余的鍺則沒有特意進行摻雜。下面的硅被摻雜以增加導電性，從而形成垂直 PIN 結。

隨著硅光技術與光子集成電路（PIC）快速發展，半導體代工廠的工藝設計套件（PDK）已成為鏈接設計與制造的關鍵橋梁。Ansys Lumerical 多年來與全球多家領先半導體代工廠深度合作，為其 PDK 開發提供高精度仿真能力與驗證流程支持，助力客戶更快實現可制造、可量產的光子芯片設計。本篇將帶你快速了解 Lumerical 已合作的代工廠及其PDK生態。

圍繞這一趨勢，Ansys在近期發布的“應用類系列網絡研討會”中，特別策劃推出9場新興行業專題內容，聚焦eVTOL、AI驅動的高速電光仿真、硅光芯片、optiSLang AI+優化、機器人、AI/ML驅動的天線與微波及互連器件設計，以及AI驅動的個體化心臟仿真等熱點方向，系統呈現仿真技術如何賦能前沿應用場景。