電車設(shè)計 | Ansys optiSLang助力Wolfspeed創(chuàng)新
本文原刊登于Ansys.com:《Ansys optiSLang Charges Up Innovation at Wolfspeed》
作者: Mazen El Hout | Ansys產(chǎn)品市場營銷高級經(jīng)理
編輯整理:葉一帆 | Ansys 高級應(yīng)用工程師
“目前市場上缺乏支持這種閉環(huán)分析的工具,但現(xiàn)在我們發(fā)現(xiàn),Ansys optiSLang可以填補(bǔ)這一空白。利用該工具,我們可以為封裝創(chuàng)建一種數(shù)字孿生,把目光放在真正的系統(tǒng)層面的性能上,即:電流輸出將如何影響發(fā)熱,而發(fā)熱又會對電流輸出產(chǎn)生怎樣的影響。”
—— Blake Nelson博士,Wolfspeed系統(tǒng)團(tuán)隊首席工程師
此前,美國前總統(tǒng)喬·拜登進(jìn)行了“投資美國”巡回訪問,旨在彰顯美國制造的創(chuàng)新和領(lǐng)導(dǎo)力。他的第一站是總部位于北卡羅來納州達(dá)勒姆的Wolfspeed。對于大量大功率應(yīng)用,Ansys這家客戶正在通過引領(lǐng)從硅轉(zhuǎn)向碳化硅(SiC)為半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型。Wolfspeed目前生產(chǎn)全球60%以上的SiC材料,而且該公司正在進(jìn)行65億美元的產(chǎn)能擴(kuò)展,以大幅提高產(chǎn)量。
“很多人都不熟悉SiC,但其實(shí)它是理想的大功率電子產(chǎn)品半導(dǎo)體材料。作為傳統(tǒng)硅材料的替代方案,它可在具有高輸出需求的應(yīng)用中提供大量性能優(yōu)勢,”Wolfspeed系統(tǒng)團(tuán)隊首席工程師Blake Nelson博士表示,“在數(shù)字計算應(yīng)用中,半導(dǎo)體公司可以在每平方毫米內(nèi)集成數(shù)百萬個晶體管,但在Wolfspeed,我們正在構(gòu)建尺寸為一平方毫米的單個晶體管,因?yàn)槠淇蔀槠噭恿偝珊蛙囕d充電系統(tǒng)等應(yīng)用提供更高的功率。”
據(jù)Nelson透露,SiC可為這些類型的嚴(yán)苛應(yīng)用提供理想的材料屬性,包括更高的帶隙電壓、更低的相對電阻,以及與硅相比,支持更優(yōu)散熱的熱特性等。Wolfspeed基于SiC的晶體管可以在比硅材料更高的溫度下可靠運(yùn)行,并且開關(guān)速度更快,因此其可支持與電動汽車(EV)應(yīng)用相關(guān)的900 V及1200 V應(yīng)用。
Nelson指出: “Wolfspeed的產(chǎn)品可以圍繞傳統(tǒng)硅片解決方案在大功率、高溫應(yīng)用中運(yùn)行。我們正在重新定義晶體管的功能。”
拜登對達(dá)勒姆的訪問證實(shí),許多行業(yè)專家已經(jīng)知道:Wolfspeed是推動汽車從內(nèi)燃機(jī)向電動動力總成轉(zhuǎn)型的全球性重要力量。此外,2022《Motor Trend》年度汽車全電動車Lucid Air采用了Wolfspeed設(shè)計的牽引逆變器。它將美國環(huán)保局官方估計的516英里續(xù)航里程與引人矚目的1,050馬力強(qiáng)勁動力融為一體。
車載充電器:被忽略的關(guān)鍵組件
電動汽車充電系統(tǒng),是Nelson及其在Wolfspeed功率模塊業(yè)務(wù)部的團(tuán)隊所關(guān)注的重點(diǎn)。
他講道:“沒有人會對充電系統(tǒng)給予太多的考慮。但如果要普及電動汽車,我們就需要大幅簡化其在不同地點(diǎn)(包括家里)的充電過程。”
解決方案就是在每輛車上安裝車載充電系統(tǒng),該系統(tǒng)可輕松插入任何插座,從而可從車主家中獲取交流電流,并將其轉(zhuǎn)換為直流電源,為電池充電。車載電池充電器不僅是保持電動汽車動力的關(guān)鍵,而且通常還能從車輛本身收集動能,以便在制動時提供額外的充電。
Nelson指出,該系統(tǒng)必須針對尺寸和重量進(jìn)行優(yōu)化,才能最大限度提高車輛的續(xù)航里程和能效。然而,傳統(tǒng)硅片限制了這些系統(tǒng)在輸出、尺寸和速度方面的表現(xiàn)。
Nelson說: “SiC可在支持高性能的同時,減少車載充電器的尺寸和重量,從而改進(jìn)車載充電器。它可更快地進(jìn)行開關(guān),因此充電器設(shè)計可采用更高的開關(guān)頻率。這就使得可以使用更小型的無源組件,例如更小的電容器和更小的變壓器等。功率模塊單元需實(shí)現(xiàn)的的目標(biāo)之一是最大限度減少模塊的重量和尺寸,因?yàn)楸恐氐拇竽K在某種程度上只會浪費(fèi)汽車空間。”
Nelson團(tuán)隊的工作重點(diǎn)是,開發(fā)支持車載充電器的創(chuàng)新封裝設(shè)計,以及開發(fā)支持快速加速的牽引逆變器等其它電動汽車組件。
他說:“我們的工作是用一塊小小的SiC芯片與外部世界建立連接,以滿足客戶的所有需求。它必須能夠隔離部件,以承載所有電流,并耗散芯片損耗產(chǎn)生的所有熱量。同時,它還需要承受化學(xué)品泄漏以及溫濕度等環(huán)境因素,并且需要針對沖擊和振動等機(jī)械力進(jìn)行設(shè)計。”
在設(shè)計SiC封裝時,Wolfspeed還必須考慮連接性。
“芯片需要通過信號控制路徑以及電源路徑進(jìn)行電氣連接,才能讓所有電流通過,”Nelson講道,“需要與外部世界熱接觸,將芯片產(chǎn)生的熱量散出。所有這些不僅帶來了諸多設(shè)計復(fù)雜性,還帶來了大量工程復(fù)雜性。”
創(chuàng)新產(chǎn)品離不開創(chuàng)新方法
Nelson和他在Wolfspeed功率模塊部門的團(tuán)隊正在應(yīng)用一套通過Ansys optiSLang整合的Ansys解決方案,設(shè)計并驗(yàn)證用于車載充電器、直流轉(zhuǎn)換器,牽引逆變器等對于電動汽車大規(guī)模商業(yè)化至關(guān)重要的組件的封裝設(shè)計。
該團(tuán)隊正在利用創(chuàng)新的optiSLang工作流程,將Ansys Electronics Desktop的電氣仿真與Ansys Icepak的熱仿真融合,創(chuàng)建一個閉環(huán)流程,該流程可預(yù)測安裝在實(shí)際電動汽車工作環(huán)境中的SiC芯片的最終溫度。據(jù)Nelson介紹,這種流程融合及設(shè)計優(yōu)化解決方案非常適合其團(tuán)隊負(fù)責(zé)的各種復(fù)雜多物理場研究。
“芯片的電氣屬性主要取決于結(jié)溫,因此不能孤立地去看性能的任何方面,”Nelson說道,“散熱結(jié)果需要直接映射到電氣仿真中,而且需要將精細(xì)化的功耗估算迭代回?zé)岱治鲋小@肁nsys optiSLang,我們能夠收斂這些仿真并創(chuàng)建真正的閉環(huán)。”
Ansys Mechanical支持應(yīng)力及應(yīng)變分析,與此同時,結(jié)合Icepak有助于了解熱膨脹產(chǎn)生的應(yīng)力。Nelson道: “我們甚至?xí)M(jìn)行一些底板曲率優(yōu)化,以從底板實(shí)現(xiàn)最佳的機(jī)械連接和熱連接。
同樣,我們也會對封裝進(jìn)行大量電磁分析。這就是預(yù)測感應(yīng)性寄生和電阻性寄生。我們會了解磁耦合,尤其是電源和信號路徑之間的磁耦合; 我們會關(guān)注封裝的隔離。最后,我們還會優(yōu)化熱屬性,特別是在加速等事件中,以散出器件中的能量和熱量,以實(shí)現(xiàn)高性能。
目前市場上缺乏支持這種閉環(huán)分析的工具,但現(xiàn)在我們發(fā)現(xiàn),Ansys optiSLang可以填補(bǔ)這一空白。利用該工具,我們可以為封裝創(chuàng)建一種數(shù)字孿生,把目光放在真正的系統(tǒng)層面的性能上,即:電流輸出將如何影響發(fā)熱,而發(fā)熱又會對電流輸出產(chǎn)生怎樣的影響。”
到2030年,電動汽車市場預(yù)計將擴(kuò)大到近2,700萬輛,預(yù)計該行業(yè)的主要參與者在不久的將來將投資超過3,500億美元。在Ansys多物理場仿真的助力下,Wolfspeed通過創(chuàng)新的功率器件解決方案,已處于行業(yè)領(lǐng)先地位。
Nelson說: “Ansys的確正在通過支持更先進(jìn)、更復(fù)雜的功率模塊優(yōu)化,推動我們的封裝創(chuàng)新發(fā)展。從裸片幾何結(jié)構(gòu)到封裝幾何結(jié)構(gòu),Ansys可幫助我們創(chuàng)建自己的優(yōu)化例程、映射以及龐大的優(yōu)化集。我們對由Ansys optiSLang實(shí)現(xiàn)的閉環(huán)設(shè)計流程所帶來的各種可能性感到非常振奮,也十分期待其推動Wolfspeed實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步產(chǎn)品創(chuàng)新。”
目前,Ansys開放optiSLang軟件的免費(fèi)試用,歡迎點(diǎn)擊鏈接進(jìn)行申請:
產(chǎn)品小貼士
- Ansys optiSLang提供不斷發(fā)展的領(lǐng)先解決方案,可應(yīng)對基于CAE的魯棒性設(shè)計優(yōu)化(RDO)帶來的挑戰(zhàn)。
- Ansys電子設(shè)計及電磁仿真解決方案套件可最大限度地為您降低測試成本,確保合規(guī)性,提高可靠性并大幅縮短產(chǎn)品開發(fā)時間。
- Ansys Icepak可提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案,利用行業(yè)領(lǐng)先的Ansys Fluent計算流體力學(xué)(CFD)求解器對集成電路(IC)、封裝、印刷電路板(PCB)和電子設(shè)備進(jìn)行熱分析和流體流動分析。
Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器,具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能,可幫助改進(jìn)建模。
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