系統IC
關注創建者：陳開 創建時間：2018-11-07
系統IC的實例教程
據外媒報道，系統IC是專用集成電路（ASIC），專為滿足車輛系統的特殊要求而設計。此類IC集成在單個硅片上，尺寸僅為幾平方毫米，卻可容納具有多達數百萬個獨立電子功能的復雜電路。在德國慕尼黑舉行的世界聞名的2018 electronica電子展上，博世（Bosch）推出四款新型系統集成電路。
博世為電動汽車推出一款新型芯片，可在發生事故是切斷電源，保證駕駛員和乘客安全，并可讓救援人員在不危險的情況下工作，此類半導體可讓電動汽車在發生事故時更加安全。
純電動或混合動力車都配備了特殊電池，可在400至800伏的高壓下為電機提供動力。出于安全考慮，此類高壓電池、電力電子設備及其電線設計都非常堅固。但是，在發生事故時，高壓電池的安全性問題對車輛乘員和救援人員來說都非常重要。為防止上述人員接觸到此類高壓電池，同時消除車輛起火的風險，必須將電池與車輛電氣系統完全隔離。
在發生事故時，“高溫保險絲”通過小的爆炸性電荷會將電線的各部分吹向高壓電池，從而快速有效地中斷電路。而博世的半導體可發揮關鍵作用，作為電池管理的一部分，博世集成電路CG912可在發生事故時在電池連線中點燃多達4個高溫保險絲，減輕觸摸車輛底盤時的觸電風險。此外，該特殊IC可為電池管理系統提供動力。博世的CG912集成電路原先是為部署安全氣囊而研發的，而且已經通過了數百萬次的驗證試驗。
系統集成電路功能非常多，既可實時提供穩定的電源電壓，讀取傳感器數據，還可處理信息和驅動執行器。與其前代產品相比，新型氧傳感器評估集成電路CJ138提供更多選項，可讓發動機控制單元適用于各種氧傳感器，以及可精確診斷短路或中斷的傳感器電纜。高度集成的變速箱集成電路CG270可精確控制自動變速箱中的數十個液壓閥，并可為現代多級變速箱設計更緊湊的控制單元。
展開 Ansys仿真技術最終實現微波射頻電路與系統的高效率、高質量設計。
Ansys解決方案
Ansys微波射頻電路、IC及微系統解決方案以三維全波電磁場仿真軟件HFSS為基礎，結合電路仿真及電-熱-結構多物理場仿真技術，提供完整的仿真設計與優化方案。
Ansys仿真技術最終實現微波射頻電路與系統的高效率、高質量設計。
Ansys解決方案
Ansys微波射頻電路、IC及微系統解決方案以三維全波電磁場仿真軟件HFSS為基礎，結合電路仿真及電-熱-結構多物理場仿真技術，提供完整的仿真設計與優化方案。
電視音頻系統的核心功能是將接收到的音頻信號還原為可聽見的聲音，其工作原理涵蓋信號接收、處理、放大到聲波輸出的完整鏈路。音頻系統是以電子設備為核心，通過揚聲器、功放等組件將音頻信號轉換為聲效的綜合裝置，主要由聲頻放大器、節目源設備、電聲換能器和信號處理設備等構成。其核心功能包括聲音播放、信號處理和空間聲場優化，主要形態分為落地式（高功率）和臺式，廣泛應用于家庭影音、公共擴聲、錄音及會議系統等領域。
電視音頻系統工作原理：
信號接收?：電視通過天線、有線或網絡接口接收包含音頻信息的復合信號（如RF射頻信號）?。
信號分離?：內部電路將復合信號中的音頻部分與視頻部分分離，提取出音頻信號?。
數模轉換（DAC）?：對于數字電視信號，需將數字音頻數據通過?數模轉換器（DAC）?還原為模擬電信號；傳統模擬電視可跳過此步驟?。
音頻處理?：模擬信號經?音頻處理器?進行解調、均衡、音效增強（如虛擬環繞、Dolby解碼等）?。
功率放大?：處理后的弱電信號由?功率放大器?放大，以驅動揚聲器產生足夠響度的聲音?。
聲波生成?：?揚聲器?（通常為電動式）內部線圈在磁場中受力振動，帶動紙盆推動空氣，形成聲波?。
工采網代理的iML6603是一款國產高集成度、高效率的雙聲道D類音頻功率放大器，采用新型高效率調制模式（HEM）具有低失真、低噪聲和高動態范圍特點；能夠輸出高達60W的功率，擁有MUTE+擴頻+2.1聲道同步+跳頻功能；支持4Ω、8Ω揚聲器負載；采用了寬輸入電壓范圍和高抗干擾能力的設計，可Pin-to-Pin兼容替代TI TPA3118和TPA3128；可廣泛應用于：條形音箱、藍牙音箱、電視音頻、家庭影院等等。
展開 微波射頻電路是雷達、通信、導航、測控、電子對抗及數據傳輸等系統中重要的組成部分。在科技以及5G技術發展的推動下，雷達和無線通信系統的指標如發射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高，不斷推動射頻微波技術向毫米波和太赫茲，寬帶和超寬帶，高功率發射，高靈敏度等方向發展，此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續涌現，這些都為微波射頻電路設計帶來了新的挑戰。
另外，隨著系統小型化和高集成度的要求，射頻集成微系統已經成為射頻電路發展的熱門方向。射頻微系統通過半導體和封裝工藝集成無源和有源器件，集成度高、設計難度大，一旦設計指標未達到要求，重新設計成本非常高。
因此在需求推動和新技術引領下，微波射頻電路設計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力，充分考慮電路版圖中互連結構的高頻耦合效應和寄生效應，充分考慮射頻電路與天線互相影響，才能降低設計風險，提高設計成功率，確保以較低的成本、較短的周期完成最終設計。
Ansys以電磁場仿真為基礎，結合電路與系統仿真和多物理場仿真，能夠對微波射頻電路與系統進行全方位的虛擬仿真設計與優化。基于Ansys工具，通過系統仿真，研究射頻電路與數字調制之間的指標分配；通過電路和器件仿真，實現高性能的微波電路和器件設計；通過場路協同仿真，更準確地評估射頻天線系統的整體性能；通過芯片-封裝-系統的微系統級仿真，評估復雜工況和極小尺寸下的產品性能。Ansys仿真技術最終實現微波射頻電路與系統的高效率、高質量設計。
Ansys微波射頻電路、IC及微系統解決方案以三維全波電磁場仿真軟件HFSS為基礎，結合電路仿真及電-熱-結構多物理場仿真技術，提供完整的仿真設計與優化方案。
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電視音頻系統的核心功能是將接收到的音頻信號還原為可聽見的聲音，其工作原理涵蓋信號接收、處理、放大到聲波輸出的完整鏈路。音頻系統是以電子設備為核心，通過揚聲器、功放等組件將音頻信號轉換為聲效的綜合裝置，主要由聲頻放大器、節目源設備、電聲換能器和信號處理設備等構成。其核心功能包括聲音播放、信號處理和空間聲場優化，主要形態分為落地式（高功率）和臺式，廣泛應用于家庭影音、公共擴聲、錄音及會議系統等領域。
多芯片3D-IC系統中的熱分布
傳熱與自熱效應
由于晶體管和其他元件密度極高，且多層堆疊，熱量難以散出，大量熱能滯留在系統內部，導致溫度升高，這種現象稱為自熱。此外，3D-IC中包含數十億個元件，通過長互連線相連，這些連線在電流通過時產生的焦耳熱進一步推高溫度。因此，設計時必須對熱源進行精確監控和分析，確保芯片可靠運行。
在設計的中間階段和signoff階段，可以對整個IC系統進行電源完整性分析，以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。
在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結合，可實現系統感知芯片設計。
工程師需要管理的另一個熱源，是電子應用中電磁產生的熱量。大功率天線等高頻應用中，會因電磁波傳播的介質損耗而產生熱量。
在設計的中間階段和signoff階段，我們可以對整個IC系統進行電源完整性分析，以確保PDN設計滿足目標阻抗要求。
如果您是：
產品設計與制造工藝、模具/工裝工程師及管理人員；
電子系統/IC 設計/CAD/EDA 工具工程師、PCB 設計/布局工程師；
受限于CAD嵌入式仿真精度的用戶；
想進行多物理場分析、進階仿真水平的工程師；
CAE 工程師/分析師或團隊負責人。
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Sergey Polstyanko
Ansys電子、光學和自動駕駛產品副總裁
14:25 - 14:45
3D IC系統 - 基于Chiplets/HBMs/Interposers的先進封裝
Denis Soldo
Ansys首席工程師
14:45 - 15:05
產品設計中的AI邊緣計算：更快/更智能的設計
通常感應式傳感器因無法應對電磁環境而不能使用，但LDS V8750和V8800振動臺的內置感應對中系統（ICS）使用新技術感應方式使其不受電磁環境的影響。
ICS在振動測試期間自動將動圈保持在其中心位置，確保可以連續做大位移測試，并且不會因聯鎖跳閘而意外停機。
現將2024年展覽會情況介紹如下:
1、時間：2024年4月16-18日
2、地點：莫斯科CROCUS-EXPO展覽中心
3、主辦單位：俄羅斯PRIMEXPO展覽公司和ITE展覽集團.
4、展品范圍：工業控制及自動化、PCB、ED/EDA和檢測技術、封裝系統、嵌入式系統、智能卡、微系統、測試測量儀器；系統集成和子系統、IC封裝技術、電子制造設備等。
