行業(yè)應(yīng)用方案 | 微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)
在過去的幾十年,全球范圍見證了不斷發(fā)展的技術(shù)革新,推動實現(xiàn)更多可能性。Ansys多學(xué)科仿真解決方案開啟了數(shù)字主線(Digital Thread),支撐起整個產(chǎn)品生命周期中的數(shù)據(jù)流,從產(chǎn)品構(gòu)思和設(shè)計到制造運營,Ansys行業(yè)解決方案有助于加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型和研發(fā)流程簡化。
當(dāng)下各行業(yè)都面臨著獨有且不斷變化的挑戰(zhàn)。無論處于什么領(lǐng)域,產(chǎn)品研發(fā)團隊都可從Ansys工程仿真解決方案中受益,Ansys不僅提供豐富的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)軟件工具和服務(wù),還擁有行業(yè)專屬的仿真能力和專業(yè)知識,滿足各行業(yè)所需的靈活性和可擴展性。由此,Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案(Industry Best Practices)應(yīng)運而生,旨在幫助各行業(yè)客戶更好地應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn),突破技術(shù)壁壘實現(xiàn)更多創(chuàng)新可能性。為了讓大家更全面清晰地了解Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案,我們將分期連載,讓您近距離了解Ansys行業(yè)最佳實踐!
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載(1)
微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)
微波射頻電路是雷達、通信、導(dǎo)航、測控、電子對抗及數(shù)據(jù)傳輸?shù)认到y(tǒng)中重要的組成部分。
在國防科技以及5G技術(shù)發(fā)展的推動下,雷達和無線通信系統(tǒng)的指標(biāo)如發(fā)射功率、接收靈敏度、帶寬、通道一致性等不斷提高,不斷推動射頻微波技術(shù)向毫米波和太赫茲,寬帶和超寬帶,高功率發(fā)射,高靈敏度等方向發(fā)展,此外新的器件和工藝如MMIC、LTCC、SiP、SoC等持續(xù)涌現(xiàn),這些都為微波射頻電路設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)。
另外,隨著系統(tǒng)小型化和高集成度的要求,射頻集成微系統(tǒng)已經(jīng)成為射頻電路發(fā)展的熱門方向。射頻微系統(tǒng)通過半導(dǎo)體和封裝工藝集成無源和有源器件,集成度高、設(shè)計難度大,一旦設(shè)計指標(biāo)未達到要求,重新設(shè)計成本非常高。
因此在需求推動和新技術(shù)引領(lǐng)下,微波射頻電路設(shè)計必須充分挖掘射頻器件的性能潛力,充分考慮電路版圖中互連結(jié)構(gòu)的高頻耦合效應(yīng)和寄生效應(yīng),充分考慮射頻電路與天線互相影響,才能降低設(shè)計風(fēng)險,提高設(shè)計成功率,確保以較低的成本、較短的周期完成最終設(shè)計。
Ansys以電磁場仿真為基礎(chǔ),結(jié)合電路與系統(tǒng)仿真和多物理場仿真,能夠?qū)ξ⒉ㄉ漕l電路與系統(tǒng)進行全方位的虛擬仿真設(shè)計與優(yōu)化。基于Ansys工具,通過系統(tǒng)仿真,研究射頻電路與數(shù)字調(diào)制之間的指標(biāo)分配;通過電路和器件仿真,實現(xiàn)高性能的微波電路和器件設(shè)計;通過場路協(xié)同仿真,更準(zhǔn)確地評估射頻天線系統(tǒng)的整體性能;通過芯片-封裝-系統(tǒng)的微系統(tǒng)級仿真,評估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能。Ansys仿真技術(shù)最終實現(xiàn)微波射頻電路與系統(tǒng)的高效率、高質(zhì)量設(shè)計。
Ansys解決方案
Ansys微波射頻電路、IC及微系統(tǒng)解決方案以三維全波電磁場仿真軟件HFSS為基礎(chǔ),結(jié)合電路仿真及電-熱-結(jié)構(gòu)多物理場仿真技術(shù),提供完整的仿真設(shè)計與優(yōu)化方案。
1
微波射頻器件
微波射頻無源、有源器件設(shè)計
濾波器
連接器
放大器、雙工器、環(huán)形器
LTCC工藝器件設(shè)計
微波單片集成電路(MMIC)設(shè)計
2
場路協(xié)同
電磁場與電路協(xié)同仿真更準(zhǔn)確評估天線與射頻系統(tǒng)的整體性能
陣列天線饋電網(wǎng)絡(luò)(波導(dǎo)、微帶、帶狀線、同軸)
功分器設(shè)計與優(yōu)化
T/R組件(饋電網(wǎng)路、移相器、功率放大器、雙工器、開關(guān)、衰減器、波束控制)
天線與射頻電路系統(tǒng)級協(xié)同仿真
3
射頻微系統(tǒng)
芯片-封裝-系統(tǒng)的全面微系統(tǒng)級仿真,充分評估復(fù)雜工況和極小尺寸下的產(chǎn)品性能
系統(tǒng)鏈路指標(biāo)分析
射頻模塊電路級設(shè)計
三維版圖寄生參數(shù)提取
4
微放電
航天級微波部件微放電效應(yīng)仿真
微波器件微放電效應(yīng)(二次電子倍增效應(yīng))
航天級濾波器、連接器、環(huán)形器等
二次電子發(fā)射系數(shù)SEY定義
微放電功率閾值預(yù)測
微放電粒子運動
5
微波射頻器件多物理場仿真
Ansys 電子桌面AEDT電-熱-結(jié)構(gòu)多物理場仿真平臺
AEDT平臺上的電-熱-結(jié)構(gòu)雙向耦合
濾波器溫度漂移補償設(shè)計
面向電子工程師更直接、便捷的多物理場仿真
6
芯片級電磁干擾
先進SoC設(shè)計中電磁串?dāng)_解決方案
芯片級電感、變壓器和傳輸線建模與設(shè)計
無限容量LVS前電磁寄生參數(shù)RLCk提取
LVS后寄生參數(shù)RLCk提取,計算電、磁和基板耦合模型,分析設(shè)計層級中不同塊體之間的電磁串?dāng)_
微波射頻電路與系統(tǒng)全方位的設(shè)計和優(yōu)化解決方案
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三維電磁場仿真黃金求解器HFSS
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電路與系統(tǒng)仿真器Circuit Solver
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集成多物理場仿真的電子桌面AEDT (HFSS-Icepak-Mechanical)
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芯片級電磁干擾解決方案RaptorX、Pharos、Exalto
典型應(yīng)用案例
腔體濾波器
射頻連接器
LTCC部件
場路協(xié)同
微系統(tǒng)
微放電
TR收發(fā)組件
濾波器電-熱耦合
SoC電磁串?dāng)_
Ansys年度仿真盛會
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