制備工藝與產品應用
關注創建者：晉源貔貅 創建時間：2018-09-27
制備工藝與產品應用的視頻教程
鍛造工藝仿真應用與解析
2、鍛造工藝仿真應用案例：某軸零件徑向鍛造仿真分析：運動關系定義、預定義參數設置與數據處理等；從工藝仿真、重點參數數據定義到優化應用。優化分析基本使用方法。 3、鍛造工藝仿真常見問題 鍛造工藝仿真過程常見問題及處理。
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Altair注塑成型工藝仿真及應用網絡研討會
內容大綱： 1）Altair面向注塑行業解決方案 2）Altair助力Nolato實現仿真驅動的全新設計流程 3）Altair注塑成型仿真演示
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更智能的3D打印設計和工藝仿真應用網絡研討會
以應力為導向的創成式設計 快速獲得多組輕質、一體、光順的候選方案 無網格拓撲優化分析 無需第三方軟件，可將優化結果文件轉換為CAD幾何 同一平臺下對優化結果進行應力、模態的精準校驗 對優化方案，做打印可行性分析，獲取最佳的打印方案
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制備工藝與產品應用的實例教程
碳纖維預浸料制備工藝：
溶劑型工藝：
只適用于制備織物預浸料
兩步法熱熔型預浸料工藝路線
a. 樹脂膜制備
b.含浸
一步法熱熔型預浸料制備工藝
熱熔法工藝是生產碳纖維預浸料的主流工藝，對于一步法和二步法生產工藝而言，其比較如下：
國內90%流行兩步法。
碳纖維預浸料的應用
真空袋-高溫固化工藝
應用：
航空航天
風電領域
船舶工業
汽車工業
軌道交通內飾件
熱壓罐工藝
應用：
高品質復合材料制品
結構部件
預浸料模壓工藝 (PCM工藝)
預浸料帶卷管工藝/預浸絲纏繞工藝
應用：
釣魚竿
高爾夫球桿
滑雪桿
管道
壓力容器
工藝選擇
在制造工藝的選擇上基于產品類別及客戶對品質、成本的要求這三點因素。
碳纖維布https://www.hongyantu.com/index.php?r=new%2Fview&id=2862
展開 碳纖維預浸料制備工藝：
溶劑型工藝：
只適用于制備織物預浸料
兩步法熱熔型預浸料工藝路線
a. 樹脂膜制備
b.含浸
一步法熱熔型預浸料制備工藝
熱熔法工藝是生產碳纖維預浸料的主流工藝，對于一步法和二步法生產工藝而言，其比較如下：
國內90%流行兩步法。
碳纖維預浸料的應用
真空袋-高溫固化工藝
應用：
航空航天
風電領域
船舶工業
汽車工業
軌道交通內飾件
熱壓罐工藝
應用：
高品質復合材料制品
結構部件
預浸料模壓工藝 (PCM工藝)
預浸料帶卷管工藝/預浸絲纏繞工藝
應用：
釣魚竿
高爾夫球桿
滑雪桿
管道
壓力容器
工藝選擇
在制造工藝的選擇上基于產品類別及客戶對品質、成本的要求這三點因素。
（來源：碳纖維那些事）
展開 一、 制造工藝現狀
目前全球有三家公司具備FD-SOI代工能力，分別是STM、三星和Globalfoundries（GF）。近年來，GF是FD-SOI制造技術的推動者和引領者，其于2016年推出的12nm FD-SOI工藝技術12FDX是目前市面上最先進的FD-SOI制造工藝。因此，GF是FD-SOI制造技術發展的風向標。2018年9月5日，GF宣布無限期中斷7納米投資計劃的舉動釋放出兩個信號：（1）GF將加大對現有FD-SOI技術的投入；（2）GF也將放慢開發12nm節點以下FD-SOI先進制程的腳步。IBS預測，近10年內，FD-SOI代工工藝仍將集中在28nm、22nm、12nm節點。未來幾年，業界將會把主要精力放在完善FD-SOI產業鏈、提高FD-SOI的產能以及擴張FD-SOI的市場規模上。
與此同時，研發FD-SOI先進工藝的重任則主要由Leti承擔。目前，Leti已經積累了豐富的10nm節點以下FD-SOI制造工藝技術。除此之外，Leti基于FD-SOI技術開發出了先進的3D集成技術-CoolCUBE。Leti認為，隨著工藝的成熟，CoolCUBE將為未來芯片3D集成提供一條絕佳的解決方案。
圖：Leti 的CoolCUBE 3D集成技術（Leti）
二、 產品應用現狀
由于產業發展的歷史原因，FD-SOI到目前為止仍缺乏殺手級的產品，導致其遠無法和FinFET抗衡。因此，FD-SOI必須能夠提供差異化的產品，以縮短產品進入市場周期。結合FD-SOI自身的優勢和未來半導體發展的趨勢，業界普遍認為FD-SOI在汽車電子、物聯網（IoT）等應用領域具有一定的前景。下面梳理各公司在這些應用領域的最近進展。
（1）汽車電子領域
汽車電子是未來FD-SOI應用的最大市場之一。
展開 不同工藝制備的氟化鎂材料對真空鍍膜的影響
MgF2是應用最早的、最常用的、性能優良的光學鍍膜材料。然而，由于其制備工藝過程不同所造成的材料內部組織結構上的差異，最終對真空鍍膜工藝和薄膜光學性能(如折射率)會產生很大的影響
MgF2壓片材料結構較為松散,內部組織中存在大量的氣孔和未脫除的結晶水，冷壓時排出了部分氣孔，但由于沒能從根本上消除氣孔，并有少量結晶水存在，鍍膜過程仍有放氣、噴濺及成膜后折射率偏離現象。
晶體MgF2材料，從材料處理工藝上采用了真空低溫預處理、高溫脫氣等過程，最大限度地排除了產生放氣、噴濺和發生化學反應，從而具備了組織均勻的良好內部特征，是真空鍍膜的優良首選材料。
1995年，愛特斯光學開始氟化鎂真空鍍膜材料的生產，主要生產氟化鎂晶體和氟化鎂壓片，產品質量穩定，熱銷于國內外市場。
展開 一方面，英威達在上海投建40萬噸/年己二腈生產工廠；另一方面，天辰齊翔、華峰、神馬等國內企業紛紛投建己二腈項目，雖然工藝不同，卻是各顯神通。而在最近，長期制約我國尼龍66產業發展的“卡脖子”技術——己二腈制備工藝又取得新突破。
4月30日，鉑尊投資集團全資子公司北京道思克礦山裝備技術有限公司開發的以甲醇及丁二烯為原料兩步法制己二腈工藝通過了由中國工程院院士、北京化工大學副校長張立群，中國工程院院士、清華大學熱能工程系教授岳光溪等評價專家組的評審，他們認為，新工藝創新點突出，關鍵技術達到國際領先水平，建議加快工業應用。
“我們研發的兩步法制己二腈新工藝以國內產能巨大的甲醇或電石尾氣為原料，依次通過甲酰胺制備單元、氫氰酸制備單元得到氫氰酸，氫氰酸再和丁二烯經一次氰化、二次氰化，產物中80%~90%是己二腈，同時副產10%~15%的2-甲基戊二腈(MGN)。對于2-甲基戊二腈的利用我們也有很好的工藝路線，可將其加氫生成2-甲基戊二胺，再經環合、脫氫反應得到高附加值的3-甲基吡啶，用于生產維生素、醫藥中間體。"鉑尊投資集團總工程師應國海介紹了新工藝的技術路線以及取得的研究成果。
專家組在聽取匯報后認為，新工藝在全套工藝技術及關鍵裝備上取得了三大創新：
一是開發了基于甲醇制備甲酸甲酯、氨化制備甲酰胺、高溫熱解制備氫氰酸的工藝技術，包括獨特的微換熱器技術、MnO/SiO?非貴金屬催化劑以及低能耗的分離精制技術。氫氰酸選擇性達到94%以上，純度達到99.95%。該氫氰酸制備單元為國內首套。
二是自主研發了高活性、高選擇性的配體催化劑體系，配體濃度達到95%，突破了國外專利封鎖。
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今日15:30，Ansys官方『Ansys SPH產品功能更新及仿真應用』研討會將介紹 Ansys SPH 產品的功能更新及仿真應用實踐。感興趣的下滑預約學習??
時間：4月29日（星期三），15:30-16:30
內容簡介：
SPH（光滑粒子流體動力學）是一種拉格朗日無網格方法，Ansys SPH產品由于沒有網格約束的限制，在許多模擬場景中更加靈活，尤其擅長模擬復雜自由液面情景
制造顯示面板的主要挑戰之一是研究由工藝余量引起的主要因素，如CD余量，掩膜錯位和厚度變化。TRCX提供批量模擬和綜合結果，包括分布式計算環境中的寄生電容分析，以改善顯示器的電光特性并最大限度地減少缺陷。
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制造顯示面板的主要挑戰之一是研究由工藝余量引起的主要因素，如CD余量，掩膜錯位和厚度變化。TRCX提供批量模擬和綜合結果，包括分布式計算環境中的寄生電容分析，以改善顯示器的電光特性并最大限度地減少缺陷。
（a）參照物
（b）膜層未對準
近年來AR顯示技術日趨成熟，但受限于裝置尺寸與重量限制，將高品質音頻系統整合進眼鏡式裝置面臨巨大挑戰：AR 眼鏡出音孔尺寸小、與使用者耳朵距離遠，導致聲音信號易受空氣衰減和環境干擾，音質大幅下降。
本研究的核心目標的是：在不改變 AR 眼鏡內部整體系統設計的前提下，通過加裝幾何聲學通道裝置，提升聲音傳遞特性，改善頻率響應與聽覺舒適度——而這一目標的實現，依賴于 Actran仿真技術的精準支撐。
動力設備測試的“定盤星”：鑄鐵平板底座有何硬核應用？
在電機、發動機、水泵等動力設備的研發、生產檢測中，測試數據的度直接決定產品性能評估與質量管控。而鑄鐵平板底座，正是保障這類測試穩定開展的“定盤星”4個月前
動力設備測試的“定盤星”：鑄鐵平板底座有何硬核應用？
在電機、發動機、水泵等動力設備的研發、生產檢測中，測試數據的度直接決定產品性能評估與質量管控。而鑄鐵平板底座，正是保障這類測試穩定開展的“定盤星”——憑借強度、高穩定性、高精度的核心優勢，成為動力設備測試場景的剛需硬核裝備。本文從應用場景、技術支撐、核心價值三個維度，拆解其硬核應用邏輯，讀懂它為何能成為測試環節的“壓艙石”。
在智能手機、平板電腦、筆記本電腦等3C產品高度普及的今天，屏幕作為人機交互的核心窗口，其質量直接決定了用戶體驗與產品口碑。傳統的人工目視檢測，因其效率低下、標準不一、易疲勞等弊端，已成為制約產能與品質提升的瓶頸。在此背景下，基于機器視覺的屏幕自動檢測設備應運而生，正以其革命性的技術優勢，重塑著現代生產線的質量管控體系。
一、 技術核心：機器視覺與人工智能的深度融合
屏幕自動檢測設備的技術本質
引言
隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。
電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
對于前期工藝開發，借助增材仿真專業軟件
在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。
灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準
灌封工藝作為電子元件的“防護盾”，能將電子元件封裝在可固化的保護性液體中
<p><br></p><p>在電子制造領域，灌封、點膠、底部填充等工藝是保障電子元件性能與壽命的關鍵環節。然而，傳統工藝常面臨材料用量難把控、空氣滯留影響質量、溫度適應性差等難題。如今，Altair Inspire? PolyFoam 帶來了一系列新功能，全方位破解行業痛點，為電子制造注入新活力。</p><p><br></p><p><strong>灌封工藝新升級，防護更全面、仿真更精準</strong
在各主機廠用戶的深度需求推動下，?？怂箍灯煜碌臄祿芾硐到yeMMA與專業工藝仿真解決方案Simufact實現深度融合，共同構建出一套貫穿“工藝預測—質量驗證—閉環優化”的數字孿生解決方案。
數據層集成
工藝仿真與質量數據的無縫對接
PLM系統橋接
eMMA通過PLM接口（如Teamcenter）獲取Simufact的焊接仿真數據，包括焊接變形場預測、殘余應力分布及熱影響區范圍
