應用與仿真
關(guān)注創(chuàng)建者：ALTAIR 創(chuàng)建時間：2020-07-23
應用與仿真的視頻教程
金牌講師帶你入門HFSS—第2講：ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真
ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真 適用人群：主要面向汽車電子、通信、高科技等行業(yè)的HFSS三維電磁場仿真設(shè)計應用工程師。 ANSYS HFSS射頻連接器應用仿真（免費）【已結(jié)束】 直播時間：2020-07-09 19:30 ANSYS電子解決方案為電子行業(yè)用戶提供的電磁場、電路系統(tǒng)仿真解決方案幫助行業(yè)客戶充分應對電子行業(yè)復雜挑戰(zhàn)。
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鍛造工藝仿真應用與解析
2、鍛造工藝仿真應用案例：某軸零件徑向鍛造仿真分析：運動關(guān)系定義、預定義參數(shù)設(shè)置與數(shù)據(jù)處理等；從工藝仿真、重點參數(shù)數(shù)據(jù)定義到優(yōu)化應用。優(yōu)化分析基本使用方法。 3、鍛造工藝仿真常見問題 鍛造工藝仿真過程常見問題及處理。
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仿真（CAE）應用工程師初級培訓
仿真（CAE）應用工程師初級培訓，是CAE仿真領(lǐng)域內(nèi)專業(yè)和系統(tǒng)化的職業(yè)技術(shù)培訓，學員通過考核后，可獲得工信部頒發(fā)的技術(shù)證書，證明持證人員已經(jīng)具備CAE仿真軟件的理論知識、算法、開發(fā)和應用CAE仿真軟件的初級能力，可以勝任CAE仿真軟件研發(fā)或應用崗位的初級工作。此培訓將講授從CAE仿真技術(shù)理論到算法到開發(fā)到應用的全過程。
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應用與仿真的實例教程
在這種背景下，中國制造企業(yè)要贏得競爭優(yōu)勢，比任何時候都更需要借助仿真技術(shù)的應用提升自主創(chuàng)新能力。二十多年間，作者親歷了中國仿真軟件與服務產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，他在書中所描述的中國自主仿真的困境，以及提出的解決之道，值得每一個仿真領(lǐng)域從業(yè)者和智能制造領(lǐng)域工作者深思。
如今，仿真技術(shù)廣泛已經(jīng)應用于各行各業(yè)，在新型飛機、汽車、裝備，乃至新藥與疫苗的研發(fā)與制造過程中，發(fā)揮著重要作用：通過系統(tǒng)仿真優(yōu)化產(chǎn)品整體設(shè)計方案，通過多物理場仿真提升產(chǎn)品性能，通過工藝仿真提高產(chǎn)品品質(zhì)和可制造性，通過虛擬試驗減少實物試驗，通過數(shù)字孿生實現(xiàn)虛實融合，優(yōu)化產(chǎn)品運營，改進下一代產(chǎn)品的性能。
但是，仿真技術(shù)在中國制造業(yè)的滲透率還很低，應用程度還不夠深入，總是“蒙著神秘的面紗”。客觀來說，我國制造企業(yè)對仿真技術(shù)的認知和掌握程度遠低于CAD、PDM等技術(shù)，熟練掌握CAE軟件的人才也相對稀缺，制造企業(yè)還十分缺乏對仿真知識的沉淀。
圖源：安世亞太
因此，不管是大型企業(yè)還是中小型企業(yè)，都面臨著一個顯而易見卻又無比困擾的問題——制造企業(yè)為什么要迎難而上應用仿真技術(shù)？應用仿真技術(shù)如何見效？
在《苦旅尋真》一書中，作者從正向設(shè)計模型出發(fā)來審視仿真的價值，把紛繁復雜的仿真技術(shù)和仿真軟件進行了“庖丁解牛”。不管是基礎(chǔ)的結(jié)構(gòu)仿真，還是深層次的多學科仿真與優(yōu)化應用，只有打造專業(yè)的仿真團隊，建立多專業(yè)協(xié)作的組織體系，形成企業(yè)的仿真知識庫、流程庫和模板庫，應用協(xié)同仿真平臺，才能更好地發(fā)揮仿真技術(shù)的重要作用。
書中指出，誕生50多年的仿真技術(shù)已進入相對成熟的發(fā)展期，成為國際先進企業(yè)技術(shù)競爭的制勝法寶，仿真技術(shù)的效益越來越高，在產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破方面的作用也越來越大。
展開 仿真，已成為連接技術(shù)突破的關(guān)鍵引擎，作為全球工程仿真領(lǐng)域的引領(lǐng)者，Ansys 始終站在工程創(chuàng)新的前沿。
作為“Ansys 2026 全球仿真大會”的同期項目——Ansys 仿真應用大賽繼續(xù)先行推出，拉開年度工程創(chuàng)新探索的序幕，也開啟了Ansys用戶的年度仿真創(chuàng)新之旅。多年來，Ansys 仿真應用大賽始終作為全球仿真大會的重要“前哨站”，率先發(fā)現(xiàn)行業(yè)最佳實踐，持續(xù)沉淀極具價值的工程經(jīng)驗。
至此，“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應用大賽正式啟動，面向工程師、科研人員與高校師生，廣泛征集Ansys軟件的研究成果、項目應用及經(jīng)驗。
大賽亮點
聚焦前沿，新增「新興行業(yè)」賽道
面對日新月異的前沿技術(shù)浪潮，為更好地滿足不同行業(yè)用戶的創(chuàng)新需求，本屆大賽在原有行業(yè)組別基礎(chǔ)上，特別增設(shè)「新興行業(yè)」賽道，聚焦前沿探索性應用，包括但不僅限于：人工智能、數(shù)據(jù)中心、光模塊、低空經(jīng)濟，鼓勵更多跨界創(chuàng)新與前瞻實踐。
價值升級，首次設(shè)立專項獎項
在原有獎項體系基礎(chǔ)上，新增兩大技術(shù)導向?qū)ｍ棯劊?多物理場耦合專項獎（價值800元）
AI賦能仿真專項獎（價值800元）
進一步鼓勵仿真與AI融合、多物理場協(xié)同等關(guān)鍵趨勢方向的探索。
從賽場到舞臺，優(yōu)秀作品直通大會演講
表現(xiàn)卓越的參賽作品作者，將有機會受邀成為 Ansys 全球仿真大會特邀主題演講嘉賓，在年度大會期間，面向來自全球的行業(yè)專家，分享實踐經(jīng)驗。
院士領(lǐng)銜，專家委員會權(quán)威升級
本屆大賽作品仍將由院士領(lǐng)銜，來自全國各行業(yè)的 Ansys 專家組成的技術(shù)專家委員會負責評審，2026 年專家委員會陣容再度升級，覆蓋半導體、高科技、汽車與交通、能源、工業(yè)裝備、新興產(chǎn)業(yè)及高校科研等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，確保評審視角的專業(yè)性及行業(yè)代表性。
展開 伴隨著信息時代的到來，計算機科學和有限元仿真軟件迅速發(fā)展，基于有限元軟件的刀具切削仿真應用日益普及，為刀具切削研究提供了全新的思路。[1]
本文主要介紹了基于有限元軟件的刀具切削仿真應用，通過使用神工坊高性能仿真平臺進行全過程仿真，能夠在一定程度上提高效率、節(jié)約成本，同時為實際加工制造提供參考數(shù)據(jù)，發(fā)揮重要的支持作用。
01 案例介紹
本案例使用Abaqus 6.14。
Abaqus的優(yōu)勢在于強大的非線性處理能力，通過熱力耦合分析步直接對切削過程進行準確的仿真分析。
在Abaqus的Explicit模塊下，有兩種金屬切削仿真的方法，一種是用溫度-變形耦合算法，另一種是任意拉格朗日-歐拉算法，本文使用前者。
Johnson-Cook 本構(gòu)模型
Johnson-Cook 本構(gòu)模型和斷裂準則誕生于上世紀八十年代，由Johnson和Cook提出，現(xiàn)被廣泛應用于沖擊領(lǐng)域。Johnson、Cook 等學者對OFHC銅、Armco鐵、4340鋼 等材料進行了不同應變率和溫度下的霍普金森拉桿、扭轉(zhuǎn)試驗，通過數(shù)值模擬與試驗結(jié)果對比，標定了12種材料的Johnson-Cook本構(gòu)模型的參數(shù)；提出了考慮大應變、高溫以及高應力影響的斷裂準則，并通過 Taylor 撞擊試驗與數(shù)值模擬的對比進行驗證。[2]
02 全過程仿真流程
用戶可使用神工坊高性能仿真平臺進行刀具切削全過程仿真，通過web端即可享受“PC式高性能體驗”，使用超算硬件資源和海量軟件資源開展仿真工作，高效快速地進行研究。
以下仿真過程針對刀具切削過程中變形與摩擦集中的區(qū)域。
一、使用「圖形應用」進行前處理
為了使仿真研究的針對性更強，有限元分析效率更高，故將正交切削模型進行簡化。
展開 芯片封裝翹曲云計算應用系統(tǒng)是一款專用的仿真APP系統(tǒng)，該系統(tǒng)規(guī)范了仿真應用流程、降低了應用難度，對仿真任務及數(shù)據(jù)進行了有效管理，可以大大提升仿真應用效率，實現(xiàn)仿真計算的輕客戶端。
芯片封裝結(jié)構(gòu)仿真云計算系是面向設(shè)計人員基于Web應用的快速計算系統(tǒng)。該系統(tǒng)構(gòu)建了常用的模型庫和專用材料數(shù)據(jù)庫，集成了芯片封裝結(jié)構(gòu)仿真計算中的快速建模、自動網(wǎng)格劃分、邊界條件施加、求解控制以及結(jié)果自動提取與報告輸出的完整過程，并將所有的應用架設(shè)于網(wǎng)絡(luò)環(huán)境，支持多人同時在線應用，對每個仿真應用及其所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)進行集中管理。
芯片封裝翹曲云計算邏輯圖
特色功能
系統(tǒng)基于B/S架構(gòu)，具有芯片封裝模型的快速定義、幾何模型預覽、計算條件設(shè)置、計算任務提交與審核、任務后臺批處理計算、計算狀態(tài)監(jiān)控、詳細報告生成、郵件自動提醒、材料庫管理、模型庫管理等功能。
支持兩大類用戶角色
系統(tǒng)提供了面向設(shè)計人員和仿真管理人員兩大類用戶角色。設(shè)計人員基于系統(tǒng)提供的向?qū)В瓿上嚓P(guān)建模參數(shù)輸入，材料定義，提交計算。仿真管理人員完成校核計算結(jié)果和報告。
展開 “Ansys 2024 全球仿真大會”仿真應用大賽流程
關(guān)于參賽作品
參賽者可以選擇以下兩種形式之一提交作品，分享您應用Ansys軟件的研究成果、項目應用及經(jīng)驗：
參賽作品要求：
形式：論文（Word）或案例（PPT）
內(nèi)容：基于Ansys的解決方案
* 重要提示：請確保您的作品內(nèi)容不涉及泄密和侵權(quán)行為；如涉及保密內(nèi)容，請自行進行脫密處理后再提交。
Ansys產(chǎn)品線供參賽選手參考：
關(guān)于作品評審
“Ansys 2024 全球仿真大會”仿真應用大賽的評審團將由Ansys技術(shù)專家和來自各行業(yè)的技術(shù)專家委員會組成，他們將共同評選出入圍作品和優(yōu)秀作品名單。
評審維度：
評審將從以下維度對作品進行綜合評估：
技術(shù)創(chuàng)新性
科學嚴謹度
Ansys 軟件應用深度
工程仿真價值
評審權(quán)重：
評審的最終得分按以下權(quán)重計算：
專家評審團（Ansys技術(shù)專家、行業(yè)專家委員會）：80%
網(wǎng)絡(luò)投票：20%
我要報名參賽
參賽者可在報名期間通過以下鏈接進行報名，鎖定參賽名額，并在 7 月 15 日前提交您的作品。大賽評審將于 8 月上旬完成，獲獎者將于 9 月的全球仿真大會期間現(xiàn)場頒獎。
報名時間：即日起至6 月15 日
作品提交時間：截止至 7 月 15 日
報名方式：
點擊二維碼報名
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應用與仿真的最新內(nèi)容
張拉整體是一種常見且有趣的結(jié)構(gòu)，abaqus張拉整體仿真案例可以幫助大家更好理解張拉整體結(jié)構(gòu)，有感興趣的小伙伴可以購買它。
時間：2026年5月29日（周五），13:00-17:00
地點：上海
費用：免費（報名需審核，請使用公司/學校郵箱）
5月29日，Ansys將在上海舉辦「仿真賦能消費品包裝與灌裝全流程創(chuàng)新研討會」。作為全球領(lǐng)先的工程仿真解決方案提供商，Ansys 可為消費品包裝行業(yè)提供覆蓋包裝設(shè)計、跌落驗證、液體灌裝與混合攪拌、產(chǎn)線優(yōu)化等全流程支持。本次活動將聚焦包裝、灌裝、攪拌及產(chǎn)線關(guān)鍵場景
從智能手機的熱交互、緊湊外殼內(nèi)的高功率電路板散熱，到極端天氣下的工業(yè)設(shè)備耐候性等復雜現(xiàn)實場景，通過熱仿真技術(shù)，工程師能夠精準預測設(shè)計在不同溫度場景下的行為，深刻理解熱能如何影響產(chǎn)品的效率、可靠性與安全性，從而在研發(fā)早期快速調(diào)整設(shè)計方案，實現(xiàn)產(chǎn)品的最佳性能表現(xiàn)。
Ansys應用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會——熱仿真系列專題已上線，將重點介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復雜熱管理問題中的實際應用
擁有多年工程仿真經(jīng)驗，現(xiàn)從事仿真技術(shù)應用與技術(shù)支持工作，面向電子高科技、汽車、家電等行業(yè)，專注結(jié)構(gòu)/流體/熱多物理場耦合仿真應用。
6/11 | Discovery 2026 R1 更加快速便捷的參數(shù)化優(yōu)化
主題簡介：在產(chǎn)品研發(fā)過程中，如何更高效地完成設(shè)計探索與參數(shù)優(yōu)化，始終是提升創(chuàng)新效率的關(guān)鍵。
“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應用大賽優(yōu)秀作品展示
本屆仿真應用大賽最終評選出 30 篇 TOP 優(yōu)秀作品，分別榮獲一、二、三等獎及行業(yè)最佳實踐獎。近 200 位來自汽車、半導體、高科技、能源等行業(yè)的仿真精英參賽，他們以前沿思維與創(chuàng)新實踐，充分展現(xiàn)了仿真技術(shù)的無限潛能。
本文原刊登于Ansys.com：《Boost Your Ansys Workflow: 5 Tips for Faster, More Accurate Structural Checks》
編輯整理：邱成宇 | Ansys 高級應用工程師
在結(jié)構(gòu)工程中，精度和效率是必須滿足的目標。由于項目變得越來越復雜，能夠在確保符合行業(yè)標準的同時簡化工作流程，對于取得成功的結(jié)果非常關(guān)鍵。
本文將介紹使用
<p><img src="https://img.jishulink.com/202605/imgs/5e1e1e2be4c642fab32c219dc0e0bfde"></p><p><strong>時間：</strong>2026年5月19日（周二），13:30-18:00</p><p><strong>地點：</strong>武漢</p><p><strong>費用：</strong>免費（報名需審核
“Ansys 2026 全球仿真大會”仿真應用大賽報名正在進行中
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厭氧培養(yǎng)箱是一種在無氧環(huán)境下進行細菌培養(yǎng)及操作的專用裝置。它能提供嚴格的厭氧狀態(tài)、恒定的溫度培養(yǎng)條件，并具有一個系統(tǒng)化、科學化的工作區(qū)域。在厭氧培養(yǎng)箱內(nèi)操作培養(yǎng)物，可以培養(yǎng)需要在厭氧環(huán)境中才能生長的各種厭氧生物，又能避免厭氧生物在大氣中操作時接觸氧而死亡的危險性。
一、厭氧培養(yǎng)箱的工作原理：無氧環(huán)境如何構(gòu)建？
厭氧培養(yǎng)箱通過物理密封與化學除氧相結(jié)合的方式，持續(xù)排除箱內(nèi)氧氣
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