EDA
關注創(chuàng)建者：百舸 創(chuàng)建時間：2018-08-15
EDA的視頻教程
Flotherm進階教程——EDA/TEC/DOE/Calibration的使用
Flotherm功能強大。除了基本的建模仿真之外，其還有較為高階的分析工具。 此系列視頻： 介紹使用FloEDA進行單板布線的詳細建模 使用Flotherm中的優(yōu)化中心對熱電冷卻器（TEC）進行仿真 Flotherm中極端有用工具實驗設計（DOE，自動尋找最優(yōu)解）的使用方法 最后還介紹了Flotherm中仿真測試結合工具結構函數(shù)的用法，介紹了Flotherm中Calibration
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世界頂尖的電子系統(tǒng)設計網(wǎng)絡研討會系列
Alair EDA 解決方案簡介 2. 背景介紹：如何正確設計DDR 3. 仿真應用1 1）基于PollEx SI求解器仿真DDR接口 4. 仿真應用2 1）基于PollEx性能驗證工具DFE/DFE+ 2）如何進行DDR接口電性能驗證 5.
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超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享
適用人群：芯片/封裝設計工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 超大規(guī)模芯片電源完整性簽核平臺RedHawk-SC應用分享【已結束】? 直播時間：2020-05-14 16:00 隨著工藝及發(fā)展，工藝的variation更加復雜，芯片設計的margin越來越小。同時，更小節(jié)點帶來更大的規(guī)模、更低的電壓，對可靠性分析的精度已經(jīng)覆蓋率提出了更高的挑戰(zhàn)。
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EDA的實例教程
如此多的Fabless企業(yè)，給EDA工具和服務提供了足夠的發(fā)展空間，這也是我國未來幾年不斷發(fā)展和壯大國內EDA產(chǎn)業(yè)的基礎。
2018年以來，受中美貿易摩擦影響，華為、中興等陸續(xù)受到美國制裁，2022年8月，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）宣布了對包括設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構IC所必需的EDA軟件等四項技術實施新的出口管制，又對中國本土EDA產(chǎn)業(yè)形成了刺激，國產(chǎn)化的重要性再次提升。
為了提升國產(chǎn)EDA軟件的整體水平和市占率，國家出臺了一系列針對EDA產(chǎn)業(yè)的扶持政策，以加速行業(yè)成長。2008年4月，國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品”實施方案經(jīng)國務院常務會議審議并原則通過，作為《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020 年）》所確定的國家16個科技重大專項之一，EDA 行業(yè)獲得了鼓勵和扶持。近年來，國家陸續(xù)出臺了大批鼓勵性、支持性法規(guī)和政策，為IC和EDA產(chǎn)業(yè)的升級、發(fā)展營造了良好的政策和制度環(huán)境。
目前，EDA行業(yè)主流工具有上百種，每一種都具有特定功能。IC設計、制造和封測各環(huán)節(jié)中不同步驟對EDA工具的功能需求不同，需要使用不同種類工具來滿足使用者的要求。此外，IC技術仍在不斷發(fā)展，下游應用不斷擴展，EDA工具也在隨之不斷創(chuàng)新，即使是國際三巨頭也無法在全部領域實現(xiàn)絕對競爭優(yōu)勢。中國本土EDA企業(yè)可以通過優(yōu)先突破關鍵環(huán)節(jié)核心工具，或通過優(yōu)先突破部分設計應用全流程解決方案，來提升市場競爭力和份額。
文章來源：半導圈
展開 這對EDA上云來說卻是一個促進作用。很多芯片設計公司轉向居家辦公，對芯片設計工程師來說，EDA工具在工作中不可或缺。云平臺EDA工具恰恰是其居家辦公、用家用設備設計芯片的的重要補充。
EDA云工具達到商業(yè)化節(jié)點
根據(jù)research and markets數(shù)據(jù)，2020年全球EDA市場規(guī)模約為115億美元，預計到2025年可達到145億美元。在這其中，云平臺EDA工具所占的比例正在迅速提高。也正因如此，Synopsys、Cadence等國際EDA巨頭越來越重視EDA上云的進程。英特爾、英偉達等芯片巨頭也開始探索EDA云工具的應用。
日前，Synopsys宣布，亞馬遜公司旗下的云計算服務平臺部署了新思科技的VCS FGP 技術。在云端運行相關技術，可讓設計團隊實現(xiàn)更高的效率，縮短驗證收斂時間，獲得優(yōu)異的硬件性價比。對此，新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理許偉表示：“EDA上云是一個發(fā)展趨勢，不管是算力還是大數(shù)據(jù)等云計算端都有著自身的優(yōu)勢，將有越來越多設計公司從自建私有云向公有云過度。”
隨著公有云架構逐漸穩(wěn)固，數(shù)據(jù)安全體系逐漸成熟。目前，EDA云平臺工具和運行環(huán)境逐漸整合在一起，產(chǎn)品能夠規(guī)模化地復制到不同的行業(yè)，并提供給客戶。云技術的運算能力與儲存容量及EDA技術融合，可以在很大程度上解決當前IC設計面臨的算力缺口，為開發(fā)者提供實時可用的算力、更加靈活高效的開發(fā)環(huán)境、更加優(yōu)化的成本，并縮短產(chǎn)品上市時間。可以說，EDA云平臺產(chǎn)業(yè)已經(jīng)到了商業(yè)化發(fā)展的關鍵節(jié)點。
人工智能與EDA融合不斷加深
在云計算技術的加持下，人工智能與EDA的融合也在不斷加深。通過應用AI技術優(yōu)化客戶體驗、提升效能是EDA迭代發(fā)展的一個重要方向。深度學習等算法能夠提高EDA軟件的自主程度，提高IC設計效率，縮短芯片研發(fā)周期。
展開 我國EDA產(chǎn)業(yè)整體從業(yè)人員偏少的原因一方面在于EDA開發(fā)本身門檻高，需要計算機、數(shù)學等綜合型人才；另一方面，整體薪酬偏低。這就使得很多EDA工程師，尤其是年輕的EDA工程師轉向了AI和互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，這寫問題就需要廠商去各個擊破。國內外的EDA巨頭為了迎合人才的需求和流向，抓住人才這個核心，也紛紛在南京、武漢、成都等地建立研發(fā)中心。
但在我們看來，如果想解決EDA的人才問題，我們不但需要提升工程師的待遇，還要利用股權激勵等方式讓工程師用主人翁的精神來做產(chǎn)品開發(fā)，這樣才能吸引到更多的人投入其中，進而產(chǎn)出更好的成果。
現(xiàn)在，本土EDA廠商目前均也在各自專長的領域單點突破，如果能夠再從點到面，齊頭發(fā)展，才能更上一層樓，打造本土EDA全方位競爭力，但這需要產(chǎn)業(yè)鏈各界的共同努力。
文 /半導體行業(yè)觀察 李壽鵬
展開 芯片和系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈歡迎新生代EDA公司和創(chuàng)新工具的出現(xiàn)
EDA產(chǎn)業(yè)從70年代初誕生至今40多年，已經(jīng)形成了幾巨頭壟斷體系，由EDA巨頭和芯片公司聯(lián)合定義的芯片設計驗證方法學、工具鏈也基本固定。但近年來，隨著芯片成為系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心關鍵，越來越多的目光投向了EDA。我們可以看到谷歌致力于AI打造的后端布局工具并倡導開源芯片項目；各種開源IP、開源芯片、圍繞Chisel、SpinalHDL等多種EDA語言的創(chuàng)新工具層出不窮；中國國產(chǎn)EDA公司紛紛嶄露頭角… 我們可以預計，在系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的強大需求推動下，新生代EDA公司和創(chuàng)新工具必將越來越多，將EDA打造為更智能更高效率的產(chǎn)業(yè)鏈平臺。
來 源 | 半導體行業(yè)觀察
展開 目前 EDA 三大巨頭都在布局系統(tǒng)仿真工具，主流產(chǎn)品包括 Synopsys 的 Zebu、Cadence 的 Palladium 和 Simens EDA 的 Veloce。
復雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）和現(xiàn)場可編程陣列（Field Programmable Gates Array，F(xiàn)PGA）最顯著的優(yōu)勢在于開發(fā)周期短、投資風險小、產(chǎn)品上市快和硬件升級余地大等。這兩類芯片是比較特殊的芯片類型，需要與 EDA 工具協(xié)同才能工作，一般而言開發(fā) CPLD/FPGA 的廠商都需要開發(fā)一套成熟的EDA 下載和驗證工具來實現(xiàn)對芯片的編程。從 CPLD/FPGA 的簡要設計流程可以看出，對工程師而言，其工序相對于傳統(tǒng)芯片設計流程有明顯減少。目前比較主流的可編程器件的 EDA 集成開發(fā)工具主要有 Altera 公司的 MAX+Plus和 Quartus、Xinlinx 公司的 Foundation 和 ISE，Lattice 公司的 ispDesignExpert 和 ispLever，Synopsys 的Synplify 以及 Cadence 的 Precision。
按照集成電路產(chǎn)業(yè)鏈劃分，集成電路 EDA 工具可以分為制造類 EDA 工具、設計類 EDA 工具及封測類 EDA 工具。
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EDA的最新內容
在 Synopsys，我們將電子設計自動化（EDA）中的行為建模標準（如 Verilog-A ）擴展至光子領域，用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成，從而在電–光設計自動化（EPDA）框架下，實現(xiàn)電路級與系統(tǒng)級的協(xié)同設計。在本次報告中，我們將展示該方法如何實現(xiàn)快速且高精度的協(xié)同仿真與端到端系統(tǒng)設計，從而加速高性能電–光融合系統(tǒng)的開發(fā)。
2026年印度國際電子元器件及設備博覽會 —— 德國慕尼黑電子展分支展
英文簡稱：ep India (electronica / productronica India 2026)
展覽日期：2026年9月16日—18日
展覽地點：印度班加羅爾國際展覽中心
展品范圍：傳感器、繼電器、電機、線纜、開關、半導體、連接器、被動元件、電機、線纜、系統(tǒng)集成及子系統(tǒng)、ED/EDA
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。
集成電路制造技術：晶圓制造/代工、模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路；相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件；集成電路終端產(chǎn)品。
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通過將新思科技的認證 EDA 解決方案和 IP 產(chǎn)品組合，與我們全新的制程工藝及封裝技術創(chuàng)新相結合，我們致力于幫助客戶不斷突破性能、集成度和能效的極限，打造面向下一代 AI 系統(tǒng)的領先芯片解決方案。
這些模型非常適合在EDA平臺上進行electro-photonic電路的協(xié)同設計。如下圖所示，電路electrical和photonic部分的完整原理圖均可在Cadence Virtuoso中設計，并利用這些photonic Verilog-A模型，通過Cadence Spectre對整個electronic-photonic電路進行仿真。
</strong></p><p><br></p><p><img referrerpolicy="no-referrer" crossorigin="anonymous" data-referrer-policy-set="true" src="https://pic-out.zhimg.com/v2-4e4eda383b114c70e8035e92e33ff8f8~resize:1440:q75.jpg
隨著AI技術的不斷演進，芯片EDA 領域也在加速擁抱 AI 技術，用AI來設計芯片也在逐漸成真。4月3日，新思科技芯課程AI系列主題第五講即將推出：「探索Code Advisor 如何提升10x設計驗證效率」，將為大家介紹新思科技代碼生成工具Code Advisor，該工具基于LLM 模型和agent 模式助力RTL生成到RTL驗證整個流程，提高工程師生產(chǎn)力數(shù)十倍！
分析與驗證的廣泛解決方案組合現(xiàn)已支持基于 Arm 架構的平臺，可在開發(fā)過程中滿足數(shù)據(jù)中心級應用需求，并實現(xiàn)較低的整體計算成本
新思科技流片驗證的接口 IP 解決方案，為計算子系統(tǒng)提供可靠的高性能設計實現(xiàn)支持
新思科技高性能仿真與原型驗證系統(tǒng)，支持 IP 與子系統(tǒng)的啟動以及面向復雜數(shù)據(jù)中心工作負載的系統(tǒng)級驗證
新思科技（納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，為 Arm AGI CPU 開發(fā)項目提供了包括 EDA
