EDA的案例
中國EDA迎來新機遇
如此多的Fabless企業，給EDA工具和服務提供了足夠的發展空間，這也是我國未來幾年不斷發展和壯大國內EDA產業的基礎。
2018年以來，受中美貿易摩擦影響，華為、中興等陸續受到美國制裁，2022年8月，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布了對包括設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構IC所必需的EDA軟件等四項技術實施新的出口管制，又對中國本土EDA產業形成了刺激，國產化的重要性再次提升。
為了提升國產EDA軟件的整體水平和市占率，國家出臺了一系列針對EDA產業的扶持政策，以加速行業成長。2008年4月，國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品”實施方案經國務院常務會議審議并原則通過，作為《國家中長期科學和技術發展規劃綱要（2006-2020 年）》所確定的國家16個科技重大專項之一，EDA 行業獲得了鼓勵和扶持。近年來，國家陸續出臺了大批鼓勵性、支持性法規和政策，為IC和EDA產業的升級、發展營造了良好的政策和制度環境。
目前，EDA行業主流工具有上百種，每一種都具有特定功能。IC設計、制造和封測各環節中不同步驟對EDA工具的功能需求不同，需要使用不同種類工具來滿足使用者的要求。此外，IC技術仍在不斷發展，下游應用不斷擴展，EDA工具也在隨之不斷創新，即使是國際三巨頭也無法在全部領域實現絕對競爭優勢。中國本土EDA企業可以通過優先突破關鍵環節核心工具，或通過優先突破部分設計應用全流程解決方案，來提升市場競爭力和份額。
文章來源：半導圈
展開 EDA工具加速上云
這對EDA上云來說卻是一個促進作用。很多芯片設計公司轉向居家辦公，對芯片設計工程師來說，EDA工具在工作中不可或缺。云平臺EDA工具恰恰是其居家辦公、用家用設備設計芯片的的重要補充。
EDA云工具達到商業化節點
根據research and markets數據，2020年全球EDA市場規模約為115億美元，預計到2025年可達到145億美元。在這其中，云平臺EDA工具所占的比例正在迅速提高。也正因如此，Synopsys、Cadence等國際EDA巨頭越來越重視EDA上云的進程。英特爾、英偉達等芯片巨頭也開始探索EDA云工具的應用。
日前，Synopsys宣布，亞馬遜公司旗下的云計算服務平臺部署了新思科技的VCS FGP 技術。在云端運行相關技術，可讓設計團隊實現更高的效率，縮短驗證收斂時間，獲得優異的硬件性價比。對此，新思科技中國區副總經理許偉表示：“EDA上云是一個發展趨勢，不管是算力還是大數據等云計算端都有著自身的優勢，將有越來越多設計公司從自建私有云向公有云過度?！?隨著公有云架構逐漸穩固，數據安全體系逐漸成熟。目前，EDA云平臺工具和運行環境逐漸整合在一起，產品能夠規?；貜椭频讲煌男袠I，并提供給客戶。云技術的運算能力與儲存容量及EDA技術融合，可以在很大程度上解決當前IC設計面臨的算力缺口，為開發者提供實時可用的算力、更加靈活高效的開發環境、更加優化的成本，并縮短產品上市時間。可以說，EDA云平臺產業已經到了商業化發展的關鍵節點。
人工智能與EDA融合不斷加深
在云計算技術的加持下，人工智能與EDA的融合也在不斷加深。通過應用AI技術優化客戶體驗、提升效能是EDA迭代發展的一個重要方向。深度學習等算法能夠提高EDA軟件的自主程度，提高IC設計效率，縮短芯片研發周期。
展開 國產EDA如何突破？
我國EDA產業整體從業人員偏少的原因一方面在于EDA開發本身門檻高，需要計算機、數學等綜合型人才；另一方面，整體薪酬偏低。這就使得很多EDA工程師，尤其是年輕的EDA工程師轉向了AI和互聯網行業，這寫問題就需要廠商去各個擊破。國內外的EDA巨頭為了迎合人才的需求和流向，抓住人才這個核心，也紛紛在南京、武漢、成都等地建立研發中心。
但在我們看來，如果想解決EDA的人才問題，我們不但需要提升工程師的待遇，還要利用股權激勵等方式讓工程師用主人翁的精神來做產品開發，這樣才能吸引到更多的人投入其中，進而產出更好的成果。
現在，本土EDA廠商目前均也在各自專長的領域單點突破，如果能夠再從點到面，齊頭發展，才能更上一層樓，打造本土EDA全方位競爭力，但這需要產業鏈各界的共同努力。
文 /半導體行業觀察 李壽鵬
展開 EDA驗證技術，十大趨勢展望
芯片和系統產業鏈歡迎新生代EDA公司和創新工具的出現
EDA產業從70年代初誕生至今40多年，已經形成了幾巨頭壟斷體系，由EDA巨頭和芯片公司聯合定義的芯片設計驗證方法學、工具鏈也基本固定。但近年來，隨著芯片成為系統產業的核心關鍵，越來越多的目光投向了EDA。我們可以看到谷歌致力于AI打造的后端布局工具并倡導開源芯片項目；各種開源IP、開源芯片、圍繞Chisel、SpinalHDL等多種EDA語言的創新工具層出不窮；中國國產EDA公司紛紛嶄露頭角… 我們可以預計，在系統產業的強大需求推動下，新生代EDA公司和創新工具必將越來越多，將EDA打造為更智能更高效率的產業鏈平臺。
來 源 | 半導體行業觀察
展開 
EDA電子設計產業基礎知識
目前 EDA 三大巨頭都在布局系統仿真工具，主流產品包括 Synopsys 的 Zebu、Cadence 的 Palladium 和 Simens EDA 的 Veloce。
復雜可編程邏輯器件（Complex Programmable Logic Device，CPLD）和現場可編程陣列（Field Programmable Gates Array，FPGA）最顯著的優勢在于開發周期短、投資風險小、產品上市快和硬件升級余地大等。這兩類芯片是比較特殊的芯片類型，需要與 EDA 工具協同才能工作，一般而言開發 CPLD/FPGA 的廠商都需要開發一套成熟的EDA 下載和驗證工具來實現對芯片的編程。從 CPLD/FPGA 的簡要設計流程可以看出，對工程師而言，其工序相對于傳統芯片設計流程有明顯減少。目前比較主流的可編程器件的 EDA 集成開發工具主要有 Altera 公司的 MAX+Plus和 Quartus、Xinlinx 公司的 Foundation 和 ISE，Lattice 公司的 ispDesignExpert 和 ispLever，Synopsys 的Synplify 以及 Cadence 的 Precision。
按照集成電路產業鏈劃分，集成電路 EDA 工具可以分為制造類 EDA 工具、設計類 EDA 工具及封測類 EDA 工具。
展開 三巨頭壟斷之下，打破EDA的困境有多難？
說到IC Design就離不開EDA 工具。
EDA——Electronics Design Automation。
EDA技術是以計算機為工具，設計者在EDA軟件平臺上，融合應用電子技術、計算機技術、信息處理及智能化技術的最新成果，進行電子產品的自動設計。
EDA技術的出現，極大地提高了電路設計的效率和可操作性。
EDA是和電子設計自動化有關的一切，包括集成電路設計，器件設計，PCB設計，系統級（比如汽車，飛機的器件之間的布線）設計自動化。
其中，
集成電路設計自動化是EDA主要內容。因為EDA里面的80%用在集成電路設計自動化。
可以說EDA是IC產業的基礎，IC產業有三大基礎——裝備、材料、EDA工具。（設計，測試，封裝）
設計的EDA工具真正起步于80年代，1983年誕生了第一臺工作站平臺apollo。
20年的發展，才奠定了EDA工具在IC設計流程上的地位。
從硬件描述語言(或是圖形輸入工具)到邏輯仿真工具(LOGIC SIMULICATION)；
從邏輯綜合(logic synthesis)到自動布局布線(auto plane & route)系統；
從物理規則檢測(DRC & ERC)和參數提取(LVS)到芯片的最終測試。
現代EDA工具幾乎涵蓋了IC設計的方方面面，可以說，沒有EDA工具，就沒有現代IC設計。
展開 美國EDA禁令的陰謀與陽謀
現在對華禁止了GAAFET的EDA。未來3nm以下的先進工藝，你們的客戶不會有一家來自中國大陸。你們的客戶主要在美國。因此，到美國建廠，才是你們最佳的選擇。
看明白了吧，美國名義上禁的是EDA，實際上禁的是臺積電，三星的中國大陸客戶。禁令將臺積電，三星與他們的大陸客戶隔離開來。
8月，正是美國主導的四方聯盟的最后期限。
美國商務部的這個禁令，對我們暫時沒什么影響，因為原本就是給臺灣，韓國看的。
下面再來說一下美國為什么沒有拿FINFET下手。其實主要還是因為FIFET現在已經廣泛應用。如果直接禁掉的話，不僅僅傷害中國公司，臺積電，三星也將會受到重傷，引發不滿。另外，美國的那幾家EDA公司，將會失去大量客戶和金錢。
EDA軟件能夠卡脖子，是基于知識產權保護的基礎上。如果美國全面禁止美國公司提供支持FINFET工藝的EDA軟件給大陸公司，最后的結果最有可能中國大陸公司獲得免費使用這些軟件的權利。當然，這可能涉及到更為復雜的博弈，但是最先吃虧的肯定是美國的這些EDA公司。
再舉個例子，美國為什么不禁止中國使用windows？
實際上是一個道理。在我國進入WTO之前，國內充斥著盜版的windows。作為WTO的一個條件，就是保護知識產權，打擊盜版，因此，才會有人花錢買正版的windows。如果微軟退出中國市場，受影響最大的反而是微軟本身。微軟丟掉的是大筆的授權費。當然，盜版橫行并不利于國產操作系統的發展，我們是吃過虧的。到時候應該不是放任盜版，更有可能是鼓勵國產操作系統的發展。
美國EDA禁令一出，國產EDA龍頭華大九天大漲，就是這個道理。
美國知道EDA其實不能真正卡住中國的脖子。如果能的話, 當初不讓華為用美國EDA軟件就行了，何必禁止臺積電給美國代工？
關鍵還是芯片制造。無論是芯片與科學法案，還是EDA禁令，還是芯片四方聯盟，全是志在控制芯片制造。
展開 下行周期漩渦中的國產EDA
與此同時，隨著異構計算、Chiplet等新技術的出現和制程工藝的發展，芯片及整體電子系統的復雜度都在提升，這對EDA，特別是數字前端驗證提出了更高的要求。EDA不僅要賦能芯片創新，更需賦能系統從設計到量產的創新。
SEMI最新公布的數據也印證了上述判斷。2020年和2021年，全球EDA銷售額增速分別高達11.62%和15.77%，遠高于同期的半導體產業增速。
“不斷增長的EDA市場需求”、“細分領域新需求釋放”和“國產替代機遇”是思爾芯董事長兼CEO林俊雄看好本土EDA產業持續向好的三大理由。由于芯片開發的特殊性(迭代速度快、研發周期長)，即便在下行周期，為了保證在市場回暖時不會喪失產品競爭力和市場份額，IC設計企業還是會持續投入新品研發，因此對EDA工具的需求依然不減。另外，隨著先進工藝節點的演進，在設計驗證這個細分領域，新需求也在釋放。
隨著中美半導體博弈走向的逐漸明確，國家提出了“要加快科技自立自強步伐”的號召，EDA在面臨巨大挑戰的同時，也迎來巨大發展機會。
“半導體產業雖有下行，但整個EDA產業是受多方面因素影響的。從晶圓制造規模的擴大，到制造工藝和設計復雜度的提升;從Chiplet/3D封裝等先進封裝技術的興起，到AI與EDA工具的融合創新，無不體現了這樣的協同發展關系?！比A大九天副總經理郭繼旺說。
展開 超越摩爾的EDA軟件四大金剛
對于電子設計自動化軟件而言，臺積電主要認可的是四大EDA廠商合稱MACS，分別是Synopsys、Cadence、Mentor，以及在仿真CAE等領域的龍頭企業Ansys。Ansys在EDA軟件的刀鋒寒光，似乎被其整體品牌的光芒所掩蓋，但絲毫不影響其EDA軟件成為行業的金標準之一。EDA軟件的四大金剛，也在合力主導著芯片發展的方向。
全球EDA市場集中度相當高，如果僅從EDA軟件（不包含IP）來看，那么四大金剛的市場占比可以達到80%，美國供應商占據了主導性的地位。
剩余的市場份額，則被其它很多的EDA軟件所瓜分，其中包括澳大利亞的Altium，美國Silvaco和Aldec等，國內則有今年先后上市的公司概倫電子和華大九天等。但在美國，已經有二十年沒有新的EDA公司上市。就全球格局而言，這個市場呈現了高度成熟的跡象。然而，EDA軟件是半導體行業的急先鋒，它正在醞釀著全新的內涵，以便適應芯片制程的最新風潮。
原子們住進了新的宮殿
毫無疑問，小芯片（Chiplet）成為近兩年的焦點之一。但需要指出的是，三維封裝技術由來已久，半導體的先進制程多年來一直就在兩條路上展開。
?
第一條大路，就是沿著摩爾定律所指明的方向，按照節點演進的規律，高歌猛進。
摩爾定律是條令人舒服的捷徑，讓半導體規劃人士感到幸福的事情就是技術路線圖是確定的。
展開 IT/CAD與EDA平臺解決方案
存儲及備份
存儲池是本架構最核心的組成部分，統一集中管理 私有云平臺、EDA 仿真數據、EDA-Tools、IP、PDK 和GDSII 等數據。要通過專業 IC CAD 調研對數據空間及目錄結構進行合理規劃配置，才能有效保障仿真效率。數據應該采用分級規劃原則，高速緩存、熱數據、冷數據，在 cluster mode 下的多機頭合理分布，通過監控有效進行運維管理，持續優化。
高效的彈性EDA仿真算力池
采用作業調度系統將所有 EDA 仿真服務器進行集群化管理。開發人員通過私有云桌面 /VNC 客戶端登錄到標準化EDA登錄服務器統一提交作業，作業調度系統進行智能調度，分配到 EDA 仿真算力池中空閑計算節點上完成作業。
根據 EDA 仿真驗證作業特性，可以把 EDA 仿真服務器配置到不同的 EDA 仿真算力池，不同類型的作業提EDA仿真算力池，算力池可以按項目進展進行手工調配。
芯片仿真驗證硬件需求分析；
隨著集成電路制造工藝節點越來越先進，對硬件配置要求越來越高，計算對硬件配置要求。 多核并行數量有限，須達到32核以上。
CPU頻率對整體求解過程提升至關重要。核數：內存容量比為1:8。
在芯片設計流程中，70% 的工作是電路仿真和驗證。電路仿真所需要的時間主要有處理器的主頻和核心數決定。一般一個電路仿真任務需要 8-16 個 CPU 核。仿真任務運行的時間從幾分鐘到幾天不等，跟主頻的關系比較大。以一個小規模的模擬混合信號芯片為例，一般需要 6-8 臺單 CPU16 核以上的雙路服務器，單臺內存 256GB 以上。這樣同時執行仿真任務的 CPU 核心數為 200 個左右。
展開 國產EDA扎堆、異構集成刷屏，世界半導體大會干貨合集！
國產EDA元年已至，
驗證是提速芯片設計的關鍵
設計芯片，離不開上游的EDA（電子設計自動化）工具。借助EDA，芯片的電路設計、性能分析、IC版圖設計等整個過程，都能由計算機自動處理完成。
EDA工具處于芯片業的最頂端，市場大概百億美元，卻催生撬動4千億的電子信息市場，進而帶動40萬億數字經濟市場。一旦下端EDA受到沖擊，會讓EDA電路、電子信息以及數字經濟的產業結構發生很大變化，對整個社會的影響不可估量。
如今各家EDA廠商都在研究讓芯片設計效率更高、門檻更低、效果的工具。
比如，據Cadence中國區驗證產品工程總監張立偉分享，其高階綜合技術（HLS）能從底層出發來優化芯片設計過程，將高層次語言描述的邏輯結構，自動轉換成低抽象級語言描述的電路模型，在多方面完勝人工優化RTL的效率和結果。
▲Cadence展臺
賽迪顧問高級分析師呂芃浩在大會上提到了一系列數據，芯片設計成本越來越高，設計一顆5nm芯片大約4億美元，如果不用EDA工具，成本大約將達到1000億美元，不是任何一家公司能承擔得起的投入。
半導體市場帶來了EDA市場的繁榮，2020年半導體市場的增幅約為6.8%，帶動了EDA的增長是11.9%，說明對EDA的需求在快速釋放。具體從結構上來看，物理設計與驗證今年增幅達到12%，這是除了IP之外增長最快的。
2020年我國EDA市場規模約6.2億美元，僅占全球市場的5.4%；國內EDA廠商總營收約6億元，只占到全球市場份額的0.8%；同比增長44%；國產化率約14%，因此還有很大成長空間。
有一種說法，2021年開啟了國內EDA的元年。
展開 
芯華章EDA 2.0第一階段研究成果即將發布！并宣布完成超4億元Pre-B輪融資
2021年5月13日，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統領先企業芯華章今日宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。在本輪融資中，芯華章既有股東紅杉寬帶數字產業基金、高瓴創投、高榕資本、大數長青持續支持，皆在本輪堅定跟投。Pre-B輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術創新。
芯華章成立僅一年多時間，在人才團隊建設、技術與商業模式創新、全新生態構建等全方位突破，不僅明確了研發路徑且正逐步實踐產品研發計劃。作為一家創新驅動的硬科技公司，芯華章已完成對EDA 2.0的第一階段研究，即將公布成果，此階段研究將有助于確立其研發下一代EDA的技術路徑，提高集成電路產業鏈整體效能，全面支撐未來數字化發展。
云鋒基金合伙人夏曉燕表示：“中國經濟將在新一輪技術變革中快速崛起，這是一次巨大的機會。我們始終關注在產業數字化下，底層核心技術突破驅動產業創新的生態協同效應。芯華章團隊兼具EDA、深度學習、云技術和芯片設計的綜合背景，是國內EDA領域成長勢頭最強的企業。我們看好芯華章團隊創造集成電路設計新方法學與全新生態圈的戰略目標，期待芯華章可以一展抱負，成為EDA新技術的引領者。”
經緯中國合伙人王華東表示：“芯華章的EDA 2.0研究正在引領EDA領域的顛覆式創新，以滿足未來數字化社會的高要求。EDA2.0不僅具有高技術壁壘，同時將促進半導體行業的發展，在人工智能、云計算、汽車電子等多個應用領域都有機會促進行業的快速演進。
展開 Ansys進入EDA廠商第一梯隊，這對3D-IC意味著什么？
本文原刊登于SemiWiki：《Ansys’ Emergence as a Tier 1 EDA Player— and What That Means for 3D-IC》
作者：Daniel Nenni | SemiWiki.com創始人
必須同時開展熱分析、機械分析、電氣分析和電源分析，才能捕獲多芯片3D-IC中顯著的相關性
在電子設計自動化（EDA）領域40多年的發展歷程中，許多公司歷經興起、衰落和合并。在上世紀80年代初期，該行業由后來被稱為“三巨頭”的公司所主導，即Daisy Systems、Mentor Graphics和Valid Logic（名不見經傳的“DMV”）。
多年以來“三巨頭”也隨之演變，直至今日形成了以Cadence、Synopsys和Mentor三足鼎立的局面。據我的朋友Wally Rhines提供的價值信息，三巨頭曾經占據EDA總收入的80%以上。然而，如今EDA行業格局再次改寫，已完全由四家營收超10億美元的主要廠商主導，還有另一些規模較小的細分市場供應商。曾經的“三巨頭”變成了當下的“四巨頭”-四大EDA廠商，分別是營收20億美元的《財富》500強企業Ansys、Synopsys、Cadence Design Systems和Siemens Digital Industries Software（原來的Mentor Graphics）。Silvaco這類規模較小的細分市場廠商（第二梯隊）緊隨其后，收入達到數千萬美元。
Ansys 深耕仿真領域已有50多年歷史，從上世紀九十年代開始，Ansys的結構仿真工具就被用來進行封裝結構強度、振動和熱仿真，開啟了Ansys在集成電路領域的應用。
展開 EDA引入AI輔助芯片設計，對工程師意味著什么？
圖5 明導國際執行長Walden Rhines認為，機器學習在EDA領域的應用還在發展中，而且有些IC設計步驟所遭遇的問題未必適合用機器學習來解決。
以IC設計為例，用機器學習來做芯片繞線布局，其實是非?！复址拧沟?。雖然用這種方法可以加快芯片設計的速度，但很難做到面積、功耗或性能的最佳化。這意味著以現有的技術條件，要完全靠機器學習設計出在商業市場上有競爭力的芯片，是有困難的。
對美國國防部這類單位或軍事應用客戶來說，ERI計劃有其價值，因為該計劃可讓IC設計經驗有限的團隊快速開發出可用的芯片，而且軍用市場其實對芯片的價格、功耗不是那么敏感。但如果是要應用在可攜式裝置、消費性電子這類應用的芯片，是不太可能接受的。
機器學習除了很難做到設計最佳化之外，在合成(Synthesis)這個步驟也不容易派上用場，或至少效益很有限。事實上，相對于機器學習，在合成階段，IC設計團隊有其他更好的選擇，例如以C/C++或System C語言取代一部分VHDL或Verilog，就能明顯提升開發效率。
告別PDF規格書AI協力打造元件資料庫
除了IC設計用的EDA工具開始導入人工智能之外，還有另一個跟EDA有關，卻較少被關注的領域，也就是元件資料庫的建置。新創公司富比庫(FootPrintKu)就看好這個需求，推出利用人工智能實現自動化元件資料庫建置的云端解決方案。
富比庫執行長黃以建(圖6)表示，一般提到EDA，業內人士往往聯想到IC設計，但其實除了IC設計之外，系統設計也需要用到EDA。但很吊詭的是，這兩類EDA系統之間的資料串接，到現在都還是得靠人工把規格書PDF上的資料轉成自己需要的資料庫格式，沒有自動化的銜接方案。
展開 EDA引入AI輔助芯片設計，對工程師意味著什么？
圖5 明導國際執行長Walden Rhines認為，機器學習在EDA領域的應用還在發展中，而且有些IC設計步驟所遭遇的問題未必適合用機器學習來解決。
以IC設計為例，用機器學習來做芯片繞線布局，其實是非?！复址拧沟摹ｋm然用這種方法可以加快芯片設計的速度，但很難做到面積、功耗或性能的最佳化。這意味著以現有的技術條件，要完全靠機器學習設計出在商業市場上有競爭力的芯片，是有困難的。
對美國國防部這類單位或軍事應用客戶來說，ERI計劃有其價值，因為該計劃可讓IC設計經驗有限的團隊快速開發出可用的芯片，而且軍用市場其實對芯片的價格、功耗不是那么敏感。但如果是要應用在可攜式裝置、消費性電子這類應用的芯片，是不太可能接受的。
機器學習除了很難做到設計最佳化之外，在合成(Synthesis)這個步驟也不容易派上用場，或至少效益很有限。事實上，相對于機器學習，在合成階段，IC設計團隊有其他更好的選擇，例如以C/C++或System C語言取代一部分VHDL或Verilog，就能明顯提升開發效率。
告別PDF規格書AI協力打造元件資料庫
除了IC設計用的EDA工具開始導入人工智能之外，還有另一個跟EDA有關，卻較少被關注的領域，也就是元件資料庫的建置。新創公司富比庫(FootPrintKu)就看好這個需求，推出利用人工智能實現自動化元件資料庫建置的云端解決方案。
富比庫執行長黃以建(圖6)表示，一般提到EDA，業內人士往往聯想到IC設計，但其實除了IC設計之外，系統設計也需要用到EDA。但很吊詭的是，這兩類EDA系統之間的資料串接，到現在都還是得靠人工把規格書PDF上的資料轉成自己需要的資料庫格式，沒有自動化的銜接方案。
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