、ED/EDA測(cè)試測(cè)量技術(shù)、顯示設(shè)備、電源、材料處理、原件生產(chǎn)、PCB及相關(guān)電路板生產(chǎn)設(shè)備、焊接技術(shù)、封裝工藝等 主辦單位：德國慕尼黑博覽會(huì)公司 支持單位：印度政府通訊信息技術(shù)部、印度電子工業(yè)協(xié)會(huì)（ELCINA）、印度電子設(shè)備制造及銷售商協(xié)會(huì)、印度印制電路板協(xié)會(huì)、印度半導(dǎo)體協(xié)會(huì) 展覽周期：每年一屆 展出面積：55000平方米 中國地區(qū)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司

" width="100%">技術(shù)內(nèi)核：Axon技術(shù)重新定義信號(hào)處理</div><div contenteditable="false" width="100%">Vanta系列之所以能在眾多競(jìng)品中脫穎而出，核心在于搭載的Axon技術(shù)，這是一種基于超低噪聲電子元件的先進(jìn)信號(hào)處理架構(gòu)，主要解決傳統(tǒng)XRF設(shè)備在復(fù)雜工況下信號(hào)漂移的痛點(diǎn)。

這些模型非常適合在EDA平臺(tái)上進(jìn)行electro-photonic電路的協(xié)同設(shè)計(jì)。如下圖所示，電路electrical和photonic部分的完整原理圖均可在Cadence Virtuoso中設(shè)計(jì)，并利用這些photonic Verilog-A模型，通過Cadence Spectre對(duì)整個(gè)electronic-photonic電路進(jìn)行仿真。

因此，有效的光纖-芯片耦合是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的重要因素，其中主要涉及的元件就是耦合器。 光纖到芯片的耦合主要分為兩種方式，即垂直耦合和端面耦合。垂直耦合多采用光柵耦合器，光纖垂直或略微傾斜一定角度放置在器件上方，以保證較高耦合效率。但是光柵耦合器的耦合效率通常低于3 dB，并且?guī)捿^窄，波長靈敏度較高。

因此，有效的光纖-芯片耦合是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的重要因素，其中主要涉及的元件就是耦合器。 光纖到芯片的耦合主要分為兩種方式，即垂直耦合和端面耦合。垂直耦合多采用光柵耦合器，光纖垂直或略微傾斜一定角度放置在器件上方，以保證較高耦合效率。但是光柵耦合器的耦合效率通常低于3 dB，并且?guī)捿^窄，波長靈敏度較高。

靈活的元件放置與連接：Wisim DC提供了便捷的元件放置和連接工具，用戶可以根據(jù)需要添加或刪除元件、調(diào)整元件位置以及修改元件間的連接關(guān)系。 多層板設(shè)計(jì)與編輯：支持多層板的設(shè)計(jì)和分析，用戶可以在不同層之間自由切換并進(jìn)行相應(yīng)的編輯操作。此外，Wisim DC還提供了層間對(duì)齊和復(fù)制等高級(jí)功能，以簡化多層板的設(shè)計(jì)過程。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，在32核服務(wù)器上執(zhí)行10萬級(jí)元件的PCB檢查時(shí)，資源利用率達(dá)92%，較上一代單線程工具提升15倍。 動(dòng)態(tài)規(guī)則解析引擎：支持XML、JSON格式的規(guī)則輸入，可解析復(fù)雜邏輯表達(dá)式（如“若元件間距<0.2mm且位于高頻區(qū)域，則觸發(fā)警告”）。某消費(fèi)電子企業(yè)通過該引擎，將EMC（電磁兼容）檢查規(guī)則覆蓋率從65%提升至98%。

■缺少溝通工具：缺少工具用來描述芯片、連接器、電阻、電容、通孔（VIA）、走線等元件的排列方式，用以進(jìn)行技術(shù)交流和方案展示工具。 ■知識(shí)沉淀不足：設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)難以結(jié)構(gòu)化沉淀，重復(fù)勞動(dòng)頻繁。

我們使用EDA工具對(duì)PDN進(jìn)行早期分析，以確定硅橋上的DTC配置策略是否合適、多層電源和接地層是否有效以及PDN網(wǎng)絡(luò)是否存在風(fēng)險(xiǎn)，從而提前預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)中的潛在問題并提前調(diào)整設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)的中間階段和signoff階段，我們可以對(duì)整個(gè)IC系統(tǒng)進(jìn)行電源完整性分析，以確保PDN設(shè)計(jì)滿足目標(biāo)阻抗要求。

圖 1 導(dǎo)入3D幾何及模型體素化后 二、ODB++文件導(dǎo)入 Simdroid-EC具備良好的EDA接口，可導(dǎo)入ODB++文件，解析導(dǎo)電層和結(jié)緣層，同時(shí)支持圖片替代走線、打孔等功能，滿足不同優(yōu)化場(chǎng)景的建模需求。計(jì)算時(shí)會(huì)考慮布線過孔的各向異性導(dǎo)熱率，以提高PCB板熱仿真的精度。