電子熱仿真的案例
汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題分享會(huì)報(bào)名通道正式開啟！
汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)分享會(huì)正火熱報(bào)名中！
隨著汽車電氣化的發(fā)展，汽車中電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)目前已成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。
本次電子熱設(shè)計(jì)技術(shù)專題研討會(huì)將著重于汽車電子散熱行業(yè)的熱測(cè)試硬件、熱測(cè)試技術(shù)、熱仿真、熱設(shè)計(jì)的綜合解決方案，對(duì)封裝，PCB最先進(jìn)的熱測(cè)試技術(shù)進(jìn)行介紹和交流，尤其面向封裝級(jí)、板機(jī)、模組級(jí)、系統(tǒng)級(jí)別的熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化與多物理場(chǎng)進(jìn)行詳細(xì)的介紹，以及對(duì)眾多汽車電子散熱設(shè)計(jì)中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。
上海安世亞希望以本次研討會(huì)為契機(jī)，為從事汽車電子熱設(shè)計(jì)工作的朋友們搭建仿真技術(shù)交流平臺(tái)，幫助大家了解全面的熱設(shè)計(jì)解決方案，從而能夠更好的應(yīng)用到實(shí)際工作當(dāng)中。同時(shí)也幫助更多的企業(yè)，提升研發(fā)精度，打造核心競(jìng)爭(zhēng)力。
您的參會(huì)收益：
分析目前汽車電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)遇到的問題，探尋解決方案
了解汽車電子產(chǎn)品熱仿真、熱測(cè)試的完整方案與過程
深入了解汽車電子熱仿真工具
獲得與行業(yè)同仁交流的機(jī)會(huì)，積累行業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)
如果您目前正在從事或期望了解汽車電子產(chǎn)品研發(fā)的相關(guān)工作，如汽車電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工程師及設(shè)計(jì)部門經(jīng)理；汽車電子產(chǎn)品電子/電氣設(shè)計(jì)工程師及設(shè)計(jì)部門經(jīng)理；汽車電子產(chǎn)品相關(guān)熱設(shè)計(jì)/熱管理工程師等相關(guān)崗位，誠(chéng)摯邀請(qǐng)您相聚一堂，共商共探，求索創(chuàng)新。
主講人：
俞斌根，上海安世亞太高級(jí)技術(shù)專家、高級(jí)工程師。國(guó)內(nèi)第一批計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)程序開發(fā)與應(yīng)用專家之一， 30多年的工程仿真分析、產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化咨詢經(jīng)驗(yàn)。擅長(zhǎng)綜合處理工程仿真問題，擁有豐富的工程經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化成功案例。
高征宇，上海安世亞太CFD高級(jí)工程師。
展開 汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題分享會(huì)圓滿落幕！
“汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題分享會(huì)”如期而至，本次分享會(huì)圍繞熱測(cè)試技術(shù)、熱測(cè)試硬件設(shè)備解決方案、數(shù)字孿生解決方案、熱測(cè)試技術(shù)與測(cè)試方案和汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真案例展開了深入的交流與探討。
接下來，由小編帶您一起回顧本次活動(dòng)的精彩內(nèi)容。
分享會(huì)現(xiàn)場(chǎng)
主題分享
Part1
熱測(cè)試技術(shù)、熱測(cè)試硬件設(shè)備解決方案
在汽車電子散熱設(shè)計(jì)過程中，IC封裝、PCB、IGBT、車載PDU等領(lǐng)域都需要仿真來提升設(shè)計(jì)的效率與可靠性。設(shè)計(jì)高可靠性的模組/系統(tǒng)常常面臨下列挑戰(zhàn)：熱完整性設(shè)計(jì)比較復(fù)雜；系統(tǒng)/環(huán)境不準(zhǔn)確的估計(jì)容易造成功率泄漏結(jié)果；需要考慮系統(tǒng)/環(huán)境對(duì)散熱的影響。
ANSYS可以提供可靠多樣及準(zhǔn)確的熱測(cè)試技術(shù)，提前再設(shè)計(jì)上解決問題，減少測(cè)試與實(shí)驗(yàn)的次數(shù)，設(shè)計(jì)、仿真方案統(tǒng)一性強(qiáng)，減少測(cè)試與設(shè)計(jì)的思路不統(tǒng)一造成的不斷往復(fù)迭代的問題。
ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。
Part2
數(shù)字孿生解決方案
數(shù)字孿生是充分利用物理模型、傳感器更新、運(yùn)行歷史等數(shù)據(jù)，集成多學(xué)科、多物理量、多尺度、多概率的仿真過程，在虛擬空間中完成映射，從而反映相對(duì)應(yīng)的實(shí)體裝備的全生命周期過程。
展開 研討會(huì)報(bào)名 | 電子散熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題
? 把脈汽車電子、通訊電子產(chǎn)品熱設(shè)計(jì)遇到的問題
? 掌握汽車電子、通訊電子產(chǎn)品熱仿真、熱測(cè)試的完整方案與流程
? 深入了解汽車電子、通訊電子熱仿真工具及能力
? 獲悉汽車電子、通訊電子系統(tǒng)數(shù)字孿生相關(guān)進(jìn)展
隨著各行業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展，除了大型的服務(wù)器，當(dāng)前移動(dòng)設(shè)備都趨向小型化的發(fā)展趨勢(shì)，散熱設(shè)計(jì)的空間非常有限，使得熱設(shè)計(jì)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制造過程中成為關(guān)鍵。
對(duì)于通訊行業(yè)來說，隨著無線通信設(shè)備的不斷發(fā)展，要求封裝散熱性能更加出色以應(yīng)對(duì)高密度、高功率的集成電路。
對(duì)于汽車來說，電子產(chǎn)品的增多與功率密度的不斷增大，熱設(shè)計(jì)需考慮到材料改進(jìn)、狹小車載空間風(fēng)道的合理設(shè)計(jì)、散熱設(shè)備的設(shè)計(jì)與選型等。
安世亞太特此面向汽車電子、通訊電子行業(yè)電路/電氣/結(jié)構(gòu)/熱設(shè)計(jì)工程師及設(shè)計(jì)部門經(jīng)理籌辦本次電子熱設(shè)計(jì)技術(shù)專題研討會(huì)。會(huì)上將著重于汽車、通訊行業(yè)的電子散熱內(nèi)容。其中包括熱測(cè)試技術(shù)、熱仿真技術(shù)、熱設(shè)計(jì)的綜合解決方案，對(duì)封裝，PCB最先進(jìn)的熱測(cè)試技術(shù)進(jìn)行分享和交流。同時(shí)也將詳細(xì)介紹封裝級(jí)、板機(jī)、模組級(jí)、系統(tǒng)級(jí)別的熱設(shè)計(jì)仿真優(yōu)化與多物理場(chǎng)，并對(duì)眾多汽車、通訊行業(yè)電子散熱設(shè)計(jì)中遇到的問題與解決方案進(jìn)行分享。
展開 設(shè)計(jì)仿真 | 直播預(yù)告-電池熱失控仿真與電力電子散熱仿真解決方案
隨著移動(dòng)和運(yùn)輸系統(tǒng)的電氣化程度不斷提高，電池設(shè)計(jì)和熱管理日益成為原始設(shè)備制造商和系統(tǒng)供應(yīng)商高度優(yōu)先考慮的領(lǐng)域，希望在其產(chǎn)品中提供一流的安全性。而電池的生熱和熱失控熱性是影響電動(dòng)汽車使用和安全性的重要條件。
為了保證鋰電池的最佳性能、安全性和使用壽命，鋰電池必須在特定的溫度范圍內(nèi)工作。因此，電池系統(tǒng)的熱管理至關(guān)重要。此外，在模擬中對(duì)實(shí)際電池單元進(jìn)行真實(shí)物理建模的成本非常高。針對(duì)新能源電池行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，海克斯康工業(yè)軟件旗下Cradle CFD軟件可以進(jìn)行高效的熱失控仿真分析，解決電池中的熱失控的仿真難題。
本次直播將帶來海克斯康電池熱失控仿真解決方案，包含熱失控仿真流程、新能源電控系統(tǒng)解決方案、新能源電控系統(tǒng)的優(yōu)化方法以及儲(chǔ)能系統(tǒng)熱仿真解決方案，歡迎報(bào)名預(yù)約！
展開 
直播 | 電子設(shè)備熱管理
4月7日 | 【Ansys*恩碩科技】電子設(shè)備熱管理
簡(jiǎn)介：
請(qǐng)問您是否在為產(chǎn)品溫升過高煩惱？
請(qǐng)問您是否嘗試改進(jìn)產(chǎn)品散熱/冷卻設(shè)計(jì)，但是效果并不理想？
請(qǐng)問您是否想熟練掌握電子熱仿真軟件Icepak的操作技巧，用來提升您的工作效率或自身專業(yè)技術(shù)水平？
本場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將主要介紹Ansys Icepak基本功能以及其在電子設(shè)備熱管理上的應(yīng)用案例。
合作伙伴：武漢恩碩科技有限公司
時(shí)間：16：00
地點(diǎn)：線上
費(fèi)用：免費(fèi)
點(diǎn)擊報(bào)名：https://v.ansys.com.cn/Live/e4d29dbe?source=jishulink
4月14日 | 【Ansys*恩碩科技】Ansys磁性元件及開關(guān)電源設(shè)計(jì)解決方案
簡(jiǎn)介：開關(guān)電源(SMPS)是重要的電力電子設(shè)備，廣泛應(yīng)用于各類消費(fèi)電子、工業(yè)自動(dòng)化、電力設(shè)備、航空航天、軌道交通等領(lǐng)域。開關(guān)電源的研發(fā)通常需要關(guān)注它的電路功能實(shí)現(xiàn)、損耗、發(fā)熱及EMC等問題。
展開 提高電子產(chǎn)品壽命！仿真驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品的熱設(shè)計(jì)
在驗(yàn)證了熱仿真模型的基礎(chǔ)上，通過仿真進(jìn)行了參數(shù)化研究，優(yōu)化了銅線的幾何形狀和元件位置，優(yōu)化了元件、PCB的功耗、PCB布線的布局堆疊和PCB基材。這種優(yōu)化有助于減少PCB板上的熱點(diǎn)和溫度。在早期產(chǎn)品的開發(fā)階段，可以大大降低開發(fā)成本和產(chǎn)品成本。
PCB板上銅箔流入電流，進(jìn)而產(chǎn)生熱量，其公式為：
其中Q表示焦耳熱耗，單位為W；I為流入電路板的電流，單位為A；R為銅箔的電阻，單位為歐姆。
電阻R與銅箔的幾何及電阻系數(shù)有關(guān)，其對(duì)應(yīng)公式為：
這里p表示銅箔的電阻率，單位為w.m；L為銅箔的長(zhǎng)度，單位為m；A為電流通過銅箔的橫截面積，單位為
隨著電流的增大，焦耳熱可能變成了一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。如果內(nèi)部產(chǎn)生的熱量相對(duì)較高，加上比較惡劣的高溫外部環(huán)境，熱挑戰(zhàn)就會(huì)被放大許多倍。
產(chǎn)品
對(duì)某一個(gè)汽車電子單元產(chǎn)品進(jìn)行分析，它支持車輛上的多種應(yīng)用。為了滿足所有這些需求，PCB板上需要通入較高的電流。銅層，由于尺寸的限制，在流入高密度電流后，導(dǎo)致更高的焦耳熱。除此之外，電路板上的器件也會(huì)有大量的熱生成。相應(yīng)的結(jié)果就是，整個(gè)PCB板上的器件處于高溫的狀態(tài)下。
電—熱耦合模擬
PCB板的電-熱模擬有助于(i)可視化整個(gè)板子的熱場(chǎng)，(ii)識(shí)別電流流動(dòng)的瓶頸，(iii)識(shí)別電路板上的熱點(diǎn)，以便對(duì)PCB板銅箔布局進(jìn)行優(yōu)化，降低銅箔產(chǎn)生的焦耳熱。
在本研究中，通過熱風(fēng)險(xiǎn)管理方法（Thermal Risk Management tool，TRM）電-熱模擬來進(jìn)行，該工具用于計(jì)算電子器件和PCB的溫度。
展開 8/4 Ansys電子產(chǎn)品熱可靠性分析解決方案
課程簡(jiǎn)介：
根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì), 電子產(chǎn)品的失效有55% 是跟溫度相關(guān)的, 因此熱可靠性分析對(duì)于電子產(chǎn)品來說至關(guān)重要. 如何準(zhǔn)確地獲取溫度是熱可靠性分析的前提, Ansys Icepak 的多物理場(chǎng)解決方案具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì). 本文將介紹高頻, 低頻, SI, 電子封裝等電子產(chǎn)品行業(yè)內(nèi)關(guān)心的熱技術(shù)痛點(diǎn), 以及 Ansys Icepak 相關(guān)的解決方案。
講師簡(jiǎn)介：
柴輝生，Ansys Icepak 高級(jí)應(yīng)用工程師。2018年底加入Ansys公司，具有多年的電子產(chǎn)品熱仿真和熱設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，涉及的產(chǎn)品包括逆變器、APF、SVF、電機(jī)控制器、鋰電池包、雷達(dá)、HUD (汽車抬頭顯示器)、電源模塊、通信機(jī)箱、交換機(jī)等。
點(diǎn)擊報(bào)名：http://event.31huiyi.com/1900573809/index?c=jishulink
展開 熱仿真在芯片研發(fā)中的作用及熱阻講解—為什么任正非說芯片熱分析是尖端技術(shù)？
ANSYS Icepak作為一款優(yōu)異的電子熱仿真軟件，可以對(duì)芯片封裝的各個(gè)尺度進(jìn)行熱流仿真計(jì)算，小到芯片內(nèi)部0.25μm的溝道，大到cm厘米級(jí)別的封裝、芯片，都可以對(duì)其進(jìn)行有效精確的熱流仿真計(jì)算。當(dāng)前，在芯片封裝的CAE熱流計(jì)算中，主要是計(jì)算了芯片封裝放置于JEDEC（美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)機(jī)箱內(nèi)自然冷卻、強(qiáng)迫對(duì)流情況下的熱阻數(shù)值。芯片封裝內(nèi)的銅箔布線和過孔，是芯片熱流最重要的傳熱路徑，因此在對(duì)芯片進(jìn)行詳細(xì)的熱流計(jì)算時(shí)，務(wù)必導(dǎo)入其布線過孔信息，以提高熱仿真計(jì)算的精度。
封裝的布線分布及精確的導(dǎo)熱率云圖
芯片封裝熱流計(jì)算常見的幾種熱阻分類如下：
芯片封裝的Rja熱阻，表示芯片的結(jié)點(diǎn)Junction與外界空氣的熱阻，單位為℃/W，一般由芯片制造商提供。Rja熱阻數(shù)值的大小，通常被用來判斷芯片散熱性能的好壞。下圖表示某個(gè)芯片的Rja熱阻數(shù)值（包括自然冷卻和強(qiáng)迫風(fēng)冷）。
某芯片封裝的Rja數(shù)值
Rja熱阻通常包括兩種，一種為將芯片放置于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的密閉測(cè)試機(jī)箱中，芯片通過自然冷卻進(jìn)行散熱，即外側(cè)風(fēng)速為0，計(jì)算芯片封裝的Rja；另一種為將芯片放置于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的風(fēng)洞中，通過外界的強(qiáng)迫風(fēng)冷對(duì)芯片進(jìn)行散熱，需要計(jì)算不同風(fēng)速下的芯片Rja熱阻，其中風(fēng)洞垂直距離h應(yīng)該大于測(cè)試電路板流向長(zhǎng)度L的2倍，即h>2L。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
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【12月14-16日 上海】ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)
各企事業(yè)單位：
ANSYS Icepak經(jīng)過多年的發(fā)展，作為業(yè)界技術(shù)最完備的電子散熱仿真分析軟件，可以幫助工程師完成各種三維流體/熱分析，在通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、電力、家電等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，已經(jīng)成為電子散熱仿真領(lǐng)域最主要的工具之一。
ANSYS Icepak先進(jìn)的模型與網(wǎng)格處理技術(shù)，可以求解幾何高度復(fù)雜的電子散熱結(jié)構(gòu)；借助于高度自動(dòng)化的ECAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入實(shí)現(xiàn)微觀電子結(jié)構(gòu)的詳細(xì)建模，輔以種高級(jí)流動(dòng)/傳熱模型可以幫助用戶獲得精確的結(jié)果；完全自動(dòng)的熱/結(jié)構(gòu)/電磁耦合方案將復(fù)雜的電子多物理問題統(tǒng)一在一起求解，除了幫助用戶獲得更為準(zhǔn)確的計(jì)算結(jié)果，還可以幫助用戶東西多物理場(chǎng)之間復(fù)雜的相互影響。
為了應(yīng)對(duì)日新月異的電子散熱仿真需求，提升相關(guān)科技工作者的技術(shù)水平，同時(shí)也讓廣大散熱設(shè)計(jì)工程師更好的使用軟件，普及ANSYS軟件高級(jí)功能， 技術(shù)鄰特舉辦《ANSYS Icepak電力電子電信設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真專題培訓(xùn)》，具體內(nèi)容如下：
一、培訓(xùn)目標(biāo)
（一）、理解傳熱學(xué)、流體力學(xué)基礎(chǔ)原理；
（二）、掌握ANSYS Icepak軟件的使用功能和操作流程；
（三）、掌握電力電子電信設(shè)備的熱分析方法和技巧；
（四）、掌握電力電子電信設(shè)備優(yōu)化熱設(shè)計(jì)方法；
二、講師簡(jiǎn)介
趙老師，技術(shù)鄰特邀專家，20余年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，15年熱設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，6年力學(xué)仿真經(jīng)驗(yàn)，獲得多項(xiàng)發(fā)明專利， 多個(gè)案例由ANSYS官方收錄。包括消費(fèi)電子、通訊產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、電力電子產(chǎn)品的機(jī)械設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和力學(xué)仿真。善于綜合考慮制造組裝工藝(DFMA)、成本優(yōu)化、電氣絕緣、安規(guī)、散熱、力學(xué)強(qiáng)度和EMC。
展開 【6月27日-30日 南京】ANSYS Icepak電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)熱仿真高級(jí)工程應(yīng)用專題
一、給方法解決以下關(guān)鍵問題：
1、仿真分析結(jié)果主要在于經(jīng)驗(yàn)積累，12年以上工程應(yīng)用專家?guī)愦鹨山饣?2、有效掌握Icepak工程應(yīng)用技巧+實(shí)操模型訓(xùn)練
3、所有實(shí)例緊緊Icepak工程應(yīng)用為核心目標(biāo)，進(jìn)行實(shí)操模擬訓(xùn)練
二、14個(gè)實(shí)例模型貼近工程實(shí)戰(zhàn)操作：
案例01：機(jī)箱冷卻仿真計(jì)算案例
案例02：LED自然冷卻計(jì)算
案例03：Icepak自建模案例案例
案例04：導(dǎo)入外部CAD模型
案例05：導(dǎo)入外部EAD模型案例
案例06：風(fēng)冷機(jī)箱網(wǎng)格劃分
案例07：液冷冷板網(wǎng)格劃分案例
案例08：熱管網(wǎng)格劃分
案例09：外太空環(huán)境熱仿真計(jì)算案例
案例10：PCB板散熱仿真計(jì)算
案例11：Icepak-Mechanical熱-結(jié)構(gòu)耦合計(jì)算案例
案例12：Icepak機(jī)箱散熱優(yōu)化設(shè)計(jì)
案例13：風(fēng)機(jī)仿真計(jì)算案例
案例14：電動(dòng)汽車電池包熱流計(jì)算
三、與同行差異化、效果保證：
1、實(shí)戰(zhàn)：專注CAE仿真計(jì)算12年，有自己的超算中心，積累了大量的項(xiàng)目工程案例
2、原理：帶領(lǐng)學(xué)員訓(xùn)練實(shí)操過程中，注重步驟和設(shè)置原理
3、系統(tǒng)：7600+學(xué)員反饋、工程實(shí)例更新與精選，形成系統(tǒng)的版權(quán)知識(shí)體系
4、響應(yīng)：自主師資與合伙人模式，可直接對(duì)接客戶問題，即時(shí)做出響應(yīng)
5、效果：所有學(xué)員提供高配筆記本、工程模型、電子資料、操作軟件 操作反饋與指導(dǎo)
四、增值服務(wù)
持本人學(xué)生證或教師證享有9折優(yōu)惠；一個(gè)單位同時(shí)報(bào)名2人享有9折優(yōu)惠； 一個(gè)單位同時(shí)報(bào)名3人以上（含）享有8.5折優(yōu)惠。
展開 Flotherm：IGBT熱仿真模型的校準(zhǔn)
背景介紹
無論什么學(xué)科，什么類型的仿真模型，都會(huì)設(shè)置各種參數(shù)的數(shù)值。由于種種原因，部分參數(shù)的預(yù)估和猜測(cè)是不可避免的。但是參數(shù)的預(yù)估和猜測(cè)會(huì)導(dǎo)致仿真模型準(zhǔn)確性不足，和實(shí)際物理場(chǎng)景不一致。由此，仿真模型得到的結(jié)果可信度會(huì)大打折扣。
兩者有多接近？
為此，提出了模型校準(zhǔn)的概念。所謂模型校準(zhǔn)，是通過對(duì)仿真模型的參數(shù)進(jìn)行不斷調(diào)整，以使仿真模型的參數(shù)和物理實(shí)際充分接近的迭代過程。
在電子熱仿真中，通常涉及模型校準(zhǔn)的是元器件級(jí)和板級(jí)的仿真。
元器件級(jí)熱仿真
板級(jí)熱仿真
通過模型校準(zhǔn)，不僅可以提高仿真模型的可信度，也可以提高仿真模型針對(duì)不同物理場(chǎng)景下的可重復(fù)利用能力，得到的某些參數(shù)可以在整機(jī)和環(huán)境級(jí)分析中提供元器件相關(guān)的更準(zhǔn)確參數(shù)。
模型是否進(jìn)行過校準(zhǔn)，其仿真結(jié)果可能會(huì)有較大差異。
某型號(hào)芯片熱仿真模型校準(zhǔn)前后的節(jié)溫比較
模型校準(zhǔn)前后，在第一個(gè)脈沖結(jié)束時(shí)溫度分布對(duì)比
Flotherm軟件可以和T3ster熱阻測(cè)試儀聯(lián)合應(yīng)用，對(duì)模型進(jìn)行校準(zhǔn)。其校準(zhǔn)流程如圖所示。
展開 Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
1
前言
電子器件運(yùn)作產(chǎn)生的故障、效能優(yōu)劣與其工作溫度有著密不可分的關(guān)系，特別是今日電子產(chǎn)品功率更高，且精致及微小化，造成設(shè)計(jì)思路的難度與日俱增。通過莎益博統(tǒng)計(jì)的客戶經(jīng)驗(yàn)，溫度產(chǎn)生的議題如下:
大量使用的半導(dǎo)體器件和微電路,故障率隨溫度的增加而指數(shù)地上升
許多電子器件的性能表現(xiàn)與溫升速度直接相關(guān)，溫度升高，效能直接下降
通過計(jì)算機(jī)來解流動(dòng)、傳熱等方程可獲得流場(chǎng)與溫度數(shù)據(jù)等信息，實(shí)現(xiàn)了成本低、速度周期快，且模擬結(jié)果與實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)可以非常地吻合；今許多產(chǎn)品皆已導(dǎo)入仿真工具做為開發(fā)的手段之一。
莎益博利用Ansys Icepak協(xié)助工業(yè)客戶處理了各式各樣的散熱設(shè)計(jì)問題，尺度范疇小如芯片，到PCB組件、電子器件模塊，大如整機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器機(jī)房/機(jī)柜等，都是Ansys Icepak可以計(jì)算的范圍。
2
常規(guī)所遇的熱仿真設(shè)計(jì)重點(diǎn)
幾何模型處理及導(dǎo)入(Ansys Spaceclaim)
熱及流理論計(jì)算
－導(dǎo)熱 (傳導(dǎo)熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)
－對(duì)流 (自然對(duì)流/強(qiáng)制對(duì)流，包含風(fēng)扇處理)
－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應(yīng))
散熱常用模塊
－熱管
－風(fēng)扇
－散熱器
Ansys Icepak方案可將上述因素全部納入仿真的范圍中。
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