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熱仿真課程推薦??課程名稱《從零開始學散熱——實例、方法和思維》?????主講老師技術鄰平臺知名講師：陳繼良擅長：熱設計領域的資深專家，曾就職于ZTE、NVIDIA等知名企業，主導多款消費電子產品、通訊設備等熱、噪音和EMI控制設計方案。現從事電子產品熱管理創新方案研發工作，并開發了“從零開始學散熱”系列培訓視頻和書籍。

圖 2: 詳細的熱模型（左）和加固型數據記錄器系統模型（右） 在惡劣環境下準備預測設備性能TEN TECH推出的另一項激動人心的工作是軍事數據記錄和存儲單元的整個散熱設計。“該系統使用COTS（商用現貨）組件，因此我們必須創建非常詳細的模型來預測消費級的電子產品在惡劣的軍事環境中的運行方式”Mr.Villers先生說。

散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導入仿真計算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過熱的風險，我們協助提供需要進行熱導墊(Thermal Pad)的位置，此時，機構工程師需要協助在機構件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設計參數將根據仿真結果作選用。考慮電路圖。本模型電路圖除了做銅走線熱傳導及發熱之外，因設計的需求，部分區域會刻意打上銅線，提高周圍器件的散熱效果。

“汽車電子熱設計仿真技術專題分享會”如期而至，本次分享會圍繞熱測試技術、熱測試硬件設備解決方案、數字孿生解決方案、熱測試技術與測試方案和汽車電子熱設計仿真案例展開了深入的交流與探討。接下來，由小編帶您一起回顧本次活動的精彩內容。

通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。

CFD及其傳熱學碩士，6年CFD 及其國內外電子產品熱仿真，咨詢經驗。

熱設計技術 電子設備的熱設計是根據電子元器件的功耗、溫度特性和應用場景，利用熱傳遞技術和相應的結構設備，使元器件的工作溫度不超過其正常工作溫度的要求范圍，同時滿足散熱路徑上部件的可靠性要求。通常熱設計需要借助熱測試技術獲得關鍵傳熱性能參數，仿真技術能夠對熱設計進行評估與優化。

此外，還可利用仿真來確定組件和互連中的允許熱應變，或描述組件裝配體的熱行為特征。環境評估一旦團隊知道了電子系統內部的情況，他們就需要了解系統的工作環境。消費類電子產品的散熱解決方案與航空電子設備中的熱管理解決方案截然不同。

采用熱耦測試法和熱成像設備對產品表面和溫度變化曲線進行溫度實測，充分論證了熱仿真計算的精度滿足應用需求，可應用于產品設計階段，為產品熱設計提供理論指導。參考文獻[1] 謝德仁.電子設備熱設計.南京：東南大學出版社，1989.[2] 邱成悌.電子設備結構設計原理.南京：東南大學出版社，2005.[3] 趙惇殳.電子設備熱設計.北京：電子工業出版社，2009.

本次電子熱設計技術專題研討會將著重于汽車電子散熱行業的熱測試硬件、熱測試技術、熱仿真、熱設計的綜合解決方案，對封裝，PCB最先進的熱測試技術進行介紹和交流，尤其面向封裝級、板機、模組級、系統級別的熱設計仿真優化與多物理場進行詳細的介紹，以及對眾多汽車電子散熱設計中遇到的問題與解決方案進行分享。

圖源：云道智造電子散熱仿真軟件Simetherm可對電子元器件、設備等進行熱仿真分析 03熱設計與仿真的重要性 如果在設計階段沒有認真地進行熱設計并采取相應的措施，可能會在產品試制階段甚至要投入量產時發現熱引起的問題。

“電子散熱模塊”是針對電子元器件、設備等散熱的專用熱仿真模塊，內置電子產品專用零部件模型庫，支持用戶通過“搭積木”的方式快速建立電子產品的熱分析模型，并利用成熟穩定的算法計算流動與傳熱問題，對電子產品進行高效的熱可靠性分析。可廣泛應用于通信設備、電子產品、半導體產品與設備、汽車、航空航天等工業領域。

<p>《從零開始學散熱II：不止于熱》，是我最近幾年從事熱設計技術服務和熱管理材料研發和產線建設的工作總結。書籍中90%以上內容為工程經驗性論述，不是嚴謹的科學著作。本手冊<strong>沒有用任何文字介紹仿真軟件的具體操作和用法，大家不要錯誤購買</strong>。

大部分的熱傳遞是通過模具表面進行的。所以當我們知道熱耗率時，我們通常必須確定設備的溫度升高。二、大功率IGBT模塊DBC襯底的熱仿真分析IGBT功率模塊是電子產品的基礎部件之一，在工業電子升級過程中發揮著至關重要的作用。它被認為是電力電子行業的CPU。IGBT結合了GTR和功率MOSFET的優點。IGBT功率模塊是電力系統的核心部件，其性能對應用系統有著至關重要的影響。

[5]陳潔茹,朱敏波,齊穎. Icepak 在電子設備熱設計中的應用[J].電子機械工程,2005, 21(1): 14–16. [6]杜則裕,劉繼元工程材料簡明手冊[M]. 北京:電子工業出版社,1995. [7]馬巖. 印制電路板詳細模型的熱仿真分析[J]. 機械設計與制造工程,2016, 45(1): 52–55.

，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。

20年多學科仿真領域工作經驗，長期以來負責過航空航天、軍工電子、重型機械、船舶電子、高科技消費電子、醫療等領域的仿真業務，包括售前技術支持、項目咨詢、軟件培訓和技術服務等，擅長結構振動分析、非線性分析、疲勞分析、電子散熱冷卻分析和高級流體動力學等多個仿真學科。

仿真計算的翅片幾何形狀以及幾何參數如圖所示。取一個立方體電子外殼（100cm X 100cm X 100 cm），中心線熱負載產生50W的熱量。翅片用于兩個側面。環境溫度為328K。輻射傳熱系數的計算，參考下圖，相鄰表面的輻射屏蔽效應。1. 計算無散熱片的仿真結果如下圖所示。模擬結果表明，平均表面溫度接近390K左右。2.