PCB設計的案例
UniVista Archer PCB：重塑高效國產PCB設計新紀元
在當今快速發展的電子行業中，高效、精確的PCB（印刷電路板）設計工具是確保產品競爭力的關鍵。為滿足市場對高性能、多功能PCB設計工具的需求，上海圖元軟件推薦一款專為專業人士打造的國產高端PCB設計解決方案。
UniVista Archer PCB憑借其卓越的設計特性、強大的功能集以及無與倫比的用戶體驗，正逐步成為行業內的標桿產品。
高效快速的鋪銅設計：構建堅實的地基
在PCB設計中，鋪銅不僅是保障電路完整性的基礎，也是提高信號質量和散熱效率的關鍵。UniVista Archer PCB的鋪銅設計模塊，以其高效性和靈活性，為用戶提供了前所未有的設計自由度。
1、動態與靜態銅皮雙管齊下：
UniVista Archer PCB支持動態銅皮和靜態銅皮的靈活應用。動態銅皮能夠根據設計需求自動調整形狀和大小，適應復雜的布線環境；而靜態銅皮則確保特定區域的銅皮保持不變，滿足特定的電氣或機械要求。這種雙重支持使得設計師能夠根據不同的設計場景做出最優選擇。
2、網格銅設計，兼顧性能與美觀：
針對高頻信號傳輸和散熱需求，UniVista Archer PCB內置了網格銅設計功能。設計師可以輕松設置網格的大小、方向和密度，從而在保證良好電氣性能的同時，也兼顧了PCB的美觀性。
3、動態與靜態銅皮無縫轉換：
為了滿足設計過程中的靈活調整需求，UniVista Archer PCB允許設計師在動態銅皮和靜態銅皮之間自由轉換，無需重新繪制，極大地提高了設計效率。
4、銅皮間的布爾運算，精準操控：
借助強大的布爾運算功能，設計師可以對銅皮進行合并、切割、相交等操作，實現對銅皮形狀的精確控制，確保設計的精準無誤。
簡單靈活的走線設計：編織信號的脈絡
走線設計是PCB設計的核心環節，直接關系到電路的性能和可靠性。
展開 【PCB干貨】警惕：別讓這些設計中的小細節毀了你的整個PCB設計！
PCB設計中關乎于生產方面的細節
1、金手指的開窗細節：對于金手指相信大家都有了解過的，在設計過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細節，金手指區域一定需要全部開窗，有些設計師在做封裝的時候就會把開窗區域添加上，以防止后面在PCB里面忘記添加。當然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細節，導致在后期PCB在生產出來之后產品的性能與使用壽命大大折扣。
其中在PCB里面開窗的處理方法：在金手指相對應的阻焊層區域進行開窗區域的繪制，可以用銅皮繪制，也可以用2D線繪制。
金手指開窗的作用：金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導致綠油的脫落，從而影響產品的性能和品質。
器件焊盤立碑現象：這個細節牽扯到PCB封裝設計，跟之前給大家介紹的焊盤出線方式也是有一點點聯系的。PCB封裝對于PCB設計也是非常重要的，封裝在PCB板上是器件實物的映射，所以在設計封裝的時候一定要注意焊盤設計應嚴格保持對稱性，設計的尺寸與實際的尺寸不能相差太大。
例如電阻電容封裝，倆邊的焊盤需要保持對稱、尺寸一致，以保證焊料熔融時，元器件上面所有焊點的表面張力能保持平衡，已形成理想的焊點。焊盤不對稱，回流焊時，焊盤較大的一端焊料達不到應有的熔融潤濕效果而造成導致器件偏移、立碑這種現象。
展開 又讓PCB工程師背鍋？教你一招解決PCB設計中的隱患
作為一位從事PCB設計工作多年的PCB工程師，長時間的畫板工作時常讓人感到頭禿。這種令人困擾的壓力，既不是源于對板子的設計要求，也不是受限于不同產品結構之間的兼容，真正讓我煩惱的，是一個對于許多工程師們都會忽略的問題——PCB DFM，也就是PCB的可制造性分析檢查。
01
PCB DFM問題出在哪？
板子的整體構造是否符合生產要求、能否滿足板廠的批量生產條件、生產成本能不能滿足項目預算等等。這些問題對于大部分工程師都是滿頭問號，在板子的設計時基本沒有考慮這方面的問題。面對工廠板廠反饋回來的【EQ詢問】，也是胡亂回復一通，最終導致板子的成品報廢無法使用，最后自然就要工程師自己背鍋。
之所以說工程師們是背鍋的，主要是因為這類問題，其實在整個PCB行業都是常態了。大部分的PCB設計研發公司都沒有設置DFM流程，而工程師對這類問題本身也搞不懂，僅僅因為是對接板廠的最后一公里，就成了專業背鍋俠。
展開 根據經驗總結從三個方面考慮PCB的設計
一，從電源完整性來考慮PCB的設計
1，去耦電容的布局
高速PCB設計中，去耦電容起著重要的作用，它的放置位置也很重要。這是因為在電源向負載短時間供電中，電容中的存儲電荷可防止電壓下降，如電容放置位置不恰當可使線阻抗過大，影響供電。同時電容在器件的高速切換時可濾除高頻噪聲。對于去耦電容的放置，我們知道，如果位置不當的話會增大線路阻抗，降低其諧振頻率同時影響供電。小容值電容去耦路徑短，所以一般擺放靠近IC，否則起不到去耦效果；大容值電容去耦路徑長，擺放位置相對寬松一些。所以輸入電源，一般是先經過大電容，再經過小電容，再進入IC芯片。
2，電源回路的設計
電源回路的設計要保證電源完整性，我們知道，良好的電源分配網絡是必不可少的。首先對電源線和地線的設計，我們要保證線寬加粗，這樣才能盡可能地減少其阻抗值。隨著芯片的速度越來越高，我們越來越多地使用多層板，通過專用的電源層做電源平面分割供電和專用的地層構成回路，這樣就減少了線路的電感。
二.從信號完整性來考慮PCB的設計
PCB的信號完整性問題主要包括信號反射、串擾、信號延遲和時序錯誤。
1、反射：信號在傳輸線上傳輸時，當高速PCB上傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗 或負載阻抗不匹配時，信號會發生反射，使信號波形出現過沖、下沖和由此導致的振鈴現象。PCB設計時一般是通過做阻抗匹配來防止反射的產生。
單端50 ohm
差分100 ohm
2、 串擾：在PCB中，串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁能量通過互容和互感耦合 對相鄰的傳輸線產生的不期望的噪聲干擾，它是由不同結構引起的電磁場在同一區域里的相互作用而產生的。互容引發耦合 電流，稱為容性串擾；而互感引發耦合電壓，稱為感性串擾。在PCB上，串擾與走線長度、信號線間距，以及參考地平面的狀況等有關。
展開 
10條最有效的PCB設計黃金法則
盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統，同時許多功能強大且開箱即用的開發板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發當中，即使一個普通的PCB都能發揮非常重要的作用。
PCB是進行設計的物理平臺，也是用于原始組件進行電子系統設計的最靈活部件。本文將介紹幾種PCB設計黃金法則，這些法則自25年前商用PCB設計誕生以來，大多沒有任何改變，且廣泛適用于各種PCB設計項目，無論是對年輕的電子設計工程師還是更為成熟的電路板制造商，都具有極大的指導性作用。
本文以下內容介紹了電子設計工程師在使用設計軟件進行PCB布局設計及商業制造時應牢記并踐行的十條最有效的設計法則。工程師無需按時間先后或相對重要性依次執行這些法則，只需全部遵循便可極大地改變產品設計。
法則一：選擇正確的網格。
設置并始終使用能夠匹配最多元件的網格間距。雖然多重網格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設計初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設置時遇到難題并可最大限度地應用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應使用最利于自身設計的產品。
此外，多邊形對于電路板敷銅至關重要，多重網格電路板在進行多邊形敷銅時一般會產生多邊形填充偏差，雖然不如基于單個網格那么標準，但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。
法則二：保持路徑最短最直接。
這一點聽起來簡單尋常，但應在每個階段，即便意味著要改動電路板布局以優化布線長度，都應時刻牢記。這一點還尤其適用于系統性能總是部分受限于阻抗及寄生效應的模擬及高速數字電路。
法則三：盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。
展開 一個布線工程師談pcb設計的經驗
一般PCB基本設計流程如下：前期準備->PCB結構設計->PCB布局->布線->布線優化和絲印->網絡和DRC檢查和結構檢查->制版。
第一：前期準備。這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設計好原理之外，還要畫得好。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫，再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高，它直接影響板子的安裝；SCH的元件庫要求相對比較松，只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應關系就行。PS：注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設計，做好后就準備開始做PCB設計了。
第二：PCB結構設計。這一步根據已經確定的電路板尺寸和各項機械定位，在PCB 設計環境下繪制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區域和非布線區域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區域）
第三：PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網絡表（Design-> Create Netlist），之后在PCB圖上導入網絡表（Design->Load Nets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行：
①． 按電氣性能合理分區，一般分為：數字電路區(即怕干擾、又產生干擾)、模擬電路區(怕干擾)、功率驅動區（干擾源）；
②． 完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調整各元器件以保證連線最為簡潔；同時，調整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔；
③．
展開 PCB設計是不是該去除孤銅?
你知道PCB設計是不是該去除孤銅?
PCB設計的技巧需要注意很多問題，各個器件的兼容問題，以及成品問題等等都是需要考慮的重要因素。
我們今天的主題是PCB設計的時候是不是該去除孤銅的問題?
有人說應該除去，原因大概是：
會造成EMI問題。
增強搞干擾能力。
死銅沒什么用。
有人說應該保留，原因大概是：
去了有時大片空白不好看。
增加板子機械性能，避免出現受力不均彎曲的現象。
第一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。
第二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。
第三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產生天線效應，噪聲就會通過布線向外發射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。
第四、通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。以上就是PCB設計去除死銅解析，希望能給大家幫助。
展開 每天1次機會：15種PCB仿真設計熱門書籍，電子工程師的福利來了！
趕快邀請好友一起參加，越早參加，中獎幾率越高~
獎品介紹
一等獎：PCB設計熱門書籍（15選1）
二等獎：PCB設計暢銷書籍（10選1）
三等獎：PCB設計170G+資料包
一等獎：PCB設計熱門書籍，15選一
二等獎：PCB設計暢銷書籍，10選一
三等獎：PCB設計170G+資料包
以下部分資料截圖：
抽獎方式
微信掃碼添加客服，回復【
電路抽獎
】，進專屬抽獎群
4月19-23日
每天
16點抽獎一次，請留意群消息哦~
直播推薦
信號完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進PCB設計
本文原刊登于Ansys Blog：《How the Ansys-powered Autodesk Fusion 360 Signal Integrity Extension Improves PCB Design》
作者：Rob Kusick | Ansys戰略合作伙伴關系總監
隨著眾多生活中常見產品的電氣化程度不斷加速提高，市場對于更快速、更小巧、更智能的電子產品的需求也在快速增加，這也意味著工程師亟需迅速應對日益復雜的挑戰。
電子設備正在以前所未有的速度發展，我們可從以下指標中窺探一二：4K電視（可處理4K視頻）可以支持1.4 GHz乃至更高的頻率范圍，這就需要快速傳輸大量數據。在這些系統中，一些關鍵屬性，比如信號干擾和時序延遲的可能性都在不斷增加。
隨著每一代新產品的推出，不斷縮小的印刷電路板（PCB）及組件需要更小的高速傳輸線（PCB上的走線）、并采用更緊密的封裝，產生噪聲和干擾導致信號問題的可能性也在增加。
與此同時，客戶要求新產品能夠更快供貨，這意味著工程師必須縮短設計和測試其最新創新產品的時間。如果對設計性能沒有絕對的信心就急于投入生產，寄望于這樣就能獲得最好的結果，就可能導致成本高昂的設計返工，并延遲上市進程。
而由Ansys技術支持的Autodesk Fusion 360信號完整性擴展可以解決上述問題。通過結合使用面向PCB設計的Fusion 360云端軟件平臺和Ansys市場領先的電磁仿真工具，PCB設計人員和工程師可以在流程的每一步深入了解其設計性能，從而提高他們對最終產品首次及之后每一次都能夠正常運行的信心。
展開 企業直聘|深圳市凡億技術開發有限公司|PCB設計工程師|湖南長沙
PCB設計、PCB制板、PCB打樣、SMT貼片、元器件等一站式服務平臺，凡億PCB（www.fany-eda.com）秉承"最好的設計"="設計質量"+"成本控制"；依靠多年來的PCB設計及加工制造經驗，以嚴謹的設計管理流程，質量控制標準，QA控制體系。服務及產品涉及網絡通信、工控、醫療、航空航天、軍工、計算機服務器、汽車電子、消費電子、便攜設備、手機板設計等領域。并且自主開發了PCB快板在線訂單ERP管理系統，中低難度板可實現在線下單、在線支付貨款、在線查詢生產進度、在線物流跟蹤、在線統計報表生產等全程無紙化作業，難度板采取在線人工一對一快速報價及跟進模式，大大提高了工作效率，保障了每個訂單都能保質保量的快速出貨。
我們在2016年創立“凡億教育”品牌，致力于做電子工程師的夢工廠，旨在賦能大學生、應屆畢業生，初中級設計工程師及電子愛好者的電子技術充電站及蓄電站，傾力打造電子設計精品教育。中國電子產業的高速發展離不開電子設計人才，由工業4.0帶動的電子產業升級，需要更多的年輕人加入到電子設計行業。我們通過獨特在線教育思路、技術支持、學習交流社區的方式，為社會為行業持續輸送7萬余人硬實力高級工程師。凡億教育一直秉承“凡事用心，億起進步”的經營理念，腳踏實地，從PCB設計，到硬件集成，到嵌入式開發，到人工智能，逐步發展打造成系統化電子設計學習生態圈。
展開 EMC之PCB設計技巧
電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統設計工程師擦亮眼睛，在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設計工程師頭痛。
EMC與電磁能的產生、傳播和接收密切相關，PCB設計中不希望出現EMC。電磁能來自多個源頭，它們混合在一起，因此必須特別小心，確保不同的電路、走線、過孔和PCB材料協同工作時，各種信號兼容且不會相互干擾。
另一方面，EMI是由EMC或不想要的電磁能產生的一種破壞性影響。在這種電磁環境下，PCB設計人員必須確保減少電磁能的產生，使干擾最小。
避免在PCB設計中出現電磁問題的7個技巧 ——
技巧1：PCB接地
降低EMI的一個重要途徑是設計PCB接地層。第一步是使PCB電路板總面積內的接地面積盡可能大，這樣可以減少發射、串擾和噪聲。將每個元器件連接到接地點或接地層時必須特別小心，如果不這樣做，就不能充分利用可靠的接地層的中和效果。
一個特別復雜的PCB設計有幾個穩定的電壓。理想情況下，每個參考電壓都有自己對應的接地層。但是，如果接地層太多會增加PCB的制造成本，使價格過高。折衷的辦法是在三到五個不同的位置分別使用接地層，每一個接地層可包含多個接地部分。這樣不僅控制了電路板的制造成本，同時也降低了EMI和EMC。
如果想使EMC最小，低阻抗接地系統十分重要。在多層PCB中，最好有一個可靠的接地層，而不是一個銅平衡塊(copper thieving)或散亂的接地層，因為它具有低阻抗，可提供電流通路，是最佳的反向信號源。
信號返回地面的時長也非常重要。
展開 
企業直聘|深圳市凡億技術開發有限公司|PCB設計工程師|湖南長沙
招聘詳情
PCB設計工程師
月薪范圍：4K~15K
招聘人數：5-10人
工作城市：湖南長沙
崗位職責：
1. 負責元器件封裝制作，維護元件封裝庫；
2. 負責各項目的PCB布局、布線設計工作；
3. 配合硬件、結構工程師完成PCB布局、布線優化；
4. 負責協調組織PCB布局布線評審并進行問題修改；
5. 負責輸出PCB的拼板、鋼網、Gerber、SMD、DXF等文件；
6. 負責印制板制板跟進、PCB文件歸檔、PCB設計規范文件的更新；
崗位要求：
1. 專科及以上學歷，電子相關專業；
2. 熟練使用Candence、Altiun Designer、PADS等軟件中的一種；
3. 1-3年以上高速電子產品布板經驗，有過6層以上設計經驗優先考慮
4. 熟悉PCB板的生產工藝要求、LAYOUT流程、布局布線禁忌，能看懂原理圖；
5.
展開 PCB設計中：電流與線寬有什么關系
最后再次說明：電流承載值數據表只是一個絕對參考數值，在不做大電流設計時，按表中所提供的數據再增加10%量就絕對可以滿足設計要求。
而在一般單面板設計中，以銅厚35um，基本可以于1比1的比例進行設計，也就是1A的電流可以以1mm的導線來設計，也就能夠滿足要求了（以溫度105度計算）。
//
三、PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系
//
信號的電流強度。當信號的平均電流較大時，應考慮布線寬度所能承載的的電流，線寬可參考以下數據。
PCB設計時銅箔厚度、走線寬度和電流的關系，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表:
注：
i. 用銅皮作導線通過大電流時，銅箔寬度的載流量應參考表中的數值降額50%去選擇考慮。
ii. 在PCB設計加工中，常用OZ（盎司）作為銅皮厚度的單位，1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內銅箔的重量為一盎，對應的物理厚度為35um；2OZ銅厚為70um。
展開 過孔在高速pcb設計中的影響
圖5 過孔間距對信號傳輸造成的影響
結論：
過孔的設計是高速PCB
設計的重要因素，信號完整性分析似乎可以過孔結構和接地過孔不容忽視，對高速PCB
中對于過孔的合理使用，可以改善其信號傳輸性能和傳輸質量，以及還可以獲得很好的電磁屏蔽效果，就是對高速穩定的數字系統非常重要設計。
ANSYS官方 | PCB電磁兼容設計規則檢查與仿真驗證
2012年加入ANSYS公司至今，一直從事相關電子產品在芯片封裝、PCB系統、連接器、線纜機箱及整機系統領域的信號完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開發與應用技術支持，精通包括HFSS\Siwave\ Q3D等ANSYS軟件的技術應用與培訓。
課程簡介
電子產品的PCB設計，是決定其EMC性能表現優劣的關鍵因素之一。隨著半導體芯片技術的高度集成化和高速化，電路原理的設計相對趨于成熟，關鍵的PCB系統互連設計成為必須重點關注的對象。PCB設計不同環節的工程師，通常使用不同的驗證方法，或者根本無驗證手段，僅憑借工程師個人經驗設計。一些不適當的走線結構，很容易被忽略，也不便于進行建模仿真分析。此外，仿真一般針對關鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設計缺陷，這也可能帶來的整個產品的EMC性能隱患。因此，SIwave專業PCB電磁兼容仿真工具從2019版開始增加了EMI Scanner。
EMI scanner功能包括：統一、并且可在不同設計團隊間重復使用的驗證手段，防止驗證過程變化或失控；適用于多團隊協作，同時可以對第三方代工設計交付，可進行品控，實現高效處理復雜的PCB設計；可以定制化EMC設計，用來收集和執行企業自己的設計規則。
本次直播分享將會介紹PCB電磁干擾分析思路、SIwave軟件功能介紹以及新功能EMI Scanner的規則內容、仿真驗證規則檢查的準確性以及操作演示等。助力用戶更深一步認識板級的電磁兼容設計仿真。
報名方式
手機端請掃描二維碼報名
或者點擊報名：http://event.31huiyi.com/1728144044/index?c=jishulink
展開 