展出范圍 半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測材料等。

在摩爾定律持續演進和“超越摩爾”技術路徑并行發展的今天，我國集成電路產業在設計、制造、封裝測試及裝備材料等環節加速追趕。特別是在特色工藝、先進封裝、第三代半導體等領域取得重要進展，逐步構建起更加安全可控的產業鏈供應鏈體系。當前全球半導體產業格局正在重構，為我國企業提供了在車載芯片、AI芯片、物聯網芯片等細分領域實現差異化突破的歷史機遇。

IC封裝是以固態封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態封裝材料(Liquid Molding Compound, LMC)進行封裝的制程，藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。

展示范圍： SMT核心設備區：高速貼片機、多功能貼片機、印刷機、回流焊爐、波峰焊爐、SPI/AOI 檢測設備、點膠機、返修設備等； 半導體封裝技術區：晶圓級封裝、系統級封裝、倒裝芯片技術、鍵合設備、封裝材料等 電子制造自動化區：機器人、自動化生產線、上下板機、移載機、物流輸送系統等 元器件與材料區：SMD 元器件、連接器、焊料、焊膏、助焊劑、PCB 基板、電子膠水等 測試測量技術區

各類傳感器及相關產品： 運動傳感器、聲學傳感器、壓力傳感器、紅外傳感器、氣體傳感器、圖像傳感器、光學傳感器、射頻類傳感器、生物傳感器、溫濕度傳感器、磁傳感器、其他；ASIC、控制、通信、軟件、邊緣計算、算法、通訊模組、云計算等； 傳感器生產與制造：傳感器材料、封裝與測試、制造部件、制造設備與工藝平臺、EDA、設計服務等； 傳感器應用：AIOT技術、傳感器融合、物聯網、智慧家居

14號館（寶安新館） （深圳市寶安區福海街道展城路1號） ◆ 展品范圍 導熱填料：無機非金屬：氧化鋁、氧化硅、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化鎂、氧化鈹、石墨、炭黑等；金屬粉體：銅粉、銀粉、金粉、鎳粉和鋁粉、鈉鉀合金、鉛鉍合金、鎵銦合金、液態金屬原液；化工原料：有機硅、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂及化工原料等 電子封裝材料

柔性電路支持與剛性電路板相同的電子組件，而且與剛性電路板（該技術目前更受歡迎）一樣，柔性電路板的設計由電子裝配體的制造流程、材料和封裝決定。 二者區別在于基板的可彎曲性。設計人員必須了解這些因素，以避免相關挑戰，并充分利用這種靈活的電路設計方法。 了解柔性PCB的結構 柔性PCB由用于導電、絕緣或鍵合的材料層構成。

點膠設備、AOI / 分析儀/ 檢測儀等； 車載蓋板材料及設備：玻璃白片、AG玻璃、切削液、拋光粉、清洗劑、硝酸鉀、油墨、AF/AG/AR膜、板材加工、IML加工、膜片相關、塑料粒子、注塑機、空氣高壓機、玻璃開料機、刀輪、精雕機、磨頭、研磨機、熱彎機、石墨模具、清洗機、鋼化爐、絲網印刷機、網版、隧道爐、噴涂機、真空鍍膜機、檢測設備等； 光學貼合生產工藝及材料設備：OCA、OCR、貼合封裝材料

二、展出內容 印刷線路板：SMT 設備、PWB/PCB、剛性板、多層板、柔性板、軟硬結合板、半導體封裝 PCB、嵌入式被動元件（EPD）、PCB 材料、剛性覆銅板、撓性覆銅板、防護板、銅箔、絕緣材料； IC 封裝：組裝設備（鍵合機、成型機、樹脂涂布機、切割機、鉛加工設備、激光處理器），封裝材料/組件（密封劑、粘合劑、引線框架、焊線、膠帶材料），分析/仿真軟件、封裝； 電子組件

二、展出內容 印刷線路板/SMT設備、PWB/PCB IC封裝/組裝設備&封裝材料 EMS/電子制造服務 焊接檢測 SMT物料處理設備及系統 電子相關零組件及配件 潔凈/防靜電等 三、市場分析 全球電子制造業轉移趨勢：受中美貿易摩擦、新冠疫情后供應鏈多元化需求推動，許多跨國企業將生產基地從中國向墨西哥等更具成本效益和地理優勢的國家轉移