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圖3 導入三維幾何模型2）材料定義和賦予為PCB及其電子器件定義力學屬性，包含FR4、陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝、焊錫材料；力學參數包括楊氏模量、泊松比、密度。

圖12 使用Simdroid中APP開發器功能封裝仿真流程工程師通過Simdroid完成仿真以及APP開發器封裝仿真流程，可形成冠狀動脈搭橋虛擬手術規劃仿真APP。用戶在本地裝有Simdroid平臺軟件的電腦上，可打開本APP，通過設置橋血管位置參數、生理參數等后進行求解計算，即可實現手術方案的調整。

模具材料為彈性結構鋼，材料力學參數包括彈性模量、泊松比。Simdroid可支持多種材料本構模型，滿足工程應用需要。圖4 銅合金材料應力-應變曲線 圖5 定義材料參數（以彈塑性銅合金為例）3）網格劃分Simdroid提供了完善的網格剖分功能，支持體、面、邊等尺寸控制方法。在本案例中，模具與管道接觸部分采用邊控制局部加密的剖分策略。

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分別查看S參數曲線和不同頻率下的電場云圖。圖 10 -1 S參數曲線圖 10-2 結果云圖2、仿真APP封裝基于Simdroid平臺提供的仿真APP開發環境，通過選擇和鼠標拖拽的方式搭建器件分析APP界面，將波導轉換器的分析過程進行封裝，開發具有尺寸設計、分析求解、結果查看完整過程的一體化仿真APP，如下圖所示。

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圖16 XZ面電場切面圖圖17 YZ面電場切面圖圖18 XZ面溫升切面圖 2、仿真APP封裝基于Simdroid平臺提供的仿真APP開發環境，通過選擇和鼠標拖拽的方式搭建器件分析APP界面，將微波爐多物理場的分析過程進行封裝，開發具有尺寸設計、材料設置、仿真環境調節、設計分析求解、結果查看完整過程的一體化仿真APP，如下圖所示。

Simdroid 是由北京云道智造科技有限公司開發的基于“仿真平臺+仿真APP”模式的通用多物理場仿真平臺。該平臺具備自主可控的結構、電磁、流體和熱四大物理場求解器和多物理場仿真內核，在統一友好的環境中為仿真工作者提供了前處理、求解分析和后處理工具，同時其內置的APP開發器支持用戶以無代碼化開發的方式便捷封裝全參數化仿真模型及仿真流程，將仿真知識、專家經驗轉化為可復用的仿真APP，實現知識變現。

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結合電磁場結果，工程師可以了解焦耳發熱量的分布，以便在設備設計中更好地考慮散熱性能；結合溫度場結果，工程師結合溫度傳感器監測數據，可在穿墻套管運行中外殼溫度發生變化時迅速開展參數掃描以推算內部載荷或材料參數當前可能正在發生的變化，以便開展動態的狀態評估或故障診斷，為制定和優化運維策略提供依據。

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仿真APP封裝</p><p><br></p><p>1）APP封裝前的參數定義和關聯。

仿真APP封裝1) 參數化定義與關聯對電池包隨機振動仿真進行參數定義與關聯。圖11 參數定義與關聯2) APP封裝創建參數表單、圖形表單及表單集合，通過鼠標拖拉拽的方式完成電池包隨機振動仿真APP封裝。

與詳細建模溫度仿真結果相比，偏差僅0.1℃，同時加密功能可保護芯片制造核心參數，實現高度保密。

仿真APP是面向具體產品設備的專用仿真工具，是參數化模型、仿真流程、工業知識和專家經驗的集成固化。仿真APP具備使用簡單、分享容易的特點，大幅度降低了仿真的技術門檻，既可以在企業內部進行分享應用，又可以通過APP商店進行交易共享，實現仿真知識的價值增值。Simdroid提供APP開發環境，支持用戶封裝固化仿真模型和仿真流程，形成參數化、自動化的仿真APP。

同時，整個模型還有一定優化空間，如TIM材料選型、改變關鍵器件位置和PCB填銅等。此外，Simdroid-EC還支持等值面、直線、動畫等多種可視化功能，支持多選云圖、標簽等批量操作，快速實現豐富結果的輸出。

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橢圓封頭結構仿真APP對1/2橢圓形壓力容器封頭進行了幾何、材料和載荷參數化建模，封裝了仿真分析流程、仿真的經驗和知識，用戶只需要調整幾何參數、材料參數、載荷參數，即可提交任務進行求解，從而快速得到橢圓形壓力容器封頭的變形和應力等計算結果，為封頭設計提供理論依據。

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