芯片封裝結(jié)構(gòu)材料
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2022-01-13
芯片封裝結(jié)構(gòu)材料的視頻教程
SimLab 芯片封裝網(wǎng)格劃分及PCB材料等效網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹： 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格； 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分； 3.PCB板材料等效。
免費(fèi) 1小時(shí)26分鐘 43播放
查看
HFSS-PI實(shí)現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模
適用人群：芯片、封裝、PCB等關(guān)心電源完整性的所有的電子產(chǎn)品相關(guān)公司 HFSS-PI實(shí)現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，芯片、封裝、系統(tǒng)的電源完整性仿真分析已經(jīng)成為評(píng)估供電系統(tǒng)好壞的必要手段
免費(fèi) 1小時(shí)16分鐘 661播放
查看
WBBGA基板設(shè)計(jì)：最新芯片基板設(shè)計(jì)與封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范，項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內(nèi)容主要分為：最新的基板設(shè)計(jì)規(guī)范講解、最新封裝Wire Bond設(shè)計(jì)規(guī)范講解、項(xiàng)目評(píng)估、項(xiàng)目設(shè)計(jì)、項(xiàng)目后處理五大模塊，筆者結(jié)合多年的項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以實(shí)際項(xiàng)目精心總結(jié)并錄制了24節(jié)視頻課程，每一節(jié)課程至少40分鐘以上，其中包含了設(shè)計(jì)原理以及原因、設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等寶貴內(nèi)容，甚至精確到每一個(gè)金手指位置、每一個(gè)過孔擺放等都會(huì)說明原因以及收益
免費(fèi)
查看
芯片封裝結(jié)構(gòu)材料的實(shí)例教程
封裝結(jié)構(gòu)的熱力可靠性方案
Influence of flip-chip attachment process on IC
Moisture Diffusion\Moisture Stress
Thermal Cycling\Thermal Stresses
Solder Joint Reliability
Shock Analysis
Drop Test
Crack Initiation and Crack Growth
Multi-physics Reliability
Warpage Analysis
Model import
Thermal
Stress
Stress and Strain Analysis of Solderball
Additional Solution for the fatigue performance of solderball
3DIC熱力設(shè)計(jì)解決方案
深圳市優(yōu)飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產(chǎn)品開發(fā)平臺(tái)解決方案與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。
展開 隨著封裝結(jié)構(gòu)越來越小型化，我們?cè)絹碓叫枰屑?xì)評(píng)估芯片封裝結(jié)構(gòu)的散熱效應(yīng)，對(duì)于產(chǎn)品可靠性的影響。以及相關(guān)熱應(yīng)力對(duì)于芯片性能的影響。設(shè)計(jì)出合理的散熱封裝結(jié)構(gòu)可以有效的提高產(chǎn)品性能，本文以常見BGA封裝結(jié)構(gòu)為例，采用ANSYS穩(wěn)態(tài)散熱對(duì)封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析。雖然模型很簡單，但是對(duì)于封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計(jì)很有幫助。
一、模型
BGA的模型主要有芯片，基板，EMC，焊球，粘結(jié)層等組成，在建模的時(shí)候，我省略了一部分。
二、因主要考慮穩(wěn)態(tài)的散熱問題，計(jì)算量不大，因此可以采用全模型進(jìn)行分析。
三、對(duì)以上各層材料都賦予材料參數(shù)，熱導(dǎo)率可由材料供應(yīng)商出獲得；
四、熱源主要為芯片產(chǎn)生的熱，可以根據(jù)功率和芯片面積進(jìn)行換算。本例子中，芯片的熱生產(chǎn)率設(shè)定為0.075w/mm^2;
五、熱對(duì)流換熱系數(shù)設(shè)定為2e-4 w/(mm^2*K)
六、模型外面還會(huì)通過輻射進(jìn)行散熱，可以設(shè)定底部或者上部材料的黑度值為0.9；
七、環(huán)境溫度設(shè)置為22C；
八、計(jì)算的結(jié)果如下：
可以看出，在該工作功率下，芯片的溫升僅為31C。
展開 常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由于金線的管徑細(xì)小，因此金線缺陷往往是芯片封裝制程最重要的挑戰(zhàn)之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。而為了確保良率及提升性能，封裝制程廣泛使用多種類的線料。以下將說明如何透過Moldex3D IC封裝模塊，進(jìn)行多種金線材料定義的偏移分析。
金線材料設(shè)定
步驟1：在Moldex3D網(wǎng)格前處理，用戶可產(chǎn)生芯片組件實(shí)體網(wǎng)格并設(shè)定金線，接著檢查圖層：SRMI$為芯片封裝實(shí)體網(wǎng)格圖層，WL$PF1為金線圖層。
步驟2：點(diǎn)選 Wire Material Setting，并按照提示欄顯示的訊息操作。
選擇曲線后，按下Enter。使用者可命名并指定金線材料群組的顏色。
步驟3：輸出項(xiàng)目分析用網(wǎng)格檔，并開啟Moldex3D Studio 建立新的項(xiàng)目。
步驟4：新增分析組別并指定不同群組的金線材料，并開啟下拉選單并點(diǎn)選材料精靈，開啟Moldex3D 材料精靈 。
挑選材料并以右鍵點(diǎn)選加入項(xiàng)目，點(diǎn)選所需材料后，關(guān)閉材料精靈。
用戶可下拉選取窗口個(gè)別指定金線的材料。
步驟5：確認(rèn)顯示窗口中的材料信息。
展開 圖2 某FCBGA封裝CPU傳熱路徑
根據(jù)CPU的傳熱熱阻路徑可以得到如式(1)和式(2)所示的熱阻和溫差計(jì)算公式：
Tj-Ta=Q*(Rjc+Rcs+Rsa) (1)
Tj-Ta=ΔTjc+ΔTTIM2+ΔTheatsink (2)
其中，Tj表示芯片結(jié)溫,單位為℃；Tc(見圖2)表示芯片殼溫，單位為℃；Ts(見圖2)表示散熱器基板溫度，單位為℃；Ta 表示環(huán)境溫度，單位為℃；Q表示芯片功耗，單位為W；ΔTjc 表示芯片結(jié)殼溫差，單位為℃；ΔTTIM2 表示界面材料 TIM2的上下表面溫差，單位為℃；Theatsink表示散熱器基板和空氣的溫差，單位為℃；Rjc表示芯片結(jié)殼熱阻，單位為℃/W，主要由封裝結(jié)構(gòu)、材料屬性決定；Rcs表示接觸熱阻，單位為℃/W，主要由 TIM2的厚度、導(dǎo)熱系數(shù)及有效傳導(dǎo)面積決定；Rsa表示散熱器熱阻，單位為℃/W，主要由散熱器本身屬性決定。
由式(1)熱阻計(jì)算公式可知，當(dāng)環(huán)境溫度和芯片功耗一定時(shí)，芯片結(jié)到外界環(huán)境的熱阻越低，芯片的結(jié)溫就越小。而芯片結(jié)到環(huán)境的熱阻由結(jié)殼熱阻、接觸熱阻及散熱器熱阻三者之和組成，其中結(jié)殼熱阻為芯片內(nèi)部熱阻，接觸熱阻和散熱器熱阻為芯片外部熱阻。
本文以芯片內(nèi)部熱阻為研究目標(biāo)，通過芯片級(jí)熱仿真和控制變量法，分析芯片封裝結(jié)構(gòu)和材料參數(shù)對(duì)芯片散熱效率的影響，即對(duì)芯片結(jié)殼熱阻或溫度的影響。
03
某 CPU 封裝結(jié)構(gòu)及參數(shù)定義
本文以某國產(chǎn)CPU為研究對(duì)象，分析 CPU封裝各個(gè)部件的結(jié)構(gòu)尺寸和材料參數(shù)對(duì)芯片散熱的影響趨勢(shì)。圖3為該CPU 的封裝結(jié)構(gòu)圖。
展開 科普|芯片制造的6個(gè)關(guān)鍵步驟
在智能手機(jī)等眾多數(shù)碼產(chǎn)品的更新迭代中，科技的改變悄然發(fā)生。蘋果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技術(shù)成為可能。這些芯片是如何被制造出來的，其中又有哪些關(guān)鍵步驟呢？
智能手機(jī)、個(gè)人電腦、游戲機(jī)這類現(xiàn)代數(shù)碼產(chǎn)品的強(qiáng)大性能已無需贅言，而這些強(qiáng)大的性能大多源自于那些非常小卻又足夠復(fù)雜的科技產(chǎn)物——芯片。世界已被芯片所包圍：2020年，全世界共生產(chǎn)了超過一萬億芯片，這相當(dāng)于地球上每人擁有并使用130顆芯片。然而即使如此，近期的芯片短缺依然表現(xiàn)出，這個(gè)數(shù)字還未達(dá)到上限。
盡管芯片已經(jīng)可以被如此大規(guī)模地生產(chǎn)出來，生產(chǎn)芯片卻并非易事。制造芯片的過程十分復(fù)雜，今天我們將會(huì)介紹六個(gè)最為關(guān)鍵的步驟：沉積、光刻膠涂覆、光刻、刻蝕、離子注入和封裝。
沉積
沉積步驟從晶圓開始，晶圓是從99.99%的純硅圓柱體（也叫“硅錠”）上切下來的，并被打磨得極為光滑，然后再根據(jù)結(jié)構(gòu)需求將導(dǎo)體、絕緣體或半導(dǎo)體材料薄膜沉積到晶圓上，以便能在上面印制第一層。這一重要步驟通常被稱為 "沉積"。
隨著芯片變得越來越小，在晶圓上印制圖案變得更加復(fù)雜。沉積、刻蝕和光刻技術(shù)的進(jìn)步是讓芯片不斷變小，從而推動(dòng)摩爾定律不斷延續(xù)的關(guān)鍵。這包括使用新的材料讓沉積過程變得更為精準(zhǔn)的創(chuàng)新技術(shù)。
光刻膠涂覆
晶圓隨后會(huì)被涂覆光敏材料“光刻膠”（也叫“光阻”）。
展開 
芯片封裝結(jié)構(gòu)材料的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
芯片封裝結(jié)構(gòu)材料的最新內(nèi)容
概述
材料的性能在很大程度上受其微觀結(jié)構(gòu)影響。本文檔使用 Ansys 材料設(shè)計(jì)器展示四種不同類型的微觀結(jié)構(gòu)及其對(duì)應(yīng)的宏觀尺度材料性能：隨機(jī)單向纖維結(jié)構(gòu)、體心立方顆粒結(jié)構(gòu)、金剛石晶格結(jié)構(gòu)和編織結(jié)構(gòu)。
目標(biāo)
理解微觀結(jié)構(gòu)與宏觀尺度材料性能之間的關(guān)系
步驟
案例1：隨機(jī)單向纖維（木材）
1. 打開 Ansys Workbench，創(chuàng)建一個(gè)“材料設(shè)計(jì)器”組件。檢查單位。
2.
概述：
VK2C21AQ是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大80點(diǎn)（20SEGx4COM）或者最大128點(diǎn)（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機(jī)可通過I2C接口配置顯示參數(shù)和讀寫顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產(chǎn)品。ZXY6901
特點(diǎn)：
★ 工作電壓 2.4-5.5V
VK1056B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大 56點(diǎn)（14SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的 LCD屏。單片機(jī)可通過三條通信線配置顯示參數(shù)和發(fā)送顯示 數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。 LJQ8159
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK1056B
封裝形式：SOP24
產(chǎn)品年份：新年份
特點(diǎn)
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK1024B
封裝形式：SOP16
概述
VK1024B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，最大可以 支持24點(diǎn)(6SEGx4COM)的LCD屏，也支持2COM和3COM 的LCD屏。單片機(jī)通過3線串行接口配置顯示參數(shù)發(fā)送顯 示數(shù)據(jù)，可以通過指令進(jìn)入省電模式降低損耗。 LJQ8141
特點(diǎn)
?
產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA
產(chǎn)品型號(hào)：VK6932
封裝形式：SOP32
概述
VK6932是一種數(shù)碼管或點(diǎn)陣LED驅(qū)動(dòng)控制專用芯片，內(nèi)部集成有3線串行接口、數(shù)據(jù)鎖存器、LED 驅(qū)動(dòng)等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持8SEGx16GRID的點(diǎn)陣LED顯示面板。主要應(yīng)用于LED顯示屏驅(qū)動(dòng)。采用SOP32的封裝形式。LJQ8120
VK1128C是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大128點(diǎn)（32SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機(jī)可通過3/4個(gè)通信腳配置顯示參數(shù)和發(fā)送顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。
特點(diǎn)
? 工作電壓 2.4-5.2V
? 內(nèi)置256 kHz RC振蕩器（
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號(hào)完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場(chǎng)的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對(duì)Ansys的整合，其提供的多物理場(chǎng)芯片-封裝-系統(tǒng)（CPS）仿真技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)Multi-Die
VK1088B是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大88點(diǎn)（22SEGx4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機(jī)可通過三條通信線配置顯示參數(shù)和發(fā)送顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。
特點(diǎn)：
? 工作電壓 2.4-5.2V
? 內(nèi)置256 kHz RC振蕩器
? 偏置電壓（BIAS
VK1056Q是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲(chǔ)映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大56點(diǎn)(14SEGx4COM)的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機(jī)可通過三條通信線配置顯示參數(shù)和發(fā)送顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。ZXY6544
特點(diǎn)：
? 工作電壓 2.4-5.2V
? 內(nèi)置256 kHz RC振蕩器（上電默認(rèn)）
? 偏置電壓（BIAS
