自動流道實體網格產生限制 (Limitations of Automatic Runner Solid Mesh Generation) 在 Moldex3D 的目前版本中，在流道實體網格的產生上有一些限制，可能會導致網格產生失敗，如以下錯誤訊息對話框所述。 我們在下面列出幾個案例，并為每個案例提供了一種方法。 流道端點與模穴部分連接 (A runner end is partially conn

創建進澆口 (Melt Entrance) 本章節將演示如何設置 進澆口 (Melt Entrance) 。 1. 創建進澆口 (Create Melt Entrance) 進澆口(Melt Entrance) 在模擬中扮演著重要角色。本章節將演示如何在流道和塑件表面上設置進澆口(Melt Entrance)。 -雙擊Melt Entrance在樹狀菜單中定義 進澆口(Melt Entrance)

系統和軟件需求 (System and Software Requirements) 在 SYNC 中定義射出成型組件 (Defining Injection Molding Components in SYNC) 本章節將介紹成型組件的設定，如下： ?塑件 (Part) ?材料精靈 (Material Wizard) ?塑件嵌入件 (Part Insert) ?流道 (Runner) ?進澆口

塑件嵌入件 (Part Insert) 本章節將演示如何設置 塑件嵌入件 (Part Insert) 和其相關參數。 ?雙擊Part Insert在樹狀菜單中選擇您的塑件嵌入件。 ?單擊您的模型進行選擇，Moldex3D 材料精靈 將會被啟用。 ?從下拉式選單中選擇所需的材料，然后單擊 OK ；使用者可以選擇聚合物或是金屬。 ?透過單擊 進階…，使用者可以進入完整的 Moldex3D材料庫 。或單

樹脂轉注成型分析結果 當分析完成后，充填和熟化結果可通過多時間輸出。分析結果可以看到樹脂的流動、熟化與冷卻預測，可以幫助使用者更靈活的去驗證樹脂轉注成型制程和優化流程設計，提高可制造性，縮短產品上市時間。 注：EOF后是指熟化時間；熟化開關是指熟化的轉換結束；100％充填是指模具被完全充滿的時間。 分析參數與經歷在 LGF文件會記錄 數學模型和假設 非等溫樹脂在有纖維預制布的模具的3D流動可由下式

進階成型條件設定 (Advanced Process Setting) 要修改進階樹脂轉注成型RTM分析參數，點選在充填設定進階選項。用戶可參照一般射出在進階選項里定義閥門開/關時間參數。 ?入口控制 (Inlet Control) 根據達西定律 (Darcy's law)，在恒壓系統下壓力梯度會隨著流動長度而增加，這使得樹脂在較長的平均流場時充填變得困難。因此，多進口系統往往為了增加樹脂流量和減

Composite 2023 :如何于Studio編輯RTM纖維布排向 (Composite 2023 : How to Set RTM Ply Layout in Studio) ?目前產業實務上的挑戰 樹脂轉注成型(RTM)是目前最具前瞻性的新興技術，其被廣泛運用于制造3C、汽車、造船、航天和風力發電等產品。RTM產業中仍面臨一些挑戰，例如：由于產品中纖維布鋪排對模流行為影響極巨，不正確的纖維

1. 安裝指南 ( Installation Guide) 在執行安裝之前，請先確認您已經安裝了 NX。 請將安裝光盤插入您的計算機。安裝精靈將會自動地啟動程序。 安裝完成后，需要適當的授權許可證才能執行SYNC。 ?注 ：若安裝精靈沒有自動地啟動程序，請手動執行 Setup.exe 。 1.請單擊 下一步 (Next) 執行下一個步驟。 2.請查看 終端用戶許可協議 (End User Lice

樹脂轉注成型模塊 (Resin Transfer Molding) 樹脂轉注成型概論 樹脂轉注成型（Resin Transfer Molding，RTM）是利用FRP(纖維補強材料)制造方法的其中一種。FRP是一種由高分子基材通過纖維補強的復合材料；FRP產品因為其高強度和剛度已被廣泛用于航空器和汽車。在樹脂轉注成型的基本制程為：纖維布首先被放入模穴，接著將熱固性樹脂注入到模穴中。 樹脂轉注成型制

注塑成型加工制程面臨的問題 注塑成型加工制程是一種大規模大量制造的生產機制，因此生產過程中的任何缺失或制程加工參數變異，都將會導致產品品質損害與破壞，以及造成大量的時間與制造成本損失，更嚴重者也會使整個生產過程是無效浪費的，產生過多需進行后續處理的不良品，最終也將導致生產制程停止。如果企業花費了時間、人力、財力來進行一項無效性生產，結果將造成企業資源浪費和資金損失，最終也將成為一個完全虧損的企業。

摘 要：選用生物降解塑料作為原材料，將構建的國際象棋棋子三維模型導入Moldex3D軟件，根據模型結構特點設計流道和冷卻水路等，修復和生成網格，再依據材料特性設置成型條件，模擬國際象棋的注射成型過程。根據初始模流分析結果，對流動波前溫度、充填壓力、凹痕位移和翹曲進行討論。結果發現，在初始成型條件下制品表面存在嚴重的凹痕和翹曲問題。因此基于以上實驗結果，調整成型條件，以保壓時間(A)、最大保壓壓力百

后熟化制程 (Post Mold Cure) 芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。 TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中) 設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。在后熟化制程中，成型塑料會發生聚合反應，

Moldex3D毛細底部填膠模塊 (Moldex3D Underfill) 可模擬毛細流動，此現象是受到倒裝芯片底部填膠在點膠制程中底膠材料表面張力，及底膠材料、錫球與基板之間的接觸角度影響。Moldex3D覆晶封裝底部填膠模塊允許用戶輸入實際的點膠制程，并預測底部點膠制程中的氣孔位置，以大幅提高生產力。 Moldex3D毛細底部填膠模塊仿真是在 Moldex3D 「封裝」模塊中建立的。「毛細底部

? 充填／硬化分析 (Filling and Curing) 檢視芯片封裝成型模塊的分析結果，第一種方法是在窗口顯示流域分布圖。使用者可檢視流動階段的結果，例如：流動波前時間、流動波前動畫、轉換率和粉末濃度。 注：進行充填分析需同時進行雙向導線架偏移分析。此外，進行單向導線架偏移分析前，須完成充填分析。 結果剖面功能顯示內部轉化分布 流動波前動畫 (Melt Front Animation) 開啟

對于IC封裝模擬而言，手動建立網格模型十分耗時，更不用說復雜結構的網格。Moldex3D Studio提供了自動建構網格技術，幫助使用者將2D圖面設計直接自動生成實體網格，此項技術降低前處理的時間成本，讓使用者更容易執行網格劃分。 而在使用自動混和網格功能前，用戶應先準備包含尺寸與位置的2D草圖，藉由Studio的封裝組件精靈定義圖面屬性、高度等等相關信息，從而將2D圖面轉為3D的IC組件，接著在

? 準備模型 (Prepare Model) 有三種模式來建立IC Packaging模型，分別為BLM模式 (Studio)，Auto Hybrid模式 (Studio, Mesh)、一般Hybrid 模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高網格分辨率的仿真，而Auto Hybrid則適用于在厚度方向設計相對單純(純2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的復雜性且需要相對高的網格分辨率時

芯片封裝成型總覽 (IC Packaging) Moldex3D芯片封裝成型模塊不僅預測芯片封裝成型制程，亦能協助金線偏移與導線架變形的現象，也能與FEA軟件接軌執行更深入的結構分析。而且，Moldex3D芯片封裝模塊能進行六種不同的芯片封裝成型制程仿真：轉注成型 (Transfer Molding)、毛細底部填膠 (Capillary Underfill)、成型底部填膠 (Molded Unde

? 雙料共射成型模塊 (Bi-Injection) 雙料共射成型簡介 雙料共射成型是制造雙色／雙料塑件且不使用二次旋轉模成型法的革新性制程之一，兩種材料分別從不同澆口射入單一模穴中，不論結構簡單或復雜。除了減少成型周期之外，使用雙料共射成型的另一項主要的優點是由于高溫時分子間有較高的滲透力，所以在兩種材料的匯流處可有較佳的黏著性。雙料共射成型制程設計的挑戰是澆口位置與加工條件的選擇，因為熔膠的流動

射出壓縮成型簡介 射出壓縮成型（ICM）的制程同時結合射出成型與壓縮成型的技術。在制程中，模具不會完全關閉，鎖模機制會在熔膠射出時開始運作，然后模具才會漸漸關閉。在制程結束時，透過鎖模力完全關閉模具并形成產品的形狀。 一般而言，位置控制模式與壓力控制模式常被用于控制模具位置。在下圖中，位置控制模式在熔膠射出前，公母模具之間需要一定距離。當一射所需的熔膠量完全充填模穴時，模具將會啟動關閉直到完全關閉

氣體／水輔助射出成型簡介 氣體輔助射出成型（GAIM）與水輔助射出成型（WAIM）發展于1970年代以改善產品的表面質量，減少翹曲、成型周期、鎖模力、材料／成本，以及減輕產品重量。其成形過程先將熔膠射入模穴中，待其部分充滿模穴后，再將壓縮的氣體／水通過熱噴嘴射入模穴中(氮氣是常用的氣體)。在氣體/水射出階段時，氣體傾向流入肉厚較厚之區域(阻力較小)使產品中心形成中空。當成型制程完成之后，就會產生重