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SimLab 芯片封裝網(wǎng)格劃分及PCB材料等效網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)
本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹: 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格; 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分; 3.PCB板材料等效。
免費(fèi) 1小時(shí)26分鐘 43播放

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本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹: 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格; 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分; 3.PCB板材料等效。