先進封裝
關注創建者：匿名 創建時間：2022-03-24
先進封裝的視頻教程
芯片級電磁干擾解決方案——如何降低射頻芯片和高速SOC的電磁串擾風險
該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。 眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。
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先進封裝的實例教程
SiP系統級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術的熱點，受到整個半導體產業鏈的高度關注。那么，二者有什么異同點呢？
有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。
這里，我們首先明確SiP
≠
先進封裝HDAP，兩者主要有3點不同：1）關注點不同，2）技術范疇不同， 3）用戶群不同。
除了這3點不同之外，SiP和HDAP也有很多相同之處，兩者在技術范疇上有很大的重疊范圍，有些技術既屬于SiP也屬于先進封裝。
1）關注點不同
SiP的關注點在于：系統在封裝內的實現，所以系統是其重點關注的對象，和SiP系統級封裝對應的為單芯片封裝；
先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統封裝。
SiP對應單片封裝/先進封裝對應傳統封裝
SiP是系統級封裝，因此SiP至少需要將兩顆以上的裸芯片封裝在一起，例如將Baseband芯片+RF芯片封裝在一起形成SiP，單芯片封裝是不能稱之為SiP的。
先進封裝HDAP則不同，可以包含單芯片封裝，例如FOWLP (Fan Out Wafter Level Package) 、FIWLP (Fan In Wafter Level Package)。
先進封裝強調封裝技術和工藝的先進性，因此，采用Bond Wire等傳統工藝的封裝不屬于先進封裝。
展開 Johanna Swan ~9
我認為SiP系統級封裝肯定會繼續。SiP技術包括我前面提到的2D、2.5D和3D架構。有時人們認為系統級封裝是3D異構集成的一部分，實際上，它不僅僅如此，系統級封裝更強調系統的有效性。
EMIB、CO-EMIB和 Foveros 技術都有助于構成系統級封裝的一部分，系統級封裝更強調系統在封裝內的實現，我們做居里模塊 (Curie modules) 的時候就在封裝內實現了系統。
SiP系統級封裝可以包括許多不同的東西，并完成系統的功能。很明顯，2D、2.5D 和 3D 都是可以成為系統級封裝的實現方式。
Suny Li ~10
在先進封裝的布局方面，晶圓代工廠、IDM、Fabless公司、EDA工具廠商等都加入了其中。這些不同類型的企業對“先進封裝”的理解，是否會存在較大差異？先進封裝與傳統封裝之間有無明確分界點？
Johanna Swan ~10
從傳統封裝到先進封裝，這是一個連續體還是有一個明確的界限？我認為“先進封裝”的名稱就意味著它是技術進步的連續體。
我不確定有明確的分界線將先進封裝和傳統封裝區分，之所以有先進封裝這個術語，是因為我們需要堆疊芯片并將其互聯，這是對 EDA 工具的新的需求，而不是傳統上將芯片放在有機封裝上，那是傳統EDA工具需要處理的。
現在，我們有了額外的層，額外的 3D 維度，并需要在此基礎上進行優化。
我們面對這樣一個事實：隨著先進封裝的連續性繼續下去，我們的EDA工具會變得更加復雜，需要整個生態系統來使這一切聚集在一起并優化，并帶給我們的更好的性能。
展開 Johanna Swan ~9
我認為SiP系統級封裝肯定會繼續。SiP技術包括我前面提到的2D、2.5D和3D架構。有時人們認為系統級封裝是3D異構集成的一部分，實際上，它不僅僅如此，系統級封裝更強調系統的有效性。
EMIB、CO-EMIB和 Foveros 技術都有助于構成系統級封裝的一部分，系統級封裝更強調系統在封裝內的實現，我們做居里模塊 (Curie modules) 的時候就在封裝內實現了系統。
SiP系統級封裝可以包括許多不同的東西，并完成系統的功能。很明顯，2D、2.5D 和 3D 都是可以成為系統級封裝的實現方式。
Suny Li ~10
在先進封裝的布局方面，晶圓代工廠、IDM、Fabless公司、EDA工具廠商等都加入了其中。這些不同類型的企業對“先進封裝”的理解，是否會存在較大差異？先進封裝與傳統封裝之間有無明確分界點？
Johanna Swan ~10
從傳統封裝到先進封裝，這是一個連續體還是有一個明確的界限？我認為“先進封裝”的名稱就意味著它是技術進步的連續體。
我不確定有明確的分界線將先進封裝和傳統封裝區分，之所以有先進封裝這個術語，是因為我們需要堆疊芯片并將其互聯，這是對 EDA 工具的新的需求，而不是傳統上將芯片放在有機封裝上，那是傳統EDA工具需要處理的。
現在，我們有了額外的層，額外的 3D 維度，并需要在此基礎上進行優化。
我們面對這樣一個事實：隨著先進封裝的連續性繼續下去，我們的EDA工具會變得更加復雜，需要整個生態系統來使這一切聚集在一起并優化，并帶給我們的更好的性能。
展開 此外，富士通開發的超級電腦芯片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖芯片、博通的下一代AI 芯片、賽靈思的FPGA 芯片，全都是臺積電先進封裝的客戶。
臺積電最新的SoIC 威力更強。根據臺積電的公開資訊，這項技術可以任意組合各種不同制程的芯片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆芯片內。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據臺積電公布的資料，臺積電的SoIC+ 封裝技術，線路密度會是2.5D 晶圓封裝的1 千倍。
業界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務，蘋果的M1 芯片2020 年是用傳統的BGA 封裝，2021 年會改用晶圓級封裝；因此，臺積電雖然現在已經有4 座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產業鏈也因此浮現，以下幾家公司會是臺積電先進封裝隊的成員。
精材接收臺積電晶圓級測試業務
隊員1：精材
。精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業務之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝制成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材會扮演臺積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業務將逐漸縮小，外界傳出，臺積電將把毛利較低的晶圓級測試業務交給精材，由第3方將設備移轉給精材，精材則負責營運及管理。
展開 引 言
說起
傳統封裝
，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起
先進封裝
，當今業界風頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
如果你認為這些半導體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務正業"？那你就大錯特錯了！
傳統封裝的功能主要在于
芯片保護、尺度放大
、
電氣連接
三項功能，先進封裝和SiP在此基礎上增加了
“提升功能密度、縮短互聯長度、進行系統重構”
三項新功能。
請參看：SiP的三個新特點
正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業務從OSAT拓展到了包括Foundry、OSAT和System系統廠商。
Foundry由于其先天具有的工藝優勢，在先進封裝領域可以獨領風騷，系統廠商則是為了在封裝內實現系統的功能開始重點關注SiP和先進封裝。
那么，先進封裝和傳統封裝的分界點到底在哪里？如何界定先進封裝呢？這就是我們這篇文章要重點討論的問題：先進封裝的“四要素”。
先進封裝的 四要素
先進封裝的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進封裝。
在先進封裝的四要素中，RDL起著XY平面電氣延伸的作用，TSV起著Z軸電氣延伸的作用，Bump起著界面互聯和應力緩沖的作用，Wafer則作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質和載體，如下圖所示，為先進封裝四要素的功能示意圖。
展開 
先進封裝的最新內容
?核心展品?
：展會涵蓋超節點產業鏈上下游多個關鍵領域，主要包括以下六大類：
?算力硬件?
：AI 服務器與集成、
AI 芯片與先進封裝
然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。
歡迎關注我的公眾號“先進電子封裝仿真”。</span></p><p class="ql-align-justify"><strong>【免責聲明】本文僅為有限元仿真方法的一般性技術分享與討論，所舉案例均為常見行業示例，不針對任何特定公司或產品。如與貴公司實際項目存在相似之處，純屬正常技術共性，特此說明。</strong></p><p><br></p>
尤其歡迎以下方向參與：
AI賦能仿真 - 機器學習、AI優化、智能自動化
先進封裝與3DIC - Chiplet、HBM、熱管理
多物理場耦合 - 電熱、流固耦合等
數字孿生 - Digital Twin、實時仿真
新能源應用 - 電池、電機、儲能系統
光模塊 - 光學與光子學
評審機制
獎項設置
一等獎：價值3,500元
二等獎：
統封裝根本扛不住高速互連和散熱壓力，先進封裝成為唯一出路。
此外，Moldiverse上更進化的 Moldibot 整合了專業知識庫與論壇內容，提供深入思考功能洞察本質，從而提升決策質量、解決復雜問題，搭配 Material Hub Cloud 的 AI 材料助手，協助企業高效將仿真數據轉化為高價值的智能資產
以高效建模與等效技術解決先進封裝挑戰
針對半導體產業日益高漲的先進封裝需求，Moldex3D 2026 新推出 Hybrid
HFSS?PI專為新一代芯片?封裝集成、更高密度布局和先進3D封裝而打造，可實現大規模3D電源完整性分析，并深入解析復雜耦合機制和回流路徑行為。
（?掃碼加入直播群?）
3/25 | 征服先進封裝信號與電源挑戰 — Ansys SIPI 一站式解決方案
時間：10:30-11:30
主題簡介：在先進封裝（如2.5D/3D-IC、芯片堆疊）時代，高密度互連帶來信號串擾、電源噪聲和熱電耦合等嚴峻挑戰。Ansys AEDT 持續創新，最新版本推出多項強大功能，顯著提升 SI/PI 分析效率與精度。
特別是在特色工藝、先進封裝、第三代半導體等領域取得重要進展，逐步構建起更加安全可控的產業鏈供應鏈體系。當前全球半導體產業格局正在重構，為我國企業提供了在車載芯片、AI芯片、物聯網芯片等細分領域實現差異化突破的歷史機遇。
05、AI應用場景
人工智能技術正從技術探索階段全面進入產業化落地時期。在算法、算力、數據三大要素的持續突破下，AI技術正深度滲透到各行各業的核心業務流程中。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。
