先進封裝的案例
SiP與先進封裝的異同點
SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點呢？
有人說SiP包含先進封裝，也有人說先進封裝包含SiP，甚至有人說SiP和先進封裝意思等同。
這里，我們首先明確SiP
≠
先進封裝HDAP，兩者主要有3點不同：1）關(guān)注點不同，2）技術(shù)范疇不同， 3）用戶群不同。
除了這3點不同之外，SiP和HDAP也有很多相同之處，兩者在技術(shù)范疇上有很大的重疊范圍，有些技術(shù)既屬于SiP也屬于先進封裝。
1）關(guān)注點不同
SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；
先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關(guān)注的對象，和先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
SiP對應(yīng)單片封裝/先進封裝對應(yīng)傳統(tǒng)封裝
SiP是系統(tǒng)級封裝，因此SiP至少需要將兩顆以上的裸芯片封裝在一起，例如將Baseband芯片+RF芯片封裝在一起形成SiP，單芯片封裝是不能稱之為SiP的。
先進封裝HDAP則不同，可以包含單芯片封裝，例如FOWLP (Fan Out Wafter Level Package) 、FIWLP (Fan In Wafter Level Package)。
先進封裝強調(diào)封裝技術(shù)和工藝的先進性，因此，采用Bond Wire等傳統(tǒng)工藝的封裝不屬于先進封裝。
展開 一文讀懂 Intel 先進封裝技術(shù)
Johanna Swan ~9
我認為SiP系統(tǒng)級封裝肯定會繼續(xù)。SiP技術(shù)包括我前面提到的2D、2.5D和3D架構(gòu)。有時人們認為系統(tǒng)級封裝是3D異構(gòu)集成的一部分，實際上，它不僅僅如此，系統(tǒng)級封裝更強調(diào)系統(tǒng)的有效性。
EMIB、CO-EMIB和 Foveros 技術(shù)都有助于構(gòu)成系統(tǒng)級封裝的一部分，系統(tǒng)級封裝更強調(diào)系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，我們做居里模塊 (Curie modules) 的時候就在封裝內(nèi)實現(xiàn)了系統(tǒng)。
SiP系統(tǒng)級封裝可以包括許多不同的東西，并完成系統(tǒng)的功能。很明顯，2D、2.5D 和 3D 都是可以成為系統(tǒng)級封裝的實現(xiàn)方式。
Suny Li ~10
在先進封裝的布局方面，晶圓代工廠、IDM、Fabless公司、EDA工具廠商等都加入了其中。這些不同類型的企業(yè)對“先進封裝”的理解，是否會存在較大差異？先進封裝與傳統(tǒng)封裝之間有無明確分界點？
Johanna Swan ~10
從傳統(tǒng)封裝到先進封裝，這是一個連續(xù)體還是有一個明確的界限？我認為“先進封裝”的名稱就意味著它是技術(shù)進步的連續(xù)體。
我不確定有明確的分界線將先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)分，之所以有先進封裝這個術(shù)語，是因為我們需要堆疊芯片并將其互聯(lián)，這是對 EDA 工具的新的需求，而不是傳統(tǒng)上將芯片放在有機封裝上，那是傳統(tǒng)EDA工具需要處理的。
現(xiàn)在，我們有了額外的層，額外的 3D 維度，并需要在此基礎(chǔ)上進行優(yōu)化。
我們面對這樣一個事實：隨著先進封裝的連續(xù)性繼續(xù)下去，我們的EDA工具會變得更加復(fù)雜，需要整個生態(tài)系統(tǒng)來使這一切聚集在一起并優(yōu)化，并帶給我們的更好的性能。
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Johanna Swan ~9
我認為SiP系統(tǒng)級封裝肯定會繼續(xù)。SiP技術(shù)包括我前面提到的2D、2.5D和3D架構(gòu)。有時人們認為系統(tǒng)級封裝是3D異構(gòu)集成的一部分，實際上，它不僅僅如此，系統(tǒng)級封裝更強調(diào)系統(tǒng)的有效性。
EMIB、CO-EMIB和 Foveros 技術(shù)都有助于構(gòu)成系統(tǒng)級封裝的一部分，系統(tǒng)級封裝更強調(diào)系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，我們做居里模塊 (Curie modules) 的時候就在封裝內(nèi)實現(xiàn)了系統(tǒng)。
SiP系統(tǒng)級封裝可以包括許多不同的東西，并完成系統(tǒng)的功能。很明顯，2D、2.5D 和 3D 都是可以成為系統(tǒng)級封裝的實現(xiàn)方式。
Suny Li ~10
在先進封裝的布局方面，晶圓代工廠、IDM、Fabless公司、EDA工具廠商等都加入了其中。這些不同類型的企業(yè)對“先進封裝”的理解，是否會存在較大差異？先進封裝與傳統(tǒng)封裝之間有無明確分界點？
Johanna Swan ~10
從傳統(tǒng)封裝到先進封裝，這是一個連續(xù)體還是有一個明確的界限？我認為“先進封裝”的名稱就意味著它是技術(shù)進步的連續(xù)體。
我不確定有明確的分界線將先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)分，之所以有先進封裝這個術(shù)語，是因為我們需要堆疊芯片并將其互聯(lián)，這是對 EDA 工具的新的需求，而不是傳統(tǒng)上將芯片放在有機封裝上，那是傳統(tǒng)EDA工具需要處理的。
現(xiàn)在，我們有了額外的層，額外的 3D 維度，并需要在此基礎(chǔ)上進行優(yōu)化。
我們面對這樣一個事實：隨著先進封裝的連續(xù)性繼續(xù)下去，我們的EDA工具會變得更加復(fù)雜，需要整個生態(tài)系統(tǒng)來使這一切聚集在一起并優(yōu)化，并帶給我們的更好的性能。
展開 這5家公司卡位臺積電先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈！
此外，富士通開發(fā)的超級電腦芯片、Nvidia（輝達）的特斯拉繪圖芯片、博通的下一代AI 芯片、賽靈思的FPGA 芯片，全都是臺積電先進封裝的客戶。
臺積電最新的SoIC 威力更強。根據(jù)臺積電的公開資訊，這項技術(shù)可以任意組合各種不同制程的芯片，除了記憶體，甚至還能直接把感測器一起封裝在同一顆芯片內(nèi)。未來當你拍下一張照片，影像從接收、儲存到辨識影像，過去一個電腦系統(tǒng)才能完成的事，有可能用一顆晶片就能完成。根據(jù)臺積電公布的資料，臺積電的SoIC+ 封裝技術(shù)，線路密度會是2.5D 晶圓封裝的1 千倍。
業(yè)界人士透露，未來蘋果會用更多先進封裝服務(wù)，蘋果的M1 芯片2020 年是用傳統(tǒng)的BGA 封裝，2021 年會改用晶圓級封裝；因此，臺積電雖然現(xiàn)在已經(jīng)有4 座先進封裝廠，卻還積極在苗栗興建新廠。隨著先進封裝的崛起，一條新的產(chǎn)業(yè)鏈也因此浮現(xiàn)，以下幾家公司會是臺積電先進封裝隊的成員。
精材接收臺積電晶圓級測試業(yè)務(wù)
隊員1：精材
。精材團隊研究先進封裝多年，過去精材的主要業(yè)務(wù)之一，就是把影像感測器與邏輯IC，利用晶圓級封裝制成一顆IC。不過，2020年下半年開始，精材會扮演臺積電體系晶圓級測試廠的角色，原有的影像感測先進封裝業(yè)務(wù)將逐漸縮小，外界傳出，臺積電將把毛利較低的晶圓級測試業(yè)務(wù)交給精材，由第3方將設(shè)備移轉(zhuǎn)給精材，精材則負責(zé)營運及管理。
展開 
先進封裝的“四要素”
引 言
說起
傳統(tǒng)封裝
，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起
先進封裝
，當今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
如果你認為這些半導(dǎo)體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務(wù)正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
傳統(tǒng)封裝的功能主要在于
芯片保護、尺度放大
、
電氣連接
三項功能，先進封裝和SiP在此基礎(chǔ)上增加了
“提升功能密度、縮短互聯(lián)長度、進行系統(tǒng)重構(gòu)”
三項新功能。
請參看：SiP的三個新特點
正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業(yè)務(wù)從OSAT拓展到了包括Foundry、OSAT和System系統(tǒng)廠商。
Foundry由于其先天具有的工藝優(yōu)勢，在先進封裝領(lǐng)域可以獨領(lǐng)風(fēng)騷，系統(tǒng)廠商則是為了在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)的功能開始重點關(guān)注SiP和先進封裝。
那么，先進封裝和傳統(tǒng)封裝的分界點到底在哪里？如何界定先進封裝呢？這就是我們這篇文章要重點討論的問題：先進封裝的“四要素”。
先進封裝的 四要素
先進封裝的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進封裝。
在先進封裝的四要素中，RDL起著XY平面電氣延伸的作用，TSV起著Z軸電氣延伸的作用，Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer則作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體，如下圖所示，為先進封裝四要素的功能示意圖。
展開 重申先進封裝的“三個新特點”
關(guān) 鍵 字
芯片保護，尺度放大，電氣連接；提升功能密度，縮短互聯(lián)長度，進行系統(tǒng)重構(gòu)；提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗
引 子
首先，先進封裝是一個相對的概念，今天的先進封裝在未來可能成為傳統(tǒng)封裝。
今天，先進封裝通常是指Fan-In，F(xiàn)an-Out，2.5D，3D 四大類封裝形式，展開以后種類就比較多了，大約有幾十種，可分為基于XY平面延伸的先進封裝技術(shù)和基于Z軸延伸的先進封裝技術(shù)，詳細可參看：“先進封裝”一文打盡
在前面的文章中，我們提到了SiP的三個新特點，因為先進封裝和SiP的高度重合性，這篇文章里，我們從先進封裝的角度重新解讀一下這具有重大意義的“三個新特點”。
傳 統(tǒng) 封 裝
1947年，隨著晶體管的發(fā)明，人類迎接信息時代的到來，電子封裝也同時出現(xiàn)了，在主角耀眼的光環(huán)下，配角只能默然無聲。
晶體管的發(fā)明舉世矚目，并于9年后獲得1956年諾貝爾物理學(xué)獎，而電子封裝是誰發(fā)明的至今都難以追溯！
傳統(tǒng)封裝的功能主要有三點：芯片保護、尺度放大、電氣連接，并且在長達70多年的時間里始終充當配角，默默地為芯片服務(wù)。
芯片保護
Chip protection
因為芯片本身比較脆弱，沒有封裝的保護，很容易損壞，連細小的灰塵和水汽都會破壞它們的功能，因此需要封裝進行保護。
尺度放大 Scale Expansion
因為芯片本身都很小，其內(nèi)部的連接更加微小，通過封裝后進行尺度放大，便于后續(xù)PCB板級系統(tǒng)使用。
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引 言
說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
如果你認為這些半導(dǎo)體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務(wù)正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
傳統(tǒng)封裝的功能主要在于芯片保護、尺度放大、電氣連接三項功能，先進封裝和SiP在此基礎(chǔ)上增加了“提升功能密度、縮短互聯(lián)長度、進行系統(tǒng)重構(gòu)”三項新功能。
正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業(yè)務(wù)從OSAT拓展到了包括Foundry、OSAT和System系統(tǒng)廠商。
Foundry由于其先天具有的工藝優(yōu)勢，在先進封裝領(lǐng)域可以獨領(lǐng)風(fēng)騷，系統(tǒng)廠商則是為了在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)的功能開始重點關(guān)注SiP和先進封裝。
那么，先進封裝和傳統(tǒng)封裝的分界點到底在哪里？如何界定先進封裝呢？這就是我們這篇文章要重點討論的問題：先進封裝的“四要素”。
先進封裝的 四要素
先進封裝的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進封裝。
在先進封裝的四要素中，RDL起著XY平面電氣延伸的作用，TSV起著Z軸電氣延伸的作用，Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer則作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體，如下圖所示，為先進封裝四要素的功能示意圖。
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引 言
說起傳統(tǒng)封裝，大家都會想到日月光ASE，安靠Amkor，長電JCET，華天HT，通富微電TF等這些封裝大廠OSAT；說起先進封裝，當今業(yè)界風(fēng)頭最盛的卻是臺積電TSMC，英特爾Intel，三星SAMSUNG等這些頂尖的半導(dǎo)體晶圓廠IC Foundry，這是為何呢？
如果你認為這些半導(dǎo)體晶圓大佬們似乎顯得有些"不務(wù)正業(yè)"？那你就大錯特錯了！
傳統(tǒng)封裝的功能主要在于芯片保護、尺度放大、電氣連接三項功能，先進封裝和SiP在此基礎(chǔ)上增加了“提升功能密度、縮短互聯(lián)長度、進行系統(tǒng)重構(gòu)”三項新功能。
正是由于這些新特點，使得先進封裝和SiP的業(yè)務(wù)從OSAT拓展到了包括Foundry、OSAT和System系統(tǒng)廠商。
Foundry由于其先天具有的工藝優(yōu)勢，在先進封裝領(lǐng)域可以獨領(lǐng)風(fēng)騷，系統(tǒng)廠商則是為了在封裝內(nèi)實現(xiàn)系統(tǒng)的功能開始重點關(guān)注SiP和先進封裝。
那么，先進封裝和傳統(tǒng)封裝的分界點到底在哪里？如何界定先進封裝呢？這就是我們這篇文章要重點討論的問題：先進封裝的“四要素”。
先進封裝的 四要素
先進封裝的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款封裝，如果具備了四要素中的任意一個，都可以稱之為先進封裝。
在先進封裝的四要素中，RDL起著XY平面電氣延伸的作用，TSV起著Z軸電氣延伸的作用，Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用，Wafer則作為集成電路的載體以及RDL和TSV的介質(zhì)和載體，如下圖所示，為先進封裝四要素的功能示意圖。
先進封裝的四要素（原創(chuàng)）
首先，我們要明確，在特定的歷史時期，先進封裝只是一個相對的概念，現(xiàn)在的先進封裝在未來可能就是傳統(tǒng)封裝。
展開 智芯文庫 | 重申先進封裝的三個新特點
進行系統(tǒng)重構(gòu) (Execute System Restruction)
重點來了，系統(tǒng)重構(gòu)才是先進封裝從幕后走向臺前的重要推手。
系統(tǒng)重構(gòu)只發(fā)生在系統(tǒng)的多個元素之間。只要是多個芯片，并且之間進行了互聯(lián)，就會產(chǎn)生功能的改變，我們稱之為系統(tǒng)重構(gòu)。
傳統(tǒng)封裝時代，電子系統(tǒng)的構(gòu)建多是在芯片級（SoC）或者是在板級（PCB）進行，先進封裝時代，在一個封裝內(nèi)構(gòu)建系統(tǒng)并進行優(yōu)化，我們稱之為封裝級系統(tǒng)重構(gòu)，Chiplet技術(shù)、異構(gòu)集成技術(shù)就是封裝級系統(tǒng)重構(gòu)的典型代表。
總 結(jié)
先進封裝屬于電子封裝，因此傳統(tǒng)封裝的三個功能先進封裝也都具備，此外，相對于傳統(tǒng)封裝，先進封裝又增加了三個新的特點：提升功能密度，縮短互聯(lián)長度，進行系統(tǒng)重構(gòu)。
這三個新特點給先進封裝帶來的優(yōu)勢就是：提升系統(tǒng)性能，降低整體功耗！
當今，先進封裝已經(jīng)成為的行業(yè)熱點，芯片大佬們?nèi)鏣SMC、SAMSUNG、Intel、AMD紛紛入局，推出自己的先進封裝技術(shù)，面對此情此景，傳統(tǒng)的封測廠OSAT會不會有些瑟瑟發(fā)抖呢？
雖然時代的發(fā)展還遠沒到這一步，但從目前來看，隨著芯片上集成和PCB上集成的路越走越窄的時候，封裝內(nèi)集成（先進封裝和SiP）這條路目前顯得更寬一些而已！
| 來源： SiP與先進封裝技，Suny Li
免責(zé)聲明：本文系網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)載，版權(quán)歸原作者所有。文章內(nèi)容系作者個人觀點，本平臺轉(zhuǎn)載僅供學(xué)習(xí)交流，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系國際第三代半導(dǎo)體眾聯(lián)空間。
展開 “先進封裝”一文打盡
一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因為臺積電（TSMC）。
蘋果說，我的i Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位。
近些年，先進封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。
一文看懂13種“先進封裝”技術(shù)！
一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因為臺積電（TSMC）。
蘋果說，我的i Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進工藝，我還要搞先進封裝，先進封裝因此被業(yè)界提到了和先進工藝同等重要的地位。
近些年，先進封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。
智芯文庫 | 一文讀懂 Intel 先進封裝技術(shù)
Suny Li
在先進封裝的布局方面，晶圓代工廠、IDM、Fabless公司、EDA工具廠商等都加入了其中。這些不同類型的企業(yè)對“先進封裝”的理解，是否會存在較大差異？先進封裝與傳統(tǒng)封裝之間有無明確分界點？
Johanna Swan
從傳統(tǒng)封裝到先進封裝，這是一個連續(xù)體還是有一個明確的界限？我認為“先進封裝”的名稱就意味著它是技術(shù)進步的連續(xù)體。
我不確定有明確的分界線將先進封裝和傳統(tǒng)封裝區(qū)分，之所以有先進封裝這個術(shù)語，是因為我們需要堆疊芯片并將其互聯(lián)，這是對 EDA 工具的新的需求，而不是傳統(tǒng)上將芯片放在有機封裝上，那是傳統(tǒng)EDA工具需要處理的。
現(xiàn)在，我們有了額外的層，額外的 3D 維度，并需要在此基礎(chǔ)上進行優(yōu)化。
我們面對這樣一個事實：隨著先進封裝的連續(xù)性繼續(xù)下去，我們的EDA工具會變得更加復(fù)雜，需要整個生態(tài)系統(tǒng)來使這一切聚集在一起并優(yōu)化，并帶給我們的更好的性能。
展開 后摩爾時代看先進封裝技術(shù)如何突破摩爾定律的限制？
近年來該定律似乎已經(jīng)逐漸失效了，瘋狂的制程提升似乎已經(jīng)降溫下來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商已經(jīng)找到了另外一條發(fā)展之路，那就是先進封裝。
要想在拇指大小的芯片上放入更多的晶體管，提高密度，這件事情變得越來越困難。一方面是成本問題，目前全球有能力建造7nm以下的晶圓制造廠只有臺積電、三星、英特爾，而且一座先進晶圓廠的造價需要百億美元以上。另一方面是技術(shù)難題，隨著芯片尺寸的微縮，短道溝效應(yīng)導(dǎo)致的漏電、發(fā)熱和功耗嚴重問題一直困擾著芯片制程的繼續(xù)微縮。
摩爾定律仍然在持續(xù)，可是在制程接近1nm的情況下，晶體管的增長量是有限的，而且單位制程的提升的成本也越來越高，業(yè)界對于制程提升的追求熱情也降低，歸根到底還是背后成本的投入和利潤的獲得差距逐漸增大，不符合經(jīng)濟規(guī)律。
因此在這一背景下，在摩爾定律之外，半導(dǎo)體則是嘗試更多途徑來繼續(xù)推動行業(yè)的發(fā)展，當中先進封裝技術(shù)則成為重要手段之一。
封裝（Package），是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把鑄造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它主要要三個作用：通過特殊材料保護脆弱的芯片、將芯片電子功能部分與外界互連以及物理尺度兼容。
隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣度不斷提高，封測行業(yè)也迎來較好的表現(xiàn)。2020年全球主要半導(dǎo)體OSAT的封測業(yè)務(wù)營收均實現(xiàn)增長。
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)預(yù)測，至2023年，全球先進封裝市場中大陸TOP4 OSAT的先進封裝市場份額預(yù)計緩增至27%，國產(chǎn)先進封裝技術(shù)替代不斷加速。
展開 合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地動土儀式圓滿舉行
2022年8月31日上午，頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目在合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)動土開工，正式進入工程建設(shè)階段。公司高層領(lǐng)導(dǎo)以及設(shè)計院、承建單位、監(jiān)理單位等項目主要負責(zé)人出席本次動土儀式活動，共同為合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目奠基培土，一起見證這個重要的歷史時刻。
合肥頎中科技股份有限公司總經(jīng)理、合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目總負責(zé)人楊宗銘先生出席并發(fā)表講話，他表示本項目動土開工是頎中科技的一個重要里程碑，未來頎中將繼續(xù)秉持攜手共創(chuàng)的精神，結(jié)合整個產(chǎn)業(yè)鏈的上下游、客戶、協(xié)力廠商、股東、員工等，以互助共榮的原則，精誠合作的態(tài)度，共同為產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展而努力，共同創(chuàng)造更加美好的未來！
合肥頎中先進封裝測試生產(chǎn)基地項目位于安徽省合肥市新站綜合保稅區(qū)內(nèi)，占地3.6萬余平方米，規(guī)劃建筑面積7萬余平方米，預(yù)計2023年底建成并投產(chǎn)。
該項目的實施，不僅有助于大幅提升公司集成電路先進封測的生產(chǎn)及技術(shù)實力，從而解決顯示驅(qū)動芯片國產(chǎn)化的“最后一公里”，同時也為進一步加強安徽省及合肥市集成電路和半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈的群聚效應(yīng)發(fā)揮重要作用。
頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，目前已發(fā)展成為境內(nèi)第一、全球第三的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，并將業(yè)務(wù)版圖擴展至電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)具有較高的知名度和影響力。
展開 先進封裝競爭進入新階段！
封裝廠正在為下一波先進封裝做準備，從而為各種應(yīng)用實現(xiàn)新的系統(tǒng)級芯片設(shè)計。
這些先進封裝涉及一系列技術(shù)，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和系統(tǒng)級封裝（SiP）。每一種反過來又提供了用于將復(fù)雜的管芯組裝和集成到先進封裝中的一系列選項，從而為芯片客戶提供了許多可能的方式來區(qū)分他們的新IC設(shè)計。
但是每種封裝方法也都有其自身的權(quán)衡。此外，有太多可能的配置，即使對于最復(fù)雜的設(shè)計團隊來說，為特定應(yīng)用進行選擇也可能具有挑戰(zhàn)性。
盡管如此，先進封裝仍在整個半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮著更大的作用，而且這種趨勢可能還會持續(xù)下去。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，服務(wù)器，智能手機甚至手表都是采用先進封裝的應(yīng)用程序。并非所有芯片都需要先進封裝。實際上，絕大多數(shù)芯片都是以成熟的商品封裝組裝和封裝的。但是，即使對于這些產(chǎn)品，IC供應(yīng)商仍然希望采用新的封裝，這些封裝具有更小的外形尺寸和更好的電氣性能。
先進的封裝有望解決這些挑戰(zhàn)和其他挑戰(zhàn)。例如，在系統(tǒng)中，數(shù)據(jù)在單獨的處理器和板上的存儲設(shè)備之間來回移動。但是有時這種交換會導(dǎo)致延遲并增加能耗，這被稱為內(nèi)存墻。解決該問題的一種方法是將內(nèi)存和處理器放在一起，并將它們集成到一個封裝中。
那不是先進封裝的唯一應(yīng)用。傳統(tǒng)上，為了推進設(shè)計，IC供應(yīng)商開發(fā)ASIC。然后，供應(yīng)商將縮小每個節(jié)點上的不同功能，并將它們打包到ASIC上。但是，這種方法在每個節(jié)點上變得越來越復(fù)雜和昂貴。許多人正在尋找替代品。獲得擴展優(yōu)勢的一種方法是在先進封裝中組裝復(fù)雜的芯片。在某些情況下，高級軟件包以較低的成本模仿了傳統(tǒng)的ASIC。
在封裝中組裝不同且復(fù)雜的管芯有時被稱為異構(gòu)集成。
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