該問題廣泛存在于射頻芯片和高速SOC設計當中，目前，隨著頻率和集成度的日益增高，工藝尺寸快速演進，以及各種先進封裝的應用等原因，來自電磁串擾方面的挑戰正變的越來越嚴峻。 眾所周知，ANSYS擁有以HFSS為代表的一眾標桿性的電磁仿真解決方案，在通用電磁仿真和電子系統的電磁仿真方面都長期占據業界領先地位。