先進(jìn)封裝技術(shù)
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2026-01-04
先進(jìn)封裝技術(shù)的視頻教程
摩比斯先進(jìn)汽車技術(shù)匯總（電氣化與ADAS及其關(guān)鍵零部件技術(shù)概覽）
電氣化與ADAS及其關(guān)鍵零部件技術(shù)概覽
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先進(jìn)封裝技術(shù)的實(shí)例教程
一項(xiàng)技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知，有歷史的原因，也離不開著名公司的推波助瀾，把SiP帶給大眾的是蘋果（Apple），而先進(jìn)封裝能引起公眾廣泛關(guān)注則是因?yàn)榕_積電（TSMC）。
蘋果說，我的i Watch采用了SiP技術(shù)，SiP從此廣為人知；臺積電說，除了先進(jìn)工藝，我還要搞先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝因此被業(yè)界提到了和先進(jìn)工藝同等重要的地位。
近些年，先進(jìn)封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新名詞也層出不窮，讓人有些眼花繚亂，目前可以列出的先進(jìn)封裝相關(guān)的名稱至少有幾十種。
展開 傳統(tǒng)晶圓廠使用封裝測試技術(shù)并創(chuàng)造出先進(jìn)封裝的全新領(lǐng)域。我認(rèn)為半導(dǎo)體制造和封裝測試會逐漸走到一起。
Suny Li ~7
在IDM 2.0戰(zhàn)略當(dāng)中，先進(jìn)封裝充當(dāng)了一個(gè)什么樣的角色？Intel 所具有的先進(jìn)封裝技術(shù)，是否會全面開放給未來的代工業(yè)務(wù)？在IDM2.0之后，Intel 在先進(jìn)封裝上有哪些規(guī)劃？
Johanna Swan ~7
我認(rèn)為問題的第一部分是先進(jìn)封裝在 IDM 2.0 中的作用，答案是它將起到非常重要的作用，因?yàn)樗且粋€(gè)非常重要的差異化因素。
我們會有許多不同需求的客戶，而先進(jìn)封裝將幫助我們根據(jù)這些需求進(jìn)行定制，因此先進(jìn)封裝是非常關(guān)鍵的。可以肯定的是，英特爾代工廠的客戶將可以使用我們已準(zhǔn)備好的前沿技術(shù)。
我們會提供 2D、2.5D 和 3D 等已經(jīng)開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，將這些技術(shù)提供給我們的代工客戶，滿足他們獨(dú)特需求。對客戶來說，獲得這些技術(shù)非常重要，滿足他們特定的產(chǎn)品需求，并且這些技術(shù)還可以進(jìn)行擴(kuò)展，滿足更高層次的需求。
Suny Li ~8
現(xiàn)今Fan-Out扇出型封裝市場有兩條技術(shù)路線，即FOWLP和FOPLP，我們都知道三星正在發(fā)展FOPLP，我想知道英特爾對FOPLP這條道路有什么計(jì)劃嗎？
Johanna Swan ~8
我想說這是因?yàn)閿?shù)量推動(dòng)了需求。你的問題是，目前有晶圓級封裝和面板級封裝，英特爾是否計(jì)劃進(jìn)行面板級封裝。Intel 多年來一直積極參與Fan-Out封裝計(jì)劃，我們將繼續(xù)評估需求數(shù)量是否會促使我們考慮FOPLP型封裝。
展開 傳統(tǒng)晶圓廠使用封裝測試技術(shù)并創(chuàng)造出先進(jìn)封裝的全新領(lǐng)域。我認(rèn)為半導(dǎo)體制造和封裝測試會逐漸走到一起。
Suny Li ~7
在IDM 2.0戰(zhàn)略當(dāng)中，先進(jìn)封裝充當(dāng)了一個(gè)什么樣的角色？ Intel 所具有的先進(jìn)封裝技術(shù)，是否會全面開放給未來的代工業(yè)務(wù)？在IDM2.0之后，Intel 在先進(jìn)封裝上有哪些規(guī)劃？
Johanna Swan ~7
我認(rèn)為問題的第一部分是先進(jìn)封裝在 IDM 2.0 中的作用，答案是它將起到非常重要的作用，因?yàn)樗且粋€(gè)非常重要的差異化因素。
我們會有許多不同需求的客戶，而先進(jìn)封裝將幫助我們根據(jù)這些需求進(jìn)行定制，因此先進(jìn)封裝是非常關(guān)鍵的。可以肯定的是，英特爾代工廠的客戶將可以使用我們已準(zhǔn)備好的前沿技術(shù)。
我們會提供 2D、2.5D 和 3D 等已經(jīng)開發(fā)的先進(jìn)封裝技術(shù)，將這些技術(shù)提供給我們的代工客戶，滿足他們獨(dú)特需求。對客戶來說，獲得這些技術(shù)非常重要，滿足他們特定的產(chǎn)品需求，并且這些技術(shù)還可以進(jìn)行擴(kuò)展，滿足更高層次的需求。
Suny Li ~8
現(xiàn)今Fan-Out扇出型封裝市場有兩條技術(shù)路線，即FOWLP和FOPLP，我們都知道三星正在發(fā)展FOPLP，我想知道英特爾對FOPLP這條道路有什么計(jì)劃嗎？
Johanna Swan ~8
我想說這是因?yàn)閿?shù)量推動(dòng)了需求。
你的問題是，目前有晶圓級封裝和面板級封裝，英特爾是否計(jì)劃進(jìn)行面板級封裝。
展開 先進(jìn)封裝技術(shù)主要包括倒裝芯片封裝(FC)、扇出型封裝(Fan-out)、晶圓級封裝(WLP)、系統(tǒng)級封裝(SiP) 和三維(3D)封裝等非焊線形式，在提升芯片性能方面展現(xiàn)巨大優(yōu)勢，是延續(xù)摩爾定律的重要技術(shù)發(fā)展方向。
以SIP系統(tǒng)級封裝為例，其是由多個(gè)chiplet模塊拼接而成，這樣不僅令以往不可分割的SoC芯片具有更大的靈活性，而且也能提高該SIP封裝芯片的良率，最后可以實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)。
除了chiplet技術(shù)以外，3D晶圓級封裝也是近年來產(chǎn)業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展方向。3D晶圓級封裝是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內(nèi)于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，相較于傳統(tǒng)的2D電路的平面集成方式，它的集成度要更高，同等空間內(nèi)可以集成更多芯片。
先進(jìn)封裝已經(jīng)朝著精細(xì)化的方向發(fā)展，雖然其并沒有以往晶圓級別的密度，但是不同chiplet模塊之間的封裝是需要面對諸如密封，散熱，絕緣等挑戰(zhàn)，而且也需要更精密的光刻設(shè)備與相關(guān)的光刻膠材料。
目前高密度扇出型封裝技術(shù)正在尋求突破1μm線寬/間距（line/space）限制，擁有這些關(guān)鍵尺寸（critical dimension，CD），扇出型技術(shù)將提供更好的性能，但是要達(dá)到并突破1μm的壁壘，還面臨著制造和成本的挑戰(zhàn)。
重布線層（Redistribution Layer，RDL）是扇出型封裝的關(guān)鍵部分。RDL是在晶圓表面沉積金屬層和介質(zhì)層并形成相應(yīng)的金屬布線圖形，來對芯片的I/O端口進(jìn)行重新布局，將其布置到新的、節(jié)距占位可更為寬松的區(qū)域。RDL采用線寬（line）和間距（space）來度量，線寬和間距分別是指金屬布線的寬度和它們之間的距離。
扇出型技術(shù)可分成兩類：低密度和高密度。低密度扇出型封裝由大于8μm的line/space（8-8μm）的RDL組成。
展開 導(dǎo) 讀
Intel（英特爾）是半導(dǎo)體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動(dòng)人工智能、5G、高性能計(jì)算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動(dòng)智能互聯(lián)世界。
56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律 (Moore's Law)，推動(dòng)著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，Intel依然是技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，創(chuàng)造性地推出了EMIB，F(xiàn)overos，Co-EMIB，ODI等先進(jìn)封裝和互聯(lián)技術(shù)，繼續(xù)驅(qū)動(dòng)著技術(shù)不斷向前！
今天，我們有機(jī)會連線Intel封裝研究與系統(tǒng)解決方案總監(jiān)Johanna Swan院士，就先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行深入的溝通和交流，學(xué)習(xí)先進(jìn)封裝最前沿的發(fā)展動(dòng)態(tài)。
在個(gè)人電腦領(lǐng)域，Intel 當(dāng)之無愧是最具創(chuàng)造力的公司，Intel inside深入人心，從奔騰到酷睿再到i3\i5\i7\i9，人們?nèi)鐢?shù)家珍，每一款產(chǎn)品都帶給人們?nèi)碌捏w驗(yàn)，推動(dòng)著數(shù)字世界不斷向前！
異構(gòu)時(shí)代已然到來，Intel是否迸發(fā)出了新的創(chuàng)造力，又會帶給世界什么樣的新技術(shù)和產(chǎn)品？
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先進(jìn)封裝技術(shù)的最新內(nèi)容
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術(shù)語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術(shù)原理和演進(jìn)趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領(lǐng)域?qū)＜遥瑖@Ansys全產(chǎn)品線的技術(shù)優(yōu)勢，帶您深入解析流體、結(jié)構(gòu)、電子設(shè)計(jì)及電磁仿真、光學(xué)、光子學(xué)、半導(dǎo)體、自動(dòng)駕駛
VK1128C是一個(gè)點(diǎn)陣式存儲映射的LCD驅(qū)動(dòng)器，可支持最大128點(diǎn)（32SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機(jī)可通過3/4個(gè)通信腳配置顯示參數(shù)和發(fā)送顯示數(shù)據(jù)，也可通過指令進(jìn)入省電模式。
特點(diǎn)
? 工作電壓 2.4-5.2V
? 內(nèi)置256 kHz RC振蕩器（
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，Multi-Die設(shè)計(jì)已成為業(yè)界的核心解決方案。但異構(gòu)芯片集成與復(fù)雜互連架構(gòu)，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學(xué)、力學(xué)應(yīng)力等多物理場的強(qiáng)耦合效應(yīng)，傳統(tǒng)單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統(tǒng)驗(yàn)證的精度與效率要求。
Multi-Die設(shè)計(jì)成為行業(yè)趨勢，推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創(chuàng)新：異構(gòu)多芯片系統(tǒng)中的數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構(gòu)探索、封裝選擇、互連規(guī)劃及多物理場分析。
2026深圳國際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會4個(gè)月前
2026深圳國際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會
2026 Shenzhen International Advanced Surface Mount Technology Exhibition
地點(diǎn)：深圳國際會展中心
時(shí)間：2026年10月27-29日
展會介紹：
2026深圳國際先進(jìn)表面貼裝技術(shù)展覽會（簡稱SMT Shenzhen 2026）定于2026年10月27-29日在深圳國際會展中心舉辦是亞洲電子制造領(lǐng)域極具權(quán)威性的專業(yè)盛會
韓國NF推出的功放系列產(chǎn)品在音頻功放領(lǐng)域享有盛譽(yù)，芯片采用先進(jìn)的數(shù)字信號處理技術(shù)，能實(shí)現(xiàn)高保真的音頻放大，為用戶帶來真實(shí)、震撼的音樂體驗(yàn)。多通道DSP功放IC具備多通道輸出，適用于不同音響系統(tǒng)需求，輕松搭建高品質(zhì)多聲道音響系統(tǒng)。在音響系統(tǒng)中音頻功放能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換為音頻信號，提供清晰、強(qiáng)大的音頻效果，而功放內(nèi)置DSP能對音頻信號進(jìn)行精確的處理和調(diào)整；為音響系統(tǒng)提供更加清晰和強(qiáng)大的音頻效果。
展會時(shí)間：2026年5月20日-22日
展會地點(diǎn)：武漢·中國光谷科技會展中心
預(yù)計(jì)30000㎡+展出面積；30000名+專業(yè)觀眾；400家+領(lǐng)先展商
同期舉辦：中國（武漢）數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)博覽會
在國家大力推動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸形成了以北京為核心的京津翼地區(qū)、以上海為核心的長三角地區(qū)、以深圳為核心的珠三角地區(qū)、以四川、重慶、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)
2025年7月28日，第十八屆"高教杯"全國大學(xué)生先進(jìn)成圖技術(shù)與產(chǎn)品信息建模創(chuàng)新大賽全國總決賽在太原理工大學(xué)圓滿收官。本次大賽再次彰顯了工程圖學(xué)教育在培養(yǎng)新時(shí)代工程人才中的關(guān)鍵作用。
以圖載道，傳承創(chuàng)新
太原理工大學(xué)黨委書記沈興全在開幕式致辭中強(qiáng)調(diào)“中華民族的工程智慧始終以圖為媒、薪火相傳”。他勉勵(lì)參賽學(xué)子“執(zhí)筆為劍，在三維空間勾勒青春經(jīng)緯”，既要“以尺規(guī)丈量毫厘”，又要“
其創(chuàng)新的建模技術(shù)和高效的工作流程賦能設(shè)計(jì)人員加速創(chuàng)新、優(yōu)化可靠性，并從容應(yīng)對先進(jìn)封裝技術(shù)的各項(xiàng)挑戰(zhàn)。通過革新大規(guī)模 ECAD 模型的導(dǎo)入與分析方式，Altair SimLab 在推動(dòng)新一代半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
