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Yorgos答復道： “Ansys HFSS是電磁分析的黃金標準，其應用范圍從無線傳播一直延伸到PCB級信號與電源完整性仿真。上一代產品RaptorX則重點關注片上結構的寄生計算，例如螺旋電感、電源網格、芯片上MIM去耦電容器。我們已將HFSS和RaptorX整合到RaptorH中，兩種引擎集成在一起。這樣設計人員能便捷地發揮這兩種算法的優勢，該工具將最佳方法應用到模型的每個單元。”

轉注成型與覆晶底部填膠模擬? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間壓縮成型與晶圓級封裝模擬顯示壓縮成型制程的動態流動波前評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布毛細底部填膠模擬? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為

為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。

為了確保芯片能夠穩定工作并延長使用壽命，工程師需要在芯片封裝前進行熱仿真分析。芯片熱仿真分析能夠在樣品和產品開始生產之前發現熱問題，指導設計優化，以保證芯片工作時的溫度不超過其最大結點溫度，從而減少打樣試錯次數，節約時間和成本，縮短研發周期，提高產品質量。目前，CAE仿真軟件國產化率較低。

系統級芯片（system on chip, SoC）與系統級封裝 (system in package，SiP)都是實現更高性能，更低成本的方式[2]，其中以三維立體封裝為代表的先進封裝技術將是后摩爾時代的核心驅動力之一，當前有多種3D堆疊技術，包括Bond wire， Flip chip及TSV等 [7] 。

近日一篇《華為又一項芯片堆疊封裝專利曝光》的文章刷屏芯片封裝工程師的朋友圈。它是一個避免使用TSV的3D封裝設計，吸引了我的芯片封裝設計精品課學習型仿真工程師的好奇和關注。眾所周知，TSV的制作工藝復雜，可靠性差，尤其是TSV first和TSV middle都需要在fab廠做，甚至會影響芯片器件可靠性，今天我們就來聊聊芯片堆疊封裝那些事。

通過這個技術小米手機mix4魔改版實測游戲降低了表溫5℃，對于手機行業表面溫度是很重要的，而對于汽車電子方面保證芯片的可靠性更為重要，特別是溫度方面。車規級的芯片相對消費級，從認證標準以及測試講更為嚴苛，而且車內環境溫度高，更是需要考慮各個芯片是否符合工作預期。

隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。

隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。

Ansys芯片感知型和系統感知型設計解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以解決從芯片級的微小細節到系統級設計等眾多挑戰。”

系統級仿真：從愿景到現實 在過去，通過Ansys完成的芯片設計是一個順序化、組件級的流程，受仿真求解時間、幾何模型網格劃分能力 、處理速度以及其他技術考量因素等的限制。但如今這些限制因素已經不復存在，恰好幫助半導體制造商將最復雜的芯片和電路板設計當作集成系統進行求解，將求解速度提升到了新的水平。

圖 5 為一種典型的三維系統級封裝示意圖，清楚地描繪了系統級封裝中存在的電源完整性、信號完整性和電磁干擾問題。通過 SiP 中疊層順序的變化、縮短敏感芯片的鍵合絲長度、減少鍵合絲等技術改進不僅能改善信號完整性，而且能削弱電磁干擾。

芯片設計送晶圓廠流片生產前，設計者要用不同的方法驗證芯片的邏輯功能。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環節，約占整個芯片開發周期的50%~80%，采用先進的設計與仿真驗證方法已成為SoC設計成功的關鍵。

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。

（2）Ansys解決方案 考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化； 準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數； 協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真； 結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。

本文以芯片內部熱阻為研究目標，通過芯片級熱仿真和控制變量法，分析芯片封裝結構和材料參數對芯片散熱效率的影響，即對芯片結殼熱阻或溫度的影響。 03 某 CPU 封裝結構及參數定義 本文以某國產CPU為研究對象，分析 CPU封裝各個部件的結構尺寸和材料參數對芯片散熱的影響趨勢。

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圖元仿真工程中心一直致力于為客戶提供電子產品設計相關的仿真分析服務，我們正在與很多IC封裝客戶和系統客戶合作，幫助他們解決實際項目問題并完善設計流程。通過每個仿真項目的實施，工程中心技術團隊對客戶的需求以及行業的發展有了更加深刻的認識，自身的業務能力也得到了長足的進步，形成了完整的仿真服務體系。

b) 壓縮成型 (Compression Molding)（壓縮成型／嵌入式晶圓級封裝／非流動性底部填膠／非導電性黏著）Moldex3D壓縮成型模塊能仿真底部填膠制程與晶圓級封裝制程。針對底部填膠封裝，能檢視堆棧芯片與基板之間的充填行為，并分析壓縮力作用之下的金線偏移現象。針對晶圓級封裝，能預測在壓縮成型過程中熔膠厚度的變化、基板偏移行為及最大剪切應力分布。