芯片的案例
不吹不黑，國產芯片與國外芯片，差別在哪？
很簡單，只要查一下蘋果與高通的芯片，是放在哪里生產的就知道了。
答案仍是臺積電。
也就是說，在芯片生產制造環節，國產的芯片水平是和國外的芯片水平，處于同一個量級上，至少不會相差太多。你不用羨慕我，我也用不著羨慕你，大家差不多都在一個層次上。
芯片
唯一令芯片哥感到小小遺憾的是，作為芯片生產制造環節最領先的臺積電，不怎么聽我們中國大陸的使喚。相比較中國大陸，臺積電似乎更愿意與國外接觸，和他們合作，給他們生產最先進的芯片。
唉，說多了都是淚啊，555~~~
03
芯片應用
研發設計，是芯片圖紙的開發階段；生產制造，是芯片的量產階段；最后一個階段，就是芯片的具體應用了。
這三個階段，構成了芯片的整個生命周期，這也是為什么芯片哥從這三個角度去解釋“國產芯片與國外芯片，差別在哪”問題的原因。
什么是芯片應用呢？
簡單來說，就是如何讓芯片能夠在具體的產品中發揮作用。舉例說明
家用的電飯煲、空調、電磁爐、冰箱，工業用的電機控制器、電磁閥控制器，日常民用的手機、電腦、Ipad等等，這些不同類型的產品，里面都有一些數量的芯片。
芯片應用---汽車電子
這些就是芯片的典型應用，而且它的應用面還非常廣，大至汽車、輪船，小至兒童的電動玩具，都有涉及到芯片。
如果說這些產品都有涉及到芯片的話，那么試問在全球，最大最強的產品生產基地是在哪？我們國家說第二，相信沒人敢說第一吧。
畢竟“made in China”是世界馳名。
看到這，也許有小伙伴心存疑問，芯片的應用與現在談論的主題有啥關系？能解釋“國產芯片與國外芯片，差別在哪”的問題嗎？
當然能解釋，國產芯片得到的應用機會最多，而且是遠遠多于國外芯片。這也是國產芯片與國外芯片的一個差別。
展開 當中國芯片股狂跌時，這家美國大廠又把芯片技術推向極限了
但隨著芯片制造制程進入個位數納米，問題來了，制造芯片的材料是硅（硅基芯片），而當硅基芯片制程低于10nm，就會出現量子隧穿效應，使得在芯片中穿行的電子失控。
而解決問題的方法，就是采用GAA這種芯片制造技術，這也是目前臺積電、三星們重點攻關的領域。
不過，雖然IBM此次在實驗室中使用three-stack GAA造出了2nm制程芯片，但量產是不可能量產的。IBM最終還是需要與三星、英特爾合作，使用IBM實驗室研發的芯片制造技術在未來實現2nm芯片走向商用。
一面是發達國家一眾芯片大廠們你追我趕的把芯片制造技術推向巔峰與極限，一面是大陸芯片企業龍頭海思、中芯國際被限，小弟們更是一個個半死不活天天挨踹，此刻，我的心情是哇涼哇涼的。
展開 如何選擇加密芯片以及加密芯片的工作原理
如何選擇加密芯片：
（1）安全性：不同加密芯片，主要卻別在于所選單片機不一樣，加密芯片開發人員不一樣，加密方式實現的差異；只要加密芯片實現方式上沒有很大漏洞，以及加密算法不過于簡單，所選加密芯片基本會有一定安全性。
（2）私有密鑰：加密芯片最好選擇有私有密鑰的（這樣針對不同客戶的加密芯片就會有區別）。
（3）加密性：如果可能可以與加密芯片提供方要求，在原有加密算法基礎上，集成一部分自己的數學運算進入到加密芯片算法內，以提高加密性。
（4）芯片：如果對認證速率有要求最好選擇認證速率相對較快的芯片，這樣不會影響到開機速度和系統運行。
市面上的加密芯片，基本都是基于某款單片機，使用I2C或SPI等通訊，使用復雜加密算法加密來實現的，流程大致如下：
主控芯片生成隨機碼-->主控芯片給加密芯片發送明文-->加密芯片通過加密算法對明文進行加密生成密文-->加密芯片返回密文給主控芯片-->主控芯片對密文進行解密生成解密值-->主控芯片對解密值與之前明文進行對比， 比較值一致則認證通過（認證不通過可進行關機操作）。
加密芯片一般廣泛應用于給電子產品，防止抄板防止破解，部分常用產品（相機，監控攝像頭，兒童數碼玩具，行車記錄儀，游戲機教育機，安防設備，平板電腦，對講機，會議系統，以及其他各種系統電子產品，行業工控機等產品）。
這里小編不得不提一提在加密保護領域中獲得眾多客戶好評，由工采電子代理的韓國Keros的加密芯片，本次帶來了兩款功能不同的加密芯片，首先是加密芯片 - Lite,Keros-Lite是一個高性能64Bytes OTP內存家族，具有高級內置的AES 256安全引擎和加密功能。通過動態、對稱的相互認證，數據加密和數據解密的使用為系統中敏感信息的存儲提供了一個安全的地方。
展開 車規芯片與消費電子芯片有何不同？
基本上一款芯片車規級的認證通常需要3-5年時間，對芯片廠商而言是極大的技術、生產、時間成本的考驗。Mobileye 用了整整8年才獲得第一張車企訂單，英偉達當前主力芯片Xavier的研發耗資達 20 億美元。
2
兩者使用的工藝制程不同
在芯片的生產過程中，縮小芯片內部電路之間的距離可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管，讓芯片的運算性能更強大，還可以帶來降低功耗的效果。因此，從較早的微米，到后來的納米，芯片都非常重視制程工藝的尺寸。不過，制程并不能無限制的縮小，當將電晶體縮小到 20 納米左右時，就會遇到量子物理中的問題，晶體管出現漏電的現象，抵銷縮小柵極長度時獲得的效益。為了解決這個問題，加州大學伯克利分校的胡正明教授發明了鰭式場效應晶體管（FinFET）大幅改善電路控制并減少漏電流。
目前，手機芯片工藝制程從較早的90納米，到后來的65納米、45納米、32納米、28納米、16納米、12納、7納米、一直發展到目前最新的5納米。手機芯片的制程尺寸正在向1納米進發。
在傳統車用芯片制備中，由于汽車本身空間較大，對集成度的需求沒有手機等消費電子緊迫。加上車用芯片主要集中在發電機、底盤、安全、車燈控制等低算力領域，因此汽車芯片并未像消費電子芯片一樣瘋狂追求先進的制程工藝，而往往優先考慮制程工藝的成熟性。不過隨著汽車智能化的發展，更高級別的自動駕駛對高算力的急迫需求，將推動著汽車算力平臺制程向7納米及以下延伸。NXP打算在2021年推出基于5nm制程的下一代高性能汽車計算平臺。
3
國產汽車芯片的未來
曾經，汽車芯片市場由于市場規模有限，是一個非常小眾的市場，因此，鮮有外來的入局者，幾十年來一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導體等汽車芯片巨頭所壟斷。
展開 
如何選擇合適的觸摸芯片以及觸摸芯片的發展趨勢
因感應觸摸芯片集成為MCU以后，按鍵的檢測也變得更加靈活，可以采用矩陣掃描或AD采樣，這樣就使得可以識別的按鍵個數越來越多，以前可能需要幾個觸控芯片才能完成，現在一個新的觸控芯片就完全可以滿足要求。
目前觸控芯片集成度已越來越高，觸控芯片既可以做主MCU也可以做觸摸按鍵，這就使的觸控芯片的性價比更高，成本更低，由此可見，觸控芯片的應用將會越來越廣泛。
在觸摸領域，韓國GreenChip便是佼佼者之一。了解更多關于韓國GreenChip觸摸芯片的技術應用，請聯系：133 9280 5792(微信同號)
展開 車規級安全芯片與芯片安全測試技術
表格 3 國內外廠商車規級安全芯片方案
3. 芯片安全測試技術
毋庸置疑，對于車載安全芯片，在應用于車輛終端系統時，其信息安全特性需要經過第三方機構嚴格規范的測試與評價。
車載芯片的安全測試技術沿襲自集成電路安全測試技術，主要通過模擬黑客安全攻擊的方式執行，以芯片可抵抗各類安全攻擊的真實情況，并結合系統性分析，作為其安全指標。
針對芯片的安全攻擊測試技術，主要包括主動與被動兩類：
主動攻擊測試：
測試者對芯片的輸入或運行環境進行控制，使安全芯片運行行為出現異常，在這種情況下，通過分析芯片工作的異常行為，獲得芯片內的密鑰等關鍵敏感信息。主動攻擊常用故障注入的方式，包括電磁、激光、紅外、高電壓注入等測試方法。
被動攻擊測試：
測試者令芯片等密碼設備大多數情況下按照其規范運行，甚至完全按照其規范運行。在這種情況下，通過觀測芯片的物理特性（如執行時間、能量消耗等），測試者可能獲得密鑰等關鍵敏感信息。被動測試常用方式為側信道攻擊，包括分析芯片的時序、功率、電磁輻射等信號特征。
展開 2021年中國大陸顯示面板電源管理芯片市場規模接近7億美金大陸芯片設計公司發展迅速
顯示驅動芯片主要應用市場趨勢分析
1.1全球及中國大陸穿戴市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.2全球及中國大陸手機市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.3全球及中國大陸個人電腦市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.4全球及中國大陸電視及商顯市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
1.5全球及中國大陸車載工控應用市場顯示驅動芯片市場需求趨勢
2. 顯示驅動芯片主要技術類型市場趨勢分析
2.1全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場需求趨勢
2.2全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場需求趨勢
2.3全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場需求趨勢
四、全球驅動芯片設計公司競爭力分析
1. 驅動芯片設計行業核心競爭力定義
2. 全球顯示驅動芯片技術競爭力分析
3. 主要應用市場顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.1全球及中國大陸穿戴顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.2全球及中國大陸手機顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.3全球及中國大陸個人電腦顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.4全球及中國大陸電視及商顯顯示驅動芯片市場競爭格局分析
3.5全球及中國大陸車載工控應用顯示驅動芯片市場競爭格局分析
4. 主要芯片類型顯示驅動芯片市場競爭格局分析
4.1 全球及中國大陸TFT-LCD驅動芯片市場競爭格局分析
4.2 全球及中國大陸TDDI驅動芯片市場競爭格局分析
4.3 全球及中國大陸AMOLED驅動芯片市場競爭格局分析
5. 中國大陸本土芯片設計公司競爭格局分析
第四章 顯示面板電源管理芯片行業分析
一、電源管理芯片簡介
1. 電源管理芯片概述
2.
展開 車規芯片與消費電子芯片有何不同？
在這樣的情況下，如何保持芯片的一致性、可靠性，是車規芯片首先要考慮的問題。
而且，汽車芯片的安全性也尤為重要
汽車芯片安全性包括功能安全和信息安全兩部分。
手機芯片死機了可以關機重啟，但是汽車芯片如果宕機了可能會造成嚴重的安全事故，對消費者來講是完全沒有辦法接受的。所以，汽車芯片在設計的時候，從架構設計開始就要把功能安全作為車規芯片非常重要的一部分，采用獨立的安全島的設計，在關鍵模塊、計算模塊、總線、內存等等都有ECC、CRC的數據校驗，包括整個生產過程都采用車規芯片的工藝，以確保車規芯片的功能安全。
隨著車聯網的普及，信息安全的重要性越來越凸顯出來，汽車作為一個實時在線的設備，它跟網絡之間的通信，包括跟車內車載網絡的通信，都需要進行數據的加密，否則可能會黑客的攻擊。所以，需要事先在芯片中內置高性能的加密校驗模塊。
針對功能安全，國際組織IEC發布了IEC 61508標準，并衍生出了一系列適用不同行業的功能安全標準，如下圖：
最后，汽車芯片設計還要考慮長效性
手機芯片的發展基本遵循摩爾定律，每年都會發布新一代芯片，每年都有新旗艦機的上市，基本上一款芯片能滿足兩三年內的軟件系統性能需求即可。但是汽車的開發周期比較長，一款新車型從開發到上市驗證至少要經過兩年以上的時間，這就意味著汽車芯片設計要有前瞻性，要能滿足客戶在未來3到5年的一個前瞻性需求。另外，由于現在汽車上的軟件越來越多，從芯片開發的角度來說，不僅僅要支持多操作系統，同時還要支持在軟件上持續迭代的需求。
展開 芯片反擊開始了！官媒正式發聲：中國用芯片封裝技術繞過美禁令
芯片性能隨著制程的不斷提升而逐步放緩，到了4nm，3nm工藝，進一步突破摩爾定律極限，外界以為芯片性能可以呈現指數級增長，可是性能提升的幅度并沒有超出預期，而且伴隨而來的是功耗問題。另外美國芯片規則的存在，讓國產芯片需要做更多的努力。
一、芯片封裝的反擊
芯片是一個復雜的集成電路元器件，一顆指甲蓋大小的芯片，采用了高端先進的5nm，4nm制程技術可以，可以容納上百根晶體管。晶體管越多，計算能力越強，也意味著更強大的性能水準。在傳統的芯片制造產業中，提升芯片性能的方式有很多。要么是從供應鏈入手，由ASML提供更好的光刻機設備產品，要么是從芯片制造商作為切入點，提高芯片制程。
不過這些方法都離不開多方的協同配合，即便芯片制造商解決了制程問題，探索出更先進的芯片制造技術，如果沒有半導體設備，材料供應商的配合，也很難完成芯片生產，更別說提高芯片性能了。
但眼下國產芯片需要解決的不僅僅是提升芯片性能問題，還得確保芯片產業的可持續進步。從國產化28nm到14nm，甚至更先進的制程技術，都有待長期探索。只是美國制定了芯片規則，在獲取一些頂級的EUV光刻機設備方面有一定的變數。
所以該如何讓芯片在沒有EUV光刻機的參與下，還能取得更大的性能突破嗎？有官媒正式發聲，指出芯片封裝技術可以繞過美禁令。
按此所說，封裝技術會作為芯片反擊的方式，那么什么是芯片封裝技術呢？芯片封裝是芯片制造的后端產業，一顆芯片會經過設計，制造以及封裝等環節。而封裝環節需要將制造好的芯片用特殊的封裝技術，固定在集成電路芯片所用的外殼，讓芯片能夠和其它電子元器件連接。傳統的封裝工藝主要采用2D封裝，但隨著芯片制造技術的加強，也漸漸發展到2.5D以及3D封裝。
在這些封裝技術中，根據客戶的需求，掌握封裝能力的廠商，會采用不同的封裝工藝。
展開 車規級安全芯片與芯片安全測試技術
在汽車信息安全防護體系中，汽車安全芯片是非常關鍵的一環，中央網關、域控制器、ECU等車載設備通過增加安全芯片，可以實現車內通信加密、車內設備的身份識別、以及OBD診斷的設備安全接入。
可有效阻止CAN以太網等總線攻擊，阻止非法OBD設備讀取和刷寫、識別惡意節點發送非法報文等，為車與車、以及車與物之間的通訊以及車輛系統的運行提供安全保障。
本文是以汽車安全芯片為主題，首先介紹了車規級安全芯片的相關標準，其次之后根據不同應用場景，列舉了汽車安全芯片的主要形態，以及在汽車電子電氣架構中的使用布局，通過調研和對比，國內外主流汽車安全芯片方案來了解現狀和未來趨勢，最后介紹了芯片安全測試技術，作為汽車安全芯片發展的重要保障。
1. 汽車安全芯片相關標準
首先，汽車安全芯片屬于一種車規級芯片，對于車規級芯片，主要包括AEC和ISO 26262等標準。
AEC是汽車電子協會（Automotive Electronics Council），目的是建立共同的零部件資格和質量體系標準。
展開 華為芯片斷供，或將是中國芯片產業涅槃的開端
02 為何芯片如此重要，我們為什么不能制造高端芯片
“因為沒有中國芯片制造業能支持，面臨著沒有芯片可用的問題。”2020華為開發者大會上，華為消費者業務CEO余承東坦言，“現在唯一的問題是生產，華為沒有辦法生產。中國企業在全球化過程中只做了設計，這也是教訓。”
正是由于沒有獨立的芯片制造，華為才顯得如此的被動。為何芯片如此重要，我們為什么不能制造高端芯片？
芯片（又稱微電路、微芯片、集成電路）是指內含集成電路的硅片。作為智能電器的核心部件，芯片一直充當著“大腦”的角色。從電腦、手機，到汽車、無人機，再到人工智能、腦機接口等，芯片可謂無所不在。
芯片體積微小，制造卻極其復雜。
以手機的核心處理器為例，在顯微鏡下，指甲蓋大小的芯片上集成了數百億的晶體管，仿佛一個微型世界。
而半導體廠商Cerebras Systems生產的目前最大的AI芯片WSE，基于臺積電16納米工藝，更集成了1.2萬億個晶體管，40萬個AI核心。16納米工藝，意味著在芯片中，線最小可以做到16納米的尺寸。
制程縮小，則可以在更小的芯片中塞入更多的晶體管，芯片性能提升就更加明顯。
可以說，芯片之于信息科技時代，是類似煤與石油之于工業時代的重要存在。
芯片行業包括一個龐大而復雜的產業鏈，整體上可以分為設計、制造、封裝、測試四大環節。在封裝、測試方面，中國已經處于世界領先地位。
依托龐大的下游市場，中國近年來在芯片設計領域同樣發展迅速。然而，設計電子芯片必需的軟件EDA則被3家美國公司Synopsys、Cadence、Mentor高度壟斷。
展開 
我國汽車芯片制造商及車企積極布局芯片研發 全產業鏈共同努力補短板
央視網消息：來關注汽車芯片。受疫情影響，從去年12月開始，“汽車芯片告急”備受關注。全球芯片產量連續數月下降，這也使得全球汽車產量出現了一定程度的下滑。
汽車芯片主要分為三類：第一類負責算力，比如自動駕駛系統，以及發動機、底盤和車身控制等；第二類負責功率轉換，比如電源和接口等；第三類是傳感器，比如用在汽車雷達、氣囊、胎壓檢測等。本輪芯片短缺主要集中在電子穩定程序和電子控制系統等中高端芯片方面。
中國汽車工程學會秘書長 張進華：另外一個方面是全球性也不單單是中國缺，全球其他地方就像歐美日也同樣緊缺，這個緊缺可能還有一段時間。
德國大眾中國區負責人告訴記者，這次芯片短缺既包括基礎性的原材料，也包括成品芯片。由于芯片供應短缺，從去年12月份開始已導致約1.5萬輛汽車的減產。
大眾汽車集團（中國）CEO 馮思翰：我們正密切關注事態發展，集團總部和世界各地的供應商在盡可能進行資源調配，采取各種應對措施。我們有望在一季度末克服這些困難。
馮思翰說，芯片供應緊張，不僅是大眾汽車一家企業面臨的問題，它影響到了很多車企。包括奔馳、奧迪、大眾、豐田、福特、菲亞特等全球車企不得不進行減產。根據一家全球權威顧問機構預計，2021年汽車芯片短缺，全球將造成200萬—450萬輛汽車產量的減產。
那么究竟是什么原因導致汽車芯片出現短缺呢？專家表示，受新冠肺炎疫情的影響，全球主要芯片供應商降低產能或關停工廠的事件陸續發生，是芯片減產的主要因素。全球汽車市場的穩步復蘇，尤其是中國車市快速復蘇，也進一步推動了芯片需求增長。
此外，在5G技術發展推動之下，消費電子領域對芯片的需求在快速增加，芯片產能遇到挑戰，搶占了部分汽車芯片的產能。
展開 神舟十二號發射成功，完全使用國產芯片，與消費級芯片相比，宇航級芯片有什么特別之處呢？
其中兩個黑盒子里，每個裝了2片龍芯1E芯片和4片龍芯1F芯片。龍芯1E負責進行常規運算，龍芯1F完成數據采集、開關控制、通訊等功能。
十幾年前，這種宇航級的芯片壟斷在美國的一家公司手中，中國必須通過首腦級別的外交才能買到少數的幾顆。胡偉武帶領團隊在2008年研發出首款抗輻照芯片，并通過了強輻照測試。眼下，蒼茫宇宙中，已經有3顆人造衛星使用了龍芯的抗輻照芯片，最久的已經在軌運行了兩年多，沒有一次被宇宙射線打壞而影響工作。
在龍芯公司里，還有一些格外令人動容的人和事。有一位白發蒼蒼的老人，惹人注目，她是龍芯中科的研究員黃令儀，今年已經八十四歲。龍芯公司起源于中科院計算所，黃令儀以前是中科院計算所的研究員，曾參與過兩彈一星芯片的研發。2001年，得知胡偉武要研發中國自己的芯片，66歲的黃令儀放棄退休，加入到研發隊伍之中。十九年來，龍芯的每個設計方案，每個版圖，黃老都要一一過目，如同檢查學生作業的嚴師一樣。
2019年，北京微電子技術研究所成功研制出國內首個自主可控的宇航用千萬門級高性能可靠FPGA芯片。經過測試，發布的FPGA功能和性能指標已達到了國外對標產品水平，確實是一個振奮人心的消息。
正是無數有志中國人日以繼夜地拼搏努力，我國的芯片產業，航天事業才能得到如此的發展，他們是中國人的楷模，是新時代中國的脊梁。
參考來源：
1.知乎：為何玉兔/嫦娥里CPU性能弱，手機都比它強？陽光生活的那個仔
2.知乎：航天航空火了，可是你知道航天器中的宇航級芯片設計有什么特別之處？，Forever snow
3.龍芯又搞事，新指令集兼容X86、ARM、RISC-V?
展開 光芯片將是芯片瓶頸的答案？
使用這項新技術，研究人員在5平方毫米的芯片上制備了高品質因數的微諧振器和超過一米長的波導。
他們還報告了九成的制造良品率，這對于將來擴大工業生產規模至關重要。
“超低損耗的氮化硅集成光子芯片對未來通信、計算和6G技術都至關重要。這種類型的光子芯片可以將信息編碼進光，再通過光纖傳輸，并成為光通信的一個核心組成部分。”劉駿秋說。
光子集成后發先至
“電子芯片工作時，可以理解為電信號輸入芯片進行處理，比如存儲、讀取、進行運算等，之后再輸出。與之類似，光子芯片是將光信號輸入芯片，進行數據傳輸、存儲、計算和輸出的芯片。”
劉駿秋表示，“相對于電子芯片，光子芯片雖然起步較晚，但有自己獨特的優勢。”
科學家認為，光具有天然的并行處理能力及成熟的波分復用技術，從而使光子芯片的數據處理能力、容量及帶寬均大幅度提升。
光波的波長、頻率、偏振態和相位等信息可以代表不同的數據，用來作為非常高效的通信種子源。
“光子芯片具有高運算速度、低功耗、低時延等特點，且不易受到溫度、電磁場和噪聲變化的影響。”
展開 什么是芯片？芯片與集成電路的聯系與區別
什么是芯片？
芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。“芯片”和“集成電路”這兩個詞經常混著使用，比如在大家平常討論話題中，集成電路設計和芯片設計說的是一個意思，芯片行業、集成電路行業、IC行業往往也是一個意思。實際上，這兩個詞有聯系，也有區別。
集成電路實體往往要以芯片的形式存在，因為狹義的集成電路，是強調電路本身，比如簡單到只有五個元件連接在一起形成的相移振蕩器，當它還在圖紙上呈現的時候，我們也可以叫它集成電路，當我們要拿這個小集成電路來應用的時候，那它必須以獨立的一塊實物，或者嵌入到更大的集成電路中，依托芯片來發揮他的作用；集成電路更著重電路的設計和布局布線，芯片更強調電路的集成、生產和封裝。而廣義的集成電路，當涉及到行業（區別于其他行業）時，也可以包含芯片相關的各種含義。
芯片與集成電路的聯系與區別
芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。比如半導體光源芯片；比如機械芯片，如MEMS陀螺儀；或者生物芯片如DNA芯片。在通訊與信息技術中，當把范圍局限到硅集成電路時，芯片和集成電路的交集就是在“硅晶片上的電路”上。芯片組，則是一系列相互關聯的芯片組合，它們相互依賴，組合在一起能發揮更大的作用，比如計算機里面的處理器和南北橋芯片組，手機里面的射頻、基帶和電源管理芯片組。
現在，市面上的芯片大多數指的是內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。而芯片組，是一系列相互關聯的芯片組合。
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