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電子設計自動化

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創建者:匿名 創建時間:2022-02-15

電子設計自動化的視頻教程

使用AxSTREAM ION進行自動化批處理設計任務
使用AxSTREAM ION進行自動化批處理設計任務

本視頻節選自SoftInWay公司往期研討會《集成自家及商用軟件的工具》 SoftInWay是一個已有20年歷史,全球設有多個辦公室的葉輪機械領域的專業公司,公司旗下擁有自主研發的集設計,分析和優化為一體的專業葉輪機械設計軟件平臺AxSTREAM。

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電子熱設計行業概況及應用案例
電子設計行業概況及應用案例

本課程介紹電子設計行業概況及應用案例 01、電子設計行業概況及未來發展 02、IC芯片散熱解決方案 03、智能手機熱流分析案例 04、零部件級散熱仿真-顯卡散熱仿真

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電子產品設計中的人眼視覺評估
電子產品設計中的人眼視覺評估

電子產品設計中的人眼視覺評估 適用人群:面向所有產品外觀結構設計師、光學愛好者、消費電子相關從業人員及對SPEOS軟件感興趣的人員 電子產品設計中的人眼視覺評估(免費)【已結束】 直播時間:2020-07-02 19:30 電子消費品是人們日常生活中接觸到的最常見的產品之一。

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電子設計自動化圖1

電子設計自動化的實例教程

其多線程并行檢查、結構化問題閉環、跨工具鏈協同等創新功能,不僅解決了傳統人工評審的效率瓶頸,更為中國電子設計自動化(EDA)產業的高端突破提供了關鍵支撐。隨著方案的持續迭代,其有望成為全球電子系統研發管理的標桿。
一 ADS 自動化設計與仿真軟件介紹 先進設計系統ADS(Advanced Design System的縮寫)是Keysight(是德)的射頻、微波和信號完整性和電源完整性設計平臺。PathWave ADS 提供完整、綜合、簡單易用的 3D EM 電路和系統仿真器。設計人員可以在一個工具中執行 EM 和電路協同仿真。PathWave 將原理圖、版圖、電路、電熱協同仿真和三種全波 3D EM 技術與集成電路(IC)、封裝、層壓板、PCB 和 3D EM元器件協同設計整合到了一個軟件工具中,使設計人員的工作效率可以極大提高,并顯著降低成本 ADS 提供了一套極其全面的仿真技術,讓您可以很方便地調用。
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本次收購有助于客戶獲得優異的電子可靠性技術 2019年5月1日,工程仿真軟件全球領導者及創新者ANSYS宣布,其已收購業界唯一自動化設計可靠性分析軟件Sherlock開發商 DfR Solutions的幾乎全部資產。ANSYS的綜合多物理場解決方案與Sherlock的精確可靠性分析相結合,將提供一個完整的設計師級套件,幫助客戶在設計周期的早期快速便捷分析電子故障,從而可在開發過程中為用戶節省時間和資金。 隨著自動駕駛、電氣化和物聯網的加速發展,各公司面臨著開發突破性產品的持續壓力,這不僅提高了設計復雜性,而且還加大了確保電子組件及系統可靠性的難度。Sherlock為客戶提供了一個全承包解決方案,可從ECAD無縫導入并利用嵌入式部件庫幫助工程師快速創建和分析電子裝配的3D模型。而后,工程師可以使他們的產品承受多種環境應力,包括溫度和功率循環、諧波振動、機械沖擊和彎曲,以幫助確保產品的可制造性,并最大限度延長產品使用壽命。 DfR Solutions總部位于馬里蘭州貝爾茨維爾市,客戶遍及各種依靠Sherlock應對其產品挑戰的電子技術市場及行業,包括航空電子和航空航天、汽車、消費類電子、工業、醫療、國防與電信等。 ANSYS副總裁兼總經理Shane Emswiler表示:“隨著電子產品在幾乎每個行業的普及,電子產品的可靠性已成為一項重要的挑戰,各公司必須在設計周期的早期階段進行可靠性分析。本次收購將幫助客戶在設計周期的早期階段推進電子產品可靠性分析,不僅可大量節省測試成本,而且還可加速產品設計。” DfR Solutions首席執行官Craig Hillman表示:“我們非常高興能成為ANSYS家族的一份子。
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開拓創新, 數字化變革催生汽車設計領域新型發展動能 想要解決上述挑戰,數字化轉型是大勢所趨。目前,國內眾多頭部車企開始著手布局基于數字化的管理平臺實現自動化產線,即:所有的數據在自有服務器或系統中傳遞。與此同時,面對復雜的多任務智能化需求,車企逐步采用基于模型的系統工程方案MBSE。MBSE可以定義為從概念設計階段開始,持續貫穿于系統全生命周期各個階段,支持系統需求、設計、分析、驗證和確認活動的正規化應用。MBSE對復雜系統采用本體認知和概念建模,支持從多視角的系統架構建模,從而確保了頂層設計的概念完整性,并由此實現向下游層級跨專業模型的映射,以及實現系統全生命周期的可追溯性。通常來說,汽車電子化后,數字化需要延伸入電子系統,但電子系統的信號傳輸是肉眼無法捕捉的,在MBSE的概念下通過建立有效的模型,得以實現針對性使用EDA工具對設計進行驗證檢查。與此同時,車企也通常采用MBSE模型下的模塊復用板塊,模塊復用通過將“已知良好”已經通過驗證的電路使用于新的設計中,這一舉動幫助汽車電子領域企業加速設計迭代,增強競爭優勢,將產品更快、更高效地推向市場。 秉承初心, Siemens EDA數字化管理平臺破局汽車電子設計領域重重挑戰 作為電子設計自動化領域的領跑者,Siemens EDA在前身Mentor Graphics時期,便可為用戶提供完整的電子設計數字化管理平臺。在與Siemens強強聯手并系統整合后,Siemens EDA已是業界擁有從設計到生產制造管理能力的公司。Siemens EDA可實現從小型器件到整體系統的全面管理,以及研發全流程的可查性與追溯性。
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設計整機產品時,通過使用這些通用化、系列化組件、單元,或稍加修改補充即可構成新產品,可以縮短設計和試制周期,減少重復勞動,使設備結構緊湊、操作維修方便,提高生產效率和產品質量。模塊化是一種新的設計方法,模塊化設計是按照標準化原理和系統工程原理及方法,采用頂層分析與底層需求相結合的設計方法,是一個自上而下的過程,合理劃分模塊、建立模塊體系是其設計的關鍵。實踐證明,采用模塊設計方法能顯著縮短研制周期,降低研制成本,提高產品的可靠性和可維修性。 (6)采用先進的設計技術 現代電子產品結構總體設計時需要進行大量的分析計算、數據處理、圖形處理、模擬試驗與計算機仿真。傳統的設計技術不能滿足要求,這就需要在設計上采用先進的設計技術,如 CAD(計算機輔助設計)、EDA(電子設計自動化)、MDA(機械設計自動化)等技術,對產品的電路和結構進行優化設計,盡量簡化產品結構,最大限度地利用空間,減小產品的體積。 四、電子產品整機結構設計的順序及要求 整機結構牽涉面廣,要解決的矛盾多,很難遵循一套標準的設計流程,一般只能采用邊分析邊設計、邊設計邊調整,前后呼應,多方照顧與協調的設計流程(即反復迭代的設計模式)。 根據設計經驗,進行整機結構設計時,可按以下順序進行,如圖 1 所示。 圖 1 整機結構設計流程 (1)分機或單元劃分 首先,根據產品的電路原理圖和方框圖,將產品劃分為幾個分機,若產品較簡單也可劃分為幾個單元或部分。在劃分分機(或單元)時,一般應注意以下要求: ① 各分機(或單元)在電路上應具有一定的獨立性,以便于單獨裝配、調整和檢驗。 ② 高頻和低頻、高壓和低壓、輸入和輸出應盡可能分開,電源系統建議劃分成獨立分機(或單元)。
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電子設計自動化圖2

電子設計自動化的最新內容

在 Synopsys,我們將電子設計自動化(EDA)中的行為建模標準(如 Verilog-A )擴展至光子領域,用于生成緊湊且具備物理感知能力的光子模型。這些模型能夠與電子模型無縫集成,從而在電–光設計自動化(EPDA)框架下,實現電路級與系統級的協同設計。在本次報告中,我們將展示該方法如何實現快速且高精度的協同仿真與端到端系統設計,從而加速高性能電–光融合系統的開發。
本文原刊登于Ansys.com:《Simulation Enables SiC Module Designs at STMicroelectronics》 作者: Christophe Bianchi | Ansys首席技術專家 編輯整理:張偉偉 | Ansys 高級應用工程師 “我們在Mechanical中完成了這一分析,它是一款值得信賴的求解器,對于我們在開發過程中了解SiC MOSFET
在 GTC 大會上,新思科技展示了由 AgentEngineer 技術驅動的智能體電子設計自動化(Agentic EDA)工作流程,該流程可編排復雜的芯片設計任務,在高性能環境中實行規?;\行,并確保人類工程師始終掌控全局,從而提升生產力、應對日益增長的設計復雜性挑戰,并重塑人工智能時代芯片的構建范式。演示內容將包括新思科技全新推出的、業界首個用于設計和驗證的 L4 智能體工作流程。
工采網代理的CT8224C是一款電容感應式觸摸檢測芯片;提供4個觸摸輸入端口及4個直接輸出端口;并支持多點同時觸摸同時輸出;此款IC內建穩壓電路,穩定的感應方式可以應用到各種不同電子類產品。面板介質可以是完全絕源的材料,取代傳統的機械開關和普通按鍵,廣泛應用在消費電子產品中。 CT8224C提供快速和低功耗兩種模式可選擇(由LPMB引腳選擇)內部有穩壓電路和低壓重置電路
2026華南國際工業博覽會 2026第29屆華南國際工業自動化暨機器視覺展 時間: 2026年6月10-12日 地點:深圳國際會展中心(寶安新館) 展示產品:工業自動化、機器視覺、機器人、激光、數控機床與金屬加工、測試測量、新一代信息技術與應用、工業互聯網、CMM電子制造自動化 漢諾威米蘭展覽(上海)有限公司 漢諾威米蘭星之球展覽(深圳)有限公司 東浩蘭生會展(深圳)有限公司
深圳市摩爾芯創科技有限公司(MoorEDA Technology Limited)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業提供先進的電子設計自動化(EDA)和計算機輔助工程(CAE)協同解決方案;提供從光學、光電子學、電磁場、結構、流體、多物理場耦合等全面的工業軟件應用解決方案和咨詢服務。
深圳市摩爾芯創科技有限公司(MoorEDA Technology Limited)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業提供先進的電子設計自動化(EDA)和計算機輔助工程(CAE)協同解決方案;提供從光學、光電子學、電磁場、結構、流體、多物理場耦合等全面的工業軟件應用解決方案和咨詢服務。
深圳市摩爾芯創科技有限公司(MoorEDA Technology Limited)專注于為硅基光電子、電力電子、高科技半導體等行業提供先進的電子設計自動化(EDA)和計算機輔助工程(CAE)協同解決方案;提供從光學、光電子學、電磁場、結構、流體、多物理場耦合等全面的工業軟件應用解決方案和咨詢服務。
此次合作并非排他性協議,英偉達與新思科技將繼續與更廣泛的半導體及電子設計自動化(EDA)生態系統合作,共同開拓工程與設計的未來增長機遇。
其多線程并行檢查、結構化問題閉環、跨工具鏈協同等創新功能,不僅解決了傳統人工評審的效率瓶頸,更為中國電子設計自動化(EDA)產業的高端突破提供了關鍵支撐。隨著方案的持續迭代,其有望成為全球電子系統研發管理的標桿。