常見的金線材料則包含金、銅、鋁等等，由于金線的管徑細(xì)小，因此金線缺陷往往是芯片封裝制程最重要的挑戰(zhàn)之一，而金線缺陷包括金線偏移、斷裂以及交叉。而為了確保良率及提升性能，封裝制程廣泛使用多種類的線料。以下將說明如何透過Moldex3D IC封裝模塊，進(jìn)行多種金線材料定義的偏移分析。

金線材料設(shè)定

步驟1：在Moldex3D網(wǎng)格前處理，用戶可產(chǎn)生芯片組件實(shí)體網(wǎng)格并設(shè)定金線，接著檢查圖層：SRMI$為芯片封裝實(shí)體網(wǎng)格圖層，WL$PF1為金線圖層。

步驟2：點(diǎn)選 Wire Material Setting，并按照提示欄顯示的訊息操作。

選擇曲線后，按下Enter。使用者可命名并指定金線材料群組的顏色。

步驟3：輸出項目分析用網(wǎng)格檔，并開啟Moldex3D Studio 建立新的項目。

步驟4：新增分析組別并指定不同群組的金線材料，并開啟下拉選單并點(diǎn)選材料精靈，開啟Moldex3D 材料精靈 。

挑選材料并以右鍵點(diǎn)選加入項目，點(diǎn)選所需材料后，關(guān)閉材料精靈。

用戶可下拉選取窗口個別指定金線的材料。

步驟5：確認(rèn)顯示窗口中的材料信息。