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登錄芯片封裝結構材料的視頻
本場研討會將為您介紹: 1.基于模板快速創建BGA焊球網格; 2.PCB板快速網格劃分; 3.PCB板材料等效。
適用人群:芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模 【已結束】 直播時間:2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求,PCB和封裝的噪聲容限越來越小,供電系統要求更加嚴格的設計,芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻,視頻內容主要分為:最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊,筆者結合多年的項目設計經驗,以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程,每一節課程至少40分鐘以上,其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容,甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
在電子產品仿真中,PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。Ansys 一直致力于該功能研發,例如Trace mapping局部材料等效方法,可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。而Ansys 增強單元則進一步提升PCB/封裝結構建模的準確性,從而提高電子產品結構可靠性仿真精度。 講師簡介: 徐志敏 Ansys結構高級應用工程師。

超詳細講解,無論是畢業設計還是科學研究,都能滿足你的需求 本課程的內容有: 1.梁單元、殼單元、實體單元單胞與點陣承壓結構建模 2.彈塑性材料屬性定義 3.三點彎曲試驗仿真 4.根據試驗結果優化結構形態 5.力位移曲線導出 6.質量縮放與加速計算 7.常見報錯&問題及其解決方法 附件里有仿真全部文件
對復合材料結構執行詳細的剛度、強度、可制造性和損壞公差仿真,同時優化重量和性能 composite structures analysis engineer角色使您可以: 提供從試件級別到子系統級別的詳細結構驗證,適用于金屬和復合材料結構 盡量減輕重量,以滿足車輛續航里程和性能目標 在早期階段和詳細設計階段提高認證信心 執行詳細的材料和非線性分析,以及線性靜態、頻率、扭曲、線性動態和隱式
直播內容簡介: 第一場直播內容為: 1.傳統復合材料結構建模方式介紹 2.Composite layup快速建模 第二場直播內容: 9月15日 1.復合材料加筋板結構建模分析(3種加筋方式) 2.蜂窩夾層結構建模與分析:等效彈性常數建模/蜂窩細節建模 3.圓柱坐標系/離散坐標系在復合材料建模中的應用 第三場直播內容: 9月22日
碳纖維增強復合材料螺栓連接結構 碳纖維增強復合材料螺栓連接結構(帶cohesive界面)
采用Abaqus模擬濕熱環境下復合材料結構件的損傷失效過程。 1、視頻涵蓋具體模擬操作過程; 2、注:本課程封面與視頻操作的模型結構不一樣,視頻作為模擬過程介紹,模型通用。 子程序私聊。
復合材料氣瓶結構設計及有限元分析
內容簡介 ?一、傳統復合材料結構建模方式介紹(建模+計算+結果查看) ?二、Composite layup快捷建模(建模+計算+結果查看) 版權聲明:講師在本產品上發表的全部原創內容(包括但不限于文字、模型、圖片等)著作權均歸講者本人所有。未經講者授權許可,觀眾用戶不得以任何載體或形式使用講師的內容。?

通過abaqus建立了復合材料膠螺混合連接結構模型,通過子程序考慮了濕度和溫度對復合材料及膠膜力學性能的影響,完成了濕熱條件下復合材料膠螺混合連接結構分析漸進損傷
本課程系統全面地介紹了如何利用Hypermesh和LS-DYNA實現板結構(鋼筋混凝土)爆炸模擬,課程特色包括: 利用流固耦合算法提高爆炸模擬結果的準確性; 具體地介紹了72R3混凝土材料模型參數的意義; 手把手傳授每個控制卡片的設置; 全面的數據采集方法; Hypermesh+LS-DYNA跨平臺操作,手把手帶你熟悉不同平臺的操作邏輯。
視頻為車載一型瓶的結構強度分析過程,純操作,觀看前請慎重。
會議簡介: Ansys Mechanical 2021R1最主要的功能更新在于短纖維復合材料仿真流程的全面完善,短纖維復合材料結構在汽車零部件、電子消費產品等領域擁有極為廣泛的應用。Ansys Mechanical 2021R1填補了短纖維增強復合材料注塑成型和結構模擬之間溝壑,這一新的工作流程使短纖維增強塑料的模擬比以往任何時候都更容易和更快。