芯片封裝系統
關注創建者：匿名 創建時間：2021-11-25
芯片封裝系統的視頻教程
HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模
適用人群：芯片、封裝、PCB等關心電源完整性的所有的電子產品相關公司 HFSS-PI實現芯片封裝電源網絡高效精準建模 【已結束】 直播時間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來越小，供電系統要求更加嚴格的設計，芯片、封裝、系統的電源完整性仿真分析已經成為評估供電系統好壞的必要手段
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SimLab 芯片封裝網格劃分及PCB材料等效網絡研討會
本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創建BGA焊球網格； 2.PCB板快速網格劃分； 3.PCB板材料等效。
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WBBGA基板設計：最新芯片基板設計與封裝Wire Bond設計規范，項目評估、項目設計、項目后處理
1、本教程是基于目前Cadence公司推出的最新APD+17.4軟件下錄制的視頻，視頻內容主要分為：最新的基板設計規范講解、最新封裝Wire Bond設計規范講解、項目評估、項目設計、項目后處理五大模塊，筆者結合多年的項目設計經驗，以實際項目精心總結并錄制了24節視頻課程，每一節課程至少40分鐘以上，其中包含了設計原理以及原因、設計注意事項等寶貴內容，甚至精確到每一個金手指位置、每一個過孔擺放等都會說明原因以及收益
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芯片封裝系統的實例教程
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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展開 隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
展開 系統級芯片（system on chip, SoC）與系統級封裝 (system in package，SiP)都是實現更高性能，更低成本的方式[2]，其中以三維立體封裝為代表的先進封裝技術將是后摩爾時代的核心驅動力之一，當前有多種3D堆疊技術，包括Bond wire， Flip chip及TSV等 [7] 。通過先進封裝的技術，越來越多的2.5D/3D芯片相繼面世，3D封裝和 2.5D封裝之間的基本區別在于，2.5D 封裝在Interposer上并排互連芯片，而 3D 互連層將芯片進行堆疊，即互連結構在彼此的頂部[16]。業界無論從設計者還是晶圓廠都在大力發展2.5D/3D封裝的相關技術。
TSMC是全球領先的晶圓代工廠，也是目前晶圓級先進封裝技術的代表和推動者，最早在2015年，其在蘋果的A9處理器上已經使用了InFo封裝技術，TSMC版A9處理器的續航能力明顯強出三星代工的芯片，從此TSMC不斷增強和鞏固其在先進封裝的優勢技術地位，其認為芯片的3D互連將是未來的重要發展趨勢，能夠有效提升系統效能、縮小芯片面積并整合不同功能。圖1展示了TSMC主要的先進封裝形式，目前TSMC已經將SoIC((System-on-Integrated-Chips) 、CoWoS (Chip On Wafer on Substrate)、InFO(Integrated Fan out)、CoW(Chip On Wafer)、WoW(Wafer on Wafer)等先進封裝技術平臺加以整合，統一命名為“TSMC 3DFabric”。通過此平臺，TSMC將提供芯片互連解決方案，滿足用戶在整合數字芯片、高帶寬存儲芯片及特殊工藝芯片方面的需求。
展開 芯片封裝可靠性評估系統是安世亞太在2020中國工業APP創新應用大賽最佳行業創新應用獎獲獎案例。系統通過對芯片封裝可能發生的失效模式進行分析、計算和預測，對產品進行可靠性評估，從而縮短研發時間、提高研發效率，降低研發成本。
開發背景
芯片的封裝過程非常復雜，封裝技術是制約芯片發展的關鍵環節之一。芯片等電子產品在設計、封裝等過程均可能產生缺陷，并最終導致產品在工作狀態中發生失效。其中，與封裝相關的失效模式主要有翹曲、分層、塑性形變、開裂、焊球疲勞等。
為了確保芯片封裝的可靠性，需要在產品研發階段就對可能發生的失效模式進行分析、計算和預測，對其進行可靠性評估，進而避免產品帶缺陷“上崗”。
由于芯片封裝的形式多樣、工藝復雜，不同失效模式的分析計算流程、方法不盡相同，評價指標各異，且涉及到結構、熱以及注塑等多個學科方向，為了規范分析計算的流程，提高分析計算的效率，保證分析計算的精度，經過多個項目的實踐和驗證，最終開發完成了芯片封裝可靠性評估系統。
系統功能及特點
芯片封裝可靠性評估系統以設計人員為主要用戶對象，具體功能包括：基于參數庫的芯片不同封裝形式結構參數匹配及快速建模、芯片封裝翹曲計算與評估、芯片封裝應力計算與評估、板級可靠性評估、焊球疲勞分析與評估、PCB布線數據導入、多方案對比及DOE、基于封裝結構的材料參數匹配等。
展開 為滿足這些日益增長的需求，ANSYS和TSMC正通力合作，以改進并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術的、最綜合全面的設計解決方案套件。
通過ANSYS和TSMC的合作，ANSYS解決方案現在能夠實現各種多晶片分析，包括抽取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設計實現方案讓移動和物聯網制造商能夠充分利用ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案，從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯網產品。
ANSYS總經理John Lee指出：“我們與TSMC的合作，有助于在市場上推出面向InFO封裝技術的、經過驗證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創新，在移動和物聯網應用領域超越芯片向封裝和系統級設計發展。”
TSMC基礎設施設計市場營銷部門高級總監Suk Lee指出：“通過雙方的緊密合作，我們能夠充分滿足InFO技術領域的可靠性和電源完整性設計要求。此次實現的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統上分析并設計可靠的供電網絡。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。我們幫助全球最具創新性的企業推出投其客戶所好的出色產品，通過業界性能最佳、最豐富的工程仿真軟件產品組合幫助客戶解決最復雜的仿真難題，我們讓工程產品充分發揮想象的力量。歡迎與我們全球75個戰略部門的近3000名專業人士合作，共同在工程仿真和產品開發領域彰顯非凡！
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概述：
VK2C21AQ是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大80點（20SEGx4COM）或者最大128點（16SEGx8COM）的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據，也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾，低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。ZXY6901
特點：
★ 工作電壓 2.4-5.5V
在AI、機器學習和高性能計算快速發展的驅動下，數據中心正進入一個前所未有的高密度與高復雜度時代。算力需求的持續攀升，不僅對基礎設施提出了更高要求，也讓傳統的散熱方式與架構設計逐漸觸及瓶頸。如何在提升性能的同時控制能耗、降低碳排，并在動態負載環境下保持系統穩定，正在成為數據中心運營商需直面的課題。
在這樣的背景下，兩項關鍵技術正在重塑整個行業：一方面，液體冷卻技術，可用于管理空氣系統功能之外的熱載荷
VK1056B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大 56點（14SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的 LCD屏。單片機可通過三條通信線配置顯示參數和發送顯示 數據，也可通過指令進入省電模式。 LJQ8159
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1056B
封裝形式：SOP24
產品年份：新年份
特點
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK1024B
封裝形式：SOP16
概述
VK1024B是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，最大可以 支持24點(6SEGx4COM)的LCD屏，也支持2COM和3COM 的LCD屏。單片機通過3線串行接口配置顯示參數發送顯 示數據，可以通過指令進入省電模式降低損耗。 LJQ8141
特點
?
產品品牌：永嘉微電/VINKA
產品型號：VK6932
封裝形式：SOP32
概述
VK6932是一種數碼管或點陣LED驅動控制專用芯片，內部集成有3線串行接口、數據鎖存器、LED 驅動等電路。SEG腳接LED陽極，GRID腳接LED陰極，可支持8SEGx16GRID的點陣LED顯示面板。主要應用于LED顯示屏驅動。采用SOP32的封裝形式。LJQ8120
在AI、機器學習和高性能計算快速發展的驅動下，數據中心正進入一個前所未有的高密度與高復雜度時代。算力需求的持續攀升，不僅對基礎設施提出了更高要求，也讓傳統的散熱方式與架構設計逐漸觸及瓶頸。如何在提升性能的同時控制能耗、降低碳排，并在動態負載環境下保持系統穩定，正在成為數據中心運營商需直面的課題。
在這樣的背景下，兩項關鍵技術正在重塑整個行業：一方面，液體冷卻技術，可用于管理空氣系統功能之外的熱載荷
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VK1128C是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器，可支持最大128點（32SEG×4COM）的LCD屏，也支持2COM和3COM的LCD屏。單片機可通過3/4個通信腳配置顯示參數和發送顯示數據，也可通過指令進入省電模式。
特點
? 工作電壓 2.4-5.2V
? 內置256 kHz RC振蕩器（
隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。
