多層PCB設(shè)計(jì)的案例
多層PCB內(nèi)部長啥樣? 3D大圖解析高端PCB板的設(shè)計(jì)工藝
來源：面包板社區(qū)
硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
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硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
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來源 | 頭條號
文 | 燚智能
硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒關(guān)系，平時大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。
展開 多層PCB設(shè)計(jì)：過孔對高頻信號傳輸有哪些“致命”影響
過孔是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來，PCB 上的每一個孔都可以稱之為過孔。
過孔的基本概念
從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接，二是用作器件的固定或定位。 如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。
盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。 上述兩類孔都位于線路板的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。
第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
從設(shè)計(jì)的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。
很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。
但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔和電鍍等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。
展開 
多層板如何分層？PCB如何設(shè)計(jì)才能發(fā)揮EMC最優(yōu)效果？
PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個非常重要的因素。
PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設(shè)計(jì)的方向流動。而層的設(shè)計(jì)是PCB的基礎(chǔ)，如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢?
01
PCB層的設(shè)計(jì)思路
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。
單板鏡像層
鏡像層是PCB內(nèi)部臨近信號層的一層完整的敷銅平面層(電源層、接地層)。主要有以下作用：
(1)降低回流噪聲：鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑，尤其在電源分布系統(tǒng)中有大電流流動時，鏡像層的作用更加明顯。
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硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
展開 多層PCB如何定義疊層？
1.Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層
2.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
3.Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層
4.Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收 5.Ground 地層
6.Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層
7.Ground 地層，較好的電磁波吸收能力
8.Signal 4 微帶走線層，好的走線層
對于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層，要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜 合考慮。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計(jì)。為得到好的EMI性能最好保證每個信號層都 有自己的參考層。
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硬件工程師剛接觸多層PCB的時候，很容易看暈。動輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒什么區(qū)別，最大的不同在過孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來的，過孔都是鉆孔再鍍銅出來的，這些做硬件開發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時用的非常少，價格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見的通孔
只有一種過孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
展開 高頻PCB電路設(shè)計(jì)常見的66個問題
信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層PCB設(shè)計(jì)技術(shù)已成為一個重要的研究領(lǐng)域。
作者根據(jù)多年在硬件設(shè)計(jì)工作中的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)了一些高頻電路的設(shè)計(jì)技巧及注意事項(xiàng)，供大家參考。
1、如何選擇PCB板材？
選擇PCB板材必須在滿足設(shè)計(jì)需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點(diǎn)。設(shè)計(jì)需求包含電氣和機(jī)構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計(jì)非常高速的PCB板子（大于GHz 的頻率）時這材質(zhì)問題會比較重要。
例如，現(xiàn)在常用的FR-4材質(zhì)，在幾個GHz的頻率時的介質(zhì)損耗（dielectric loss）會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)（dielectric constant）和介質(zhì)損在所設(shè)計(jì)的頻率是否合用。
2、如何避免高頻干擾？
避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_（Crosstalk）?？捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。
3、在高速設(shè)計(jì)中，如何解決信號的完整性問題？
信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗（output impedance），走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸（topology）架構(gòu)等。解決的方式是靠端接（termination）與調(diào)整走線的拓樸。
4、差分布線方式是如何實(shí)現(xiàn)的？
差分對的布線有兩點(diǎn)要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長；另一是兩線的間距（此間距由差分阻抗決定）要一直保持不變，也就是要保持平行。
展開 PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層有哪些性質(zhì)和用途？
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力，同時也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無孔時，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時在大氣中可長期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時才是無孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。
本文來自：祥贏電路 超高導(dǎo)鋁基板 www.xwinpcb.com
展開 【PCB干貨】警惕：別讓這些設(shè)計(jì)中的小細(xì)節(jié)毀了你的整個PCB設(shè)計(jì)！
PCB設(shè)計(jì)中關(guān)乎于生產(chǎn)方面的細(xì)節(jié)
1、金手指的開窗細(xì)節(jié)：對于金手指相信大家都有了解過的，在設(shè)計(jì)過程中，一定需要注意金手指開窗的這個小細(xì)節(jié)，金手指區(qū)域一定需要全部開窗，有些設(shè)計(jì)師在做封裝的時候就會把開窗區(qū)域添加上，以防止后面在PCB里面忘記添加。當(dāng)然也會有一些粗心大意的工程師就會忘記這一小細(xì)節(jié)，導(dǎo)致在后期PCB在生產(chǎn)出來之后產(chǎn)品的性能與使用壽命大大折扣。
其中在PCB里面開窗的處理方法：在金手指相對應(yīng)的阻焊層區(qū)域進(jìn)行開窗區(qū)域的繪制，可以用銅皮繪制，也可以用2D線繪制。
金手指開窗的作用：金手指開窗指的是其器件焊盤與焊盤之間不上綠油，以避免長期拔插而導(dǎo)致綠油的脫落，從而影響產(chǎn)品的性能和品質(zhì)。
器件焊盤立碑現(xiàn)象：這個細(xì)節(jié)牽扯到PCB封裝設(shè)計(jì)，跟之前給大家介紹的焊盤出線方式也是有一點(diǎn)點(diǎn)聯(lián)系的。PCB封裝對于PCB設(shè)計(jì)也是非常重要的，封裝在PCB板上是器件實(shí)物的映射，所以在設(shè)計(jì)封裝的時候一定要注意焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)嚴(yán)格保持對稱性，設(shè)計(jì)的尺寸與實(shí)際的尺寸不能相差太大。
例如電阻電容封裝，倆邊的焊盤需要保持對稱、尺寸一致，以保證焊料熔融時，元器件上面所有焊點(diǎn)的表面張力能保持平衡，已形成理想的焊點(diǎn)。焊盤不對稱，回流焊時，焊盤較大的一端焊料達(dá)不到應(yīng)有的熔融潤濕效果而造成導(dǎo)致器件偏移、立碑這種現(xiàn)象。
展開 
UniVista Archer PCB：重塑高效國產(chǎn)PCB設(shè)計(jì)新紀(jì)元
在當(dāng)今快速發(fā)展的電子行業(yè)中，高效、精確的PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)工具是確保產(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵。為滿足市場對高性能、多功能PCB設(shè)計(jì)工具的需求，上海圖元軟件推薦一款專為專業(yè)人士打造的國產(chǎn)高端PCB設(shè)計(jì)解決方案。
UniVista Archer PCB憑借其卓越的設(shè)計(jì)特性、強(qiáng)大的功能集以及無與倫比的用戶體驗(yàn)，正逐步成為行業(yè)內(nèi)的標(biāo)桿產(chǎn)品。
高效快速的鋪銅設(shè)計(jì)：構(gòu)建堅(jiān)實(shí)的地基
在PCB設(shè)計(jì)中，鋪銅不僅是保障電路完整性的基礎(chǔ)，也是提高信號質(zhì)量和散熱效率的關(guān)鍵。UniVista Archer PCB的鋪銅設(shè)計(jì)模塊，以其高效性和靈活性，為用戶提供了前所未有的設(shè)計(jì)自由度。
1、動態(tài)與靜態(tài)銅皮雙管齊下：
UniVista Archer PCB支持動態(tài)銅皮和靜態(tài)銅皮的靈活應(yīng)用。動態(tài)銅皮能夠根據(jù)設(shè)計(jì)需求自動調(diào)整形狀和大小，適應(yīng)復(fù)雜的布線環(huán)境；而靜態(tài)銅皮則確保特定區(qū)域的銅皮保持不變，滿足特定的電氣或機(jī)械要求。這種雙重支持使得設(shè)計(jì)師能夠根據(jù)不同的設(shè)計(jì)場景做出最優(yōu)選擇。
2、網(wǎng)格銅設(shè)計(jì)，兼顧性能與美觀：
針對高頻信號傳輸和散熱需求，UniVista Archer PCB內(nèi)置了網(wǎng)格銅設(shè)計(jì)功能。設(shè)計(jì)師可以輕松設(shè)置網(wǎng)格的大小、方向和密度，從而在保證良好電氣性能的同時，也兼顧了PCB的美觀性。
3、動態(tài)與靜態(tài)銅皮無縫轉(zhuǎn)換：
為了滿足設(shè)計(jì)過程中的靈活調(diào)整需求，UniVista Archer PCB允許設(shè)計(jì)師在動態(tài)銅皮和靜態(tài)銅皮之間自由轉(zhuǎn)換，無需重新繪制，極大地提高了設(shè)計(jì)效率。
4、銅皮間的布爾運(yùn)算，精準(zhǔn)操控：
借助強(qiáng)大的布爾運(yùn)算功能，設(shè)計(jì)師可以對銅皮進(jìn)行合并、切割、相交等操作，實(shí)現(xiàn)對銅皮形狀的精確控制，確保設(shè)計(jì)的精準(zhǔn)無誤。
簡單靈活的走線設(shè)計(jì)：編織信號的脈絡(luò)
走線設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)的核心環(huán)節(jié)，直接關(guān)系到電路的性能和可靠性。
展開 干貨｜實(shí)用PCB 布局布線技巧問答
在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，PCB布局布線是重要的一步，PCB布局布線的好壞將直接影響電路的性能。
現(xiàn)在，雖然有很多軟件可以實(shí)現(xiàn)PCB自動布局布線。但是隨著信號頻率不斷提升，很多時候，工程師需要了解有關(guān)PCB布局布線的基本的原則和技巧，才可以讓自己的設(shè)計(jì)完美無缺。
下面涵蓋了PCB布局布線的相關(guān)基本原理和設(shè)計(jì)技巧，以問答形式解答了有關(guān)PCB布局布線方面的疑難問題。
1、[問] 高頻信號布線時要注意哪些問題？
[答]
信號線的阻抗匹配；
與其他信號線的空間隔離；
對于數(shù)字高頻信號，差分線效果會更好。
2、[問] 在布板時，如果線密，過孔就可能要多，當(dāng)然就會影響板子的電氣性能，請問怎樣提高板子的電氣性能？
[答] 對于低頻信號，過孔不要緊，高頻信號盡量減少過孔。如果線多可以考慮多層板。
3、[問] 是不是板子上加的去耦電容越多越好？
[答] 去耦電容需要在合適的位置加合適的值。例如，在你的模擬器件的供電端口就進(jìn)加，并且需要用不同的電容值去濾除不同頻率的雜散信號。
4、[問] 一個好的板子它的標(biāo)準(zhǔn)是什么？
[答] 布局合理、功率線功率冗余度足夠、高頻阻抗阻抗、低頻走線簡潔。
5、[問] 通孔和盲孔對信號的差異影響有多大？應(yīng)用的原則是什么？
[答] 采用盲孔或埋孔是提高多層板密度、減少層數(shù)和板面尺寸的有效方法，并大大減少了鍍覆通孔的數(shù)量。
但相比較而言，通孔在工藝上好實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以一般設(shè)計(jì)中都使用通孔。
展開 又讓PCB工程師背鍋？教你一招解決PCB設(shè)計(jì)中的隱患
作為一位從事PCB設(shè)計(jì)工作多年的PCB工程師，長時間的畫板工作時常讓人感到頭禿。這種令人困擾的壓力，既不是源于對板子的設(shè)計(jì)要求，也不是受限于不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)之間的兼容，真正讓我煩惱的，是一個對于許多工程師們都會忽略的問題——PCB DFM，也就是PCB的可制造性分析檢查。
01
PCB DFM問題出在哪？
板子的整體構(gòu)造是否符合生產(chǎn)要求、能否滿足板廠的批量生產(chǎn)條件、生產(chǎn)成本能不能滿足項(xiàng)目預(yù)算等等。這些問題對于大部分工程師都是滿頭問號，在板子的設(shè)計(jì)時基本沒有考慮這方面的問題。面對工廠板廠反饋回來的【EQ詢問】，也是胡亂回復(fù)一通，最終導(dǎo)致板子的成品報(bào)廢無法使用，最后自然就要工程師自己背鍋。
之所以說工程師們是背鍋的，主要是因?yàn)檫@類問題，其實(shí)在整個PCB行業(yè)都是常態(tài)了。大部分的PCB設(shè)計(jì)研發(fā)公司都沒有設(shè)置DFM流程，而工程師對這類問題本身也搞不懂，僅僅因?yàn)槭菍影鍙S的最后一公里，就成了專業(yè)背鍋俠。
展開 多層板的焊盤設(shè)計(jì)之半蓋半露設(shè)計(jì)、等大設(shè)計(jì)
假如把PCB的焊盤設(shè)計(jì)成等大設(shè)計(jì)，那么大多數(shù)生產(chǎn)出來的焊盤，都會是如下狀態(tài)——阻焊油墨必定會蓋住一邊的焊盤，導(dǎo)致焊盤的實(shí)際可用面積減少，進(jìn)而對后續(xù)的PCBA生產(chǎn)造成困擾，如引發(fā)虛焊。
所以，綜上所述，如果可以將焊盤設(shè)計(jì)為蓋PAD或露PAD，則最好，假如條件不允許，則設(shè)計(jì)為半蓋半露，并提醒PCB代工廠進(jìn)行局部補(bǔ)償優(yōu)化，而最好不要設(shè)計(jì)為等大。
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