多層PCB
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2021-09-22
多層PCB的實(shí)例教程
1、PCB多層板銅鍍層的性質(zhì)及用途：
PCB多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。但它在空氣中易于氧化，從而迅速失去光澤，因而不適合作為防護(hù)—裝飾性鍍層的“表”層。
PCB多層板銅鍍層主要用于鋼鐵件多層鍍覆時(shí)的“底”層，也常作為鍍錫、鍍金和鍍銀時(shí)的“底”層，其作用是提高基體金屬與表面或(或中間)鍍層的結(jié)合力，同時(shí)也有利于表面鍍層的沉積。當(dāng)PCB多層板銅鍍層無(wú)孔時(shí)，可提高表面鍍層的抗蝕性，如在防護(hù)—裝飾性多層鍍飾中采用厚銅薄鎳的鍍飾工藝的優(yōu)點(diǎn)就在于此，并可節(jié)省貴重的金屬鎳。
2、PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)及用途:
金屬鎳具有很強(qiáng)的鈍化能力，可在制件表面迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣和某些酸的腐蝕，所以PCB多層板鎳鍍層在空氣中的穩(wěn)定性很高。在鎳的簡(jiǎn)單鹽電解液中，可獲得結(jié)晶極其細(xì)小的鍍層，它具有優(yōu)良的拋光性能。經(jīng)拋光的PCB多層板鎳鍍層具有鏡面般的光澤，同時(shí)在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。此外，PCB多層板鎳鍍層還具有較高的硬度和耐磨性。根據(jù)PCB多層板鎳鍍層的性質(zhì)，它主要用做防護(hù)—裝飾性鍍層的底層、中間層和面層，如鎳—鉻鍍層，鎳—銅—鎳—鉻鍍層、銅—鎳—鉻鍍層及銅—PCB多層板鎳鍍層等。
由于PCB多層板鎳鍍層的孔隙率較高，只有當(dāng)鍍層的厚度在25μm以上時(shí)才是無(wú)孔的，因此一般不用鎳鍍層作為防護(hù)性鍍層。
PCB多層板鎳鍍層的生產(chǎn)量很大，鍍鎳所消耗的鎳量約占全世界鎳總產(chǎn)量的10%。
本文來(lái)自：祥贏電路 超高導(dǎo)鋁基板 www.xwinpcb.com
展開(kāi) 來(lái)源：面包板社區(qū)
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過(guò)孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
展開(kāi) 來(lái)源 | 頭條號(hào)
文 | 燚智能
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過(guò)孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系，平時(shí)大家用的2層的都是通孔板，而很多交換機(jī)和軍工電路板，做20層，還是通孔的。
用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。
這里要注意，通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。
展開(kāi) 硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
今天畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
01
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心 在過(guò)孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
8層2階疊孔，高通驍龍624
02
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
展開(kāi) 硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
高密度互聯(lián)板(HDI)的核心在過(guò)孔
多層PCB的線路加工，和單層雙層沒(méi)什么區(qū)別，最大的不同在過(guò)孔的工藝上。
線路都是蝕刻出來(lái)的，過(guò)孔都是鉆孔再鍍銅出來(lái)的，這些做硬件開(kāi)發(fā)的大家都懂，就不贅述了。
多層電路板，通常有通孔板、一階板、二階板、二階疊孔板這幾種。更高階的如三階板、任意層互聯(lián)板平時(shí)用的非常少，價(jià)格賊貴，先不多討論。
一般情況下，8位單片機(jī)產(chǎn)品用2層通孔板；32位單片機(jī)級(jí)別的智能硬件，使用4層-6層通孔板；Linux和Android級(jí)別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；智能手機(jī)這樣的緊湊產(chǎn)品，一般用8層一階到10層2階電路板。
最常見(jiàn)的通孔
只有一種過(guò)孔，從第一層打到最后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路，孔都是打穿的，叫做通孔板。
展開(kāi) 
多層PCB的相關(guān)專(zhuān)題、標(biāo)簽、搜索
多層PCB的最新內(nèi)容
PCB ESD保護(hù)電路布局
3、正確使用VIA
在多層 PCB 中，過(guò)孔可以用作帶有寄生電感，減少不必要走線。下圖中，ESD源和受保護(hù)IC在同一層，而TVS在另一層，在這里，VIA 作為 L2 工作，導(dǎo)致 ESD 電流在 TVS 和 IC 之間分流，因此必須要避免這種布局。
在便攜式設(shè)備、計(jì)算機(jī)、開(kāi)關(guān)模式電源設(shè)備等應(yīng)用中，允許多層PCB有更高的元件密度、更精細(xì)的導(dǎo)線。準(zhǔn)靜態(tài)求解器的增強(qiáng)功能減少了分配給磁場(chǎng)計(jì)算的CPU時(shí)間，在求解開(kāi)始時(shí)進(jìn)行的處理從幾小時(shí)減少到幾分鐘。
PCB由多層導(dǎo)電和非導(dǎo)電材料制成，在制造過(guò)程中會(huì)經(jīng)歷嚴(yán)重的熱循環(huán)和熱機(jī)械應(yīng)力，當(dāng)經(jīng)受高溫后，冷卻至室溫可能會(huì)引起材料變形。由于材料熱膨脹系數(shù)的差異，殘余應(yīng)力可能導(dǎo)致如圖1所示的意外變形，由此產(chǎn)生的翹曲可能損壞焊點(diǎn)連接，從而降低產(chǎn)品性能。
過(guò)孔是多層PCB 的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB 制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB 上的每一個(gè)孔都可以稱(chēng)之為過(guò)孔。
過(guò)孔的基本概念
從作用上看，過(guò)孔可以分成兩類(lèi)：一是用作各層間的電氣連接，二是用作器件的固定或定位。
分層
在多層PCB電路板中，通常情況下含有有的信號(hào)、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒(méi)有分割的實(shí)體平面。它們之間將為相互鄰近的信號(hào)走線的電流提供了一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。
信號(hào)層絕大部分處在這類(lèi)電源或地參考平面層之間，形成對(duì)稱(chēng)帶狀線或非對(duì)稱(chēng)帶狀線。
柔性PCB上的3D 打印很容易，并且可以使用最新的設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行多層 PCB 打印。隨著制造趨勢(shì)的增長(zhǎng)和軟件的改進(jìn)，3D打印將不僅僅是一種原型制作工具，而且可以成為生產(chǎn)零件的可行替代方案。3D打印已被用于制造助聽(tīng)器、牙科植入物等多種醫(yī)療設(shè)備的最終部件，對(duì)小批量生產(chǎn)更有利。
隨著對(duì)微型醫(yī)療設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，3D打印已成為有效制造的正確選擇。
在多層PCB中，最好有一個(gè)可靠的接地層，而不是一個(gè)銅平衡塊(copper thieving)或散亂的接地層，因?yàn)樗哂械妥杩梗商峁╇娏魍罚亲罴训姆聪蛐盘?hào)源。
信號(hào)返回地面的時(shí)長(zhǎng)也非常重要。信號(hào)往返于信號(hào)源的時(shí)間必須相當(dāng)，否則會(huì)產(chǎn)生類(lèi)似天線的現(xiàn)象，使輻射的能量成為EMI的一部分。
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候，很容易看暈。動(dòng)輒十層八層的，線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
畫(huà)了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖，用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)。
由此，我們得出在多層PCB中應(yīng)遵循以下基本原則：
◎電源平面緊貼地平面。
◎信號(hào)層和參考平面層靠近，保證信號(hào)和回流組成的最小面積，重要信號(hào)應(yīng)該以地平面作參考平面。
◎保證電源與地層阻抗最低，電源地的阻抗分析在下面的PI分析中將重點(diǎn)介紹。
◎高速信號(hào)線在換層時(shí)，會(huì)出現(xiàn)過(guò)孔等阻抗不連續(xù)點(diǎn)，應(yīng)加地過(guò)孔或加旁路電容。
雙層和多層PCB
每個(gè)PCB至少應(yīng)有完整的一層專(zhuān)用于接地。理想情況下，雙面電路板的一面應(yīng)完全用于接地層，另一面用于互連。但在實(shí)際操作中，這不可能，因?yàn)楸仨毴コ糠纸拥貙佑糜谛盘?hào)和電源的跨越、過(guò)孔和通孔。盡管如此，還是應(yīng)盡可能節(jié)約面積，至少保留75%。完成初始布局后，請(qǐng)仔細(xì)檢查接地層，確保沒(méi)有隔離的接地“孤島”（類(lèi)似死銅），因?yàn)槲挥诮拥亍肮聧u”內(nèi)的IC接地引腳沒(méi)有通向接地層的電流返回路徑。
