適用人群：半導(dǎo)體行業(yè)客戶，包含芯片、封裝設(shè)計(jì)人員 2.5D/3D IC相比較傳統(tǒng)IC具有更高的功能密度。

近年來AI/HPC等芯片設(shè)計(jì)的蓬勃發(fā)展，伴隨這些設(shè)計(jì)除了最先進(jìn)工藝技術(shù)的應(yīng)用，2.5D/3D IC設(shè)計(jì)也逐漸成為主流。但采用最先進(jìn)工藝及設(shè)計(jì)技術(shù)的芯片，往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)，其中散熱成為該類型芯片設(shè)計(jì)亟需考慮的問題。使用Ansys RedHawk-SC-Electrothermal，設(shè)計(jì)者可以輕松應(yīng)對3D IC的熱及熱應(yīng)力分析。本次會議將帶來3D IC熱可靠性分析的最新功能更新及案例分享。