IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時(shí)間：2025-11-10
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇的實(shí)例教程
3D-IC復(fù)雜的幾何結(jié)構(gòu)使PI/SI分析更加困難，而且功耗與溫度之間存在耦合關(guān)系：不同模塊功耗不同，產(chǎn)生局部溫度差異，反過(guò)來(lái)又影響電路的電氣行為。設(shè)計(jì)人員需要綜合考慮這些多物理場(chǎng)效應(yīng)，才能優(yōu)化系統(tǒng)的電源完整性。
仿真工具：應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵
面對(duì)上述多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法已力不從心，必須借助先進(jìn)的仿真工具進(jìn)行預(yù)測(cè)和驗(yàn)證。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal提供了針對(duì)3D-IC（含硅中介）的熱仿真能力。它可以對(duì)設(shè)計(jì)的幾何結(jié)構(gòu)和材料屬性進(jìn)行建模，仿真?zhèn)鳠徇^(guò)程，分析溫度分布和散熱路徑，幫助工程師確保設(shè)計(jì)符合熱性能規(guī)范。
Ansys RedHawk-SC支持電遷移可靠性簽核，使工程師能夠在設(shè)計(jì)階段就發(fā)現(xiàn)并解決電遷移問(wèn)題，避免反復(fù)流片試錯(cuò)。
對(duì)于電源完整性，Ansys工具能夠生成各模塊的電源模型，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行行為仿真，幫助設(shè)計(jì)人員克服多物理場(chǎng)耦合帶來(lái)的復(fù)雜性，確保信號(hào)完整性和電源完整性滿足要求。
結(jié)語(yǔ)
3D-IC技術(shù)正在重塑芯片集成的范式，以更小的物理尺寸帶來(lái)性能、功耗和靈活性的全面提升。然而，它的成功離不開(kāi)對(duì)多物理場(chǎng)挑戰(zhàn)的深入理解和有效應(yīng)對(duì)。借助Ansys等業(yè)界領(lǐng)先的仿真工具，工程師可以全面分析3D-IC的熱、力、電特性，在設(shè)計(jì)階段排除隱患，確保最終產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的性能與可靠性標(biāo)準(zhǔn)。隨著3D-IC應(yīng)用日益廣泛，掌握這些仿真技術(shù)將成為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
展開(kāi) 技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了日益復(fù)雜和密集的集成電路（IC）不斷發(fā)展。為了滿足對(duì)高性能和節(jié)能設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，行業(yè)已轉(zhuǎn)向3D-IC設(shè)計(jì)。3D-IC在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電信、計(jì)算和汽車等眾多行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。
什么是3D-IC技術(shù)？
3D-IC技術(shù)是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術(shù)，其中多個(gè)半導(dǎo)體芯片（稱為“芯粒”）彼此靠近（2.5D-IC）或相互疊放（3D-IC）。這些芯粒（Chiplet）使用帶硅通孔（TSV）的硅中介進(jìn)行互連，這些通孔穿過(guò)硅中介并實(shí)現(xiàn)所有層之間的連接。TSV可提供更短的互連長(zhǎng)度、更低的寄生電容和更高的帶寬，從而提高系統(tǒng)性能。該技術(shù)，可以在緊湊的外形尺寸中實(shí)現(xiàn)邏輯、存儲(chǔ)器、傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域芯片的異構(gòu)集成，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能、更低的功耗和更小的外形尺寸。
為什么3D-IC技術(shù)是更好的替代方案？
片上系統(tǒng)（SoC）是每個(gè)IC設(shè)計(jì)人員的首選，因?yàn)樗商峁└叩男阅芎蛿U(kuò)展的功能。但SoC是單片的，而將混合元件集成到單個(gè)芯片會(huì)延遲產(chǎn)品交付，并增加IC的整體成本。
SoC設(shè)計(jì)方法有幾個(gè)局限性。主要限制之一是芯片本身的尺寸。因?yàn)殡娮酉到y(tǒng)的所有組件都放在單個(gè)芯片上，這意味著可以集成到SoC上的組件數(shù)量和類型受到芯片上可用空間的限制。
SoC設(shè)計(jì)的另一個(gè)局限性是制造工藝的成本和復(fù)雜性。由于許多組件集成在單個(gè)芯片上，因此需要先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。這不僅成本高昂而且相當(dāng)復(fù)雜，會(huì)給大批量生產(chǎn)SoC帶來(lái)挑戰(zhàn)，并可能限制其商業(yè)可行性。
由于所有組件都緊密封裝在SoC封裝中，因此會(huì)導(dǎo)致功耗增加、性能下降。此外，高度集成還會(huì)限制系統(tǒng)的靈活性和可升級(jí)性。總的來(lái)說(shuō)，雖然SoC設(shè)計(jì)具有許多優(yōu)勢(shì)，例如尺寸更小、復(fù)雜性相對(duì)更低，但在決定使用此方法之前，必須仔細(xì)考慮其潛在的局限性。
展開(kāi) 近期，以“構(gòu)筑產(chǎn)教融合新生態(tài)，賦能數(shù)業(yè)時(shí)代新品質(zhì)”為主題的第29屆全國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)年會(huì)暨2025工業(yè)設(shè)計(jì)工程大會(huì)在內(nèi)蒙古呼和浩特市盛大舉行，大會(huì)由中國(guó)創(chuàng)新設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)工業(yè)設(shè)計(jì)分會(huì)、天津市設(shè)計(jì)學(xué)學(xué)會(huì)、天津市機(jī)械工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，匯聚了近400位設(shè)計(jì)領(lǐng)域院士、權(quán)威專家、高校學(xué)者及產(chǎn)業(yè)界代表，共繪工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展新藍(lán)圖。
Altair 作為大會(huì)重要協(xié)辦方之一，成功協(xié)辦了“工程仿真與創(chuàng)新設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)論壇”，為這場(chǎng)年度盛會(huì)貢獻(xiàn)了前沿的仿真技術(shù)與創(chuàng)新設(shè)計(jì)融合的思想盛宴。
本次大會(huì)在中國(guó)創(chuàng)新設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)指導(dǎo)下，推動(dòng)產(chǎn)教深度融合，提升數(shù)業(yè)時(shí)代的產(chǎn)品品質(zhì)與創(chuàng)新能力。在大會(huì)首日的主旨報(bào)告及隨后的多場(chǎng)高端論壇中，對(duì)裝備制造、產(chǎn)品創(chuàng)新、數(shù)智孿生、優(yōu)化設(shè)計(jì)等前沿議題進(jìn)行行了深度探討。
工程仿真與創(chuàng)新設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)論壇--Altair 分會(huì)場(chǎng)：聚焦仿真與設(shè)計(jì)的深度融合
論壇緊扣大會(huì)主題，聚焦仿真技術(shù)如何作為核心驅(qū)動(dòng)力，賦能產(chǎn)品全生命周期的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與品質(zhì)提升，吸引了眾多關(guān)注前沿工程技術(shù)與設(shè)計(jì)融合發(fā)展的專家學(xué)者和業(yè)界同仁。
論壇邀請(qǐng)了來(lái)自產(chǎn)學(xué)研各界的專家進(jìn)行精彩分享：
仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)（Simulation-Driven Design）前沿理念： 深入探討如何將仿真前置，貫穿概念設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)到驗(yàn)證優(yōu)化全流程，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)自由度的提升與產(chǎn)品性能的飛躍。
多物理場(chǎng)仿真與優(yōu)化在創(chuàng)新設(shè)計(jì)中的應(yīng)用： 展示利用領(lǐng)先的結(jié)構(gòu)、流體、電磁、多體動(dòng)力學(xué)及系統(tǒng)仿真等技術(shù)，解決復(fù)雜工程挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)輕量化、高性能、低能耗設(shè)計(jì)的經(jīng)典與前沿案例。
展開(kāi) 中國(guó)郵輪發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，為推進(jìn)中國(guó)郵輪設(shè)計(jì)發(fā)展，吸收世界郵輪發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)與教訓(xùn)，8月5日《中國(guó)大型郵輪創(chuàng)新設(shè)計(jì)專家論壇》在上海楊浦區(qū)中大創(chuàng)新谷內(nèi)舉行，全國(guó)郵輪設(shè)計(jì)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)于建中、全國(guó)郵輪設(shè)計(jì)聯(lián)盟理事長(zhǎng)陳超核、青島明珠國(guó)際郵輪發(fā)展有限公司董事長(zhǎng)于毅祥、中國(guó)造船工程學(xué)會(huì)首席專家李正建、菲尼澈（海南）海洋裝備有限公司董事長(zhǎng)謝曉輝、運(yùn)水高（廣州）環(huán)保設(shè)備有限公司總裁葉俊松、東方財(cái)富（香港）投資管理有限公司董事長(zhǎng)李廣勇、中交協(xié)郵輪游艇分會(huì)副秘書長(zhǎng)程爵浩、星旅郵輪公司籌備組負(fù)責(zé)人田靖、世界旅游城市聯(lián)合會(huì)郵輪分會(huì)主任胡寅青、廣州市中創(chuàng)集團(tuán)股份有限公司執(zhí)行總裁韓海強(qiáng)、中大創(chuàng)新谷企業(yè)管理有限公司總經(jīng)理蒲彥鑫及200位來(lái)自美國(guó)邁阿密、瑞典哥德堡、日本、泰國(guó)、奧地利等地的國(guó)內(nèi)外郵輪和星級(jí)酒店知名設(shè)計(jì)管理專家、郵輪公司高層，100多家郵輪設(shè)計(jì)公司、有計(jì)劃建造郵輪的船廠和本土郵輪配套廠商共同交流。
于建中先生主持本次會(huì)議
陳超核為大會(huì)致辭并寄語(yǔ)：“ 這次會(huì)議是非常重要的一次會(huì)議，在原來(lái)基礎(chǔ)上有了新發(fā)展，全國(guó)郵輪設(shè)計(jì)聯(lián)盟和中大創(chuàng)新谷聯(lián)合成立了郵輪產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心。
展開(kāi) 炬光科技第五屆【光子技術(shù)應(yīng)用行業(yè)論壇】于2023年5月11日在炬光科技（東莞）基地隆重舉辦。活動(dòng)主辦單位為東莞市工業(yè)和信息化局、東莞市科學(xué)技術(shù)局、東莞市東城街道辦事處，承辦單位為西安炬光科技股份有限公司。本屆論壇以【創(chuàng)新·合作】為主題，聚焦光子應(yīng)用前沿技術(shù)，共話光子應(yīng)用未來(lái)。
與第五屆【光子技術(shù)應(yīng)用行業(yè)論壇】同期舉辦的首屆【泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)行業(yè)論壇】也已成功閉幕，該論壇由炬光科技聯(lián)手業(yè)界知名咨詢公司CINNO Research打造，深入探討激光與光學(xué)技術(shù)在泛半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，受到了國(guó)內(nèi)光子行業(yè)與會(huì)嘉賓的廣泛認(rèn)可。
泛半導(dǎo)體制程應(yīng)用光子技術(shù)行業(yè)論壇開(kāi)幕致辭
炬光科技泛半導(dǎo)體制程事業(yè)部總經(jīng)理戴曄為本次論壇開(kāi)幕作致辭演講。戴曄表示，本次論壇旨在探索光子技術(shù)在半導(dǎo)體制程中的應(yīng)用，這是一個(gè)極具前瞻性的議題，也是業(yè)界共同關(guān)注和探討的重要話題。
隨著半導(dǎo)體工藝的進(jìn)步和制造精度的提高，激光技術(shù)在泛半導(dǎo)體制程領(lǐng)域的應(yīng)用也將更加廣泛。隨著國(guó)際形勢(shì)的不確定，各國(guó)為了維護(hù)自身半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定，均將半導(dǎo)體制造作為支持重點(diǎn)，我國(guó)也在打造國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)的產(chǎn)業(yè)鏈。
展開(kāi) 
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇的相關(guān)專題、標(biāo)簽、搜索
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇功率IC設(shè)計(jì)自恢復(fù)保險(xiǎn)絲設(shè)計(jì)與應(yīng)用鎖相環(huán)(PLL)電路設(shè)計(jì)與應(yīng)用IC設(shè)計(jì)光子技術(shù)應(yīng)用行業(yè)論壇 應(yīng)用化學(xué)有限元與力學(xué)優(yōu)化設(shè)計(jì)EDA設(shè)計(jì)測(cè)控與儀器工業(yè)設(shè)計(jì) 增材制造 技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用論壇機(jī)械設(shè)計(jì) 技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新凸輪機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)與應(yīng)用創(chuàng)新機(jī)械防松設(shè)計(jì) 應(yīng)用創(chuàng)新bim技術(shù) 抗震設(shè)計(jì)創(chuàng)新應(yīng)用機(jī)械動(dòng)畫技術(shù) 應(yīng)用創(chuàng)新工業(yè)設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇的最新內(nèi)容
3D-IC技術(shù)：芯片集成的新范式
在消費(fèi)電子、通信、計(jì)算和汽車等眾多領(lǐng)域，對(duì)更高性能、更低功耗設(shè)備的需求持續(xù)攀升。為了應(yīng)對(duì)這一趨勢(shì)，集成電路（IC）設(shè)計(jì)正從傳統(tǒng)的二維平面向三維立體架構(gòu)演進(jìn)——3D-IC技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
什么是3D-IC技術(shù)？
3D-IC是一類多芯片集成電路封裝技術(shù)的總稱。其核心思想是將多個(gè)半導(dǎo)體芯片（業(yè)內(nèi)常稱為“芯粒”）通過(guò)兩種方式組合
設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
5G+A1+l0T融合應(yīng)用論壇
中國(guó)西部算力高峰論壇
中國(guó)(西部)信息安全高峰論壇
成都智慧出行產(chǎn)業(yè)論壇
軍民兩用電子信息發(fā)展論壇
中國(guó)西部測(cè)試與微波射頻技術(shù)研討會(huì)
觀眾來(lái)源
消費(fèi)電子和家用電器、汽車電子、航空航天電子、觸摸屏/平板顯示制造、軍用電子、LED照明及顯示、通信系統(tǒng)、電源電池及組件制造、電腦
精彩直播預(yù)告
康復(fù)輔助設(shè)計(jì)與制造行業(yè)長(zhǎng)期面臨效率與精度的雙重挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)手工制作不僅流程繁瑣、耗時(shí)長(zhǎng)，且適配精度低、返修率高。隨著社會(huì)老齡化加快，康復(fù)輔具的定制化需求不斷攀升，而傳統(tǒng)石膏取模方式必須在現(xiàn)場(chǎng)完成，效率低且限制多，已難以滿足行業(yè)發(fā)展需求。相比之下，數(shù)字化模式可在現(xiàn)場(chǎng)快速完成數(shù)據(jù)采集，后續(xù)設(shè)計(jì)工作則可遠(yuǎn)程開(kāi)展，實(shí)現(xiàn)資源的高效利用與協(xié)同。
海克斯康旗下杰魔軟件的3D設(shè)計(jì)軟件Geomagic
近期，以“構(gòu)筑產(chǎn)教融合新生態(tài)，賦能數(shù)業(yè)時(shí)代新品質(zhì)”為主題的第29屆全國(guó)工業(yè)設(shè)計(jì)學(xué)術(shù)年會(huì)暨2025工業(yè)設(shè)計(jì)工程大會(huì)在內(nèi)蒙古呼和浩特市盛大舉行，大會(huì)由中國(guó)創(chuàng)新設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟、中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)工業(yè)設(shè)計(jì)分會(huì)、天津市設(shè)計(jì)學(xué)學(xué)會(huì)、天津市機(jī)械工程學(xué)會(huì)聯(lián)合主辦，匯聚了近400位設(shè)計(jì)領(lǐng)域院士、權(quán)威專家、高校學(xué)者及產(chǎn)業(yè)界代表，共繪工業(yè)設(shè)計(jì)發(fā)展新藍(lán)圖。
Altair 作為大會(huì)重要協(xié)辦方之一
技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)了日益復(fù)雜和密集的集成電路（IC）不斷發(fā)展。為了滿足對(duì)高性能和節(jié)能設(shè)備不斷增長(zhǎng)的需求，行業(yè)已轉(zhuǎn)向3D-IC設(shè)計(jì)。3D-IC在消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電信、計(jì)算和汽車等眾多行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。
什么是3D-IC技術(shù)？
3D-IC技術(shù)是指用于多芯片集成電路的一系列封裝技術(shù)，其中多個(gè)半導(dǎo)體芯片（稱為“芯粒”）彼此靠近（2.5D-IC）或相互疊放（3D-IC）。這些芯粒（Chiplet）使用帶硅通孔
2021年10月14日-15日，由上海市增材制造協(xié)會(huì)、中國(guó)航發(fā)上海商用航空發(fā)動(dòng)機(jī)制造有限責(zé)任公司聯(lián)合主辦的“中國(guó)航空航天增材制造技術(shù)發(fā)展論壇”在上海滴水湖舉辦。鉑力特技術(shù)研發(fā)部部長(zhǎng)王佳駿在本次論壇上發(fā)表了題為“金屬增材制造助力產(chǎn)品設(shè)計(jì)創(chuàng)新”的主旨演講。
△鉑力特技術(shù)研發(fā)部部長(zhǎng)王佳駿
在演講中，王佳駿介紹了鉑力特的發(fā)展歷程、主營(yíng)業(yè)務(wù)以及未來(lái)發(fā)展。王佳駿表示：“鉑力特成立于
Ansys新的工作流程將建模時(shí)間從數(shù)小時(shí)縮短至幾分鐘，仿真運(yùn)行速度提高2-3倍，并加快面向ASIC的GUC裸片到裸片解決方案的集成
Ansys 行業(yè)應(yīng)用方案連載（6） | 高性能IC設(shè)計(jì)
最近幾年隨著人工智能芯片在中國(guó)雨后春筍般的蓬勃發(fā)展，人工智能芯片以其設(shè)計(jì)規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度和先進(jìn)設(shè)計(jì)方式引領(lǐng)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)。特別是3D IC的采用，使得人工智能芯片的性能功耗比又上了一個(gè)臺(tái)階。但采用最先進(jìn)的設(shè)計(jì)方法進(jìn)行復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)也往往伴隨著諸多挑戰(zhàn)。
人工智能芯片的一個(gè)重要設(shè)計(jì)指標(biāo)是用TOPS（Tera
7月18—20日，2019中國(guó)仿真技術(shù)應(yīng)用大會(huì)暨創(chuàng)新設(shè)計(jì)北京峰會(huì)在北京九 華山莊國(guó)際會(huì)展中心大酒店圓滿舉行。本屆大會(huì)由中國(guó)機(jī)械工程學(xué)會(huì)工業(yè)設(shè)計(jì)分會(huì)、中國(guó)計(jì)算機(jī)用戶協(xié)會(huì)虛擬現(xiàn)實(shí)分會(huì)主辦，京津冀經(jīng)濟(jì)區(qū)創(chuàng)新設(shè)計(jì)聯(lián)盟、北京華汽工程技術(shù)研究院、北京宇眾科技有限公司承辦，中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)計(jì)算機(jī)應(yīng)用專業(yè)委員會(huì)、浙江大學(xué)——北斗航天聯(lián)合創(chuàng)新設(shè)計(jì)工程中心、重慶郵電大學(xué)大數(shù)據(jù)智能計(jì)算國(guó)家級(jí)國(guó)際科技合作基地協(xié)辦
