新思科技.Multi-die的案例
從芯片到系統 | 新思科技芯課程4.0今日強勢回歸，Multi-Die引爆系統創新
新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。
近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。
★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00
★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例
★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。
首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。系列課程安排如下：
1/16 Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命（本周五開講！）
1/23 UCle加速高性能Multi-Die設計
1/30 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
2/6 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
歡迎掃碼進入課程報名入口，鎖定2026全年課程席位！
展開 芯課程第四講 | 業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案【今日14：00直播】
新思科技芯課程第四講將于2月6日上線：「業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。
新思科技多芯片簽核解決方案與 Ansys 多物理場仿真技術相結合，提供業界領先且全面的用于時序、熱、功率和信號完整性分析解決方案，重新定義多芯片系統Sign-Off新標準，歡迎感興趣的用戶報名參會！
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經理
原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作。
掃碼立即報名參會
展開 從芯片到系統 | 新思科技芯課程4.0今日強勢回歸，Multi-Die引爆系統創新
<p><br></p><p>新思科技芯課程已開播5年，作為開發者的知識技能進階大本營，芯課程共推出200+期課程，涵蓋芯片創新每一個技能點，助力超20,000開發者不斷點亮技能樹。</p><p><br></p><p>近日，芯課程4.0全面升級發布，與開發者一起邁向 “From Silicon to System 從芯片到系統” 的新篇。</p><p><br></p><p>★ 時段更友好：2026年起，課程調整為每周五 14:00-15:00</p><p>★ 內容更前沿：緊扣“從芯片到系統”，每月推出 4節深度系列課，涵蓋技術解析 + 實戰案例</p><p>★ 主題更硬核：覆蓋Multi-Die、AI、RISC-V、eDT（電子數字孿生）、HAV（硬件輔助驗證）、Silicon IP、Automotive Chip 、AMS等前沿主題方向。</p><p><br></p><p>首期系列課程將聚焦Multi-Die：從架構規劃到簽核驗證，Multi-die 的設計難點重重。該系列包含5節線上課程，隨著新思科技完成對Ansys的整合，本次系列課程將首次呈現Total Solution的完整方案系列講解。<strong>本周五「Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命」是開年第一講。</strong>系列課程安排如下：</p><p><br></p><ol><li>1/16 Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命<strong>（本周五開講！）
展開 1.30直播預告丨加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
<p class="ql-align-justify"><strong>1月30日，</strong>新思科技芯課程4.0<strong>「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」</strong>正式開講！本次芯課程將聚焦多芯片設計核心方法，依托新思科技 Multi-die 解決方案，詳解從架構探索到簽核的全流程技術，助力打造高性能低功耗下一代系統。</p><p class="ql-align-justify"><strong>時間</strong>：1 月 30 日（星期五），14:00-15:00</p><p class="ql-align-justify"><strong>地點</strong>：線上直播</p><p><strong>講師簡介：</strong></p><p><strong style="color: rgb(25, 25, 25);">樊恩辰| 新思科技資深應用工程師</strong></p><p>畢業于南京大學，擁有10年行業經驗，深耕芯片設計技術支持，在Multi-die架構探索與實現方面具備豐富實踐。
展開 
芯課程第三講 | 加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
Multi-Die設計成為行業趨勢，推動先進封裝技術快速發展。在新思科技芯課程系列中，1月30日「加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現」主題即將上線。
本課程深入解析Multi-Die的核心方法，包括架構探索、封裝選擇、互連規劃及多物理場分析。依托新思科技Multi-die解決方案，實現從可行性分析到簽核的統一流程，涵蓋3D堆疊、自動化 TSV 與微凸點規劃、互連路由及熱、功率、信號完整性驗證，助力打造高性能、低功耗的下一代系統。
時間：1 月30日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
樊恩辰 | 新思科技資深應用工程師
畢業于南京大學，擁有10年行業經驗，深耕芯片設計技術支持，在Multi-die架構探索與實現方面具備豐富實踐。
參與方式：微信掃碼免費報名
展開 定義多芯片系統Sign-Off新標準，從局部正確到系統可靠的終極保障【今日14：00直播】
新思科技芯課程第四講將于今日上線：「業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案」，本次課程將從多尺度、多物理場的角度，提供完整的方法學以確保在面對時序、功耗、熱、電磁和機械約束等相互作用時的可靠性問題進行探討和解析。
新思科技多芯片簽核解決方案與 Ansys 多物理場仿真技術相結合，提供業界領先且全面的用于時序、熱、功率和信號完整性分析解決方案，重新定義多芯片系統Sign-Off新標準，歡迎感興趣的用戶報名參會！
時間：2 月6日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
賈琳 | 新思科技高級應用工程師
20年數字設計經驗熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff
崔碩岳 | 新思科技技術支持經理
原Ansys半導體事業部現新思科技簽核部技術經理，長期從事芯片物理設計仿真等工作，負責芯片電源完整性、可靠性、芯片時序與電源噪聲分析及簽核等相關產品的應用和支持工作。
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展開 芯課程第五講 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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展開 芯課程 | Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析
隨著 CoWos、2.5D/3D 集成等先進封裝技術的快速發展，Multi-Die設計已成為業界的核心解決方案。但異構芯片集成與復雜互連架構，催生了電源完整性（PI）、信號完整性（SI）、熱學、力學應力等多物理場的強耦合效應，傳統單物理域仿真方法已難以滿足多芯片系統驗證的精度與效率要求。隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。
新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。歡迎大家報名參會，也可前往觀看往期課程點播內容：
Multi-Die設計：引爆系統創新的下一場革命
UCle加速高性能Multi-Die設計
加速創新：異構多芯片系統中的數字設計實現
業界領先的新思科技Multi-Die簽核解決方案
2/27 Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析（正在報名中）
時間：2 月27日（星期五），14:00–15:00
地點：線上直播
講師簡介：
褚正浩 | 新思科技EBU ACE總監
現任新思科技中國電磁產品技術支持總監，專注為客戶規劃電磁產品，構建芯片＋封裝+系統協同仿真方案及能力。加入新思科技前，任職于 Cadence 北方區技術支持，負責信號完整性、電源完整性及電磁兼容的技術支持與能力建設。
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技術鄰簡介：
技術鄰專注于工科技術社區，從最早的CAE技術社區（中國CAE聯盟）發展而來，在CAE領域有20年的教學和咨詢服務經驗。
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