優化之后，<u>產品平均壁厚控制在更合理的范圍內，更有利于兼顧外觀與成型穩定性。

="ql-align-justify"><br></p><p>熱節在既定開模、壓射和冷卻時間下不會引發表面粘模。

： 免費 發送報名信息至郵箱：training@hengstar.com （報名時請提供公司名稱，姓名，部門，職位，郵箱，手機） 5月26日 | Zemax模擬增強現實（AR）系統的全息波導 簡介：全息光波導是增強現實（AR）光學系統的核心傳輸與耦合組件，廣泛應用于AR眼鏡、頭戴顯示設備、近眼顯示等AR光學終端，其通過全息衍射元件實現光線高效耦合入波導、全反射傳輸與定向出射，

在射出成型領域中，冷卻系統至關重要。塑件必須冷卻固化至特定溫度，脫模頂出時才能具備足夠的剛性，以避免塑件因外力產生變形，并可保持尺寸穩定性。此外，冷卻時間占整個成型周期70%-80%的時間，因此良好的冷卻系統可以大幅縮減成型周期、提升產能。 然而對許多大型產品的模具而言，水路數量多且復雜，這導致在分析之前，須耗費大量時間整理模具中各群水路的進出途徑。

從反復試誤到結構化搜尋 葡萄牙米尼奧大學（University of Minho）的聚合物與復合材料研究所（Institute of Polymers and Composites，IPC），運用仿真與人工智能（AI），解決射出成型中最棘手的其中一項瓶頸：在不犧牲質量的前提下，實現快速且均勻的冷卻。

新版本提供更穩定的熱流道射壓預測優化，透過部分流道模型即可高效分析多模穴系統，在維持高精度的前提下實現 4 倍以上的加速性能。全面升級的結晶仿真功能也結合Moldex3D材料實驗室特有的高速冷卻量測數據，讓仿真更接近真實加工狀態，并大幅提升縫合線長度、位置與粒子追蹤預測的一致性，呈現更真實的縫合線行為。

轉注成型與覆晶底部填膠模擬 ? 顯示流動與固化過程 ，優化澆口與流道設計 ? 預測潛在成型瑕疵 ，仿真包封與短射 ? 計算氣體區域內的壓降，優化排氣設計 ? 評估制程條件與材料特性，縮短周期時間 壓縮成型與晶圓級封裝模擬 顯示壓縮成型制程的動態流動波前 評估扇出型封裝之芯片偏移、翹曲行為與剪切應力分布 毛細底部填膠模擬 ? 顯示在不同表面張力與接觸角度下，毛細力所產生的流動行為

Moldex3D脫蠟精密鑄造解決方案(見圖一及圖二)，提供塑料成型之外的模具設計解決方案，從塑料成型拓展到精密鑄造領域，可幫助精密鑄造業者進行射蠟成型條件優化，降低成型過程潛在缺陷的發生機率，準確預測蠟模收縮后的尺寸，達到模具尺寸的優化。

因此，設定一個適當的網格分辨率在仿真結果中是重要的一環。 圖層分辨率

四面體網格自動生成和 CAE 溫度分布 BLM 和 CAE 溫度分布 不同網格生成法之間的比較 針對射出成型的 CAE 分析，塑件厚度方向之間的元素圖層數目非常重要，因為他決定著分析結果的分辨率。以厚度方向的溫度分布來當做范例。下圖顯示實際的厚度溫度分布。由于剪切生熱現象，模穴壁面附近的溫度會快速上升，且會在塑件的中央附近緩慢降溫。