第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成

本場研討會將為您介紹： 1.基于模板快速創建BGA焊球網格； 2.PCB板快速網格劃分； 3.PCB板材料等效。