隨著全球半導體產業的迅猛發展，半導體材料市場一直處于不斷變化的前沿。中國的半導體產業供應鏈亦在此浪潮中快速崛起，逐漸嶄露頭角。然而，長期以來，中國的半導體領域一直依賴進口材料，這在一定程度上制約了國內半導體產業的發展。隨著國際關系的變化和國內技術實力的提升，中國對于半導體國產化材料的需求正日益增多。

中國的半導體市場，特別是國產化材料領域，正在面臨雙重壓力。一方面，國際貿易關系的不確定性和技術封鎖問題使中國半導體企業感到迫切需要降低對進口材料的依賴，以確保產業的可持續發展。另一方面，半導體產業的不斷壯大和升級也對材料提出了更高的要求，需要更具創新性和適應性的解決方案。在這一背景下，國內半導體企業紛紛尋求穩定的本土供應鏈和高品質的國產化材料。

成立于2008年的蘇州賽伍應用技術股份有限公司（以下簡稱賽伍技術技術）是一家綜合高分子材料創新企業，提供多元化的產品解決方案，其早于2018年起便積極在半導體業務方面進行市場調研和研發布局。賽伍技術技術半導體事業部總經理李阜陽接受CINNO的采訪，深入探討賽伍技術在半導體材料領域的布局、國產化半導體膠帶的優勢以及其最新進展。

半導體國產化膠帶產品為產業注入新動力

近年來，半導體行業一直處于高速發展階段，尤其在新能源汽車、光伏、風能等領域的超預期增長以及存儲芯片的小型化和多層堆疊趨勢下，半導體市場的需求一直呈現增長趨勢。

針對這一市場趨勢，賽伍技術積極應對，通過其多元化的產品線和技術創新，滿足不斷增長的半導體膠帶需求。李阜陽介紹了賽伍技術在半導體產品線的布局，涵蓋了多個關鍵領域，包括CMP加工過程、wafer saw切割、BG研磨、Package saw基板切割、LED砷化鎵/SiC半導體研磨等。其中，雙面膠帶、UV減粘膠帶、BG研磨膠帶、減粘膠帶、PI膠帶等輔材在半導體生產過程中發揮著關鍵作用。

據了解，半導體膠帶材料是一種關鍵的材料，在半導體制造和相關微電子領域中發揮重要作用。這些特殊膠帶具有高粘性、出色的溫度穩定性、化學穩定性和電絕緣性能，廣泛用于芯片封裝、晶圓處理、芯片粘結和LED制造等多個應用領域。

李阜陽告訴CINNO：“賽伍技術還特別看好薄片晶圓市場的發展，預測年復合增長率將超過5%。為此，公司專注于薄片晶圓研磨膠帶和存儲芯片粘結的DAF膜的布局。這些產品和技術的推出旨在滿足新興半導體市場的需求，提供高質量、高性能的半導體材料解決方案。”

半導體膠帶材料的發展與創新，不僅有助于提高半導體產品的質量和性能，還支持了半導體產業的不斷演進和國產化進程，為中國半導體行業的國產化發展注入了新的動力。

加速半導體材料產品落地應用

賽伍技術近兩三年的半導體膠帶產品在半導體領域取得了顯著的進展，技術研發與創新投入得以積極落地，用于封裝和保護微電子元件的切割膠帶產品已在多家OSAT工廠量產。

特別值得一提的是，賽伍技術的晶圓劃片應用與基板封裝切割出貨接近1:1，是國內晶圓級切割膠帶率先量產的制造商之一。

在分立器件功率半導體領域，李阜陽表示賽伍技術的IGBT晶圓用研磨膠帶也在某IDM工廠率先實現了國產化。此外，賽伍技術還是首家量產散熱銅片的國產廠商，為IGBT IPM功率模塊領域提供了重要支持。

在談及如何確保與客戶需求保持密切對接，賽伍技術采取了立體式的產品推廣策略，要求研發、銷售和市場部門之間保持高效高頻的溝通，以確保產品能夠滿足客戶的各種需求。

李阜陽表示：“由于客戶的工藝、設備、產品和經驗各不相同，賽伍技術能夠為客戶提供定制化的解決方案。如Vcsel激光雷達芯片的過程膠帶、SiC外延片的研磨保護膜、MiniLED刺晶的巨量轉移膠一代和刺晶UV藍膜二代等。這種定制化的合作有助于積極參與客戶的創新研發，滿足不同客戶需求?！?/span>

在新產品與新技術的布局方面，賽伍技術圍繞傳統封裝用膠帶進口替代，先進封裝制程與客戶共同開發材料的方向進行規劃。

目前賽伍技術已經布局了多款新產品，包括激光隱形切割膠帶、研發膠帶系列、抗靜電晶圓切割藍膜系列、CMP固定膠帶ST系列、砷化鎵芯片熱減粘膠帶、被動元器件MLCC/LTCC/電桿用冷剝離膠帶等?！安糠之a品已經成功實現小批量生產?！崩罡逢柾嘎?。

建立半導體封裝膠帶產品矩陣以抓市場機遇

隨著全球半導體市場的蓬勃發展，半導體膠帶市場的競爭也愈發激烈。在全球范圍內，半導體膠帶市場由一些知名企業主導，如日東電工、古河電、Lintec、Denka等，而這個細分領域，國產占比只有10%左右。

中國的半導體膠帶市場潛力巨大，但國內該領域的企業與全球領先企業之間在技術差距和市場份額方面仍存在差距。全球領先企業擁有長期的技術經驗和市場份額積累，其產品具有穩定性和可靠性，其與國內企業的技術差距主要表現在產品性能、精度和適用范圍等方面。

李阜陽坦言：“差距仍然巨大。當下半導體膠帶市場，有許多國內涂布企業均進入該領域，不過大多以PKG封裝切割減粘膜為主戰場，圍繞著基板切割用途的這種簡單膠帶制造，集中在半導體后段工序的初級膠帶，用于切割支持，制程風險比較低。”

據李阜陽介紹，相對于進口品牌賽伍技術的國產化膠帶產品是有一定的技術優勢。目前賽伍技術已經成功具備在環氧、丙烯酸、聚氨酯等多種技術體系的膠帶或膠膜研發能力，覆蓋了晶圓制造的前段、后段的工藝環節，如前段的研磨類的研磨膠帶、CMP固定膠帶、后段的切割膠帶等，完成了從頭到尾晶圓制造工藝的產品布局，擁有能夠提供整體解決方案的能力。

對于要如何打造具有競爭力的半導體國產化膠帶產品？李阜陽認為有兩點非常關鍵：首先，需要以準確與高效的產品開發為基礎，與市場人員充分交流，詳細解析客戶的加工過程，以確定產品開發的關鍵指標。這涵蓋了對核心樹脂的分子設計、改性和配方設計，以及對材料進行基于客戶使用工況的模擬檢查。這一方法確保了產品開發的準確性和高效性，其中一些產品甚至已經實現了純國產化。

其次，注重產品設計和合作創新。賽伍技術在半導體膠帶的研發方面密切與多家半導體設備廠合作，這有助于設計出工藝窗口寬、高良率的產品矩陣。除了積極推進膠帶進口替代，賽伍技術還著重強調上下游的協同創新，以滿足客戶需求為導向。

半導體膠帶不但在半導體芯片制造中起關鍵作用，而且在電子裝配、光伏、醫療和其他領域中有重要應用。盡管全球市場競爭激烈，但中國市場的快速增長和技術創新仍為中國企業提供了機遇。

李阜陽強調：“賽伍技術正在通過研究半導體封測產業鏈，充分利用研發平臺，不斷推動新產品的落地，以建立完善的半導體封裝膠帶產品矩陣，積極迎接市場之變化與機遇?！?/span>

全球高速混合信號芯片行業分析報告

 

第一章 半導體及集成電路行業概述

一、半導體及集成電路概述

二、半導體及集成電路產業鏈簡介

1. 產業鏈分類

2. 各產業概況

第二章 集成電路設計行業市場綜述

一、集成電路設計行業發展概述

二、集成電路設計行業市場分析

三、高速混合信號芯片行業市場概述

第三章 高清視頻橋接芯片市場綜述

一、高清視頻橋接芯片行業介紹

1. 視頻接口技術發展介紹

2. 高清視頻接口標準發展趨勢分析

3. 高清視頻橋接芯片功能介紹

4. 高清視頻橋接芯片產業鏈介紹

5. 高清視頻橋接芯片主要商業模式介紹

二、高清視頻橋接芯片市場分析

1. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片市場趨勢分析

2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片主要應用市場趨勢分析

2.1全球及中國大陸教育及視頻會議應用高清視頻橋接芯片市場趨勢

2.2全球及中國大陸安防監控系統應用高清視頻橋接芯片市場趨勢

2.3全球及中國大陸商顯應用高清視頻橋接芯片市場趨勢

2.4全球及中國大陸汽車電子應用高清視頻橋接芯片市場趨勢

2.5全球及中國大陸AR/VR應用高清視頻橋接芯片市場趨勢

2.6全球及中國大陸筆記本及周邊應用高清視頻橋接芯片市場趨勢

3. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片技術發展現況及未來發展趨勢

三、全球半導體高清視頻橋接芯片競爭力分析

1. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭力分析

1.1國內主要高清視頻橋接芯片設計公司團隊介紹

1.2全球主要企業高清視頻橋接芯片產品性能競爭力分析

2. 全球及中國大陸高清視頻橋接芯片競爭格局分析

第四章 高速信號傳輸芯片市場綜述

一、高速信號傳輸芯片行業介紹

1. 高速信號傳輸芯片概述

2. 高速信號傳輸芯片功能介紹

3. 高速信號傳輸芯片產業鏈介紹

4. 高速信號傳輸芯片主要商業模式介紹

二、高速信號傳輸芯片行業市場分析

1. 全球及中國大陸高速信號傳輸芯片市場趨勢分析

2.全球及中國大陸高速信號傳輸芯片主要應用市場趨勢分析

2.1全球及中國大陸教育及視頻會議應用高速信號傳輸芯片市場趨勢

2.2全球及中國大陸安防監控系統應用高速信號傳輸芯片市場趨勢

2.3全球及中國大陸商顯應用高速信號傳輸芯片市場趨勢

2.4全球及中國大陸汽車電子應用高速信號傳輸芯片市場趨勢

2.5全球及中國大陸筆記本及周邊應用高速信號傳輸芯片市場趨勢

3. 全球及中國大陸高速信號傳輸芯片技術發展現況及未來發展趨勢

三、全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析

1. 全球及中國大陸高速信號傳輸芯片競爭力分析

1.1國內主要高速信號傳輸芯片設計公司團隊介紹

1.2高速信號傳輸芯片產品性能競爭力分析

2. 全球高速信號傳輸芯片競爭格局分析

第五章 高速信號傳輸芯片下游市場概述

一、消費電子市場發展趨勢分析

1. 消費電子市場概述

2. 全球及中國大陸主要消費電子市場發展趨勢分析

二、專業及商用顯示市場發展分析

1. 專業及商用顯示市場概述

2. 全球及中國大陸主要專業及商用顯示市場發展趨勢分析

聯系我們

媒體關系：

市場部經理  Cherry Zeng

TEL：（+86）186-2523-4072

Email：CherryZeng@cinno.com.cn

商務合作：

市場部總監  Ann Bao

TEL：（+86）189-6479-8590

Email：AnnBao@cinno.com.cn

產業咨詢：

銷售部副總 Venia Yang

TEL：（+86）137-7184-0168

Email：VeniaYang@cinno.com.cn

- END -

更多商務合作，歡迎與小編聯絡！

掃碼請備注：姓名+公司+職位

我是CINNO最強小編, 恭候您多時啦！

CINNO于2012年底創立于上海，是致力于推動國內電子信息與科技產業發展的國內獨立第三方專業產業咨詢服務平臺。公司創辦十一年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。